為了讓用戶擁有一個更為真實的“視界”,手機屏幕背后的技術(shù)一直都在不斷的革新之中。從早期的GFF,再到OGS、In Cell和On Cell,有關(guān)手機屏幕技術(shù)的關(guān)鍵詞也在不斷增加之中。如今,隨著魅族MX6的上市(圖1),TDDI概念又喧囂塵上。那么,TDDI是什么意思?
先從屏幕的結(jié)構(gòu)談起
支持觸控操作是智能手機最大的特性之一,而為了獲得這個能力,并保證手指點觸或硬物剮蹭時不會傷及到脆弱的LCD液晶屏,智能手機屏幕都是由保護玻璃(保護LCD不怕剮蹭)、觸控層(可以識別手指觸控操作)和顯示層(就是所謂的LCD液晶屏)這“三件套”組成(圖2)。
早期的智能手機普遍偏厚,在陽光直射下很難看清屏幕上的內(nèi)容,使用一段時間后,屏幕里面甚至?xí)霈F(xiàn)進灰的現(xiàn)象。而這一些的來源,就是早期智能手機都采用了“框貼”技術(shù)。
“框貼”引起的悲劇
顧名思義,“框貼”就是使用雙面膠,將保護玻璃、觸控層和顯示層的四邊固定,這種工藝的好處是成本極其低廉。但由于屏幕“三件套”之間存在的空氣層,所以容易因光線折射而影響顯示效果(圖3),而且如果“框貼”的雙面膠存在縫隙,或時間久了雙面膠干裂破損,灰塵也就容易趁虛而入了。
向全貼合屏幕過渡
如何干掉“三件套”之間的空氣層并防止屏幕內(nèi)進灰?一種名為“GFF”(Cover Glass Film Film)的過渡技術(shù)便出現(xiàn)了。簡單來說,GFF是一種“偽全貼合”技術(shù),它的原理是用成LOCA(液態(tài)透明光學(xué)膠,俗稱水膠)或者OCA(固態(tài)透明光學(xué)膠,這個比較常見)替代了雙面膠,用于填充三件套之間的空氣層。
雖然GFF解決了屏幕進灰的隱患,但卻依舊存在整體偏厚、通透性不足、光線反射率增加等問題。由于GFF工藝的成本也不算很高,所以經(jīng)常被低端手機或山寨高仿機所采用。所以說,GFF只能算是全貼合的過渡技術(shù)。
真正的屏幕全貼合
如今,哪怕是千元機也大都采用了全貼合屏幕技術(shù),只是根據(jù)技術(shù)原理的不同,全貼合也被具體劃分成了OGS和TOL、In-Cell和On-Cell四大方案。它們的特色在于“干掉”了觸控層,可以讓屏幕變得更薄、提升通透性和增強屏幕在陽光下的表現(xiàn)力。至于差異,則體現(xiàn)在“干掉”觸控屏的方法上。
OGS和TOL都是由觸控屏廠商主導(dǎo)和發(fā)展,它們將原本獨立的觸控層塞進了保護玻璃中,二者的差異在于生產(chǎn)流程上(圖4)。
其中,OGS是先對一整塊碩大的玻璃基板進行強化,統(tǒng)一安裝觸控層,再根據(jù)訂單要求切成無數(shù)個小塊后進行二次強化。
而TOL則是先將一整塊玻璃基板切成無數(shù)小塊后再逐塊進行強化,最后逐塊安裝觸控層。這種工藝的好處是單片玻璃強度比較高,跌落時不容易碎裂,但缺點則是對工藝精度要求高,所以在普及度上沒有OGS廣泛。
In-Cell和On-Cell是由LCD面板生產(chǎn)商所主導(dǎo)和發(fā)展,它們將原本獨立的觸控層塞進了顯示層中,即與LCD液晶面板合二為一。雖然它們的差別僅限于第一個字母,但二者的差異卻非常明顯(圖5)。
其中,In-Cell是將觸控層放在了顯示層的下面,而On-Cell則是將觸控層放在了顯示層的上面,就是這么簡單。
就屏幕的通透性和色彩顯示效果而言,In-Cell=On-Cell>OGS=TOL;就屏幕模塊的整體厚度而言,OGS=TOL>On-Cell>In-Cell;就屏幕抗沖擊、抗摔的強度而言,On-Cell=In-Cell>TOL>OGS;就觸控靈敏度而言,則是OGS>On-cell>In-cell。
由于時下智能手機都在追求纖薄風(fēng),所以最薄的In-Cell在中高端手機里很有市場,而On-Cell和OGS則在其余市場查缺補漏。
TDDI讓芯片也結(jié)合
令人遺憾的是,雖然OGS、In-Cell和On-Cell誕生至今已有幾年之久,而后兩者又實現(xiàn)了觸控層和顯示層的結(jié)合,但用于驅(qū)動這兩個硬件模塊的觸控IC和顯示IC卻一直處于分離的狀態(tài)。沒錯,無論智能手機屏幕貼合得如何緊密,它都需要分別嵌入觸控IC和顯示IC兩顆驅(qū)動器芯片。
于是,兩顆IC芯片會占用更大的PCB主板空間,兩顆IC芯片還意味著更多的耗電,如果哪顆芯片出現(xiàn)了缺貨斷貨的問題,將影響到整個手機的生產(chǎn)!
魅族提出的TDDI(Touch and Display Driver Integration)概念,是由Synaptics(新思)提出的解決方案,與其類似的還有敦泰的IDC(Integrated Driver & Controller)和天馬的TED(Touch Embedded Display),它們的共性就是將觸控IC和顯示IC兩顆芯片融合在了一起(圖6、圖7)。
簡單來說,無論是TDDI還是IDC和TED,它們都是通過一顆芯片同時處理顯示和觸控的技術(shù),這類技術(shù)的優(yōu)勢是讓二變一,可以有效提升良品率,降低采購成本和供應(yīng)鏈的管控成本,便于手機廠商優(yōu)化PCB主板布局,進一步壓縮手機內(nèi)部空間。
小結(jié)
總之,TDDI是一種芯片級的技術(shù)整合改進方案,并非什么革命性的突破,它最大的意義就是幫廠商解決了雙芯片可能出現(xiàn)的缺貨隱患,降低了采購和研發(fā)的成本。但是,TDDI對手機屏幕的實際表現(xiàn)影響不大,可視角度、色彩的表現(xiàn)力、陽光下的閱讀性,這些還是需要更高品質(zhì)顯示層(LCD)的幫助。