基于微波組件檢驗方法的應用探討

吳家流　桑飛　白海霞

摘 要：微波組件是雷達系統(tǒng)中的核心部件，微波組件裝配檢驗是其生產(chǎn)加工過程中一道重要的工序。同時微波組件裝備檢驗要根據(jù)產(chǎn)品特點，要時時創(chuàng)新檢驗的流程和方法，用來提高組件加工生產(chǎn)的質(zhì)量，減少返工，減少產(chǎn)品加工過程中物力及人力損耗，提高產(chǎn)品競爭力具有重要的作用。

關(guān)鍵詞：微波組件 首件檢驗 布局 微波器件

一、引言

微波組件是雷達系統(tǒng)中的核心部件，微波組件裝配檢驗是微波組件生產(chǎn)過程中一道重要的工序。微波組件的加工流程：微波組件裝配、裝配檢驗、指標調(diào)試等流程。裝配檢驗是一道承前啟后的技術(shù)工種，裝配檢驗理論是產(chǎn)品加工工藝和電子產(chǎn)品工作原理相結(jié)合的經(jīng)典技術(shù)理論，裝配檢驗人員要擁有電子產(chǎn)品加工工藝理論知識、微波組件裝配知識、電子器件的功能原理及靜態(tài)測試特性等理論知識。微波組件裝配檢驗主要是嚴格把關(guān)微波組件裝配的質(zhì)量，服務(wù)于微波組件指標調(diào)試的工序。微波組件裝配檢驗技術(shù)的重要意義主要是：發(fā)現(xiàn)微波組件裝配出現(xiàn)的錯誤、防止微波組件人為因素造成的微波器件損壞、保障微波組件調(diào)試的效率、最終實現(xiàn)提高微波組件的質(zhì)量和降低微波組件的加工成本。

二、微波組件裝配檢驗流程優(yōu)化

微波組件裝配檢驗人員不僅擁有豐富的理論知識，同時要把檢驗步驟和工序規(guī)范化、流程化，用來提高微波組件裝配檢驗的質(zhì)量和效率。微波組件裝配檢驗按照加工特點可以劃分為：微波組件裝配首件檢驗、裝配過程巡查檢驗、微波組件終檢、建立精益生產(chǎn)數(shù)據(jù)化檢驗管理等工序。

1.微波組件裝配首件檢驗。微波組件具有多品種、小批量、多批次的特點。微波組件批次裝配加工的人員無法固定，造成產(chǎn)品裝配一致性差，每個批次微波組件裝配出現(xiàn)的問題存在個性化。要使微波組件在質(zhì)量上，外觀上達到批次間盡量相同，微波組件裝配檢驗要實行首件檢驗制度。首件檢驗制度：每個批次微波組件裝配過程中，有微波組件裝配負責人首先裝配一個組件，進行精細化質(zhì)量檢驗。檢查微波組件內(nèi)部走線布局批次間的一致性、走線捆扎的合理性、焊點把控的準確性。同時要注意螺釘?shù)木o固、器件與組件盒體之間的間距等細節(jié)問題。首件檢驗一定仔細認真，做到細心細致，要充分暴露本批次加工可能出現(xiàn)的所有問題，把檢驗過程中出現(xiàn)的問題和可能在將來存在質(zhì)量隱患的問題逐條記錄，形成有效的首件檢驗報告，跟微波組件裝配人員進行交流，對本批次微波組件裝配過程中已經(jīng)出現(xiàn)的問題和可能存在問題的裝配方法進行閉環(huán)與改進。

微波組件生產(chǎn)加工過程中，抽取了某套產(chǎn)品微波組件采取首件檢驗前后，產(chǎn)品的組件檢驗通過率、組件調(diào)試返修率等統(tǒng)計數(shù)據(jù)如下表：

從上表中可以看出，微波組件裝配檢驗增加首件檢驗流程，裝配檢驗控制的主要統(tǒng)計指標都有大幅度的改善，尤其是檢驗通過率由原來的85%提高到97.2%，每套產(chǎn)品可以節(jié)約器件損壞費用就高達32000元。由此可見微波組件裝配首件檢驗流程非常適合小批量、多批次產(chǎn)品生產(chǎn)的過程檢驗。

2.裝配過程巡查檢驗。微波組件裝配過程中的巡查檢驗也是檢驗方式的一種方法創(chuàng)新，這種檢驗方法可以及早發(fā)現(xiàn)問題，及早閉環(huán)，避免不必要的返工，提高微波組件裝配的效率和質(zhì)量；縮短微波組件產(chǎn)品加工的周期。

3.微波組件終檢。微波組件終檢是微波組件裝配完畢后最后一道檢驗工序，這道檢驗工序要求檢驗質(zhì)量高、檢驗效率快。這道檢驗工序主要有以下幾個步驟組成：走線的整體布局檢驗、有源微波器件焊接檢驗、過渡線形狀及焊接質(zhì)量的檢驗。走線的整體布局檢驗：這個方面主要是導線布局和捆扎要符合工藝要求，導線的焊接和固定要可靠等；微波組件裝配細節(jié)的嚴格把控能夠提高組件的穩(wěn)定性、提高組件的使用壽命。在檢驗過程中要重點檢驗導線端子焊接的質(zhì)量，要杜絕虛焊、焊點處導線及接頭損傷等的實際問題。有源微波器件焊接檢驗：微波組件內(nèi)部的微波零部件大部分都屬于有極性或方向性的器件，在裝配過程中一定要確保正負極或引腳方向裝配的正確性。有正負極性的微波器件只要器件引腳方向裝錯，在通電過程中一定會造成貴重的微波器件損壞，造成不可挽回的經(jīng)濟損失，此類器件有：微波功率管、微波功率放大器、鉭電容、電解質(zhì)電容等器件；有方向性的微波器件裝錯，不會造成微波器件損壞但會增加微波組件的調(diào)試難度及大量的電裝返工任務(wù)，有方向性的器件如：隔離器、環(huán)行器、檢波二極管等器件；在檢驗過程中，有極性或方向性的微波器件一定是關(guān)注的重點，杜絕錯誤裝配。過渡線形狀及焊接質(zhì)量的檢驗：經(jīng)過理論上計算微帶板上的銅質(zhì)微帶寬度不小于1mm可以用鍍銀光銅線連接；微帶板上的銅質(zhì)微帶不大于1.5mm要使用等寬鍍錫銅帶焊接；鍍銀光銅線和銅帶長度要不小于0.8mm，在焊接過程中一定要緊貼在微帶板上面的銅質(zhì)微帶；以上幾個方面主要應對組件在工作和非工作極限情況下，溫度應力對過渡線造成的破壞，所以過渡線形狀及焊接質(zhì)量的也是檢驗過程重把控的要點，提高裝配檢驗的要求，能夠提高微波組件在使用過程中的質(zhì)量穩(wěn)定性。

4.建立精益生產(chǎn)數(shù)據(jù)化檢驗管理。建立標準統(tǒng)一的樣件檢驗制度，由成品檢驗改成單工序首件檢驗再到成品首件檢驗的精益檢驗確認模式。確立首件檢驗標準，在精益生產(chǎn)中將質(zhì)量檢驗的方法融入到自檢、互檢生產(chǎn)過程中，用來提高產(chǎn)品的質(zhì)量，優(yōu)化檢驗流程，減少專檢的人力資源成本。檢驗融入生產(chǎn)，以質(zhì)量管理與質(zhì)量檢驗并行的控制模式；在精益生產(chǎn)檢驗過程中發(fā)現(xiàn)問題；同時在生產(chǎn)中，建立和統(tǒng)計重點裝配缺陷推移圖、每日質(zhì)量記錄表、周月質(zhì)量分析圖和一次送檢合格率推移圖等檢驗統(tǒng)計數(shù)據(jù)；以數(shù)據(jù)推動質(zhì)量改進，重點控制產(chǎn)品缺陷，加強監(jiān)督改進，用來提高產(chǎn)品加工的一次送檢合格率。

三、結(jié)語

微波組件裝配檢驗是一項非常重要的產(chǎn)品加工工序流程，同時檢驗的方法和流程要根據(jù)不同的產(chǎn)品而有所創(chuàng)新。裝配檢驗工序能夠提升組件的裝配質(zhì)量，減少返工，提高組件的調(diào)試效率等方面具有重要的現(xiàn)實意義。

參考文獻：

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作者簡介：吳家流 （1974—），男，安徽巢湖人，本科，主要從事微波組件裝配檢驗工作；桑飛（1977—），男，安徽太和人，本科，主要從事微波組件調(diào)試工作；白海霞（1967—），女，安徽合肥人，大專，主要從事微波組件裝配檢驗工作。