賈蘭軍
硅烷偶聯(lián)劑用量對硼酸鋁晶須增強樹脂撓曲強度的影響
賈蘭軍
目的探討硅烷偶聯(lián)劑用量對硼酸鋁晶須增強樹脂撓曲強度的影響。方法采用不同質(zhì)量比的硅烷偶聯(lián)劑處理硼酸鋁晶須表面,將已處理過的硼酸鋁晶須混合入樹脂基質(zhì)中,并將其制成標準試件,對其進行三點彎曲測試,觀察測試結(jié)果。結(jié)果硅烷偶聯(lián)劑用量為2%時,硼酸鋁晶須與樹脂基質(zhì)的結(jié)合效果最佳。結(jié)論硅烷偶聯(lián)劑Z-6030的應用,能夠促使硼酸鋁晶須增強樹脂撓曲強度,但其用量會影響復合樹脂強度。
硅烷偶聯(lián)劑;硼酸鋁晶須;復合樹脂;撓曲強度
對于復合材料而言,界面對其具有重要的意義,填充材料與基質(zhì)界面之間結(jié)合效果的好壞,對復合材料的性能具有直接性影響。在口腔材料中,硅烷偶聯(lián)劑是一種常用的表面處理劑。本次研究采用硅烷偶聯(lián)劑處理硼酸鋁晶須表面,觀察硅烷偶聯(lián)劑用量對硼酸鋁晶須增強樹脂撓曲強度的影響,報告如下。
1.1 硼酸鋁晶須表面處理
1.1.1 硼酸鋁晶須選取上海晶須復合材料制造有限公司生產(chǎn)的硼酸鋁晶須,其直徑在0.5~1.0 μm之間,長度在10~20 μm之間,比表面積在2~2.5 m2/g。
1.1.2 硼酸鋁晶須表面處理方法采用硅烷偶聯(lián)劑Z-6030處理硼酸鋁晶須表面,將純乙醇與蒸餾水按照一定比例配制成混合溶劑,加入冰醋酸,使混合溶劑pH值保持在4.0~5.0之間。在攪拌條件下,按照質(zhì)量分數(shù)5%充分溶解硅烷偶聯(lián)劑Z-6030,對其進行攪拌,攪拌時間為1 h。然后,將硼酸鋁晶須分散于蒸餾水中,進行攪拌,超聲震蕩5 min,于攪拌下加入硅烷偶聯(lián)劑,攪拌10 min后,將其靜置30 min,于真空條件下對漿料抽濾,并將其置于120℃烘箱內(nèi)干燥。其中,硅烷偶聯(lián)劑Z-6030用量分別采用0%質(zhì)量比、1%質(zhì)量比、2%質(zhì)量比、3%質(zhì)量比以及4%質(zhì)量比。
1.2 復合樹脂合成樹脂基質(zhì)構(gòu)成主要包括:48.975%雙酚A雙甲基丙烯酸縮水甘油酯、48.975%雙甲基丙烯酸二縮三乙二醇酯、2%引發(fā)劑過氧化苯甲酰以及0.05%阻聚劑二叔丁基對甲苯酚。按照一定比例稱取,對其攪拌,將其混合均勻。采用手工攪拌方法,按照30%充填量將表面已處理的硼酸鋁晶須混合到樹脂基質(zhì)中,共合成5組復合樹脂。
1.3 試件制作制作金屬模具,其內(nèi)腔為2 mm×2 mm×25 mm,將合成樹脂置入金屬模具中,然后對其進行1 h的熱處理,使其得到充分固化。每組5個,共制作25個試件。
1.4 三點彎曲測試方法在三點彎曲測試之前,于37℃水中對所有試件浸泡。然后,將所有試件均放置于圓柱形承載頭上,該圓柱形承載頭直徑為2 mm、中心距為20 mm,加載頭直徑為2 mm,加載速度為1 mm/min。
硅烷偶聯(lián)劑用量為2%時,硼酸鋁晶須與樹脂基質(zhì)結(jié)合效果最佳(表1)。
表1 硅烷偶聯(lián)劑用量對硼酸鋁晶須增強樹脂撓曲強度的影響分析(MPa)
硼酸鋁晶須屬于一種無機晶須,該物質(zhì)與有機聚合物的相容效果較差,因此,為了保障硼酸鋁晶須能夠與樹脂基質(zhì)充分相容,形成良好的界面結(jié)合,就必須采用偶聯(lián)劑對其表面進行改性[1]。偶聯(lián)劑能夠?qū)秃喜牧现械挠袡C相與無機相進行充分結(jié)合,不僅能夠改善晶須與聚合物之間的潤濕性,同時還能夠改善兩者之間的黏接強度,從而達到增強晶須的效果[2]。
目前,臨床上常用的偶聯(lián)劑主要是硅烷偶聯(lián)劑,其中,Z-6030是一種常用的硅烷偶聯(lián)劑。Z-6030硅烷偶聯(lián)劑的作用機制主要是先在水中水解,脫水縮合后形成低聚物,該物質(zhì)與填料表面的羥基結(jié)合后形成氫鍵,將其加熱干燥后,再發(fā)生脫水反應,從而產(chǎn)生部分共價鍵,最終使得無機填料表面完全被硅烷偶聯(lián)劑覆蓋。臨床研究資料顯示[3],硅烷偶聯(lián)劑用量的多少會對復合樹脂的性能產(chǎn)生一定影響,導致其性能下降。本次研究結(jié)果顯示,采用2%硅烷偶聯(lián)劑時,其撓曲強度最佳,這主要是由于采用最小用量的硅烷偶聯(lián)劑處理無機填料表面時,于填料表面往往會形成一層多分子層包覆。與此同時,由于硅烷偶聯(lián)劑分子之間會發(fā)生縮合現(xiàn)象,從而導致部分填料表面不會被硅烷偶聯(lián)劑充分包覆,進而會降低復合樹脂的性能。
在臨界厚度范圍內(nèi),如果硅烷偶聯(lián)劑包覆層數(shù)越多,那么硅烷偶聯(lián)劑與無機填料之間相互擴散的深度也就會越大,這樣不僅能夠避免復合材料界面之間裂紋的不斷擴展,同時還能夠有效阻止其吸收斷裂能[4]。此外,當無機填料分散的效果、包覆的效果以及潤濕的效果均較好時,那么復合材料的性能也就會越好。但若硅烷偶聯(lián)劑包覆的層數(shù)超過臨界厚度值,那么兩者之間就會出現(xiàn)一定的內(nèi)應力,從而導致應力集中不均勻,進而導致內(nèi)應力分布不均勻,最終會降低聚合物的強度[5]。本次研究結(jié)果顯示,硅烷偶聯(lián)劑用量處于0%~2%之間時,增加硅烷偶聯(lián)劑的用量,則復合樹脂的撓曲強度也會得到增強,但當其達到一定程度后,繼續(xù)增加硅烷偶聯(lián)劑用量,則復合樹脂撓曲強度也會降低。
綜上所述,硅烷偶聯(lián)劑Z-6030的應用,能夠使硼酸鋁晶須增強樹脂撓曲強度,但其用量會影響復合樹脂的強度。
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2016-01-20)
1005-619X(2016)06-0658-02
10.13517/j.cnki.ccm.2016.06.044
114001遼寧省鞍山市中心醫(yī)院口腔科