芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展概況

吳 灝長(zhǎng)城證券股份有限公司投資銀行事業(yè)部

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芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展概況

吳 灝
長(zhǎng)城證券股份有限公司投資銀行事業(yè)部

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體劃分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝及測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，且三個(gè)環(huán)節(jié)已經(jīng)發(fā)展成為獨(dú)立的子行業(yè)，封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條上不可缺少的一環(huán)，目前占整個(gè)集成電路約三分之一的產(chǎn)值。

（一）封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

封裝測(cè)試行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)三大子行業(yè)之一，相對(duì)于集成電路（IC）設(shè)計(jì)、芯片制造而言，具有投入資金較小、建設(shè)快等優(yōu)勢(shì)。我國是世界上最大的發(fā)展中國家，憑借著成本和地緣優(yōu)勢(shì)，我國優(yōu)先發(fā)展集成電路封裝測(cè)試行業(yè)，加之國外半導(dǎo)體公司向中國大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試產(chǎn)能，我國半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)迎來了發(fā)展的黃金時(shí)期，一大批半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。目前，我國已成為全球主要封裝基地之一，封裝測(cè)試技術(shù)也逐漸接近國際先進(jìn)水平。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2004年至2014年我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額及歷年增長(zhǎng)情況如下：

根據(jù)上表，2004年我國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試業(yè)銷售額282.60億元， 2014年，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額1，255.90億元，較2004年增長(zhǎng)344.41%。除2008年、2009年銷售額出現(xiàn)下滑，2004年至2011年，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額保持了較快增長(zhǎng)的速度，2012年、2013年增速放緩，2014年增速有所回升。

（二）封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、國內(nèi)逐漸完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移承接

憑借著良好的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境和成本優(yōu)勢(shì)，我國將逐漸完成境外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移和承接。一方面，我國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造領(lǐng)域較為薄弱，尤其是晶圓制造領(lǐng)域，我國具備裝備和材料的本土優(yōu)勢(shì)和后發(fā)優(yōu)勢(shì)，在國際產(chǎn)能過剩而國內(nèi)產(chǎn)能稀缺的現(xiàn)狀下，國內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)展空間很大。另一方面，在互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)終端快速普及的時(shí)代，中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)迅速崛起，也驅(qū)動(dòng)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的形成。在消費(fèi)端，2014年中國已成為世界智能手機(jī)第一大消費(fèi)大國，未來智能手機(jī)基帶/AP、智能硬件（家居、汽車、可穿戴等）、物聯(lián)網(wǎng)、IGBT等出貨量大、增長(zhǎng)速度快、需求潛力大。在終端，中國是2013年智能手機(jī)和平板電腦的第一大生產(chǎn)國，而隨著國產(chǎn)品牌華為、聯(lián)想、中興、酷派和小米在產(chǎn)品和知名度方面逐步獲得認(rèn)可和追捧，本土化終端品牌力量日益強(qiáng)大。在零組件端，中國大陸已形成了移動(dòng)終端全產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，其中觸摸屏、電池模組、電聲和攝像模組的市場(chǎng)份額都超過50%。從價(jià)值鏈條來考量，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游一體化條件已經(jīng)成熟。

2、行業(yè)集中度持續(xù)提升 ，形成全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)閉環(huán)

隨著國家資本的積極介入，集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入并購與整合的新時(shí)代?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。通過一系列兼并收購和戰(zhàn)略合作，我國已經(jīng)形成了“設(shè)計(jì)（展訊、銳迪科、瀾起科技、同方國芯）+硅片（興森科技、上海新陽）+制造（中芯國際）+封測(cè)（長(zhǎng)電科技、華天科技和晶方科技）+載板（興森科技）”的全產(chǎn)業(yè)鏈“國家隊(duì)”雛形。隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，行業(yè)龍頭企業(yè)的資金、規(guī)模優(yōu)勢(shì)不斷凸顯，行業(yè)內(nèi)以優(yōu)勢(shì)企業(yè)為龍頭，名牌產(chǎn)品為依托的聯(lián)合、收購、控股、參股等重組行為將越來越多，行業(yè)集中度持續(xù)提升。

在兼并整合后，巨頭集團(tuán)將逐漸明晰，企業(yè)利用協(xié)同效應(yīng)提升國際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸形成閉環(huán)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試，最后到達(dá)終端廠商并銷往消費(fèi)者手中，這將是國家大力扶持產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)各環(huán)節(jié)企業(yè)所希望達(dá)到的終極目標(biāo)。

3、我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中上游短板將得到補(bǔ)齊和升級(jí)

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目前呈現(xiàn)出“頭輕腳重”的現(xiàn)象，中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域過去十年在政策支持和終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的雙重動(dòng)力推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)除華為海思、展訊等具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)公司。晶圓制造環(huán)節(jié)具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘，盈利能力豐厚，過去國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展嚴(yán)重滯后，直接影響國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，未來國家將會(huì)加大對(duì)晶圓制造環(huán)節(jié)的政策和資金支持力度，中芯國際等晶圓代工企業(yè)將挑起國內(nèi)集成電路崛起重任。隨著智能終端產(chǎn)業(yè)逐漸把中國從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)椤笆澜绻S+世界市場(chǎng)”，同時(shí)可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起，中國終端品牌崛起將帶來IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。中國半導(dǎo)體將乘產(chǎn)業(yè)鏈東進(jìn)、上移之勢(shì)，補(bǔ)齊和升級(jí)電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游短板。

4、芯片國產(chǎn)化進(jìn)程加快，進(jìn)口替代空間巨大

中國的IC行業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間，產(chǎn)出規(guī)模與需求多年來嚴(yán)重不對(duì)等，自給率只有不到三分之一。智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等新型智能終端將有望給大陸IC產(chǎn)業(yè)帶來彎道超車的機(jī)遇，IC產(chǎn)業(yè)有望在政策扶持下加速國產(chǎn)化進(jìn)程。集成電路是電子產(chǎn)品的核心，占電子產(chǎn)品的比重高達(dá)25%以上。我國是全球電子產(chǎn)品制造大國，生產(chǎn)了全球80%以上的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、50%以上的電視，對(duì)IC需求巨大，但產(chǎn)出規(guī)模與需求多年來嚴(yán)重不對(duì)等。因此，IC也成為我國進(jìn)口大項(xiàng)之一，2013年進(jìn)口金額超過2000億美元，超過石油成為我國第一大進(jìn)口產(chǎn)品。從目前來看，我國IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪發(fā)展機(jī)遇期，巨大的終端需求為大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨整體崛起。

5、中高端封裝測(cè)試方式淘汰落后封裝方式

工信部2014年公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中對(duì)封裝子行業(yè)提出的發(fā)展目標(biāo)之一就是“2015年中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上”，由此可見我國鼓勵(lì)中高端封裝測(cè)試方式的態(tài)度。封測(cè)技術(shù)的進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)維度，一是IC的I/O引腳數(shù)不斷增多，二是IC的內(nèi)核面積與封裝面積之比越來越高。當(dāng)芯片制程來到40nm及以下時(shí)，傳統(tǒng)的Wire Bonding和Flip Chip技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)芯片與外部的鏈接，而Copper Bonding技術(shù)則能將原來100um-200um的Pitch降低到50-100um的Pitch，從而成為了先進(jìn)制程的唯一選擇。另外，隨著芯片提及的不斷縮小，對(duì)IC封裝的內(nèi)核面積與封裝面積之比也提出了越來越高的要求。隨著芯片制程工藝的不斷縮小，現(xiàn)在已經(jīng)快接近理論極限值，要想依靠制程工藝的繼續(xù)減小來延續(xù)摩爾定律變得越來越困難，而3D封裝技術(shù)通過將更多芯片裸片立體封裝進(jìn)入同一塊芯片內(nèi)，能夠快速使芯片內(nèi)晶體管數(shù)量成本增加，從而使摩爾定律得以延續(xù)。目前，國內(nèi)的半導(dǎo)體封測(cè)廠如長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技在Copper Pillar Bumping、TSV以及WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)上完成了布局。