高通孟樸：三套組合拳打開中國物聯(lián)網(wǎng)

施然

從智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)，到大數(shù)據(jù)、服務(wù)器，高通對中國的布局思路層次分明，并緊扣中國政策和行業(yè)脈搏。

5月26日，一支車隊浩浩蕩蕩來到中國西部城市貴州，美國高通公司（以下簡稱高通）中國區(qū)董事長孟樸請來了公司全球總裁德里克·阿博利，親眼見證了四個月前成立的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)公司在“2016貴陽數(shù)博會”上展出的第一個服務(wù)器開發(fā)平臺工程樣機(jī)。

這一天，對高通來講是極其重要的一天。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是高通與中國的省級政府合作成立的第一家合資公司。這是高通在手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片之外，發(fā)力服務(wù)器芯片市場的重要舉措。孟樸預(yù)測，合資公司明年將有產(chǎn)品面世。

在向中國公司銷售智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)之外，高通在中國的布局正在逐步向技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)等生態(tài)鏈逐步深入，甚至開始以中國為基地挑戰(zhàn)從未進(jìn)入的服務(wù)器芯片市場。針對其他不同領(lǐng)域的配套的投資布局也在逐步落子。

這將是和中國戰(zhàn)略步點長期互動的漫長過程。作為最早的移動芯片公司，高通成立30多年來一直在領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)革命浪潮，見證了整個移動浪潮發(fā)展的全過程，從無到有，從功能手機(jī)到智能手機(jī)、從智能手機(jī)到萬物互聯(lián)，從硬件到軟件。今天，在高通的全球戰(zhàn)略版圖上，中國的身影更加清晰。

5月23日，美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸就高通在中國的戰(zhàn)略拓展接受記者專訪。他表示，中國在市場潛力、技術(shù)發(fā)展都到了一個全新的創(chuàng)新爆發(fā)點，高通想要成為這個爆點中的一分子。

逐步延展的中國布局

高通是全球最大的智能手機(jī)芯片公司，中國是全球最大的智能手機(jī)消費(fèi)和生產(chǎn)市場，中國市場對高通至關(guān)重要。畢竟，中國約占高通目前總營收的一半左右。

但全球智能手機(jī)市場的增速在放緩，中國甚至陷入了事實上的增長停滯。“互聯(lián)網(wǎng)女皇”Mary Meeker6月1日發(fā)布的2016年互聯(lián)網(wǎng)趨勢報告數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)過五年高增長后，2015年全球智能手機(jī)出貨量增長10%，而2014年的增長則為28%。

中國市場的飽和來得更快。IDC數(shù)據(jù)顯示，2016年一季度，中國智能手機(jī)的出貨量為1.026億部，同比微增2%。

此情此景，高通如何應(yīng)對？

孟樸告訴記者，其一，今后幾年時間內(nèi)，智能手機(jī)數(shù)量依然是智能終端中最大的一個部分，市場規(guī)模依法巨大。所以，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，仍將是高通的核心收入來源;其二，中國廠商正在集體開拓全球市場，高通在此領(lǐng)域大有可為。

從2015年初開始，中國主流手機(jī)公司開始尋求中國之外的全球市場規(guī)?；瘮U(kuò)張。這一趨勢十分強(qiáng)勁，多家手機(jī)公司立下的終極目標(biāo)是海外市場營收份額要占總營收的一半。

當(dāng)一家中國手機(jī)公司決心啟動全球戰(zhàn)略后，它一般需要經(jīng)歷以下幾個步驟：尋找海外市場第一個或第一批站點——了解當(dāng)?shù)卣?、運(yùn)營商、渠道特點——確定打法，進(jìn)入市場——用最短的時間、最小的成本適應(yīng)市場、做大市場。

高通對這樣的局勢早就有所察覺。2015年初，高通在深圳開設(shè)了助力中國智能手機(jī)公司開拓國際市場的辦公室，以此為支點對接中國手機(jī)公司出海的需求，為中國手機(jī)公司提供全球化支撐。但孟樸告訴記者，這并不能解決所有問題。

孟樸說，每個國家的政策和情況不同，很多公司走到第二步就開始焦頭爛額。每個國家運(yùn)營商采用的設(shè)備、組合方式、組網(wǎng)方式都不同，有自己的測試入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)?！叭绻\(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)適配做不好，就算進(jìn)入了，也很難提升用戶體驗。”

高通是手機(jī)公司拓展全球市場最活躍的推手。從2005年功能手機(jī)時代就開始與華為中興合作，當(dāng)時的做法是，當(dāng)華為和中興需要拓展一個新區(qū)域市場時，高通“手把手”貼身幫助前者成功進(jìn)入市場，華為中興手機(jī)賣得越多，高通的芯片出貨量也越大。

隨著出海的手機(jī)公司越來越多，高通和華為中興之間的“手把手”模式已不再適用。2014年，高通推出了一個支持中國手機(jī)廠商全球化的解決方案“Qualcomm全球計劃”（Qualcomm Global Pass）。

這是一個綜合解決方案，高通把重點運(yùn)營商的入網(wǎng)測試、認(rèn)證事先都做好，然后把這些解決方案和技術(shù)支持同時提供給中國廠家。后者能夠節(jié)省時間和成本，快速進(jìn)入。

中國手機(jī)出海，不可避免地會遇到專利的問題。很多國家政府監(jiān)管部門和運(yùn)營商都不希望看到?jīng)]有經(jīng)過技術(shù)授權(quán)的產(chǎn)品進(jìn)入市場。高通作為業(yè)內(nèi)的專利大戶，能為中國廠商提供幫助。孟樸透露，截至目前，高通在國內(nèi)已經(jīng)與100多家廠商簽署了3G/4G中國專利許可協(xié)議。這些廠商中，也有很多開始進(jìn)入國外市場。這是高通對中國廠商提供支持的重要部分，并且會越來越重要。

所以，高通未來營收的重要部分將依然來自中國公司，但會在全球，尤其是亞非拉新興市場將實現(xiàn)平均分布。

在另一個前景廣闊但尚未爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)市場，高通的打法則類似五年前的中國智能手機(jī)市場，只是依據(jù)形勢變化加大了本土化布局。

智能手機(jī)時代為中國物聯(lián)網(wǎng)市場準(zhǔn)備了良好的市場需求、投資、創(chuàng)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境。孟樸對此感到興奮，他告訴記者，中國將不僅是最大的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案需求市場，也將是最大的創(chuàng)新研發(fā)基地。

以無人機(jī)為例，高通看好無人機(jī)市場的未來潛力，而全球大部分無人機(jī)公司集中在中國深圳。今年初，高通為無人機(jī)單獨(dú)開發(fā)了一個芯片參考平臺，目的在于將無人機(jī)市場從商用級向更廣闊的消費(fèi)級市場延展。中國則是打開這個市場的關(guān)鍵鑰匙。類似的市場，還包括智能手表、VR，以及其他可穿戴設(shè)備。

為了盡快獲得這些中國創(chuàng)新公司的芳心，高通在中國布局了物聯(lián)網(wǎng)合資公司，意在用最快、最近的方式為這些創(chuàng)新公司提供服務(wù)。今年2月，高通與中科創(chuàng)達(dá)在重慶成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)公司。這家公司將為物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分領(lǐng)域提供一站式產(chǎn)品和服務(wù)。

孟樸說，中國在資本、技術(shù)和人才方面的積累已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)新爆發(fā)點，在無線網(wǎng)的布局幾乎與全球市場同步。在這個變革的敏感時期，高通應(yīng)該和中國公司一起做出更多“中國首創(chuàng)”、“中國引領(lǐng)”的事情。

高通本質(zhì)上是一家無線技術(shù)和芯片公司，它不直接面向消費(fèi)市場，所以，無論是智能手機(jī)或是物聯(lián)網(wǎng)這兩大市場，高通的邏輯都十分清晰，前者是幫助終端廠商拉寬市場，增加銷量;后者是縱向挖掘，搶占市場。二者共同組成了高通下一個十年的動力引擎。

孟樸強(qiáng)調(diào)，“兩者（智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)）協(xié)同發(fā)展很重要?！?/p>

合適的步調(diào)

用兩年多的時間完成在中國的初步布局之后，孟樸的想法是用剛好合適的節(jié)奏和步伐與中國市場形成共振，換句話說，大局要布好。

“節(jié)奏要好，方法要對。”孟樸說。

在商業(yè)節(jié)奏上，高通把握得很好。高通擅長布局下一代甚至下兩代未來技術(shù)，當(dāng)技術(shù)成為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入商業(yè)化之時，高通又具備快速、規(guī)?；茝V的市場能力。

但這不足以支撐高通在中國長期發(fā)展。孟樸更關(guān)心增長，“高通身上的能力是國家需要的，重點是及時把握國家的政策導(dǎo)向。”

貴州華芯通公司開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以高通基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組這個布局，高通就把握住了中國政府對于自主創(chuàng)新的訴求，又借中國巨大的市場需求和產(chǎn)業(yè)環(huán)境進(jìn)入了服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

服務(wù)器芯片是英特爾的王國，全球數(shù)據(jù)中心里，有90%以上是X86架構(gòu)的服務(wù)器。進(jìn)軍這個領(lǐng)域，高通的身份是挑戰(zhàn)者。

據(jù)測算，到2020年，全球服務(wù)器芯片市場的規(guī)模將達(dá)150億美元，其中有60億美元來自中國市場。中國已經(jīng)成為全世界數(shù)據(jù)中心技術(shù)的第二大市場，同時也是這個領(lǐng)域增長最快的一個市場。更重要的是，由于這家公司由貴州省政府控股（貴州省政府持股55%，高通45%），由國家自主創(chuàng)新政策導(dǎo)向為這款芯片的未來市場發(fā)展背書。

另一個好處在于，中國政府為大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策保障，可以加速高通在這個全新市場的擴(kuò)張速度。

一位芯片行業(yè)資深人士分析，雖然不會在短期內(nèi)撼動intel的主流地位，但高通的ARM架構(gòu)芯片在服務(wù)器處理器市場占有一席之地。

在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域的布局，高通的步調(diào)也踩得恰好。

2015年6月，高通與中芯國際、華為、IMEC聯(lián)合投資成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，這家公司的使命是在2020年以前擁有自己的14納米先進(jìn)制程工藝。

這和國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃步調(diào)一致。中國市場占據(jù)全球半導(dǎo)體市場42%份額，半導(dǎo)體行業(yè)急需創(chuàng)新體現(xiàn)真正價值。按照2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的規(guī)劃，政府希望能在2020年前商用14納米芯片。

在中芯國際的這個目標(biāo)提出之前，中國芯片制造能力至少落后西方兩代到三代。國際頂尖的芯片代工企業(yè)例如英特爾、三星和臺積電，計劃在2020年以前開始生產(chǎn)10納米工藝芯片。如果中芯國際可以在2020年量產(chǎn)14納米，中國和全球頂尖廠商之間的差距將拉近至只差一代半。

中芯國際聯(lián)手IMEC、高通與華為一起合作，是一個大膽的嘗試，讓半導(dǎo)體公司在開放的空間中成長。而對于高通來說，這是一個外資高科技公司和中國創(chuàng)新市場雙向互補(bǔ)和相融的戰(zhàn)略。

孟樸介紹，一則中國芯片制造可快速拉近和國際先進(jìn)水平的差距，加速產(chǎn)業(yè)布局;二則高通芯片制造又多了一個供應(yīng)商，保證其芯片產(chǎn)能，有利于其產(chǎn)業(yè)鏈的全球布局。

孟樸還想抓住中國“互聯(lián)網(wǎng)+”政策的風(fēng)口。這與高通轉(zhuǎn)型物聯(lián)網(wǎng)市場的深層原因、時機(jī)完全相符。從無人機(jī)、機(jī)器人、VR，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局十分在意和中國行業(yè)界的契合點。這既為高通帶來未來市場的增長動力，又為中國公司帶來利好。

看上去，高通已經(jīng)在中國找到了合適的步調(diào)。