集成電路產(chǎn)業(yè)鏈變遷的思考

2015年全球半導(dǎo)體業(yè)銷(xiāo)售額己達(dá)336.38億美元，其中集成電路為275.38億美元，如把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分成設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試三部分，銷(xiāo)售額分別為80.28億、144.38億和50.88億美元，即設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)的占比分別為29.1%、52.4%及18.5%。

Foundry與Fabless興起

在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程中需要濃墨重彩記上一筆的是1987年成立的臺(tái)積電，1984年的聯(lián)電，以及1994年一批產(chǎn)業(yè)精英宣布成立的Fabless半導(dǎo)體協(xié)會(huì)。這意味著之前一直采用IDM模式制造的IC產(chǎn)品，現(xiàn)在開(kāi)始進(jìn)一步專業(yè)化分工，改為設(shè)計(jì)、代工、封裝與測(cè)試分工合作。由此表明專業(yè)化分工是產(chǎn)業(yè)制造的必由之路。

實(shí)踐證明，橫向水平式的擴(kuò)張，既可打破IDM模式的一統(tǒng)天下，又有利于推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)的迅速成長(zhǎng)。

成本是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行專業(yè)化分工的主因。1999年，F(xiàn)abless僅是IDM銷(xiāo)售額的7%左右，2013年已達(dá)IC總銷(xiāo)售額的27%。另外在1999年～2012年期間，F(xiàn)abless的年均增長(zhǎng)率達(dá)16%，而同期IDM銷(xiāo)售額僅增長(zhǎng)3%。

毋庸置疑，無(wú)論Foundry及Fabless都己成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的最重要部分，2015年全球Fabless銷(xiāo)售額達(dá)80.28億美元，純Foundry達(dá)50.28億美元。

Fab-lite成潮流

隨著集成電路的研發(fā)成本、建廠成本呈火箭狀上揚(yáng)，更多的IDM公司忍受不住財(cái)務(wù)壓力，開(kāi)始采用Fab-lite（輕晶圓廠模式）。自上世紀(jì)末以來(lái)，IDM廠掀起一股Fab-lite，或者轉(zhuǎn)變成Fabless的新高潮，如今已一發(fā)不可收拾。

引發(fā)此輪風(fēng)潮的先知者是IBM，它的研發(fā)實(shí)力很強(qiáng)，每年全球?qū)＠琶谝?，如CMP、銅互聯(lián)、引變硅等都出自該公司。但是它的專利主要供出售，自己很少使用。它擁有一條12英寸芯片生產(chǎn)線，月產(chǎn)能2.5萬(wàn)片，最終倒貼15億美元轉(zhuǎn)讓給了格羅方德（GF）。

另一家是Motorola半導(dǎo)體部門(mén)成立的Freescale，2015年3月被NXP花費(fèi)118億美元兼并。還有AMD，它與英特爾在x86架構(gòu)處理器上斗了那么多年，最終由IDM變成Fabless公司，并分出一家代工廠格羅方德（GF）。

當(dāng)制程進(jìn)入28納米及以下時(shí)，眾多IDM開(kāi)始改變策略，采用Fab-lite而擁抱代工。因此全球能繼續(xù)跟蹤摩爾定律，大幅投資的制造廠家也就10家左右。如今全球英特爾、三星+高通、臺(tái)積電三足鼎立的態(tài)勢(shì)越來(lái)越明顯。另外在Fab-lite模式推動(dòng)下，全球代工業(yè)呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，造就了代工王者臺(tái)積電。

全球Fabless一路高歌猛進(jìn)，讓業(yè)界眼紅，然而在2015年出現(xiàn)了停頓，除了增長(zhǎng)動(dòng)能減弱，全球經(jīng)濟(jì)趨緩之外，還有一個(gè)非常重要的因素是系統(tǒng)廠為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化，紛紛自己研發(fā)芯片，導(dǎo)致高通的銷(xiāo)售額下降。蘋(píng)果、三星及華為是其中的典型代表。眾所周知，蘋(píng)果的訂單己成為行業(yè)的標(biāo)桿，誰(shuí)進(jìn)入蘋(píng)果的供應(yīng)鏈，不僅可以獲得巨額的訂單，同時(shí)也可炫耀自家產(chǎn)品已經(jīng)邁上更高的臺(tái)階。

大者恒大的趨勢(shì)加劇

集成電路產(chǎn)業(yè)的特性決定了大者恒大是必然趨勢(shì)，因?yàn)樯w一座月產(chǎn)30萬(wàn)片的大廠，肯定比蓋三座同樣產(chǎn)品月產(chǎn)10萬(wàn)片的晶圓廠更有效率、更加經(jīng)濟(jì)。但是由于市場(chǎng)產(chǎn)品需求的多樣化，也不可能全球就幾個(gè)大廠可覆蓋一切。

據(jù)IC Insight估測(cè)2016年全球集成電路銷(xiāo)售額，按工藝尺寸分類，小于28nm占7%，40nm占10%，65nm占21%，90nm占8%，130nm占38%，180nm以上占16%。

以2013年12月全球安裝產(chǎn)能1480萬(wàn)片（8英寸等效）計(jì)算，Top5占47%，2009年Top5僅占36%。

英特爾己經(jīng)連續(xù)保持全球銷(xiāo)售額第一達(dá)20年以上，三星保持全球第二達(dá)10年。

總之，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷變遷，繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。之前中國(guó)可能僅是一個(gè)“旁觀者”，如今己成為全球的關(guān)注點(diǎn)。

“十三五規(guī)劃”時(shí)期，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將面臨更加艱巨的任務(wù)，總體上要縮小差距，尤其是在涉及國(guó)家安全的高端產(chǎn)品方面要有所突破。完成這項(xiàng)任務(wù)不可能是輕而易舉的，積累了這么多年，經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)都有，現(xiàn)在迫切需要的是用創(chuàng)新的思維，去思考、去實(shí)踐。

與之前比較，目前的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)己今非昔比，具備了一定的發(fā)展條件。現(xiàn)階段，更加需要的是從業(yè)者的信心以及踏踏實(shí)實(shí)的實(shí)干精神，攻堅(jiān)克難的勇氣。當(dāng)然，清心靜氣、少些沖動(dòng)也十分關(guān)鍵。

（來(lái)源：電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）