軟硬兼濟 應用并進

2016年1月15日，北京——在互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)等新時代需求下，為給廣大開發(fā)者搭建最新、最優(yōu)的高性能計算（簡稱HPC， High Performance Computing）技術、方案 、應用交流平臺，英特爾公司與中國科學院（以下簡稱中科院）計算機網(wǎng)絡信息中心于今天在北京攜手舉辦了主題為“開放架構 芯生動力”的英特爾高性能計算開發(fā)者論壇，共同分享了在高性能計算軟硬件技術領域發(fā)展的最新信息，以及雙方合作的最新應用成果。此外，論壇還邀請了多位中美著名計算機科學家，以及HPC應用領域的諸多行業(yè)專家，針對在開放架構的基礎上，如何優(yōu)化和提升HPC應用軟件性能展開了深入交流。

HPC 曾經(jīng)一度是政府和學術機構的專利，但如今HPC正在借助大數(shù)據(jù)分析等全新工作負載，為越來越多的行業(yè)帶來顛覆性的變化。英特爾（中國）有限公司數(shù)據(jù)中心及云計算業(yè)務產(chǎn)品市場總監(jiān)賀曉東表示：“英特爾致力于通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷擴展HPC功能并降低應用門檻，推動HPC成為市場主流。英特爾系統(tǒng)級的創(chuàng)新包括處理器、內存、軟件和互聯(lián)技術，使得整體系統(tǒng)功能可圍繞多種用途進行設計和優(yōu)化—-覆蓋從傳統(tǒng)HPC，到新興的大數(shù)據(jù)分析，科學可視化以及炙手可熱的機器學習等各種應用。此次開發(fā)者論壇正是英特爾進一步推動中國本土高性能計算行業(yè)創(chuàng)新，助力行業(yè)變革的重要舉措。”

作為高性能計算領域的創(chuàng)新引領者和推動者，英特爾近年來推出了英特爾至強處理器，英特爾至強融核處理器（Xeon Phi）、3D XPoint全新非易失性存儲技術、英特爾可擴展系統(tǒng)框架（英特爾SSF）以及英特爾Omni-Path高速互聯(lián)架構（IntelOPA）等眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術，能夠從各個環(huán)節(jié)優(yōu)化系統(tǒng)，彌補高性能計算實際應用中在計算、存儲、網(wǎng)絡、軟件等不同領域存在的“短板”。其中英特爾SSF架構有助于運行分散的工作負載——這些負載會對系統(tǒng)不同組件如計算，內存和I/O等帶來壓力——該架構可通過技術創(chuàng)新對這些負載的性能進行優(yōu)化，并對它們進行一致的管理。此外，英特爾SSF還為HPC系統(tǒng)在云環(huán)境中的部署提供相一致的平臺，它將為設計和構建下一代高性能計算系統(tǒng)鋪平道路，迎接“HPC無處不在”時代的到來。除此之外，英特爾也在積極的推動業(yè)界開源軟件OpenHPC的社區(qū)項目，致力于使HPC軟件模塊化、系統(tǒng)化，推動從底層操作系統(tǒng)，中間層到上層應用軟件的完整開源軟件棧。

英特爾并行計算中心在為我國高性能計算領域的發(fā)展注入強勁動力的同時，也帶動了高校、科研機構和行業(yè)的自主創(chuàng)新?；趯π袠I(yè)高性能計算需求的洞察，英特爾將攜手更多的本地合作伙伴不斷的開發(fā)、優(yōu)化，以提供一個更加穩(wěn)定可靠的開放平臺，將高性能計算的應用價值更加充分的展示給用戶，從而推進高性能計算的廣泛應用。