2016年中國集成電路發(fā)展展望

李克強(qiáng)總理明確提出了“互聯(lián)網(wǎng)+”之后，國家又發(fā)布了2025年制造業(yè)的整體規(guī)劃，工業(yè)和信息化部開始全面落實(shí)“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，“互聯(lián)網(wǎng)+”已是不可阻擋的趨勢(shì)。

2015年是中國集成電路承上啟下的關(guān)鍵一年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《推進(jìn)綱要》）系統(tǒng)實(shí)施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱國家基金）實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)起步，金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境和投融資環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化并完善。在政策支持以及市場需求的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不確定性再次增加；國內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速放緩，工業(yè)下行壓力加大。展望2016年，在上述諸多因素的共同作用下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨“穩(wěn)中有進(jìn)，進(jìn)中有難”的形勢(shì)。

一、對(duì)2015年形勢(shì)的基本判斷

（一）全球市場增長乏力，我國產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中有進(jìn)

2015年，全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出金融危機(jī)陰影，經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)期不確定性加大。Gartner最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機(jī)出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現(xiàn)出明顯回落的趨緩。與此同時(shí)，英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等國際龍頭企業(yè)的銷售業(yè)績，也出現(xiàn)了不同程度的下滑。整機(jī)市場需求低迷，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩，以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)所帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明，2016年全球半導(dǎo)體市場形勢(shì)不容樂觀。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2015年和2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長率，分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長率降幅不少。

與全球情況不同，在市場需求帶動(dòng)以及國家相關(guān)政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持較快的增長速度。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在整體經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下， 2014年上半年，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額1591.6億元，同比增長18.9%，高于全球同期增長水平13.4個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。展望2016年，隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見，以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

也應(yīng)該看到，盡管目前產(chǎn)業(yè)保持了較好的發(fā)展速度，但由于集成電路處于整體工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，故經(jīng)濟(jì)增速放緩對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)影響有“滯后效應(yīng)”。預(yù)計(jì)2015年和2016年，產(chǎn)業(yè)增速將均趨穩(wěn)在20%左右，進(jìn)入穩(wěn)中有進(jìn)的新常態(tài)。

（二）競爭格局面臨轉(zhuǎn)折，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)中有難

隨著集成電路技術(shù)進(jìn)步及全球化進(jìn)程的加速，跨國公司在加快產(chǎn)品升級(jí)換代、加緊先進(jìn)產(chǎn)能布局的同時(shí)，通過產(chǎn)業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品體系及客戶資源，鞏固市場主導(dǎo)權(quán)，提高市場集中度，降低運(yùn)營成本，進(jìn)一步提升市場競爭力。今年以來，全球在集成電路領(lǐng)域的并購案，涉及交易金額已經(jīng)超過1000億美元，是過去三年總和的2倍，多個(gè)案例相繼刷新了國際半導(dǎo)體并購記錄。如英特爾167億美元收購阿爾特拉、恩智浦118億美元收購飛思卡爾、安華高科技370億美元收購博通。此外，英飛凌、Global Foudries在今年也分別完成了對(duì)國際整流器、IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合，日月光對(duì)矽品也有所動(dòng)作。短期內(nèi)，集成電路領(lǐng)域的國際大型兼并重組還將繼續(xù)，并且呈現(xiàn)出向產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)滲透的趨勢(shì)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將成為國際并購新常態(tài)。

與此同時(shí)，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等方式轉(zhuǎn)變。國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。

繼IBM開放Power授權(quán)、英特爾戰(zhàn)略入股紫光之后，今年上半年中國臺(tái)灣幾大龍頭企業(yè)，也紛紛與大陸開展深入合作，如聯(lián)電公司與廈門合作建設(shè)大陸第一條合資12英寸生產(chǎn)線，臺(tái)積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線的意愿。

長期來看，憑借技術(shù)及成本優(yōu)勢(shì)，臺(tái)灣企業(yè)紛紛登陸，將打亂大陸原定的技術(shù)路線布局。展望2016年，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)競爭格局均面臨重塑，國內(nèi)企業(yè)將面臨較大的競爭壓力。

（三）產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平持續(xù)提升，重點(diǎn)產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)突破

2015年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)成功導(dǎo)入16納米級(jí)別，華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺(tái)積電16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片；晶圓制造方面，采用中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，手機(jī)芯片制造成功落地中國大陸；共性技術(shù)研發(fā)方面，由中芯國際、華為、高通、IMEC共同投資，成立了中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。

在重大產(chǎn)品方面，存儲(chǔ)器一直是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，幾乎100%依賴進(jìn)口。今年10月，經(jīng)多方協(xié)商達(dá)成共識(shí)，擬在武漢共同建設(shè)國家存儲(chǔ)器基地。以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲(chǔ)器公司，實(shí)現(xiàn)每月30萬片存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能規(guī)模。該項(xiàng)目如能在2016年順利落地，將對(duì)于“十三五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的提升，產(chǎn)生重大利好。

展望2016年，隨著《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化，將進(jìn)一步調(diào)動(dòng)國際國內(nèi)資源的積極性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，在如重點(diǎn)工藝（14納米級(jí)以下邏輯工藝）、重大產(chǎn)品（存儲(chǔ)器）等多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

（四）資本市場持續(xù)活躍，中資“海淘”仍將繼續(xù)

《推進(jìn)綱要》發(fā)布實(shí)施以來，特別是國家基金設(shè)立后，在政府引導(dǎo)、市場資源配置、企業(yè)自身發(fā)展需要等因素驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路行業(yè)也涌現(xiàn)出多宗并購案例。這些并購重組呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：一是整機(jī)企業(yè)通過并購集成電路企業(yè)，加速向上游延伸，提升核心競爭力；二是國內(nèi)企業(yè)積極“走出去”，并購國外制造企業(yè)；三是資本市場高度關(guān)注，多家投資公司和基金，積極參與集成電路領(lǐng)域的并購。特別是紫光集團(tuán)在今年頻頻出手，在國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界引起了巨大震動(dòng)。先后完成了收購華三科技、邀約收購美光以及入股西部數(shù)據(jù)三個(gè)高難度動(dòng)作。雖然收購美光的計(jì)劃最終未能成形，但這一成套的“組合拳”反應(yīng)出國家基金對(duì)社會(huì)資本的撬動(dòng)作用日漸明顯，以及國內(nèi)資本整合海外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，已從生硬購買走向策略入股。展望2016年，隨著國內(nèi)資本對(duì)國際并購運(yùn)作的逐步成熟，以及滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)快速切入高端市場的迫切需求，國內(nèi)資本的“海淘”行動(dòng)仍將持續(xù)展開。

二、需要關(guān)注的幾個(gè)問題

（一）產(chǎn)業(yè)鏈兩頭在外，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力亟待加強(qiáng)

一方面，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或由外資企業(yè)代工。以中芯國際為例，0.18um～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)，占據(jù)了中芯國際收入的84%，而45nm～40nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)僅占比11%，28nm工藝鮮有盈利。另一方面，集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。先進(jìn)加工制造技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、IP數(shù)量、服務(wù)質(zhì)量的不足，導(dǎo)致高端芯片設(shè)計(jì)與制造工藝結(jié)合的不緊密，芯片代工企業(yè)無法承接國內(nèi)先進(jìn)芯片產(chǎn)能。2014年，中芯國際國內(nèi)客戶比重雖然有大幅度的提升，但國內(nèi)客戶業(yè)務(wù)收入占比，只有42.4%。

（二）內(nèi)需市場優(yōu)勢(shì)發(fā)揮不足

當(dāng)前，我國集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與快速變化的市場需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場，與國內(nèi)在下游終端領(lǐng)域創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)和市場的需求優(yōu)勢(shì)不相符合。一方面，移動(dòng)智能終端產(chǎn)品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展，倒逼集成電路在功能和技術(shù)參數(shù)等方面不斷突破創(chuàng)新，為集成電路設(shè)計(jì)提出了新的需求。而我國目前在智能終端用高端芯片領(lǐng)域，還處于劣勢(shì)。另一方面，市場話語權(quán)把握不足，有礙集成電路的國產(chǎn)化。我國大陸集成電路市場約占全球57%，是全球最大的集成電路市場。但市場量與市場話語權(quán)不同，從集成電路實(shí)際消費(fèi)看，我國大陸集成電路市場的很多話語權(quán)并不掌握在大陸企業(yè)手中，很多進(jìn)口的芯片是用于跨國公司在國內(nèi)的整機(jī)組裝，返銷國外。量大面廣的芯片產(chǎn)品，如CPU、存儲(chǔ)器等，牢牢被國外企業(yè)壟斷，個(gè)性化消費(fèi)的興起也難以支撐芯片銷售“上規(guī)?！?，僅憑市場驅(qū)動(dòng)難以實(shí)現(xiàn)芯片的國產(chǎn)化。

（三）集成電路高端人才匱乏

集成電路是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，因此對(duì)人才提出了高的需求。我國在集成電路領(lǐng)域真正的人才培養(yǎng)是從2000年以后才開始的，現(xiàn)在有了一定的儲(chǔ)備，高校和職業(yè)學(xué)校的相關(guān)專業(yè)也知道了如何培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)所需的人才。產(chǎn)業(yè)所需的工程師和一般管理人員，可以通過社會(huì)資源滿足需求。教育部已經(jīng)制定了“示范性微電子學(xué)院”的建設(shè)方案，首期支持10所高校與集成電路骨干企業(yè)、產(chǎn)業(yè)化基地和地方政府等，加強(qiáng)合作進(jìn)行共建。然而，集成電路產(chǎn)業(yè)最需要的是高端人才，是在技術(shù)上有水平有專長，在管理上有經(jīng)驗(yàn)有魄力的領(lǐng)軍人物。高端人才需要引進(jìn)和培養(yǎng)并重，而我國目前恰在高端人才方面儲(chǔ)備不足，用好并留住高端人才是關(guān)鍵。要給他們創(chuàng)造良好的條件，這個(gè)條件不僅僅是收入，更重要的是“事業(yè)留人”、“感情留人”，還有生活條件、子女能夠受到與國際接軌的教育條件，解除他們的后顧之憂，讓他們可以全身心地投入到工作中。

三、應(yīng)采取的對(duì)策建議

（一）提高資金利用效率

一是建議在財(cái)政資金安排方面重點(diǎn)向戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域傾斜，加大對(duì)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)的支持力度，提高供給側(cè)生產(chǎn)能力。落實(shí)和完善使用首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備等鼓勵(lì)政策，研究制定需求側(cè)激勵(lì)措施，以供給側(cè)刺激需求側(cè)，以需求側(cè)拉動(dòng)供給側(cè)，將國內(nèi)市場需求有效轉(zhuǎn)化為國內(nèi)企業(yè)成長的動(dòng)力；二是在專項(xiàng)建設(shè)基金等重點(diǎn)國家重點(diǎn)項(xiàng)目組織實(shí)施過程中，結(jié)合其適合投資金額大、回報(bào)周期長項(xiàng)目的特點(diǎn)，重點(diǎn)向集成電路領(lǐng)域傾斜，充分發(fā)揮集成電路對(duì)經(jīng)濟(jì)“1：10：100”的帶動(dòng)作用，推動(dòng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，嚴(yán)防向低水平、重復(fù)建設(shè)領(lǐng)域進(jìn)入，從根本上緩解并扭轉(zhuǎn)經(jīng)濟(jì)下行的局面；三是構(gòu)建多元化資金使用體系，針對(duì)支持目標(biāo)企業(yè)的不同類型和不同發(fā)展階段，綜合采取資本金投資、項(xiàng)目資助、貸款貼息等方式，全方位、多層次地給予支持，提高財(cái)政資金利用率。

（二）完善產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對(duì)接機(jī)制

一是選擇具體產(chǎn)業(yè)，如集成電路等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)為試點(diǎn)，適當(dāng)傾斜金融政策，吸引跨國集成電路企業(yè)在境內(nèi)上市，進(jìn)一步激發(fā)國內(nèi)金融市場對(duì)于集成電路行業(yè)的投資熱情，撬動(dòng)更多的社會(huì)資本流入行業(yè)，形成順暢的融資鏈條；二是支持符合條件的集成電路企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券等融資工具，進(jìn)一步拓寬融資渠道，完善國家基金、地方基金及社會(huì)投資的退出機(jī)制；三是推動(dòng)形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對(duì)接機(jī)制，研究對(duì)集成電路重點(diǎn)企業(yè)上市給予“綠色通道”，適當(dāng)放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，為并購的優(yōu)質(zhì)海外標(biāo)的能夠在國內(nèi)快速起飛營造有利的金融環(huán)境。

（三）創(chuàng)新人才培養(yǎng)及引進(jìn)機(jī)制，加速培養(yǎng)新興增長點(diǎn)

一是圍繞資源配置、師資力量、招生計(jì)劃等多方面，進(jìn)一步加強(qiáng)微電子學(xué)專業(yè)建設(shè)。探索高校、研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)形成有效、完善的合作路徑，推動(dòng)企業(yè)資源與教育資源深度融合，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求定制化培養(yǎng)國際化、復(fù)合型、實(shí)用性人才；二是在現(xiàn)有高端人才引進(jìn)政策實(shí)施過程中，適當(dāng)向集成電路領(lǐng)域傾斜。研究出臺(tái)針對(duì)海外領(lǐng)軍人才和團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)策略。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策。引導(dǎo)地方政府和企業(yè)創(chuàng)新集成電路人才鼓勵(lì)政策，為其提供更好地工作生活環(huán)境；三是實(shí)施“集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)計(jì)劃”，結(jié)合“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”雙創(chuàng)工作，設(shè)立集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進(jìn)平臺(tái)，為集成電路領(lǐng)域營造良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。調(diào)動(dòng)政產(chǎn)學(xué)研用等多方資源，形成合力，打通創(chuàng)新鏈條，形成協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)體系以及可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新動(dòng)力，搶占智能指導(dǎo)領(lǐng)域顛覆性創(chuàng)新的先機(jī)，加速推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)新興增長點(diǎn)的形成。