文/王龍興
中國“芯”發(fā)展的思考
文/王龍興
近年來,在市場拉動的政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用,涌現(xiàn)出一批具有一定國際競爭力的骨干企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。
但是,集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題,產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家(地區(qū))相比依然存在較大差距,集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口,難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。
中國是電子終端設(shè)備的制造大國和消費大國,長期以來,“缺芯少魂”始終是中國信息產(chǎn)業(yè)的痛點,即便到了今天,這個痛點依然未能徹底解決,電子終端設(shè)備的芯片還是依賴大量進(jìn)口。
據(jù)悉,在業(yè)內(nèi)表現(xiàn)可圈可點的龍芯,就曾多次拜訪聯(lián)想集團(tuán),希望能得到聯(lián)想的支持,打開國內(nèi)PC市場,卻遲遲沒有結(jié)果。無論是CPU本身還是其生態(tài)圈,龍芯和英特爾、AMD都有很大差距。很顯然,如果聯(lián)想不采購技術(shù)更成熟、性價比更高的處理器,不光在海外無法與其他廠商競爭,在國內(nèi)也無法與同行競爭。CPU僅是一個典型例子,其他各領(lǐng)域都存在類似的情況。
雖然我國的芯片設(shè)計企業(yè)眾多,但市場占有率卻很低,“無人用”在很長一段時間都是國產(chǎn)“芯”的通病。與集成電路相關(guān)的核心技術(shù)基本為國外企業(yè)所壟斷,中國雖然大力發(fā)展芯片技術(shù),但目前仍只有世界市場的4%,且基本屬低端。目前中國芯片僅在某些政府支持的特定領(lǐng)域,例如IC卡(交通、社保、醫(yī)療、身份證、銀行)等得到較為廣泛的應(yīng)用,多與市場主流產(chǎn)品無緣。
當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。
一方面,全球市場格局加快調(diào)整,投資規(guī)模迅速攀升,市場份額加速向優(yōu)秀企業(yè)集中。另一方面,全球個人計算機(jī)(PC)業(yè)務(wù)日漸式微,移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展,集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢。
新形勢下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn),也迎來難得的機(jī)遇。一方面,我國作為全球最大、增長最快的集成電路市場,將繼續(xù)保持旺盛活力,實現(xiàn)快速增長;另一方面,我國正逐步成為電子產(chǎn)品消費的引導(dǎo)地區(qū),必然會面臨發(fā)達(dá)國家和跨國公司對我國技術(shù)和先進(jìn)設(shè)備的打壓及管制力度加強(qiáng)的巨大風(fēng)險。
發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn),需要有全面的考慮和制定長遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃。改革開放初期,集成電路行業(yè)曾經(jīng)出現(xiàn)30多個單位進(jìn)口集成電路設(shè)備的“多頭引進(jìn)、低水平重復(fù)”的散亂現(xiàn)象, 造成投資分散,低水平重復(fù),企業(yè)形不成規(guī)模,缺少核心技術(shù),只能靠價格競爭,形成惡性循環(huán),這些教訓(xùn)都是我們的前車之鑒。
因此,提升國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體質(zhì)量水平和品牌競爭力,必須建立在行業(yè)基礎(chǔ)和規(guī)模效益的基礎(chǔ)上。根據(jù)歷史發(fā)展經(jīng)驗,行業(yè)排名前幾名企業(yè)往往會占據(jù)大部分市場份額,產(chǎn)業(yè)向優(yōu)勢企業(yè)集中的現(xiàn)象非常明顯,呈現(xiàn)大者恒大的格局。在集成電路業(yè)界,有“第一名吃肉、第二名喝湯、第三名勉強(qiáng)維持收支平衡”的說法。比如在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的不少領(lǐng)域,排名前兩三位的企業(yè),市場份額達(dá)到了70%~80%甚至更高,其他企業(yè)只能拼搶余下的市場份額,且企業(yè)毛利率與其市場占有率成正比,Intel、臺積電等企業(yè)毛利率基本在50%以上,不能擠進(jìn)行業(yè)前列則意味著極大的經(jīng)營風(fēng)險。
我國的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的地區(qū)是長三角、環(huán)渤海、珠三角和中西部少數(shù)中心城市,這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期積累的結(jié)果。作為起步較早的上海,已經(jīng)形成了明顯的區(qū)位優(yōu)勢和品牌效應(yīng)。
2015年,上海集成電路產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)都達(dá)到28 nm的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),先進(jìn)封裝形式逐步進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn),3~4類關(guān)鍵設(shè)備及配套材料進(jìn)入大生產(chǎn)線應(yīng)用和國內(nèi)外銷售,實現(xiàn)銷售收入1 000億元,比2014年增長21.7%。到2020年預(yù)計銷售規(guī)模將再翻一番,達(dá)到2 000億元 。
通過培育一批集成電路龍頭企業(yè),包括1~2家年銷售規(guī)模超過200億元的集成電路芯片制造企業(yè)、10~15家年銷售規(guī)模超過10億元的設(shè)計企業(yè)、1~2家年銷售規(guī)模超過200億元的封裝測試企業(yè)、1~2家年銷售規(guī)模超過10億元的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)和1~2家年銷售規(guī)模超過10億元的半導(dǎo)體材料企業(yè),力爭到2020年,設(shè)計業(yè)成為名副其實的集成電路先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),銷售規(guī)模做到行業(yè)最大;芯片制造工藝水平達(dá)到20 nm及以下,先進(jìn)封裝,如3D/2.5D封裝和系統(tǒng)級封裝SiP進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn);設(shè)備材料業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位大幅上升,占比超過10%,關(guān)鍵設(shè)備形成模塊化的設(shè)備工藝整合能力,性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
鼓勵龍頭企業(yè)創(chuàng)造品牌,積累自主知識產(chǎn)權(quán),大幅度提升我國高端芯片的自主發(fā)展和自給能力,提升國產(chǎn)芯片的市場占有率,大力推進(jìn)我國集成電路市場需要的64/32位中央處理器(CPU)、高性能微控制器(MCU)、高性能應(yīng)用處理器(APU)、智能終端芯片、智能電視芯片、各類組合傳感器(MEMS)芯片和可穿戴設(shè)備等高端芯片的國產(chǎn)化,力爭實現(xiàn)消費類芯片達(dá)到國內(nèi)市場自給率的30%以上。
進(jìn)一步完善國家級上海集成電路研發(fā)中心建設(shè),加強(qiáng)國際領(lǐng)先工藝技術(shù)和共性工藝技術(shù)的研發(fā)及推廣。2017年前完成12英寸工藝引導(dǎo)線建設(shè),形成28-22-16nm標(biāo)準(zhǔn)CMOS自主技術(shù)研發(fā)體系,并不斷向其他12英寸晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移技術(shù)。加強(qiáng)和完善生產(chǎn)力促進(jìn)上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(ICC)、上海華嶺集成電路測試技術(shù)平臺和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心為主體的知識產(chǎn)權(quán)平臺等建設(shè)。
通過國家科技重大專項和本市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金項目,支持光刻機(jī)、介質(zhì)刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、銅互連設(shè)備及集成電路工藝檢測設(shè)備等的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;支持半導(dǎo)體原材料的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在上海形成在國內(nèi)具有主導(dǎo)作用、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端通用處理器設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售的產(chǎn)業(yè)體系。
(作者:上海集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問)