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半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理與應(yīng)用
池桂君
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半導(dǎo)體制冷技術(shù)的出現(xiàn)與廣泛的應(yīng)用是基于半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展及相關(guān)技術(shù)研究的成熟。半導(dǎo)體制冷技術(shù)相比傳統(tǒng)的制冷方式,具有環(huán)保、穩(wěn)定性好、使用壽命長(zhǎng)。為加深人們對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)的了解,本文就其制冷技術(shù)的原理與應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)闡述。
半導(dǎo)體;制冷技術(shù);原理;應(yīng)用
與傳統(tǒng)制冷技術(shù)相比,半導(dǎo)體制冷技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì):(1)環(huán)保,該技術(shù)不使用制冷劑,不會(huì)產(chǎn)生對(duì)大氣層破壞的物質(zhì);(2)無(wú)噪聲,因該技術(shù)不需要專(zhuān)門(mén)的機(jī)械制冷部件,在運(yùn)行時(shí)自然也就不會(huì)發(fā)生震動(dòng),產(chǎn)生噪音;(3)半導(dǎo)體制冷器件能夠制作成任何需要的樣子,且其冷、熱端也可以通過(guò)改變電流的方向進(jìn)行改變;(4)雖然單個(gè)的半導(dǎo)體制冷片的功率小,但可以通過(guò)并聯(lián)或串聯(lián)的方式擴(kuò)大,這有助于精密的控制制冷溫度;(5)半導(dǎo)體制冷片的冷熱慣性小,不需要太多時(shí)間就可以完成制冷[1]。由此可見(jiàn),半導(dǎo)體制冷技術(shù)具備很好的環(huán)保性和市場(chǎng)性,已經(jīng)成為目前主要的制冷技術(shù)。
半導(dǎo)體技術(shù)的原理是基于帕爾帖原理,該原理是在1834年由法國(guó)科學(xué)家J.A.C帕爾帖發(fā)現(xiàn)的。帕爾貼原理又稱(chēng)為帕爾貼效益,是指利用當(dāng)兩種不同的導(dǎo)體A和B組成的電路且通有直流電時(shí),在接頭處除焦耳熱以外還會(huì)釋放出某種其它的熱量,而另一個(gè)接頭處則吸收熱量。而這種效益的所引起的現(xiàn)象是可逆的,即改變電流方向時(shí),放熱和吸熱的接頭也隨之改變,吸收和放出的熱量與電流強(qiáng)度 I[A]成正比,且與兩種導(dǎo)體的性質(zhì)及熱端的溫度有關(guān),如此便出公式: Qab=Iπab。其中πab是作為導(dǎo)體A和B之間的相對(duì)帕爾帖系數(shù) ,單位為[V],。當(dāng)πab為正值時(shí),表示該導(dǎo)體開(kāi)始吸熱;當(dāng)πab為負(fù)數(shù)時(shí),則表示該導(dǎo)體開(kāi)始放熱。由于該原理具有可逆性,因此當(dāng)πab=-πab時(shí),其系數(shù)的大小取決于構(gòu)成閉合回路的材料的性質(zhì)和接點(diǎn)溫度;當(dāng)πab的數(shù)值可以由賽貝克系數(shù)αab和接頭處的絕對(duì)溫度T得出,那么πab=αabT與塞貝克效應(yīng)相和,由此推出帕爾帖系也具有加和性,公式可以演變?yōu)椋篞ac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I,因此絕對(duì)帕爾帖系數(shù)符合πab=πa - πb條件[2]。
因?yàn)榻饘俨牧系呐翣柼?yīng)比較的弱,而半導(dǎo)體材料的帕爾帖效應(yīng)則強(qiáng)很多,因此半導(dǎo)體成為該原理制冷的主要材料。但需要注意的是,由于大多數(shù)的半導(dǎo)體材料的無(wú)量綱值在1左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于固體理論模型和較為實(shí)際數(shù)據(jù)計(jì)算的上限4,因此關(guān)于半導(dǎo)體材料仍需要進(jìn)一步的研究與探索。
半導(dǎo)體制冷技術(shù)在醫(yī)學(xué)、工業(yè)和日常生活都得到了廣泛的應(yīng)用。更為具體的來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體制冷技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代制冷機(jī)械的必要配置,如冰箱、空調(diào)及其他的電子冷卻器等。
半導(dǎo)體冰箱幾乎是使用該技術(shù)最為常見(jiàn)的機(jī)器。根據(jù)不同客戶的需求,按照要求將不同數(shù)量的半導(dǎo)體制冷片并聯(lián)或串聯(lián)起來(lái),放置在合適的位置,滿足不同種類(lèi)冰箱的不同要求。如上世紀(jì)五十年代前蘇聯(lián)研發(fā)了一款容量只有10L的小型冰箱,該冰箱因體積較小,方便攜帶。日本研發(fā)了一種只用于存放紅酒的冰箱,因此對(duì)其溫度的就比較嚴(yán)格了。隨著社會(huì)的不斷發(fā)展,人們對(duì)生活品質(zhì)的不斷追求,人們對(duì)于冰箱也不再僅僅滿足于制冷的要求,對(duì)于冰箱溫度要求更為精準(zhǔn),對(duì)于其便攜性也會(huì)更高。有研究發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體冰箱相較于傳統(tǒng)冰箱的耗電量降低20%,是非常具有環(huán)保意義[3]。
半導(dǎo)體空調(diào)最早并沒(méi)有在日常生活中的空調(diào)中得到應(yīng)用,而是被大量的應(yīng)用在飛機(jī)機(jī)艙、潛水艇等特殊的場(chǎng)所。因?yàn)檫@些場(chǎng)所要求制冷技術(shù)需要很好的穩(wěn)定性,且能夠?qū)崿F(xiàn)快速制冷,半導(dǎo)體制冷技術(shù)均能滿足。最近美國(guó)一些公司發(fā)現(xiàn),將半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用在活性劑電池中,能夠保證該電力可以連續(xù)工作八個(gè)小時(shí)以上,成為汽車(chē)制冷設(shè)備中的重要功能。
此外在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域、天文領(lǐng)域、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域也開(kāi)始應(yīng)用半導(dǎo)體制冷技術(shù)。在農(nóng)業(yè)中,溫室大棚的溫度對(duì)農(nóng)作物的生長(zhǎng)起著決定性的作用,尤其是一些非常名貴的植物對(duì)于環(huán)境的要求非常敏感,要求也非常感。而由于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的原理具有可逆性,因此其可制熱。將紅外探測(cè)技術(shù)與半導(dǎo)體制冷技術(shù)相結(jié)合,就能夠準(zhǔn)確的控制溫室大棚內(nèi)的溫度變化。在天文方面,美國(guó)軍方發(fā)現(xiàn)周?chē)臏囟让可?℃,電子設(shè)備的失效率就上升2%~3%,因此必須對(duì)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)在短時(shí)間內(nèi)的降溫,且要保持降溫的穩(wěn)定性,能在小體積、小功率的環(huán)境中正常運(yùn)行,而半導(dǎo)體制冷技術(shù)則是不二的選擇[4]。
3.1 半導(dǎo)體制冷技術(shù)的難點(diǎn)
半導(dǎo)體制冷的過(guò)程是一個(gè)涉及參數(shù)較多、工況復(fù)雜多變的過(guò)程,任何一個(gè)幾何參數(shù)、結(jié)構(gòu)參數(shù)、散熱條件對(duì)其最終的制冷效果都有著很大的影響,而這些影響在實(shí)驗(yàn)室研究中很難得到滿足。其原因是因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室研究具有針對(duì)性和目的性,無(wú)法對(duì)所有的影響因素進(jìn)行有效的討論與探究。
半導(dǎo)體制冷技術(shù)是基于帕爾貼效應(yīng)所建立的,具有可逆性。如此在制冷的過(guò)程中半導(dǎo)體的冷、熱兩端溫度差過(guò)大就會(huì)影響其制冷的效果[5]。所以如何設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的冷、熱段的散熱也是該技術(shù)中的一項(xiàng)難點(diǎn)。
3.2 半導(dǎo)體制冷技術(shù)的問(wèn)題
半導(dǎo)體制冷技術(shù)是上世紀(jì)五十年代才開(kāi)始被研究被應(yīng)用,雖然目前關(guān)于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究已經(jīng)有了很大的發(fā)展,但還是存在以下問(wèn)題:(1)半導(dǎo)體材料的優(yōu)質(zhì)系數(shù)始終無(wú)法得到進(jìn)一步的提升,從而限制了該技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展;(2)目前關(guān)于冷、熱端散熱系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)仍停留在理論階段,世界上相關(guān)的研究也比較少,致使半導(dǎo)體制冷技術(shù)效果無(wú)法得到進(jìn)一步的提升;(3)半導(dǎo)體制冷技術(shù)對(duì)于其他領(lǐng)域或相關(guān)領(lǐng)域中的相關(guān)技術(shù)使用太少,關(guān)于該技術(shù)的研究沒(méi)有在新的研究理念或新的方向得到很好的拓展;(4)隨著市場(chǎng)的要求不斷提升和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體制冷技術(shù)需要考慮因素日漸增多。重視半導(dǎo)體制冷技術(shù)在不同因素環(huán)境下穩(wěn)定發(fā)揮效果,是今后該技術(shù)研究的重要方向[6]。
半導(dǎo)體的材料與相關(guān)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的時(shí)間并不長(zhǎng),但已經(jīng)獲得了很好的進(jìn)步。半導(dǎo)體制冷技術(shù)也被廣泛的運(yùn)用在各個(gè)領(lǐng)域中。盡管半導(dǎo)體制冷技術(shù)具有環(huán)保性、無(wú)噪聲、穩(wěn)定性好、可處于小功率的環(huán)境中工作、溫度控制的精度高等,但進(jìn)一步提升其材質(zhì)的優(yōu)質(zhì)系數(shù),解決半導(dǎo)體冷、熱兩端的散熱問(wèn)題已經(jīng)成為限制該項(xiàng)技術(shù)發(fā)展的重要難點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體應(yīng)用的領(lǐng)域不斷擴(kuò)展,市場(chǎng)對(duì)其要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體制冷技術(shù)仍需要進(jìn)一步的研究與完善。
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