中國賽寶實驗室持續(xù)地推進質(zhì)量可靠性總體解決平臺（TSQ）工作

中國賽寶實驗室持續(xù)地推進質(zhì)量可靠性總體解決平臺（TSQ）工作

2016年7月，“中國賽寶實驗室可靠性整體解決方案應(yīng)用技術(shù)研討會”在深圳舉辦，200余名來自企業(yè)界的管理和技術(shù)人員參加了會議。

在此次研討會上，國內(nèi)可靠性領(lǐng)域的資深專家李良巧研究員在 《實施可靠性提升工程促進企業(yè)提質(zhì)增效和質(zhì)量轉(zhuǎn)型升級》報告中，根據(jù)其在國防、軍工單位從事30多年可靠性工作的經(jīng)驗，從可靠性 “六性”的具體表現(xiàn)入手，結(jié)合國務(wù)院 《質(zhì)量發(fā)展綱要》，針對國內(nèi)制造業(yè)普遍對質(zhì)量與可靠性工作認識的不足，提出了企業(yè)實施可靠性提升工程的工作思路，給出了從強調(diào) “性價比”向 “質(zhì)價比”轉(zhuǎn)變的質(zhì)量觀。

中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心羅道軍主任在 《電子組裝工藝可靠性問題及整體解決方案》報告中，針對電裝工藝中可制造性設(shè)計和評審不完善、工藝輔料優(yōu)選與管控不足、元器件工藝適應(yīng)性評估不足和工藝參數(shù)優(yōu)化不充分等典型的工藝可靠性問題，指出了造成這些問題的主要原因是企業(yè)對工藝的重視程度不夠。羅主任與參會人員全面地分享了工藝可靠性問題的失效分析經(jīng)驗，以及介紹了該中心為企業(yè)成功地實施可靠性整體解決方案的具體案例。他的報告切合實際，深受與會者的好評。

中國賽寶實驗室的彭澤亞工程師在 《產(chǎn)品可靠性工程及TSR技術(shù)體系》報告中，提出了電化學(xué)腐蝕、電遷移、焊點熱疲勞和界面熱失配等共性可靠性問題；介紹了設(shè)計可靠性中的無失誤設(shè)計原則、容差設(shè)計、降額設(shè)計、元器件選型、電路設(shè)計計算、簡化設(shè)計和設(shè)計輸入等方法。另外，在 《元器件優(yōu)選評估》報告中，他從企業(yè)電子元器件管控二次篩選的局限性和風(fēng)險入手，提出了質(zhì)量前移的概念，講解了基于失效機理的元器件關(guān)鍵參數(shù)、質(zhì)量一致性、結(jié)構(gòu)分析、工藝適應(yīng)性和耐久性5個維度的綜合評估方法。

2012年2月，中國賽寶實驗室質(zhì)量可靠性總體解決平臺技術(shù)團隊正式成立。近年來，憑借在質(zhì)量與可靠性領(lǐng)域的綜合技術(shù)服務(wù)實力，中國賽寶實驗室在全國各地持續(xù)地推進質(zhì)量可靠性總體解決平臺 （TSQ）工作，獲得了政府和企業(yè)的高度肯定。2013年4月，質(zhì)量可靠性整體解決平臺TSQ商標(biāo)，由國家工商行政總局批準(zhǔn)給中國賽寶實驗室注冊使用，商標(biāo)包括TSQ、TSR和TSQR 3種，是一種新的質(zhì)量可靠性工具。

（工信部電子五所可靠性研究分析中心肖遠青供稿）