發(fā)泡芯片材：保護性醫(yī)用包裝的新選擇

文/本刊記者 Matthew H. Naitove

發(fā)泡芯片材：保護性醫(yī)用包裝的新選擇

文/本刊記者 Matthew H. Naitove

可替代HIPS用于保護性醫(yī)用包裝的材料正在實現(xiàn)其首批商業(yè)化應(yīng)用。采用這款材料制成的發(fā)泡芯片材輕質(zhì)、耐用、具有緩沖性質(zhì)且能對微生物形成無孔隙物理阻隔。其適用于醫(yī)用包裝的另一顯著優(yōu)勢是易修整、更清潔，有效減少了邊緣起毛和微粒。

一種耐用、經(jīng)濟、無苯乙烯且能替代HIPS用于保護性醫(yī)用包裝的材料正在實現(xiàn)其首批商業(yè)化應(yīng)用，更多的應(yīng)用也正在開發(fā)中。這種Eastalite共聚酯由伊士曼化學(xué)公司（以下簡稱“伊士曼”）在2014年初推出，它被用于擠出帶有一種發(fā)泡芯的多層片材。

這種共擠出片材由伊士曼發(fā)泡Eastalite共聚酯（首款不透明的醫(yī)用級材料）夾在兩層伊士曼的Eastar 6763 PETG實心蒙皮之間組成。后者已在透明硬質(zhì)醫(yī)用包裝中應(yīng)用長達20多年。其結(jié)果是，形成了一種輕質(zhì)、無定形的不透明片材，這種片材具有抗沖擊的緩沖性質(zhì)，且能對微生物形成無孔隙的物理阻隔。伊士曼及其合作伙伴認為這種片材結(jié)構(gòu)為用于藥品、醫(yī)用設(shè)備、醫(yī)用箱以及制品托盤的熱成型保護包裝提供了機遇。

Eastalite片材的第一家北美擠出商是Pacur公司。這家公司同時也是著名的醫(yī)用PETG片材生產(chǎn)商。這種發(fā)泡芯片材的PETG蒙皮層將醫(yī)用行業(yè)熟悉的相同的熱封和產(chǎn)品接觸表面也考慮在內(nèi)。“我們不想引進一種全新的材料，只想以不同的形式表現(xiàn)出來?！?Pacur公司銷售副總裁Jim Banko說，“更重要的是，它的印刷性比HIPS更好?！?/p>

Eastalite片材的首批熱成型商之一是Tek Pak公司，該公司專門從事產(chǎn)品開發(fā)和原型制造。其首次應(yīng)用接近于商業(yè)化，正在等待FDA的批準。據(jù)Tek Pak公司的總裁和擁有者Tony Beyer介紹，Pacur公司提供的帶有Eastalite的PETG泡沫成型包裝將為一臺價值超過10萬美元的心臟泵提供緩沖保護。另外，還有其他幾個應(yīng)用也接近商業(yè)化啟動。

Beyer看到了Eastalite片材相比HIPS的幾個優(yōu)勢：“我們采用Pacur公司的PETG泡沫進行熱成型時比用等效的聚苯乙烯材料快5%左右。Eastalite比HIPS更容易成型，其成型溫度也較低，這意味著需要的加熱和冷卻隨之減少。Eastalite成型容易，這對于搭扣配合有好處。不僅如此，材料也容易修整，且有漂亮的珠光外觀。”

他還指出，修整對于醫(yī)療應(yīng)用是一個特別的優(yōu)勢：“我們發(fā)現(xiàn)它的修整比HIPS更清潔，邊緣起毛和微粒更少，且切邊不像HIPS那樣鋒利，后者會刺穿無菌隔離層?！?/p>

Pacur公司的PETG發(fā)泡片材采用伊士曼新型Eastalite共聚酯制成，并由Tek Pak公司成型為保護性醫(yī)用包裝

伊士曼市場開發(fā)經(jīng)理Aneta Clark指出，除了整體系統(tǒng)的成本節(jié)省外，Eastalite發(fā)泡芯片材提供了另一個超越HIPS的優(yōu)勢——它允許采用深內(nèi)陷和更耐用活動鉸鏈的設(shè)計自由。這款片材比HIPS更具韌性和彈性，沒有脆性，而且顯示了更少的應(yīng)力發(fā)白。另外，它也是輕質(zhì)的，典型的整體片材密度約0.08 g/cm3，與之相比，HIPS為1.05 g/cm3，實心PETG為1.27 g/cm3。

Tek Pak公司的Beyer認為Eastalite和Pacur發(fā)泡芯片材的市場潛力會超出醫(yī)用領(lǐng)域，“需要減振和清潔的任何領(lǐng)域，比如易損壞的電子產(chǎn)品，都可能成為Eastalite和Pacur發(fā)泡芯片材未來的市場。消費品包裝也是一個可能。”他說。