印刷板組裝件的污染源與危害——淺談焊接后清洗的意義

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印刷板組裝件的污染源與危害——淺談焊接后清洗的意義

李 瑩

（中電集團(tuán)第三十八研究所，安徽淮南，230031）

摘要：目前，隨著我國(guó)電子工業(yè)在不斷發(fā)展，大部分企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始采用波峰焊和再流焊等相關(guān)的設(shè)備和工藝，進(jìn)一步提高了焊接的質(zhì)量，同時(shí)又大大提升了電子企業(yè)的生產(chǎn)效率。本文主要分析了印制板組件焊接以后的污染源及其危害性，并且闡述了污染物對(duì)電路屬性的危害，最終表明焊接后清洗必須要根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求以及組件污染源具體實(shí)施，進(jìn)而提高印刷版組件的使用性能以及使用壽命。

關(guān)鍵詞：印刷版；組裝件；污染；危害；焊接；清洗

Pollution sources and damage of PCB assembly parts -- on the significance of cleaning after welding

Li Ying

（Huainan Anhui, thirty-eighth Institute of electric power group，230031)

Abstract：At present,as China's electronics industry in the continuous development,most enterprises has begun using wave soldering and reflow welding and other related equipment and technology,to further improve the welding quality,at the same time, but also greatly enhance the production efficiency of the electronic business.This paper mainly analyzes the printed board assembly is welded after the source of pollution and its harm,and describes the hazards of pollutants on the circuit properties,finally shows that the welding after cleaning must be according to the requirements of the quality of the product and component pollution source specific implementation,and to improve the performance of the printed version of the assembly and the service life.

Keywords：printing plate;assembly;pollution; hazard;welding;cleaning

電子工業(yè)發(fā)展過(guò)程中，印制電路板和組件污染的因素比較多，由于受到材料、制造過(guò)程以及焊接環(huán)境等因素的影響，這就提出了在焊接后實(shí)施清理的要求，本文根據(jù)印制板組裝件的污染及其危害性，究竟要不要清洗，要根據(jù)具體要求具體實(shí)施，該生產(chǎn)流程在改進(jìn)焊接質(zhì)量的同時(shí)，提高了生產(chǎn)效率，促進(jìn)我國(guó)電子工業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

1　印刷版組件污染源分析

工業(yè)生產(chǎn)中，印刷版組建在安裝以及焊接過(guò)程中存在的污染現(xiàn)象，這些污染主要來(lái)源于操作處理量、焊劑以及焊接過(guò)程中。不同的焊接技術(shù)以及工作環(huán)境有著不同程度的污染，受到周?chē)h(huán)境以及存放時(shí)間長(zhǎng)短的影響，很有可能造成污染程度不斷加劇的現(xiàn)狀。具體的污染源表現(xiàn)在：（1）電子元、器件引線(xiàn)。由于元、器引線(xiàn)表面上的氧化膜，在進(jìn)行鍍鎘、鍍焊料時(shí)就會(huì)加快氧化，當(dāng)表面形成鍍層變暗時(shí)，就大大降低了元、器件引線(xiàn)的可焊性。同時(shí)在受到環(huán)境、存放時(shí)間以及包裝等，技術(shù)人員在用手拿放時(shí)，其膚油、氯化鈉以及水很容易與元、器件材料形成化學(xué)反應(yīng)，降低引線(xiàn)的可焊性，造成引線(xiàn)污染。（2）生產(chǎn)過(guò)程的污染。由于印刷版在裝配過(guò)程中，一般采用掩膜，其主要成分是氨膠乳、硅橡膠、聚合物液體、熱塑化合物等，在高溫環(huán)境下，膠帶很容易粘結(jié)變成污染物，粘結(jié)劑中的膠質(zhì)以及熱塑性浸漬化合物對(duì)組件表面產(chǎn)生的影響，，另外還有子啊印制板上的手印以及字符等都會(huì)形成污染。（3）焊劑污染。焊接組裝過(guò)程中，一般在基板上產(chǎn)生兩種類(lèi)型的污染物，一類(lèi)是由于焊劑在印制板上擴(kuò)散形成的污染物，另一類(lèi)是焊劑殘留在印制板上自身的污染，焊劑在使用過(guò)程中，主要通過(guò)物理和化學(xué)作用從金屬表面擴(kuò)散較輕的氧化物好有機(jī)物，并且對(duì)金屬材料有著一定的潤(rùn)濕作用，此過(guò)程中，很容易將污染物分散到焊劑中去。在受到高溫環(huán)境的影響，很有可能降低焊點(diǎn)的質(zhì)量，產(chǎn)生污染。（4）環(huán)境影響。通常焊接過(guò)程中，最常見(jiàn)的污染物有空氣中懸浮的各種小顆粒、粉塵等，這些污染物主要來(lái)源于空氣、技術(shù)人員身上、微小有機(jī)物、煙氣、金屬煙霧等，工作過(guò)程中，若不能及時(shí)做好排風(fēng)系統(tǒng)時(shí)，這些污染物很容易給印制板組建焊接帶來(lái)影響。造成工作環(huán)境以及產(chǎn)品的污染大大加劇。

2　危害分析

針對(duì)印刷版組裝件的污染源進(jìn)行分析之后，這些污染源的危害性表現(xiàn)在：（1）化學(xué)污染的危害。工業(yè)生產(chǎn)中，化學(xué)污染造成氧化腐蝕，電子直接從金屬轉(zhuǎn)移到與其接觸的液體或者是氣體組分上，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如殘余的腐蝕鹽與外露的印制線(xiàn)上的銅在發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之后，形成了銅鹽，它屬于直接腐蝕。另外還有，在潮濕活化的焊劑殘?jiān)同F(xiàn)場(chǎng)環(huán)境條件中產(chǎn)生的污染物等，這些污染物都會(huì)導(dǎo)致焊性下降，印制線(xiàn)斷裂，焊點(diǎn)變暗等影響焊接質(zhì)量。（2）物理污染，由于印制板組建外觀(guān)被損壞導(dǎo)致結(jié)構(gòu)萃取水溶性發(fā)生離子化污染，造成危害，這些危害在加快化學(xué)反應(yīng)，機(jī)械以及光學(xué)等影響下，其危害性不斷加劇。（3）機(jī)械污染。受到振動(dòng)或者摩擦影響，一般采用硅橡膠對(duì)產(chǎn)品內(nèi)印制板組件進(jìn)行保護(hù)，但是由于其表面與粘貼劑界面存在污染物，在受到溫度等作用下，會(huì)將粘結(jié)劑殘留在印制板上，帶來(lái)機(jī)械污染。（4）光學(xué)污染。受到空氣、粉塵等其他環(huán)境污染物影響時(shí)，在與光進(jìn)行吸收和反射之后，很容易引起信號(hào)中斷，從而降低了光的透射性以及電路的靈敏度，形成了光學(xué)污染。

3　污染物對(duì)電路性能造成不良影響

在受到化學(xué)、物理、機(jī)械以及光學(xué)等污染造成印制板組建的電路性能受到危害，這些危害很容易引起電路接觸部位發(fā)生氧化，在積累到一定程度時(shí)造成電路性能的改變，出現(xiàn)電路開(kāi)路狀況，出現(xiàn)一系列的電路短路、電路故障、泄漏電流以及耗損系數(shù)改變等，最終都會(huì)影響電路的性能。

4　焊接后的清洗

由于印刷板組裝件在受到污染后，造成的危害性比較嚴(yán)重，因此針對(duì)高精密、高質(zhì)量要求的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中，在進(jìn)行印刷板和組件在波峰焊接時(shí)，要在焊接完成后進(jìn)行清洗，去除焊劑殘?jiān)约案鞣N污染物，具體如圖所示：

采用這些設(shè)備進(jìn)行焊接后清洗處理，并且要滿(mǎn)足MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)，另外印制板表面的絕緣電阻也必須要符合IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)的要求，提高焊接的質(zhì)量以及印制板組裝件的生產(chǎn)效率。但是，是否要必須進(jìn)行焊接后的清洗，還要根據(jù)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求以及印制板組件的污染源及其危害性具體實(shí)施，解決好印制板組裝件的污染問(wèn)題，促進(jìn)電子工業(yè)不斷發(fā)展。

5　總結(jié)

綜上所述，為了提高電子生產(chǎn)效率，提高焊接質(zhì)量，針對(duì)印制板組裝件的污染來(lái)源及其具體的危害性進(jìn)行具體分析，最終提出了在焊接后清洗的必要性是根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求具體決定的，當(dāng)出現(xiàn)了，為了降低成本，并且保證使用性能以及壽命的前提下，可以不進(jìn)行清洗或者是廉價(jià)清洗。除此之外，借鑒國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，采用新型清洗劑，不僅避免對(duì)大氣臭氧層造成破壞，而且簡(jiǎn)化了清洗步驟，為焊接后清洗工作帶來(lái)了很大方便。

參考文獻(xiàn)

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李瑩1983年8月 女 漢.安徽淮南 2008年7月畢業(yè)于合肥市職工大學(xué).大專(zhuān).現(xiàn)供職于中電集團(tuán)第三十八研究所.高級(jí)工.研究方向：電子裝聯(lián)技術(shù)

作者簡(jiǎn)介