大面積二維電子材料

自單層石墨或石墨烯被發(fā)現(xiàn)以來，許多試驗(yàn)使得人們對(duì)石墨烯的電子應(yīng)用以及六方氮化硼（hBN）和二硫化鉬（MoS 2）等二維材料重新獲得了興趣。這些層狀材料可以作為表面柔韌透明的電子產(chǎn)品的新平臺(tái)。對(duì)涉及電路集成的有關(guān)新型材料進(jìn)行全面介紹，包括綜合合成和目前工藝水平下由此種材料制成的電路和裝置。

機(jī)械脫落單層二維膜的簡(jiǎn)單隔離引起了人們對(duì)物理以及層狀材料應(yīng)用的極大興趣。基于二維材料應(yīng)運(yùn)而生一種新材料并成為石墨的單層形式，其被稱為石墨烯。石墨烯是一種穩(wěn)定的二維材料，其已表現(xiàn)出了驚人的材料特性：如載流子遷移率超高、機(jī)械強(qiáng)度大、量子霍爾效應(yīng)、長(zhǎng)程彈道輸運(yùn)、可調(diào)諧的光吸收。此外，由于石墨烯具有獨(dú)特的能帶結(jié)構(gòu)，因此其凝聚態(tài)物理和相對(duì)論物理之間的類似物可以用一個(gè)單一的材料研究。由于石墨烯這些驚人的特性，啟發(fā)了工程師和物理學(xué)家去假想這種獨(dú)特材料的新應(yīng)用。

本研究分為5個(gè)部分：基本材料性質(zhì)；合成技術(shù)；裝備技術(shù)；電子應(yīng)用/數(shù)字應(yīng)用；未來展望和結(jié)論。

目前，應(yīng)用于電子和光電的二維材料仍然面臨著許多挑戰(zhàn)和機(jī)遇。大面積合成技術(shù)應(yīng)用于這些材料的薄膜沉積。

刊名：Proceedings of the IEEE（英）

刊期：2013年第7期

作者：Hsu et al

編譯：李雪