表面安裝元器件的手工焊接及解焊技巧

摘 要：伴著電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求及電子生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，表面貼裝元器件的使用范圍越來越廣，以前直插式元件的焊接方法已不能滿足表面貼裝的要求，掌握表面貼裝元器件的焊接與拆焊方法迫在眉睫。就表面貼裝元器件的焊接與拆焊方法做了簡(jiǎn)單介紹。

關(guān)鍵詞：表面貼裝元器件;焊接方法;拆焊方法

一、表面貼裝元器件及焊接方法簡(jiǎn)介

隨著電子科學(xué)理論的發(fā)展和工藝技術(shù)的改進(jìn)以及電子產(chǎn)品體積的微型化，性能和可靠性的進(jìn)一步提高，電子元器件向小、輕、薄發(fā)展，出現(xiàn)了表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT（Surface? Mount Technology）。SMT是包括表面安裝器件（SMD）、表面安裝元件（SMC）、表面安裝印制電路板（SMB）及點(diǎn)膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、焊接及在線測(cè)試等在內(nèi)的一套完整工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等。它具有體積小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗震性能好、高頻特性好、印制板無需鉆孔、無元件引腳成型工序、尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化、能夠采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

如今，表面安裝元器件在航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子和各種電器設(shè)備等領(lǐng)域廣泛使用。它的焊接方法有手工焊接和自動(dòng)焊接。手工焊接只適用于小批量生產(chǎn)、維修及調(diào)試等。通常使用的焊接工具有熱風(fēng)拆焊臺(tái)（熱風(fēng)槍）、電烙鐵、吸錫器等。自動(dòng)焊接用于中大規(guī)模、高標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，這些印制電路板焊點(diǎn)密，集成芯片多，焊接質(zhì)量要求高，手工焊接無法達(dá)到要求，需要用自動(dòng)化的焊接設(shè)備。常用的自動(dòng)焊接設(shè)備有貼片機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)和再流焊爐等。

二、手工焊接表面貼裝元件的要求

1.焊接要求

（1）為安全起見，操作人員要帶防靜電腕帶，采用防靜電恒溫烙鐵，如果使用普通烙鐵，必須保證良好接地。對(duì)于電阻、電容、二極管等片式元件采用30? W左右的內(nèi)熱式電烙鐵，對(duì)于有鉛的工藝，一般烙鐵溫度需要控制在300 ℃左右，對(duì)于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需要控制在370 ℃左右。

（2）焊錫通常選用直徑0.50～0.75 mm。

（3）貼裝順序和直插式元件一樣。先小后大，先低后高，先里后外，先輕后重，先一般后特殊。

（4）焊接前要檢查元件和焊盤。焊接前，將電路板的拆焊點(diǎn)用烙鐵整理平整，對(duì)焊錫較少的焊點(diǎn)要補(bǔ)錫。然后，用無水酒精清潔焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。要將元件的引腳和電路板焊盤處理干凈，防止表面的氧化物、銹斑、油垢、雜質(zhì)及灰塵等影響焊接質(zhì)量。

2.所需的工具和材料

焊接工具需要有30 W左右的尖頭電烙鐵（有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)），一把尖頭鑷子（用來移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路），細(xì)焊絲和助焊劑等。助焊劑主要是增加焊錫的流動(dòng)性，使焊錫可以在電烙鐵的牽引下，并依靠表面張力的作用光滑地覆蓋住引腳和焊盤。

3.焊接操作過程

首先，焊接之前先給焊盤涂上助焊劑，然后再掛上一層薄錫，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成焊接不良（芯片則一般不需處理）。接著，用鑷子小心地將貼片元器件放到印制板上，使其與印制板上焊盤對(duì)齊，確保元器件放置位置、方向正確。對(duì)于常見的電阻、電容、二極管等一些引腳不多的元器件，把烙鐵的溫度調(diào)到300 ℃左右，在烙鐵頭尖端掛少量的焊錫，用鑷子夾住元器件焊上一端，然后檢查元器件是否放正;如果沒有問題，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再對(duì)引腳進(jìn)行進(jìn)一步的修飾和加固。在焊接多引腳的集成芯片時(shí)，在焊接前將所有的引腳涂上焊劑，使引腳保持濕潤(rùn)。但要防止因焊錫過量發(fā)生搭接或橋接，之后在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑使芯片固定。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置、方向是否正確，如果有問題可進(jìn)行調(diào)整。焊完所有的引腳后，在需要的地方吸掉多余的焊錫。最后，用放大鏡和鑷子檢查是否有虛焊等焊接缺陷，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

三、表面貼裝元器件拆焊方法

在整機(jī)裝配、調(diào)試、維修過程中，難免會(huì)有錯(cuò)裝、損壞或因調(diào)試需要，對(duì)元器件進(jìn)行拆焊處理等現(xiàn)象。在實(shí)際操作中，拆焊比焊接要困難，因操作方法不當(dāng)，常造成元器件損壞、導(dǎo)線斷裂、焊盤脫落、銅箔翹起，尤其是集成電路的拆卸更加困難。下面介紹幾種常見的拆焊技術(shù)。

1.對(duì)于電阻、電容、二極管、三極管、穩(wěn)壓管等具有2～3個(gè)引腳的元器件，可以采用電烙鐵直接拆除法

具體操作：用電烙鐵加熱，待拆元件的引腳，等待拆元件的引腳焊錫完全熔化后，用鑷子將元器件小心拿起即可。切記在焊錫還未熔化時(shí)，不可用力分離拆卸元件，否則極易引起焊盤銅箔脫落或翹起。

2.對(duì)于集成電路的拆除，可以采用增加焊錫融化拆除法或吸錫繩拆除法

增加焊錫融化拆除法具體操作：給待拆的元器件引腳上增加一些焊錫，使引腳的焊點(diǎn)連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆除。拆除時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用鑷子或平口螺絲刀撬一下，兩邊引腳不斷輪換加熱，直至拆下為止。

吸錫繩拆除法具體操作：將多股銅芯塑膠線，去掉塑膠皮。給多股銅絲表面涂滿松香，然后將烙鐵頭壓在被拆除的焊點(diǎn)上加熱，引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附，重復(fù)幾次操作就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。

3.專用工具拆除法

將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆除的元器件引腳上，待焊點(diǎn)焊錫融化后被吸入吸錫器內(nèi)，引腳的焊錫吸完后元器件就可拿掉。

拆焊的目的是解除焊接，在操作時(shí)要注意不能損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、焊點(diǎn)等，拆除過程中不要拆、動(dòng)、移其他元件，拆除所用時(shí)間較長(zhǎng)要控制好烙鐵頭的溫度，避免燙壞元器件或焊盤。

表面貼裝元器件的焊接和拆焊是焊接技術(shù)的基本功，焊接技術(shù)本身并不復(fù)雜，但它的重要性卻不容易忽視。它的適用面極廣，要在實(shí)踐中不斷總結(jié)。正確領(lǐng)悟操作要領(lǐng)和技術(shù)要點(diǎn)，掌握正確的焊接與拆除元器件的方法，不斷練習(xí)，不斷提高焊接質(zhì)量和拆焊技術(shù)。

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作者簡(jiǎn)介：劉子葉（1975-），女，陜西安康人，講師，主要從事電子專業(yè)課程教學(xué)。

編輯 韓 曉