聯(lián)發(fā)科技開啟高端智能手機芯片品牌化戰(zhàn)略
聯(lián)發(fā)科技多年來一直在碟機、電視、手機等領(lǐng)域默默的耕耘,致力讓全球所有消費者都可以使用高性價比的產(chǎn)品。尤其在手機領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計,提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機芯片解決方案。3月27日,聯(lián)發(fā)科技正式面向中國市場發(fā)布高端智能手機芯片品牌Helio,以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖說:“目前,聯(lián)發(fā)科技在技術(shù)能力、營業(yè)規(guī)模和人才儲備上都是全球同行業(yè)中屈指可數(shù)的大公司,希望不斷增加自己的價值,同時也為客戶帶來價值,所以邁向高端市場是我們這兩年來立下的使命,而且會持續(xù)不斷加深、強化。所以Helio品牌就是為了這一目標(biāo)而推出的?!?/p>
朱尚祖表示,Helio旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運算技術(shù),在多媒體創(chuàng)新方面具有無可比擬的競爭優(yōu)勢,能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗。隨著Helio的推出,聯(lián)發(fā)科技將加快在高端智能手機市場的布局,持續(xù)引領(lǐng)高端智能手機發(fā)展的新風(fēng)潮。他進(jìn)一步解釋說,“Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動處理器品牌,Helio包括兩大系列:頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列:Helio X系列具備強悍極致的運算能力和毫不妥協(xié)的多媒體功能;Helio P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗,非常適合超薄智能手機設(shè)計中的高端功能。搭載Helio芯片的第一批終端智能手機將于今年第二季度上市。
朱尚祖說:“聯(lián)發(fā)科技非常自豪能為高端移動設(shè)備提供前沿的創(chuàng)新科技,為高端移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展樹立了新標(biāo)桿。秉持聯(lián)發(fā)科技‘提升及豐富大眾生活’的企業(yè)使命,Helio品牌為高端智能機市場帶來了與眾不同的高性能和多媒體體驗。同時,Helio品牌為廣大消費者而設(shè)計,因此在Helio中文名方面,我們非常樂意傾聽消費者的聲音,期望通過大眾集思廣益而產(chǎn)生貼近華人市場的中文名?!?/p>
Helio是聯(lián)發(fā)科技LTE家族中快速成長的品牌,而搭載ARM Cortex-A53架構(gòu)的Helio X10是Helio旗下的首款高端智能手機系統(tǒng)單芯片,同時也是業(yè)界首款以2.2GHz頻率運行的64位真八核移動處理器。
為更貼近華人市場,聯(lián)發(fā)科技將面向全球啟動Helio中文征名活動。該活動將產(chǎn)生終極大獎一名,獎金高達(dá)人民幣100萬元。中文征名投稿期間為4月15日至4月30日,網(wǎng)友可以通過活動官網(wǎng)(www.mediatek.com/event/helio_naming)了解詳細(xì)活動辦法并提交作品。