寧寧
去年由于DIY領(lǐng)域正處于青黃不接,所以新品不多、廠商乏力。而2015年正好趕上了處理器、顯卡、芯片組甚至內(nèi)存的更新?lián)Q代期,核心配件的升級(jí)換代產(chǎn)生的連鎖效應(yīng)很可觀,從傳統(tǒng)幾大件到各種外設(shè)均有不錯(cuò)的表現(xiàn),整個(gè)DIY領(lǐng)域看點(diǎn)頗多。
處理器
處理器方面最大的看點(diǎn)肯定是Intel的全新處理器系列,不過(guò)馬上要推出的Broadwell桌面版實(shí)在是讓人提不起興趣(圖1)。雖然換了個(gè)名字,制程也升級(jí)為14nm,不過(guò)總體上對(duì)比Haswell并沒(méi)有明顯的性能提升。新的R系列和C系列雖然帶來(lái)了新鮮感,但是處理器本身性能幾乎沒(méi)有提升,只不過(guò)內(nèi)置的核芯顯卡統(tǒng)一升級(jí)為Iris Pro 6200,其性能應(yīng)對(duì)入門(mén)級(jí)別的網(wǎng)游應(yīng)該沒(méi)有什么問(wèn)題。不過(guò)至今還堅(jiān)持在DIY領(lǐng)域的多是一些核心玩家,相信Iris Pro 6200顯卡的性能他們并不關(guān)心??赡芙衲甑诙?4nm處理器Skylake以及全新的100系列芯片組和DDR4內(nèi)存更吸引他們的胃口。
AMD方面全新的處理器還沒(méi)有推出,Computex 2015的重點(diǎn)放在了APU方面。新旗艦是A10-7870K,官方定價(jià)899元并不算高,對(duì)于入門(mén)用戶這樣的處理器還是比較劃算的。AMD把未來(lái)的籌碼壓在了新一代x86架構(gòu)Zen上面,不過(guò)其推出至少要到2016年,而量產(chǎn)并上市可能會(huì)更久。Zen架構(gòu)是AMD未來(lái)的高性能CPU架構(gòu),它是否成功能夠直接帶動(dòng)AMD整個(gè)處理器領(lǐng)域的銷(xiāo)售,也是AMD未來(lái)幾年內(nèi)的成敗關(guān)鍵(圖2)。
芯片組
Intel方面高端的X99已經(jīng)問(wèn)市很久,主流Z97也基本沒(méi)有什么新意,DIY用戶的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不過(guò)X99和Z97主板在本次展會(huì)上也有不少新料,那就是USB 3.1的升級(jí)版本(圖3)。
眾所周知USB 3.0在臺(tái)式機(jī)主板上已經(jīng)普及多年,但毫無(wú)疑問(wèn)的是SSD以及其他USB設(shè)備的升級(jí)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破,在100系列主板鋪貨之前諸多主板廠商也將其作為賣(mài)點(diǎn)宣傳。
與USB 3.1同樣引人注目的還有Type-C接口(圖4),其正反均可插的特性以及更強(qiáng)大的供電能力使得C型接口十分具有吸引力,不過(guò)傳統(tǒng)A型接口明顯有更好的向下兼容性,而C型接口針對(duì)移動(dòng)智能設(shè)備兼容性更好,如何取舍也成了主板設(shè)計(jì)的一大看點(diǎn)。
存儲(chǔ)設(shè)備
2015年是DDR4內(nèi)存全面發(fā)展的一年,這毫無(wú)疑問(wèn)。盡管隨著X99芯片組的問(wèn)市,DDR4內(nèi)存從去年就已經(jīng)開(kāi)始鋪貨,不過(guò)畢竟旗艦平臺(tái)曲高和寡,DDR4內(nèi)存最初的高售價(jià)也讓用戶望而卻步。
隨著下半年100系列主板的鋪貨,DDR4內(nèi)存一定會(huì)普及于主流平臺(tái),而DRAM價(jià)格一路走低也有利于DDR4內(nèi)存的普及。盡管100系列主板從芯片組上看同時(shí)支持DDR3L和DDR4內(nèi)存兩種規(guī)格,不過(guò)目前很多100系列主板只擁有DDR4的內(nèi)存插槽已經(jīng)說(shuō)明了問(wèn)題:在今年下半年以及明年,DDR4內(nèi)存會(huì)全面取代前輩成為DIY市場(chǎng)的絕對(duì)主流。與DDR3內(nèi)存相比新的DDR4內(nèi)存有很多優(yōu)點(diǎn),頻率和帶寬均有提升,電壓低的同時(shí)也帶來(lái)了溫度、功耗更低的優(yōu)勢(shì),更容易超頻肯定也會(huì)受到DIY用戶喜愛(ài)(圖6)。
SSD方面反而沒(méi)有什么看點(diǎn),下半年預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越多的TLC閃存產(chǎn)品。最早三星推出TLC閃存的SSD時(shí)還曾經(jīng)掀起了大規(guī)模的討論,蘋(píng)果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存儲(chǔ)單元也是罵聲一片。不過(guò)最終市場(chǎng)導(dǎo)向還是倒向了性價(jià)比一方,除了三星以外,閃迪、浦科特、OCZ等等大廠都逐漸推出了TLC產(chǎn)品(圖7)。
TLC產(chǎn)品比起傳統(tǒng)MLC產(chǎn)品的性能更低,壽命更差,不過(guò)其最大的好處就是可以大幅度降低NAND成本,直接拉動(dòng)SSD價(jià)格的降低。其實(shí)放眼目前的電子設(shè)備,在它們用壞之前其規(guī)格早已落后于當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)主流規(guī)格,追求品質(zhì)的DIY用戶更多會(huì)在產(chǎn)品損壞之前就去更新?lián)Q代了。這樣看來(lái),SSD的性價(jià)比應(yīng)該會(huì)比產(chǎn)品的耐用程度更重要。畢竟從HDD到SSD的提升是一個(gè)飛躍式的質(zhì)變體驗(yàn),而MLC到TLC只能稱(chēng)得上量變。
GPU
顯卡方面,NVIDIA全新的Maxwell架構(gòu)已經(jīng)橫行顯卡市場(chǎng)近一年,更小的核心、更低的發(fā)熱量帶來(lái)了更強(qiáng)的圖形性能,GTX 900系列顯卡已經(jīng)獲得了空前的成功。針對(duì)Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一個(gè)看點(diǎn),在性能上接近本代旗艦GTX TITAN X,而價(jià)格卻比GTX 980發(fā)售價(jià)格高不了太多,應(yīng)該會(huì)是近期高級(jí)用戶的首選(圖11)。
AMD顯卡近幾代被NVIDIA壓制得很慘,不論是硬件還是軟件雙方面受制。全新一代的Fiji核心其實(shí)成為了本次臺(tái)北電腦展中顯卡領(lǐng)域的重中之重,F(xiàn)iji架構(gòu)是否能夠擁有比Maxwell架構(gòu)更好的表現(xiàn)也是AMD顯卡翻身的機(jī)會(huì)。AMD旗艦Fuji架構(gòu)顯卡應(yīng)該會(huì)使用一種被稱(chēng)為HBM的全新顯存結(jié)構(gòu),它能直接帶來(lái)更高的顯存帶寬,被不少用戶稱(chēng)之為“黑科技”(圖12)。
電源
近幾年由于HTPC和ITX等平臺(tái)的盛行,一大二粗三笨重的傳統(tǒng)電源已經(jīng)不能夠滿足小平臺(tái)的需要了(圖14)。在一些追求極限的ITX小平臺(tái)上,DIY愛(ài)好者更多地看到了FFX電源的身影,別看只比傳統(tǒng)電源小了不到30%,但正是這一點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)步成就了更多的可能性。
散熱器
每年的臺(tái)北電腦展都在六月,馬上要到來(lái)的盛夏肯定會(huì)讓散熱設(shè)備成為看點(diǎn)(圖16)。本屆Computex并不只局限于傳統(tǒng)處理器散熱器,很多顯卡散熱器也成為亮點(diǎn),甚至還誕生了一些全新的產(chǎn)品系列。
聚焦存儲(chǔ)接口
技嘉全新100系列主板
各個(gè)主板廠商都開(kāi)始拿出他們的100系列主板來(lái)露露臉了,來(lái)看看板卡雙雄當(dāng)中的技嘉產(chǎn)品。主流的芯片組分為Z170、Z170和B150三種,通過(guò)參展產(chǎn)品你不難看出其中一些共性。比較引人注意的存儲(chǔ)接口,幾乎全部主板都配備M.2 32Gbps接口與SATA-E 16Gbps接口,而且個(gè)別型號(hào)還擁有三個(gè)SATA-E接口,可以看出目前主板的風(fēng)向標(biāo)就是更好的存儲(chǔ)接口。另外內(nèi)存插槽全部都是雙通道DDR4插槽(圖5),并沒(méi)有使用DDR3L內(nèi)存插槽,相信上一代內(nèi)存將會(huì)在100芯片組到來(lái)時(shí)很快被淘汰。
PCIe硬盤(pán)走向普及
浦科特旗艦M7e
在SATA接口已經(jīng)難有發(fā)展的今天,SSD性能已經(jīng)難有突破。M.2接口帶來(lái)了一些可能性,但是其大小不一的規(guī)格和不同的通道讓其在臺(tái)式機(jī)上并沒(méi)有太多的優(yōu)勢(shì)。不少?gòu)S商直接將目光投向了主板上的PCIe接口,浦科特新一代接口固態(tài)硬盤(pán)M7e就是其中的代表。PCI-E 2.0 X4的帶寬比起SATA接口提升了數(shù)倍,不僅速度能數(shù)倍于傳統(tǒng)SATA接口硬盤(pán),還擁有浦科特一系列特色軟件功能和獨(dú)有技術(shù)。產(chǎn)品擁有大型散熱片幫助SSD散熱,還加入了燈光元素讓外形變得更為酷炫(圖9)。
OCZ全新硬盤(pán)系列
TLC閃存的Trion 100
TLC閃存容量更大,成本更低,所以不管你接受與否,TLC閃存都會(huì)成為主流。OCZ宣布TLC閃存的Trion 100系列硬盤(pán)問(wèn)市(圖10),使用了東芝的A19 TLC閃存和主控Alishan。OCZ其實(shí)目前的東家已經(jīng)是東芝,所以這款產(chǎn)品我們可以將其看做東芝的閃存外加OCZ的主控綜合版,Alishan有可能是Barefoot主控的改進(jìn)版。性能方面持續(xù)讀寫(xiě)可以達(dá)到550MB/s,而隨機(jī)讀取會(huì)超過(guò)IOPS 90000,性能基本達(dá)到了目前市售的高端SATA SSD水準(zhǔn)。
處理器
處理器方面最大的看點(diǎn)肯定是Intel的全新處理器系列,不過(guò)馬上要推出的Broadwell桌面版實(shí)在是讓人提不起興趣(圖1)。雖然換了個(gè)名字,制程也升級(jí)為14nm,不過(guò)總體上對(duì)比Haswell并沒(méi)有明顯的性能提升。新的R系列和C系列雖然帶來(lái)了新鮮感,但是處理器本身性能幾乎沒(méi)有提升,只不過(guò)內(nèi)置的核芯顯卡統(tǒng)一升級(jí)為Iris Pro 6200,其性能應(yīng)對(duì)入門(mén)級(jí)別的網(wǎng)游應(yīng)該沒(méi)有什么問(wèn)題。不過(guò)至今還堅(jiān)持在DIY領(lǐng)域的多是一些核心玩家,相信Iris Pro 6200顯卡的性能他們并不關(guān)心??赡芙衲甑诙?4nm處理器Skylake以及全新的100系列芯片組和DDR4內(nèi)存更吸引他們的胃口。
AMD方面全新的處理器還沒(méi)有推出,Computex 2015的重點(diǎn)放在了APU方面。新旗艦是A10-7870K,官方定價(jià)899元并不算高,對(duì)于入門(mén)用戶這樣的處理器還是比較劃算的。AMD把未來(lái)的籌碼壓在了新一代x86架構(gòu)Zen上面,不過(guò)其推出至少要到2016年,而量產(chǎn)并上市可能會(huì)更久。Zen架構(gòu)是AMD未來(lái)的高性能CPU架構(gòu),它是否成功能夠直接帶動(dòng)AMD整個(gè)處理器領(lǐng)域的銷(xiāo)售,也是AMD未來(lái)幾年內(nèi)的成敗關(guān)鍵(圖2)。
芯片組
Intel方面高端的X99已經(jīng)問(wèn)市很久,主流Z97也基本沒(méi)有什么新意,DIY用戶的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不過(guò)X99和Z97主板在本次展會(huì)上也有不少新料,那就是USB 3.1的升級(jí)版本(圖3)。
眾所周知USB 3.0在臺(tái)式機(jī)主板上已經(jīng)普及多年,但毫無(wú)疑問(wèn)的是SSD以及其他USB設(shè)備的升級(jí)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破,在100系列主板鋪貨之前諸多主板廠商也將其作為賣(mài)點(diǎn)宣傳。
與USB 3.1同樣引人注目的還有Type-C接口(圖4),其正反均可插的特性以及更強(qiáng)大的供電能力使得C型接口十分具有吸引力,不過(guò)傳統(tǒng)A型接口明顯有更好的向下兼容性,而C型接口針對(duì)移動(dòng)智能設(shè)備兼容性更好,如何取舍也成了主板設(shè)計(jì)的一大看點(diǎn)。
存儲(chǔ)設(shè)備
2015年是DDR4內(nèi)存全面發(fā)展的一年,這毫無(wú)疑問(wèn)。盡管隨著X99芯片組的問(wèn)市,DDR4內(nèi)存從去年就已經(jīng)開(kāi)始鋪貨,不過(guò)畢竟旗艦平臺(tái)曲高和寡,DDR4內(nèi)存最初的高售價(jià)也讓用戶望而卻步。
隨著下半年100系列主板的鋪貨,DDR4內(nèi)存一定會(huì)普及于主流平臺(tái),而DRAM價(jià)格一路走低也有利于DDR4內(nèi)存的普及。盡管100系列主板從芯片組上看同時(shí)支持DDR3L和DDR4內(nèi)存兩種規(guī)格,不過(guò)目前很多100系列主板只擁有DDR4的內(nèi)存插槽已經(jīng)說(shuō)明了問(wèn)題:在今年下半年以及明年,DDR4內(nèi)存會(huì)全面取代前輩成為DIY市場(chǎng)的絕對(duì)主流。與DDR3內(nèi)存相比新的DDR4內(nèi)存有很多優(yōu)點(diǎn),頻率和帶寬均有提升,電壓低的同時(shí)也帶來(lái)了溫度、功耗更低的優(yōu)勢(shì),更容易超頻肯定也會(huì)受到DIY用戶喜愛(ài)(圖6)。
SSD方面反而沒(méi)有什么看點(diǎn),下半年預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越多的TLC閃存產(chǎn)品。最早三星推出TLC閃存的SSD時(shí)還曾經(jīng)掀起了大規(guī)模的討論,蘋(píng)果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存儲(chǔ)單元也是罵聲一片。不過(guò)最終市場(chǎng)導(dǎo)向還是倒向了性價(jià)比一方,除了三星以外,閃迪、浦科特、OCZ等等大廠都逐漸推出了TLC產(chǎn)品(圖7)。
TLC產(chǎn)品比起傳統(tǒng)MLC產(chǎn)品的性能更低,壽命更差,不過(guò)其最大的好處就是可以大幅度降低NAND成本,直接拉動(dòng)SSD價(jià)格的降低。其實(shí)放眼目前的電子設(shè)備,在它們用壞之前其規(guī)格早已落后于當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)主流規(guī)格,追求品質(zhì)的DIY用戶更多會(huì)在產(chǎn)品損壞之前就去更新?lián)Q代了。這樣看來(lái),SSD的性價(jià)比應(yīng)該會(huì)比產(chǎn)品的耐用程度更重要。畢竟從HDD到SSD的提升是一個(gè)飛躍式的質(zhì)變體驗(yàn),而MLC到TLC只能稱(chēng)得上量變。
GPU
顯卡方面,NVIDIA全新的Maxwell架構(gòu)已經(jīng)橫行顯卡市場(chǎng)近一年,更小的核心、更低的發(fā)熱量帶來(lái)了更強(qiáng)的圖形性能,GTX 900系列顯卡已經(jīng)獲得了空前的成功。針對(duì)Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一個(gè)看點(diǎn),在性能上接近本代旗艦GTX TITAN X,而價(jià)格卻比GTX 980發(fā)售價(jià)格高不了太多,應(yīng)該會(huì)是近期高級(jí)用戶的首選(圖11)。
AMD顯卡近幾代被NVIDIA壓制得很慘,不論是硬件還是軟件雙方面受制。全新一代的Fiji核心其實(shí)成為了本次臺(tái)北電腦展中顯卡領(lǐng)域的重中之重,F(xiàn)iji架構(gòu)是否能夠擁有比Maxwell架構(gòu)更好的表現(xiàn)也是AMD顯卡翻身的機(jī)會(huì)。AMD旗艦Fuji架構(gòu)顯卡應(yīng)該會(huì)使用一種被稱(chēng)為HBM的全新顯存結(jié)構(gòu),它能直接帶來(lái)更高的顯存帶寬,被不少用戶稱(chēng)之為“黑科技”(圖12)。
電源
近幾年由于HTPC和ITX等平臺(tái)的盛行,一大二粗三笨重的傳統(tǒng)電源已經(jīng)不能夠滿足小平臺(tái)的需要了(圖14)。在一些追求極限的ITX小平臺(tái)上,DIY愛(ài)好者更多地看到了FFX電源的身影,別看只比傳統(tǒng)電源小了不到30%,但正是這一點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)步成就了更多的可能性。
散熱器
每年的臺(tái)北電腦展都在六月,馬上要到來(lái)的盛夏肯定會(huì)讓散熱設(shè)備成為看點(diǎn)(圖16)。本屆Computex并不只局限于傳統(tǒng)處理器散熱器,很多顯卡散熱器也成為亮點(diǎn),甚至還誕生了一些全新的產(chǎn)品系列。
三風(fēng)扇標(biāo)配
非公版顯卡主推散熱
盡管Maxwell架構(gòu)已經(jīng)足夠輕便節(jié)能,但是近幾年用戶對(duì)溫度的要求簡(jiǎn)直苛刻,幾乎所有旗艦級(jí)別的顯卡都上了高級(jí)散熱系統(tǒng)。比如影馳這款GTX 980 Ti HOF(圖13),除了增加PCB背光這類(lèi)酷炫的設(shè)計(jì)外,三風(fēng)扇或者官方水冷限定版幾乎是目前最高級(jí)別的顯卡散熱器了。相信影馳方面對(duì)于這款產(chǎn)品的超頻性能有較高要求,風(fēng)冷版本使用了雙8Pin供電,水冷甚至使用了3個(gè)8Pin供電,夸張的16+3相供電設(shè)計(jì)完全就是為了超頻而生。
雙泵單排
CPU顯卡一體式散熱器
ID-Cooling在Computex 2015上推出了一款馬上就要問(wèn)市的產(chǎn)品,結(jié)構(gòu)上類(lèi)似傳統(tǒng)的CPU一體式水冷散熱器,不過(guò)連接240mm水冷排的水泵有兩個(gè),一個(gè)連接CPU,而另一個(gè)單獨(dú)帶有風(fēng)扇的水泵用于顯卡(圖17)。
這款散熱器的名字叫“Hunter Duet”,兩個(gè)水冷頭均內(nèi)置水泵,顯卡部分還為供電、顯存模塊提供了風(fēng)冷輔助散熱。水冷頭表面擁有時(shí)下流行的炫彩LED燈,有紅、藍(lán)、白三種顏色。
理論上來(lái)講,一個(gè)240mm水冷排應(yīng)該可以壓制CPU加顯卡的熱量,不過(guò)由于其一體式結(jié)構(gòu),可能會(huì)有類(lèi)似于筆記本電腦那樣的問(wèn)題。很多筆記本電腦將處理器和顯卡部分用互通的熱管連接,雖然設(shè)計(jì)上比較簡(jiǎn)單,但最終導(dǎo)致了兩個(gè)核心溫度近似的結(jié)果。如果使用這樣的一體式水冷散熱器,恐怕臺(tái)式機(jī)也會(huì)有同樣的問(wèn)題。
除了傳統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)部的配件外,在本屆臺(tái)北電腦展上也不例外地提供了很多新奇的機(jī)箱產(chǎn)品。作為直接能夠提高PC品質(zhì)感的機(jī)箱,其壽命其實(shí)是要超過(guò)機(jī)箱內(nèi)部配件本身的。不過(guò)展品多是一些概念級(jí)別的產(chǎn)品,價(jià)格和問(wèn)市時(shí)間都不樂(lè)觀。再次挑選了一些比較有特點(diǎn)的產(chǎn)品,作為本次臺(tái)北電腦展的收尾供讀者們賞析(圖18、19)。