視野更寬廣
戴爾推15英寸“游匣”游戲本
“游匣”是戴爾旗下的游戲筆記本品牌,只是在過(guò)去的一段時(shí)間游匣家族僅有14英寸的小伙伴打江山,很難滿足對(duì)視野要求更高的玩家的需求。如今,戴爾推出了更大尺寸的游匣15-7000系列游戲本,不僅將屏幕擴(kuò)大到了15.6英寸(1080P),顯卡也升級(jí)到了NVIDIA最新的GTX960M(4GB GDDR5)。新游匣依舊以黑和紅作為主色調(diào),25.3mm厚度也堪稱纖薄。此外,為了降服英特爾H系列酷睿i5處理器和獨(dú)顯的高溫,該產(chǎn)品還采用了雙風(fēng)扇的散熱模塊,6000元左右的價(jià)格也算實(shí)惠。
點(diǎn)評(píng):更大的機(jī)身有利于散熱,對(duì)游戲玩家而言,15英寸的新游匣顯然要比14英寸的小游匣更值得入手。
超窄邊框
索尼Xperia C5 Ultra亮相
為了提升屏占比,越來(lái)越多的智能手機(jī)都開(kāi)始追求超窄邊框設(shè)計(jì)。這不,索尼也順應(yīng)潮流,推出了左右邊框僅有0.8mm寬的Xperia C5 Ultra。別看它采用了5.5英寸大屏幕,但在高屏占比的幫助下,整體要比同尺寸的iPhone 6 Plus小了一圈。配置方面,Xperia C5 Ultra選用了聯(lián)發(fā)科MT6752處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存,前后攝像頭都達(dá)到了1300萬(wàn)像素規(guī)格,2930mAh的電池也不算小。
點(diǎn)評(píng):作為Xperia系列新機(jī),C5 Ultra竟然不具備防水功能,這應(yīng)該是其最令人詬病的所在了。
和Yoga搶生意
聯(lián)想新Flex 3也能翻轉(zhuǎn)視界
聯(lián)想旗下的Yoga系列應(yīng)該算是可360度翻轉(zhuǎn)屏幕變形本的鼻祖,而為了照顧預(yù)算有限的用戶,聯(lián)想還推出了Flex系列變形本,只是與Yoga相比后者的屏幕只能翻轉(zhuǎn)300度,少了一個(gè)“平板電腦形態(tài)”。如今,聯(lián)想推出了全新的Flex 3系列,其最大的特色是具備360度翻轉(zhuǎn)屏幕的功能,而且還包含11、14、15三個(gè)尺寸版本。為了避免和自家的Yoga系列搶生意,F(xiàn)lex 3選用了成本較低的復(fù)合材質(zhì)機(jī)身,屏幕分辨率和機(jī)身厚度方面也有所縮水。
點(diǎn)評(píng):作為Yoga系列的補(bǔ)充,F(xiàn)lex 3能否被市場(chǎng)認(rèn)可關(guān)鍵還得看它能否和Yoga拉開(kāi)足夠的價(jià)差。
Skylake第一波
彩盒六代酷睿K系上市
Haswell到Broadwell的升級(jí)實(shí)在“慘不忍睹”,這個(gè)局面近期可能可以得到解決了。新版Skylake處理器在8月5日發(fā)布了K系不鎖倍頻處理器,除了支持DDR4之外,調(diào)整了整合進(jìn)CPU內(nèi)部的電壓調(diào)節(jié)功能,核心和金屬頂蓋之間的硅脂也有一定改良,調(diào)整后性能比起現(xiàn)在的處理器應(yīng)該能有一定程度的提高。
點(diǎn)評(píng):酷睿處理器自從Sandy Bridge之后就沒(méi)有過(guò)像樣的提升,Skylake的出現(xiàn)有可能改變這一尷尬局面。恰逢Windows 10上市,支持DDR4、外頻開(kāi)放可調(diào)等一系列新特性或許會(huì)激發(fā)用戶換代的欲望。
獨(dú)特配色
純白色的全模組電源
海韻電源一直是中高端市場(chǎng)的寵兒,本次推出的SnowSilent-750除了繼續(xù)保持全模組的規(guī)格和標(biāo)志性的靜音技術(shù)Fanless風(fēng)扇停轉(zhuǎn)模式外,幾乎純白色的外觀也是賣點(diǎn)。額定功率750W,通過(guò)80Plus白金認(rèn)證,+12V輸出能力高達(dá)62A,性能十分強(qiáng)勁。
點(diǎn)評(píng):現(xiàn)在很多用戶喜歡選用銀色和白色的高端機(jī)箱,機(jī)箱內(nèi)部使用白色定制模組線和一些白光內(nèi)存、機(jī)箱風(fēng)扇和LED條。如果此時(shí)電源還是傳統(tǒng)那種黑漆漆的明顯不合適,海韻這款“顏值”很高的白色電源就能滿足需求。
Z170主板開(kāi)始鋪貨
微星Z170A Gaming M7
Skylake使用了LGA 1151接口,用戶想用肯定會(huì)換主板。微星Z170A Gaming M7這款主板屬于主流的只支持DDR4的主板類型,支持USB 3.1以及Type-C,還為PCI-E插槽提供了金屬屏蔽和保護(hù)。Z170芯片組PCH芯片和處理器之間使用的是DMI 3.0總線,諸多外設(shè)接口終于有了足夠的帶寬支持。
點(diǎn)評(píng):由于本代Skylake處理器調(diào)整了核心內(nèi)電壓管理方式,主板的供電能力和供電模塊數(shù)量又開(kāi)始重要起來(lái)。Z97時(shí)代普遍的四相供電肯定不會(huì)出現(xiàn)在Z170平臺(tái)上,相信更多中高端產(chǎn)品會(huì)采用16相以上供電。