新平臺的誘惑
與Skylake平臺搭配的主板芯片組有Intel Z170和B150,除了支持DDR4內(nèi)存外還具備Ultra M.2(具備32Gb/s傳輸速率,走PCI-E 3.0×4通道的M.2接口)、SATA Express和USB3.1接口的全新特性,吸引了很多DIY玩家的關注。
DDR4內(nèi)存的尷尬
在DDR3時代,其最小內(nèi)存容量為2GB,預算有限的玩家也能輕松搭建起2GB+2GB的雙通道內(nèi)存模塊(圖1)。步入DDR4時代后,其最小內(nèi)存容量就達到了4GB,此時就會有很多用戶開始糾結(jié):是購買4GB+4GB湊合著用,還是一步到位選擇8GB+8GB內(nèi)存呢?4GB×2和8GB×2的差別大嗎?
大內(nèi)存對性能的影響
為此,筆者通過實際測試,對4GB×2和8GB×2內(nèi)存模式的性能進行了對比。測試平臺為英特爾i7-6700K處理器、Z170主板、GTX960和GTX950顯卡,測試內(nèi)存為HyperX Predator DDR4 2400 4GB×2和十銓DDR4 2400 8GB×2,兩組內(nèi)存的時序、延遲等參數(shù)基本一致。
從測試結(jié)果來看(見表),在DDR4時代,4GB×2和8GB×2的內(nèi)存組合對整機性能幾乎毫無影響,4GB×2的內(nèi)存就可滿足絕大多數(shù)主流應用的運行需求了。與其將投資放在更大的內(nèi)存容量上,還不如購買一塊M.2 SSD來給磁盤性能提速,如此才能帶來立竿見影的體驗升級。
兩個芯片組的最大差異體現(xiàn)在PCI-E 3.0總線數(shù)量上。B150為8條,Z170達到了20條。此外,Z170支持超頻、支持更多的原生USB3.0和SATA-E接口數(shù)量,且支持英特爾PCI-E快速儲存技術。雖然B150沒有自帶USB3.1,但卻可通過SATA Express接口和前置USB3.1面板曲線獲得該功能。