技術(shù)路線圖
——PCB業(yè)做大做強的指南

祝大同（中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板分會 顧問）

技術(shù)路線圖
——PCB業(yè)做大做強的指南

祝大同
（中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板分會 顧問）

對與印制電路板相關(guān)的兩個日本技術(shù)路線圖的演變、主要內(nèi)容加以介紹與分析，并對我國PCB行業(yè)制定、實施技術(shù)路線圖的實際意義進行了闡述，及對此項工作的開展提出了建議。

印制電路板；技術(shù)路線圖；技術(shù)創(chuàng)新

當(dāng)前，處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級、技術(shù)大變革的我國PCB業(yè)，正在熱烈的討論行業(yè)如何做大做強的話題。筆者此文從另一角度就如何實現(xiàn)我國PCB業(yè)即大又強的發(fā)表看法與建言。

1　JEITA的日本安裝技術(shù)路線圖

1.1安裝技術(shù)路線圖概述

需要我們PCB業(yè)界同行值得關(guān)注的一事是：2015年6月初，日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）的電子安裝技術(shù)委員會主持編制的“2015年度版的日本安裝技術(shù)路線圖（Japan Jisso Technology Roadmap-2015）”發(fā)表［1］。

日本“安裝技術(shù)線路圖”是由JEITA下屬的“Jisso技術(shù)線路圖專業(yè)委員會”主持制定的。它是日本安裝業(yè)界的諸委員會（例如：JIEP 、JARA、JPCA、JEITA、STRJ等）共同攜手，在匯總收回的上千份對企業(yè)問卷調(diào)查結(jié)果的基礎(chǔ)上，再通過眾多專家的討論而編纂成。它的宗旨是：“鎖定日本具有競爭優(yōu)勢的源泉之一的安裝技術(shù)（Jisso）為目標(biāo)，預(yù)測10年后日本電子信息技術(shù)業(yè)將應(yīng)達到的水平，以維持、提高業(yè)界全體的競爭優(yōu)勢為目的（引自《日本2015版安裝技術(shù)線路圖》序言）”

第一版“安裝技術(shù)線路圖”問世于1999年，它是全球首部在電子安裝領(lǐng)域中繪制的技術(shù)路線圖。它每隔兩年發(fā)布一版，到2015年出版的版本是第9版。日本印制電路協(xié)會（JPCA）一直是重要成員。發(fā)布的各版“安裝技術(shù)線路圖”，PCB發(fā)展路線圖是其中的重要內(nèi)容。

1.2“路線圖”重點內(nèi)容回望及其對PCB發(fā)展影響的分析

十六年以來所發(fā)布的9個版本的“安裝技術(shù)線路圖”（以下簡稱“路線圖”）對日本PCB技術(shù)發(fā)展起到指南、推動及產(chǎn)業(yè)鏈互通的重要作用。對此舉幾例加以說明。

1.2.12001年版內(nèi)容例［2］

與第一版（1999年版）“路線圖”所不同的是，它的第2版（2001年版），將組件基板（模塊基板）、母板基板與IC封裝基板，加以了首次重新的劃分。“路線圖”中預(yù)測了有機樹脂封裝基板未來（2010年）需要解決的關(guān)鍵技術(shù)——基板熱膨脹系數(shù)的指標(biāo)要求，預(yù)測了撓性封裝基板未來（2010年）需要解決的關(guān)鍵技術(shù)——PI基材的吸水率的指標(biāo)要求等。這些發(fā)展指南內(nèi)容，現(xiàn)在證明都是具有很好的預(yù)見性。

在2002年版“路線圖”中總結(jié)性的提出：印制板生產(chǎn)廠家今后十年左右時間所應(yīng)解決的主要課題，按開發(fā)的年代進程（先近期后長遠），依次列出：（1）微細電路圖形形成和耐離子遷移性；（2）微細孔加工和導(dǎo)通；（3）特性阻抗的高精度控制；（4）薄型基板的翹曲、扭曲；（5）無鉛焊料的應(yīng)用所對應(yīng)的技術(shù)；（6）無源、有源元器件在基板中的埋置；（7）超微細電路及超多層板的檢測技術(shù)及可靠性的評價等。在當(dāng)時發(fā)展PCB技術(shù)上很具有指導(dǎo)意義。

1.2.22003年版內(nèi)容例［3］［4］

2003年版日本安裝技術(shù)路線圖中，擴充豐富了對以往母板和基板的技術(shù)趨勢內(nèi)容。在闡述提高制品群間的技術(shù)趨勢整合性的同時，還明確了今后PCB業(yè)具有挑戰(zhàn)意義的超微精細線、微細導(dǎo)通孔和埋入電子元件的趨勢，并提出了圍繞PCB的產(chǎn)業(yè)界和學(xué)會等的協(xié)調(diào)整合問題。

2003年版“路線圖”中對系統(tǒng)封裝（SiP）發(fā)展的預(yù)測，從現(xiàn)在過了十二年后看，它當(dāng)時對PCB技術(shù)及基材的發(fā)展具有很準(zhǔn)確的預(yù)見性。它提出：隨著電子設(shè)備的高性能化和低成本化的發(fā)展，PWB 所要求的事項日益增多和嚴格。為了實現(xiàn)今后電子設(shè)備的高性能化、高頻化、輕薄短小化和低成本化，要求從未有過的解決對策，路線圖尚未明確。為此PCB 商必須采用更復(fù)合化的技術(shù)，這些代表性的技術(shù)埋置無源元件、埋置有源元件和系統(tǒng)封裝（SiP）等。在有限的空間搭載更多功能的關(guān)鍵是必須把握連接技術(shù)復(fù)合化。由于材料特性不同的元件采用不同的連接技術(shù)，因此材料特性或者界面分析技術(shù)的開發(fā)相當(dāng)重要。雖然高速電路設(shè)計技術(shù)目前只涉及到極少部分的PWB 商，但是今后的10年間將會成為一般的技術(shù)。制造技術(shù)的優(yōu)勢，設(shè)計技術(shù)是關(guān)鍵，這種資源的擴充將成為日本對于中國同行們的競爭優(yōu)勢。但是僅僅日本 PCB 商單槍匹馬是難以謀求資源擴充的，而必須是日本電子設(shè)備商、半導(dǎo)體商、無源元件商和PCB 商的攜手合作才能尋求資源的擴充。

1.2.32009年版內(nèi)容例［5］

2009年版“路線圖”首次將PCB技術(shù)從20世紀50年代中期到21世紀30年代末期間的發(fā)展劃分為七代［6］（圖1）。其中第四代是HDI板，在它之前是傳統(tǒng)的多層板（第三代），在它的之后是埋置元器件PCB（第五代）及系統(tǒng)埋置PCB（第六代）。

圖1　PCB發(fā)展中的七代技術(shù)

預(yù)測在第四代HDI板工藝技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)上，將發(fā)展埋置元器件板（第五代）、系統(tǒng)元器件埋置PCB（第六代）和光電線路板（第七代），在技術(shù)上是相輔相成、交叉并進、繼承發(fā)展的。這一幾代高階PCB技術(shù)發(fā)展及量產(chǎn)實現(xiàn)期的預(yù)測，有力的推動了埋置元器件板，以及光電線路板技術(shù)進步。可以看到，近年埋置元器件PCB技術(shù)上又有新的發(fā)展，在應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用量上得到擴大。2012年埋置元器件PCB的出貨量達到6525萬個，年增長率達110.5%。自2013年起已在三星等品牌手機上及平板電腦得到采用。光電線路板在近一、兩年中在設(shè)計、光轉(zhuǎn)換部件及光電線路板用專用基材方面都取得不小的研發(fā)成果。

1.2.42015年版內(nèi)容例［1］

2015年版“路線圖”第2章：被關(guān)注的市場和電子機器群，新添了一些新市場——醫(yī)療、能源、運輸（包括汽車、高鐵、輕軌列車、航空）的綜述、分析。

與上一版的“路線圖”發(fā)布時間僅隔兩年，但發(fā)生了很大的變化。其中之一的大變化，表現(xiàn)在IoT （Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng)）及CPS（Cyber Physical System，網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)）方面。未來實現(xiàn)CPS，需要追求將信息收集、存儲、控制的元器件（傳感器、系統(tǒng)LSI、存儲器等）、用于信息傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)（大容量通信、交換機、路由器等）、信息處理-解析（云計算、人工智能、機械學(xué)習(xí)等）的多項要素技術(shù)的推進、融合。在各種技術(shù)的相互“融合”以及實現(xiàn)“無鉛化”中，國際規(guī)模的攜手合作、標(biāo)準(zhǔn)化、通用平臺的構(gòu)筑，都是不可缺少的。電子信息技術(shù)已成為這一大潮流的主角，作為安裝技術(shù)，也得到發(fā)展的大機遇。對安裝（Jisso）技術(shù)的未來如何做，以及如何去實現(xiàn)，這是本版路線圖擔(dān)負著“價值提供”與認識的重任。

2　JPCA的印制電路板技術(shù)路線圖

2.1JPCA的“PCB路線圖”產(chǎn)生背景及宗旨

需要我們PCB業(yè)界同行值得關(guān)注的另一信息是：2014年版和2015年版日本的“PCB線路圖”出爐。

2014年，日本電子電路工業(yè)會接替JEITA的“Jisso技術(shù)線路圖專業(yè)委員會”下設(shè)的印制電路專委會（WG5）的工作，在完成JEITA的兩年一版的“安裝技術(shù)路線圖”同時，還編制了“印制電路技術(shù)線路圖”，首版“PCB線路圖”于2014年6月4日JPCA Show召開之際問世。2015年6月又問世了2015年版。

互聯(lián)網(wǎng)上所見到“PCB路線圖”宣傳文中所表明它的出臺背景及宗旨［1］。這就是：力圖通過該行業(yè)發(fā)展指南性文件，幫助行業(yè)、企業(yè)通過新市場開拓與技術(shù)創(chuàng)新，去振興目前嚴重下滑的日本PCB業(yè)。

“PCB路線圖”宣傳文提到：日本的印刷電路板行業(yè)，以2008年下半年雷曼金融危機為開端，出現(xiàn)了無法剎住的國內(nèi)PCB產(chǎn)量消減的傾向。到2011年及2012年又受到日本視頻電子產(chǎn)品的大規(guī)模市場喪失的影響，所有電子產(chǎn)品用PCB在世界市場占有率有所下降。到2013年國內(nèi)PCB產(chǎn)值比2012年下降了-15.6%（即減少了6千億日元），國內(nèi)PCB業(yè)陷入“毀滅性”的頹勢。

2.22014年版“PCB路線圖”對新市場及技術(shù)發(fā)展趨勢的闡述［8］

JPCA的2014年版“PCB路線圖”主要內(nèi)容，是對攜帶式電子產(chǎn)品，以及汽車電子，醫(yī)療保健設(shè)備在發(fā)展的方向、技術(shù)趨勢上加以說明。圍繞這些未來發(fā)展，闡述、預(yù)測在有機樹脂剛性PCB、撓性PCB、IC封裝基板、硅/玻璃/有機樹脂內(nèi)插板、剛-撓PCB、大面積柔性電子產(chǎn)品用基板等的技術(shù)動向加以解說。

該“PCB路線圖”強調(diào)：當(dāng)前，在傳統(tǒng)技術(shù)的PCB方面，其材料和制造工藝的物理界限接近，對電路細微化材料、設(shè)備、制造工法的創(chuàng)新要求更為迫切。另一方面，PCB的市場，已經(jīng)在以前的民用消費型產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)機器為中心市場基礎(chǔ)上，又增加上M2M（Machine to Machine，機器與機器對話）和IoT （Internet of Things）代表的以互聯(lián)網(wǎng)為連接紐帶的醫(yī)療機器、健康管理、物流、穿戴、設(shè)備軟件程序、汽車等新市場，這些產(chǎn)業(yè)所需要的智能系統(tǒng)集成的重要部件，正在被定位、被確立。

2.32015年版“PCB路線圖”又有了新的內(nèi)容

2015年6月3日， 2015年版印制電路板技術(shù)路線圖在JPCA展覽會上亮相，為了宣講這份報告的精神，特地在展會的三天里，特邀此“PCB路線圖”撰寫的三位主要參與者，以此報告內(nèi)容為主題分別作了三場講演。

JPCA的2015年版“PCB路線圖”分為9章。分別為：（1）PCB技術(shù)路線圖的總論；（2）PCB的應(yīng)用市場；（3）～（6）幾種PCB（剛性板、撓性板、半導(dǎo)體封裝載板、埋置元件板）的技術(shù)發(fā)展趨勢；（7）常見的課題；（8）機遇與挑戰(zhàn)；（9）熱門主題。

在“PCB路線圖”報告中所展望未來PCB新技術(shù)發(fā)展部分，提到：PCB產(chǎn)品或技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域在持續(xù)擴大，采用多樣的特殊印刷技術(shù)形成的半導(dǎo)體、導(dǎo)體、介質(zhì)等，產(chǎn)生了“大面積柔性電子（印刷電子）”和“可伸縮電子”，“玻璃/硅插入襯底基板”（典型例見圖2），光導(dǎo)波路等的線路形成技術(shù)。這些新型PCB包括與微細化半導(dǎo)體、MEMS的組合形成的“智能系統(tǒng)集成”。并有望在醫(yī)療、健康管理、服飾、物流以及航空宇航等新市場中得到應(yīng)用。

圖2　玻璃插入襯底基板構(gòu)造例（光電子技術(shù)研究所制）［9］

3　日本PCB戰(zhàn)略性技術(shù)路線圖對我們的經(jīng)驗啟示

3.1美、日實施技術(shù)路線圖已走在世界前列

世界上，技術(shù)路線圖始于20世紀70年代末期，它首先使用在美國汽車行業(yè)。當(dāng)時創(chuàng)建這種路線圖是為了避免忽略可能成功的技術(shù)，向各利益相關(guān)者展示公司的戰(zhàn)略，增強供應(yīng)鏈上下游的信心。之后技術(shù)路線圖在美國半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用更是產(chǎn)生了極其深遠的影響，美國各公司、各行業(yè)、國家實驗室、能源部等紛紛繪制技術(shù)路線圖。例如，以美國為主導(dǎo)編制的國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）自1999年第1版問世后，每偶數(shù)年份更新，被工業(yè)界廣泛認同為“對未來15年內(nèi)研發(fā)需求的最佳預(yù)測，對公司、研發(fā)團體和政府都有指導(dǎo)作用，對提高各個層次上研發(fā)投資的決策質(zhì)量都有重要意義?！?/p>

90年代中后期，技術(shù)路線圖擴大展到全球的其他國家和地區(qū)。如日本、英國、加拿大、韓國、臺灣等。其中，以日本是借鑒美國搞技術(shù)路線圖最出色的國家。日本已擁有30多年的技術(shù)預(yù)見經(jīng)驗，建立了從國家到企業(yè)的技術(shù)預(yù)見完整體系，這是世界上其他國家難以比及的重要因素。長期的技術(shù)預(yù)見活動，在全社會營造了濃郁的預(yù)見文化氛圍，這為在國家、行業(yè)、企業(yè)等各層面搞戰(zhàn)略性技術(shù)路線圖，以及對它的順利實施奠定了良好基礎(chǔ)。

3.2在PCB行業(yè)制定、實施技術(shù)路線圖的實際意義分析

3.2.1從了解技術(shù)路線圖的構(gòu)成，理解它的“指南”意義

圖3　路線圖在指明路徑方面的幾種構(gòu)成形式［11］

技術(shù)路線圖，顧名思義是一種技術(shù)發(fā)展的“指南”、“途經(jīng)”、“藍圖”。它一般指明了兩個方向的路徑［11］，即橫方向與縱方向［圖3（a）］。橫方向指技術(shù)隨著時間的變化過程。另一個指明的路徑，是縱向的聯(lián)系。它反映的是技術(shù)和研發(fā)項目、產(chǎn)品、市場的關(guān)系路徑［圖3（b）］。技術(shù)路線圖也可由這縱橫兩個維度交錯而構(gòu)成。即可能有多種發(fā)展路徑，如一個技術(shù)可能有多種產(chǎn)品，有幾個市場等［圖3 （C）］。這種技術(shù)路線圖多用于以公司為層面的產(chǎn)品路線圖中。

從技術(shù)路線圖的構(gòu)成形式就可認識到，技術(shù)路線圖可以使我們更深層次地去把握技術(shù)創(chuàng)新規(guī)律。利用它作為決策的依據(jù)。這里包括政策決策、投資決策、合作決策、產(chǎn)品開發(fā)方向決策、產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化及投放市場的時間決策等。在這些決策中，減少盲目性和滯后性，提高技術(shù)創(chuàng)新的戰(zhàn)略性、準(zhǔn)確性和成功率。

3.2.2不同層次的技術(shù)路線圖的效益重點［11］-［13］

不同層次的技術(shù)路線圖，在實際意義體現(xiàn)上有所差異。

國家層面的技術(shù)路線圖，政府管理部門主要是依靠它，把握國家級技術(shù)戰(zhàn)略性發(fā)展方向，制訂切合實際的產(chǎn)業(yè)政策，鼓勵和資助研究所、學(xué)術(shù)界、和大公司加強相關(guān)基礎(chǔ)科學(xué)的研究。由國務(wù)院于2015年5月8日公布的“中國制造2025”行動綱領(lǐng)性規(guī)劃中，首次明確的提出，為了確保“中國制造2025”的方向準(zhǔn)確的具體實施，要定期開展編制技術(shù)路線圖的工作。這是當(dāng)前我國政府開始對國家層面的技術(shù)路線圖認識，提高到更重要地位的體現(xiàn)。

產(chǎn)業(yè)層面的技術(shù)路線圖，起到基礎(chǔ)研究的學(xué)術(shù)界與實施應(yīng)用研究的企業(yè)的“紐帶“作用。以此減少目前存在的產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界有較大脫節(jié)的問題。以此進一步提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的預(yù)見工作，加快新知識、新技術(shù)、新市場產(chǎn)生的速度和廣度。

路線圖可引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游更好銜接，使整個產(chǎn)業(yè)和新配套產(chǎn)業(yè)得到有序的發(fā)展。同時，路線圖還可傳遞未來產(chǎn)業(yè)研發(fā)的需求信息，使科研行為和市場需求緊密結(jié)合起來。

日本安裝技術(shù)路線圖（JJTR）、日本印制電路板技術(shù)路線圖就屬這類路線圖的典范。日本安裝技術(shù)路線圖，更側(cè)重于對電子安裝的終端產(chǎn)品新市場、新技術(shù)發(fā)展變化趨勢的研究、指南。日本印制電路板技術(shù)路線圖，則把對PCB的新前沿技術(shù)、PCB市場的發(fā)展趨勢，以及未來PCB產(chǎn)品的新市場、PCB的革命性新技術(shù)發(fā)展，作更多的預(yù)測。

企業(yè)層的技術(shù)路線圖，主要圍繞產(chǎn)品制造技術(shù)及市場，作更多的、具體的預(yù)測。它能夠幫助企業(yè)更深層次地去把握技術(shù)創(chuàng)新規(guī)律，有助于卓有成效的整合各方資源，構(gòu)建產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的整體的、系統(tǒng)的戰(zhàn)略。美國一些大公司在多年實施企業(yè)的技術(shù)路線圖中，摸索出一條寶貴的經(jīng)驗［14］：就是把自己企業(yè)的路線圖和產(chǎn)業(yè)的路線圖，材料供應(yīng)商的技術(shù)路線圖，配套技術(shù)產(chǎn)品的路線圖等進行合理的整合。“一代材料，決定一代產(chǎn)品技術(shù)”。材料供應(yīng)廠商的路線圖反映了供應(yīng)商的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展意圖，這對下游的技術(shù)識別起到很關(guān)鍵的作用。企業(yè)的技術(shù)路線圖若把材料供應(yīng)廠商的路線圖整合在一起，就可與上游的材料供應(yīng)廠商簽訂長期合作協(xié)議，形成共同開創(chuàng)市場的利益相關(guān)體，共同分擔(dān)市場風(fēng)險，從而降低技術(shù)開發(fā)風(fēng)險。

筆者了解到，近年來，廣東生益科技股份有限公司已經(jīng)嘗試編制企業(yè)技術(shù)路線圖，去指導(dǎo)該公司PCB用基板材料產(chǎn)品研發(fā)。近期他們透露［15］：“在2005年以后，公司的技術(shù)發(fā)展遇到了眾多的挑戰(zhàn)，對技術(shù)的方向、著力點、技術(shù)與產(chǎn)品的關(guān)系等基本方面一直在探索和實踐。經(jīng)多年的實踐、認識、再實踐、再認識的不斷循環(huán)中，2014年基本已確定了技術(shù)路線圖，并依此明確了技術(shù)平臺、產(chǎn)品平臺、工程化的三大技術(shù)著力點及相互關(guān)系，并依托過去若干年的成功實踐，確立了實施的基本結(jié)構(gòu)、組織、方法等，是公司技術(shù)發(fā)展的重大突破，將深刻地影響公司未來的技術(shù)進步?！?/p>

3.3期盼我們自己的PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖早問世

出于我國PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的需要，出于走到全球PCB領(lǐng)域最前沿的需要，出于我們的企業(yè)在發(fā)展產(chǎn)品技術(shù)方面與上下游、與研究院所更密切的攜手合作的需要，非常需要有能結(jié)合我國國情和產(chǎn)業(yè)特色的技術(shù)路線圖盡早出臺。

我們需要盡快建立起PCB技術(shù)路線的編制機構(gòu)（如“技術(shù)路線圖委員會”等），開展產(chǎn)業(yè)內(nèi)，以及上下游內(nèi)的技術(shù)發(fā)展前景的深入調(diào)查、研究。需要建立技術(shù)路線圖定期發(fā)布的機制，以推動技術(shù)路線圖中所提出的各種創(chuàng)新技術(shù)項目的實施。同時，我們需要在技術(shù)路線圖編制中，與國際上相關(guān)組織的信息溝通、攜手合作，在國際化的技術(shù)路線圖構(gòu)建中，有我們中國的話語權(quán)。

期望把我們PCB行業(yè)的這項技術(shù)路線圖工作搞好，為我國PCB業(yè)做大做強，做導(dǎo)航、明目標(biāo)、添動力。

［1］互聯(lián)網(wǎng).（日）2015年度版的日本安裝技術(shù)路線圖（Japan Jisso Technology Roadmap-2015）（簡介、目錄）.

［2］祝大同編譯. 21世紀初安裝技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)［J］.印制電路信息， 2002，2.

［3］蔡積慶編譯. PWB技術(shù)路線圖［J］. 印制電路信息，2004，11.

［4］宇都宮久修. 2003年度版日本実裝技術(shù)ロードマップに見るプリント配線板の技術(shù)ロ-ドマップ［J］. 電子材料（日）， 2003，10.

［5］祝大同. HDI多層板走過二十年（上篇）——對二十年來HDI多層板及其基板材料技術(shù)創(chuàng)新的評析［J］. 印制電路信息， 2002，2.

［6］配線板の展望. エレクトロニクス実裝學(xué)會誌［J］. Vol.12， No.1（2009）.

［7］互聯(lián)網(wǎng). 2014年度版プリント配線板技術(shù)ロードマップ発行のお知らせ. http://jpca.jp.

［8］野村和広. 配線板技術(shù)ロードマップが描く將來のPWB.半導(dǎo)體産業(yè)新聞， 2014，12，26.

［9］互聯(lián)網(wǎng). 2015年度版プリント配線板技術(shù)ロードマップのご紹介. http://jpca.jp/books/ roadmap，2015.

［10］松丸幸平. 高速光傳送用ガラスインターポーザ

［N］.フジクラ技報， 2014，12.

［11］李萬等. 日本戰(zhàn)略性技術(shù)路線圖的編制對我國的經(jīng)驗啟示［J］. 創(chuàng)新科技， 2013，1.

［12］李雪鳳，仝允桓，談毅. 技術(shù)路線圖和技術(shù)路線圖思維［J］. 科學(xué)學(xué)與科學(xué)技術(shù)管理， 2005，8.

［13］孟海華. 產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖研究中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)［J］. 博士論文，2009.

［14］Irene J.Petric；ka， Ann E.Echols Technology roadmapping in review: A tool for making sustainable new product development decisions［J］. Technological Forecasting & Social Change 71（2004）PP81-100.

［15］互聯(lián)網(wǎng). 廣東生益科技股份有限公司2014年年度報告. 2015，3，10.

Technology roadmap — the guide to PCB industry getting bigger and stronger

ZHU Da-tong

In the paper， the evolution and main content of Japanese two technology roadmaps containing PCB were introduced and analyzed. Practical significance of future technology roadmap about Chinese PCB industry was expounded. At the same time， suggestion to Chinese PCB technology roadmap was proposed.

Printed Circuit Board； Technology Roadmap； Technological Innovation

TN41

A

1009-0096（2015）08-0012-05