公司與新品介紹

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iNEMI 2015路線圖預(yù)計MEMS的技術(shù)革新將帶動下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展

作為領(lǐng)導(dǎo)全球電子行業(yè)的國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI、電聯(lián)盟），日前發(fā)表2015路線圖，指出隨著MEMS的生產(chǎn)技術(shù)革新，有助推動下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展。

由來自全球100多家電子公司組成的電聯(lián)盟，每2年發(fā)表一份電子業(yè)路線圖，今年已是第11版，預(yù)測直至2025年市場對電子產(chǎn)品的需要，并從中指引電子行業(yè)技術(shù)的發(fā)展方向和挑戰(zhàn)，以便能滿足市場的需要。

在2015路線圖中，電聯(lián)盟指出電子行業(yè)的四大發(fā)展趨勢，包括MEMS的技術(shù)變革帶來全新的電子產(chǎn)品；物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)、硅集成技術(shù)以及全球統(tǒng)一環(huán)保法則。整份路線圖合共2 000多頁，包含24章，其中5章預(yù)測未來的產(chǎn)品需要，其余19章則介紹個別產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)趨勢，如汽車電子、辦公/消費類電子、高端系統(tǒng)、醫(yī)療電子及手提/無線設(shè)備。

技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）電聯(lián)盟指出：MEMS現(xiàn)已成為許多高科技產(chǎn)品，如汽車傳感器、智能手機、穿戴式健身設(shè)備以及可攜式醫(yī)療診斷及治療設(shè)備的重要技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，也將帶動MEMS的需求上升。

展望將來，MEMS將朝集成多個高性能、低成本及新功能傳感器的方向發(fā)展，因而需要整合三軸加速計、陀螺儀及磁力針，并帶來新的裝置技術(shù)，更理想的信號處理及溝通界面。這樣，MEMS將更能推動產(chǎn)品由可攜式轉(zhuǎn)向“穿戴式”方向發(fā)展，利用多種傳感器，提供個性化的使用界面及互動功能。

在降低MEMS的生產(chǎn)成本方面電聯(lián)盟稱：現(xiàn)時MEMS的生產(chǎn)成本中，校準(zhǔn)及測試的費用占了30%～60%。由于生產(chǎn)商各自擁有一套標(biāo)準(zhǔn)，難以開發(fā)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的測試設(shè)備，借此降低成本，成為行業(yè)一大挑戰(zhàn)，

（2）在物聯(lián)網(wǎng)方面，電聯(lián)盟指出，無線自組網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)成功發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。無線自組網(wǎng)絡(luò)的好處，就是將原先直接接駁至互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備，改為各自組成網(wǎng)絡(luò)，再通過一個無線接入點，接駁至物聯(lián)網(wǎng)上。從硬件的角度來說，這樣可以縮短設(shè)備間的射頻輻射距離，大大減少耗電量。

2015路線圖續(xù)指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及，將帶動互聯(lián)的傳感器裝置需求持續(xù)上升。一旦射頻半導(dǎo)體、天線、及射頻SiP的需求大幅增加，將直接改善射頻元件生產(chǎn)商的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。在設(shè)計新的射頻系統(tǒng)及元件時，將更能投入研發(fā)如何提升產(chǎn)品的效率及縮減其體積。

（3）為了滿足市場對微細(xì)且多功能產(chǎn)品的需求，加之對成本、耗電、帶寬及尺寸上的控制，推動了硅和系統(tǒng)功能高度集成至單一芯片或封裝的技術(shù)發(fā)展。

至2019年，生產(chǎn)商將會引入一些新的結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)CMOS未能滿足的功能。由于這些設(shè)計不能涵蓋CMOS的所有功能，因此，將形成異質(zhì)集成——或在芯片級別或在封裝級別，以CMOS為核心，集成新的功能。

由于手機越來越復(fù)合了計算和娛樂設(shè)備的功能，使得CMOS更進(jìn)一步向系統(tǒng)級芯片（SoC）伸展，通過同質(zhì)或異質(zhì)集成技術(shù)。在2D SiP和MCP（多芯片封裝）中使用的傳統(tǒng)整合技術(shù)，已經(jīng)逐漸演變?yōu)?D MCP，并迎來全新的電性能、機械性能以及散熱等方面的挑戰(zhàn)。

3D堆疊芯片將由三大元件主導(dǎo)：存儲、應(yīng)用處理器及溝通硅層。他們將在未來5年間，采用硅通孔及通模技術(shù)，在單件封裝、芯片疊芯片、及芯片疊中介層的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上集成和混合。

這些技術(shù)目前還面對著商業(yè)挑戰(zhàn)，因為在3D堆疊方面，特別是存儲器的整合依然是一道難關(guān)。此外，裝運、材料、存儲量價比，供應(yīng)鏈以及測試技術(shù)，都是其發(fā)展障礙。

（4）2015路線圖也提到，為了保護(hù)人類健康及自然環(huán)境，監(jiān)管電子生產(chǎn)行業(yè)的法規(guī)與日俱增，各個國家和地方政府不斷推出新的要求，但彼此缺乏一致性，整個供應(yīng)鏈面對不同的要求無法形成有效且統(tǒng)一的環(huán)境評估和信息管理體系。因此，電聯(lián)盟呼吁，需要國際標(biāo)準(zhǔn)化來解決這個問題。

今年發(fā)表的2015路線圖，集合了來自20多個國家，280多家企業(yè)、14個行業(yè)組織、協(xié)會、政府組織及大學(xué)，合共500多位專家，通過分享、分析、討論及總結(jié)，共同制作出來的。

路線圖電子版現(xiàn)已公開發(fā)售，每份3 500元（美金），也可獨立購買單個章節(jié)，從網(wǎng)上下載，每章500元（美金），大學(xué)、政府組織、研究所、協(xié)會及非盈利組織可享受優(yōu)惠。有興趣人士，可從電聯(lián)盟網(wǎng)站或北京勵德展覽有限公司上海分公司（Reed）購買。

如欲了解更多關(guān)于2015路線圖的資料，可以瀏覽電聯(lián)盟網(wǎng)站，并下載2015路線圖摘要英文版。

SMT綜合成本下降25%？業(yè)界首創(chuàng)室溫穩(wěn)定型錫膏幫你做到

智能設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子……近年來電子行業(yè)熱點不斷，各種智能產(chǎn)品的普及推動了行業(yè)發(fā)展，但隨之而來也不斷壓迫上游電子制造行業(yè)需要不斷降低成本。如何壓縮成本、保持利潤，成為了眾多制造商在行業(yè)大潮中制勝關(guān)鍵。而為了獲得更低的成本，不少電子制造商也悄然降低了對原材料性能的要求，選擇更為低價的品牌或是要求供應(yīng)商提供低價版本的材料。然而，價低成本就必須要犧牲產(chǎn)品的性能和可靠性嗎？

其實并不盡然。

“漢高行業(yè)首創(chuàng)LOCTITE GC 10室溫穩(wěn)定型焊錫膏，從裝運、收貨到印刷和回流，在所有物流和運營環(huán)節(jié)中表現(xiàn)的卓越性能，將顛覆目前SMT對焊錫膏工藝性能和成本模式的認(rèn)知?！痹?月22日 NeponChina展會現(xiàn)場舉行的 LOCTITE GC10亞太首發(fā)式上，漢高電子材料事業(yè)部中國區(qū)銷售總監(jiān)鐘明期如此自豪的宣布。

這款業(yè)界首創(chuàng)的室溫穩(wěn)定型錫膏在26.5℃下可以穩(wěn)定保持一年，而在40℃下可以穩(wěn)定保持一個月，物流過程中無需藍(lán)冰儲存，使得貨物總重減少20%，大幅縮減物流成本。而同時，因為無需冷藏，GC 10在送達(dá)工廠后可直接置于產(chǎn)線無須放入冰庫，可減少電力消耗，低碳環(huán)保。由于GC 10線上錫膏的利用率以及達(dá)到甚至超過95%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)內(nèi)75%的平均水平，更少的材料浪費也意味著更經(jīng)濟(jì)的使用效能。

而更為讓人欣喜的是，作為一款無鉛無鹵的焊錫膏產(chǎn)品，LOCITIE GC10無需氮氣便能實現(xiàn)優(yōu)異的回流性能。憑借即使在高溫、長時間的回流曲線下依然卓越的表現(xiàn)，LOCTITE GC10室溫穩(wěn)定型可以幫助客戶提升良率，而每一個百分比的提升都能夠幫助客戶節(jié)省下大量的電路板、元器件、測試及返工成本。

綜合各方面計算，漢高樂泰GC 10無鹵焊錫膏可為客戶節(jié)省超過25%的綜合成本，以一家每月使用500 kg錫膏的中型SMT工廠為例，一年可以節(jié)省下60多萬元人民幣！電子制造業(yè)的成本計算不應(yīng)該只著眼于勞動力、原材料這些直接要素，同時也應(yīng)當(dāng)綜合物流、營運、原材料報廢率以及成品良率等多方面統(tǒng)籌考量。而漢高正是著眼于此，通過技術(shù)創(chuàng)新致力于服務(wù)全球及本土客戶，推動電子行業(yè)的發(fā)展。

奧特斯銷售額與盈利顯著增長，年度業(yè)績喜人

全球領(lǐng)先的印制電路板（PCBs）制造商奧特斯再次刷新上一財年的業(yè)績。受益于第四季度極其出色的發(fā)展勢頭，2014/15財年業(yè)績顯示，奧特斯銷售額與盈利再創(chuàng)新高。

資產(chǎn)、財務(wù)及盈利狀況

2014/15財年銷售額上漲13.1%，達(dá)6.67億歐元，幾乎沒有受到季節(jié)性因素影響，而通常第四季度的銷售易受中國農(nóng)歷新年以及上海工廠停工期的影響。受益于移動設(shè)備及封裝載板事業(yè)部的良好業(yè)務(wù)發(fā)展，2014/15財年第四季度的業(yè)績遠(yuǎn)超公司的預(yù)期。與上一財年相比，增長源自利好匯率帶來的2 140萬歐元收入，65.1%的銷售收入不以歐元結(jié)算，公司在亞洲制造的產(chǎn)品在銷售總額中占比上升至79%（上一財年為75.9%）。

息稅折舊及攤銷前利潤 (EBITDA)增長31.8%，達(dá)1.676億歐元，2013/14財年同期數(shù)據(jù)為1.272億歐元。除了持續(xù)提高產(chǎn)能利用率，這一增長還得益于更優(yōu)化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及相關(guān)的原材料、管理、銷售成本方面的改善，同時匯率利好帶來560萬歐元收益。建設(shè)中的重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠的470萬歐元的啟動資金投入（13/14財年的投入為490萬歐元）對財報期內(nèi)息稅折舊及攤銷前利潤產(chǎn)生了負(fù)面的影響，而去年關(guān)閉克拉根福特（Klagenfurt）工廠所耗費的300萬歐元也拉低了息稅折舊及攤銷前利潤。

息稅折舊及攤銷前利潤率從上一財年的21.6%升至25.1%。

本財年盈利增長81.5%，達(dá)到了史無前例的6930萬歐元（2013/14財年為3820萬歐元）。盡管流通股數(shù)量增加到了3890萬股（2013/14財年為3080萬股），但每股平均收益依然上漲了0.54歐元，漲幅為43.5%，達(dá)到了1.78歐元。

現(xiàn)金流及財務(wù)狀況

由于盈利狀況非常良好，從經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流顯著增長，從1.048億歐元上升至1.439億歐元。

由于建設(shè)中的重慶工廠以及現(xiàn)有其他工廠的技術(shù)投資，公司用于投資的凈現(xiàn)金達(dá)到了1.648億歐元（13/14財年為9030萬歐元）。

合并股本上漲54.7%，截止2015年3月31日，總計達(dá)6.044億歐元。與2014年3月31日的數(shù)據(jù)相比，這一增長主要得益于年利潤的增加以及極其有利的匯率差帶來的1.614億歐元，這主要受益于下半年人民幣、印度盧比以及韓元對歐元匯率的大幅升值。2015年3月31日的權(quán)益比率也上升至49.5%（2014年3月31日為42.7%）。大規(guī)模的投資活動使得凈負(fù)債從2014年3月31日的1.109億歐元上升至2015年3月31日的1.305億歐元。由于股本的增加，凈負(fù)債率下降至21.6%，這一數(shù)字大大低于上一財年的28.4%。

奧特斯集團(tuán)財報數(shù)據(jù)如下表：

移動設(shè)備及封裝載板事業(yè)部銷售額及盈利持續(xù)走高

在本財報年度內(nèi)，移動設(shè)備及封裝載板事業(yè)部銷售額創(chuàng)歷史新高，達(dá) 4.552億歐元，與2013/14財年相比，漲幅高達(dá)20.3%。

依照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則以百萬歐元計銷售額毛利息稅折舊及攤銷前利潤息稅折舊及攤銷前利潤率/%息稅前利潤息稅前利潤率/%稅前利潤年利潤流通股每股平均收益（以歐元計）1)加權(quán)平均流通股數(shù)（以千股計）2014/15財年01.04.2014-31.03.2015 667.0 155.4 167.6 25.1 90.1 13.5 84.9 69.3 1.78 38 850 2013/14財年01.04.2013-31.03.2014 589.9 118.8 127.2 21.6 53.9 9.1 42.8 38.2 1.24 30 820百分比/% +13.1 +30.8 +31.8 -+67.0 -+98.4 +81.5 +43.5 +26.1%

這一增長主要得益于二、三、四季度持續(xù)強勁的市場需求、現(xiàn)有的高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及匯率利好。息稅折舊及攤銷前利潤增長19.4%,從前一年的1.068億歐元攀升到1.275億歐元，息稅折舊及攤銷前利潤率為28.0%，與去年的28.2%基本持平。

工業(yè)&汽車（包括醫(yī)療業(yè)務(wù)）事業(yè)部盈利能力進(jìn)一步提升

工業(yè)&汽車（包括醫(yī)療業(yè)務(wù)）事業(yè)部的銷售額在2013/14財年2.729億歐元的基礎(chǔ)上增長了2890萬歐元，達(dá)到了 3.018億歐元，漲幅達(dá)10.6%。汽車電子如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)、在線病患監(jiān)護(hù)領(lǐng)域不斷增長的需求推動了銷售額的增長。由于產(chǎn)能利用率的持續(xù)改進(jìn)以及提效措施的實行，同時沒有受到任何負(fù)面因素影響，該事業(yè)部息稅折舊及攤銷前利潤上漲61.7%，達(dá)到了3480萬歐元，息稅折舊及攤銷前利潤率也達(dá)到11.5%（13/14財年為7.9%）。

重慶工廠將在半導(dǎo)體封裝載板的基礎(chǔ)上增加新一代印制電路板的制造

以生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板為戰(zhàn)略重點的重慶工廠建設(shè)正在按計劃進(jìn)行。在2014/15財年，第一條產(chǎn)線已經(jīng)安裝完畢，目前處于設(shè)備技術(shù)參數(shù)設(shè)定及資質(zhì)認(rèn)證階段。重慶工廠預(yù)計于2016年批量投產(chǎn)，并將于同年實現(xiàn)產(chǎn)品銷售。管理層計劃在未來數(shù)月內(nèi)完成關(guān)于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及投產(chǎn)計劃的研討。截止2015年3月31日，奧特斯在重慶的投資額已達(dá)1.671億歐元。

在財報期后的2015年4月28日，奧特斯宣布增資擴(kuò)建重慶工廠，截止至2017年中，投資額從原先的3.5億歐元增至約4.8億歐元。奧特斯目標(biāo)指向下一代印制電路板，從2016年起重慶工廠將會在半導(dǎo)體封裝載板的基礎(chǔ)上增加系統(tǒng)級封裝印制電路板的制造。奧特斯從行業(yè)微型化和模塊化的趨勢中挖掘潛能，確保長期盈利增長。

2015/16財年展望

只要宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定以及客戶需求持續(xù)，管理層預(yù)計奧特斯將保持良好的產(chǎn)能利用率?；诋?dāng)前產(chǎn)能，公司對銷售額的預(yù)期與2014/15財年持平?？紤]到重慶工廠投產(chǎn)的啟動成本，息稅折舊及攤銷前利潤率預(yù)計為18-20%。相較而言，核心業(yè)務(wù)的息稅折舊及攤銷前利潤率將會與2014/15財年維持在同一水平線上。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司——旨在成為先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的首選供應(yīng)商

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板制造商。集團(tuán)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2013年集團(tuán)邁出了其高科技戰(zhàn)略的下一步行動，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商合作開發(fā)半導(dǎo)體封裝載板。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，AT&S分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶在建））和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前集團(tuán)擁有員工約8,500人。

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晉能清潔能源科技有限公司采用應(yīng)用材料公司的全新金屬化系統(tǒng)，快速實現(xiàn)量產(chǎn)

應(yīng)用材料公司日前宣布，晉能清潔能源科技有限公司（以下簡稱“晉能”）選用其全新TempoTM金屬化系統(tǒng)，通過低擁有成本、高產(chǎn)能的解決方案實現(xiàn)高效電池的制造。

Tempo系統(tǒng)旨在推進(jìn)先進(jìn)電池制造技術(shù)的發(fā)展，支持應(yīng)用材料公司獨一無二的Fine Line Double PrintTM（細(xì)線二次印刷，F(xiàn)LDP）技術(shù)，進(jìn)而幫助客戶增加產(chǎn)品的太陽能轉(zhuǎn)換效率并提高良率。晉能清潔能源科技有限公司成立于2013年，其太陽能產(chǎn)品制造工廠座落于中國山西省，年產(chǎn)能為500 MW太陽能電池和600 MW組件。

晉能清潔能源科技有限公司總經(jīng)理楊立友博士表示，“作為剛剛進(jìn)入市場競爭激烈的光伏組件供應(yīng)商，采用低成本的制造技術(shù)使我們快速達(dá)到高生產(chǎn)率和良率非常重要。晉能選擇Tempo設(shè)備是因為該產(chǎn)品同時具有卓越的產(chǎn)能、精密度和成本效益。通過采用該設(shè)備，我們在八周內(nèi)就平穩(wěn)而快速地完成了從設(shè)備搬入到全面投產(chǎn)，并實現(xiàn)了多晶硅太陽能電池18.2%的平均轉(zhuǎn)換效率，截至目前的最高轉(zhuǎn)換效率達(dá)18.6%?！?/p>

“我們很高興晉能選擇了我們的Tempo系統(tǒng)，以滿足其先進(jìn)電池構(gòu)造的投產(chǎn)目標(biāo)，”應(yīng)用材料公司副總裁兼能源與環(huán)境解決方案事業(yè)部太陽