中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入加速發(fā)展期

賽迪顧問副總裁 李 珂

中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入加速發(fā)展期

賽迪顧問副總裁 李 珂

1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速增長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點頻現(xiàn)

2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好。在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的帶動下，全年全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3 331.51億美元，同比2013年增長了9%。而受國家對集成電路產(chǎn)業(yè)加大政策扶持的帶動，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的勢頭。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模突破3 000億元，達(dá)到3 015.4億元，同比增速則超過20%，達(dá)到20.2%。增速高出2013年4個百分點，全年集成電路產(chǎn)量為1 034.8億塊，同比增長12.9%。詳見圖1。

圖1 2010－2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

從IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展情況看，2014年IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持近30%的增速，其銷售額規(guī)模首次超千億元，達(dá)到1 047.4億元；芯片制造業(yè)在海力士恢復(fù)產(chǎn)能以及三星半導(dǎo)體（西安）項目建成投產(chǎn)的帶動下，實現(xiàn)了18.5%的增長，規(guī)模為712.1億元；在國內(nèi)設(shè)計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，封裝測試業(yè)實現(xiàn)了14.3%的增長，其規(guī)模達(dá)到1 255.9億元。詳見圖2。

圖2 2013－2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2014年，IC設(shè)計業(yè)所占比重已接近35%。同時，芯片制造業(yè)比重為23.6%，封裝測試業(yè)所占比重則進(jìn)一步下降至41.7%。詳見圖3。

圖3 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)

1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)先全球，其中設(shè)計業(yè)表現(xiàn)尤為突出

回顧2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長，其增速超過20%，大大高于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)9%增速。繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。受此帶動，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重也繼續(xù)提升，并達(dá)到14.6%的份額，比2013年提升了1.1個百分點。

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，IC設(shè)計業(yè)始終起到領(lǐng)頭羊的作用。2014年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持近30%的增速，不僅仍明顯高于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增速，也高于全球IC設(shè)計業(yè)的增速。規(guī)模上，2014年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)首次突破1 000億元大關(guān)，其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性正日益提升。

1.2 技術(shù)水平穩(wěn)步提升，創(chuàng)新成果正不斷涌現(xiàn)

在規(guī)?？焖僭鲩L的同時，國內(nèi)集成電路技術(shù)水平也在穩(wěn)步提升。中芯國際28 nm制造工藝歷經(jīng)3年研發(fā)，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務(wù)。2014年7月，高通和中芯國際展開合作，并于12月成功制造28 nm高通驍龍410處理器。這標(biāo)志著著我國集成電路制造工藝已開始躋身國際主流水平。

由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評選出的“2014年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”中，集成電路設(shè)計產(chǎn)品和技術(shù)達(dá)到12項，此外，“2014年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”還評選出了集成電路制造技術(shù)3項，半導(dǎo)體器件5項，集成電路封裝與測試技術(shù)5項。此外，還有11項半導(dǎo)體設(shè)備與儀器以及半導(dǎo)體專用材料。

1.3 資本運作大潮洶涌，跨國整合初現(xiàn)端倪

在國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)資本扶持的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2014年出現(xiàn)了歷年來少有的資本熱潮，紫光先后控股展訊與銳迪科并對其進(jìn)行私有化退市，并以15億美元向Intel轉(zhuǎn)讓20%的股權(quán)、上海浦東科技技術(shù)投資公司和中國電子投資公司聯(lián)合收購瀾起科技、CEC將旗下IC設(shè)計企業(yè)整合為華大半導(dǎo)體等。同時，國內(nèi)企業(yè)上市融資的勢頭則在延續(xù)。截至2014年底，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司為34家（展訊與銳迪科于2014年退市），累計IPO資金折算達(dá)到356.5億元人民幣。

跨國收購則是2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在資本運作方面的另一個新特點。以長電收購新加坡星科金朋，華天收購美國Flip Chip International，LLC公司為代表，國內(nèi)集成電路企業(yè)正在產(chǎn)業(yè)基金的支持下，開始嘗試走出國門在全球范圍配置資源，以獲得技術(shù)、渠道以及人才的支持。

2 融合與智能引領(lǐng)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)未來將呈現(xiàn)五大趨勢

分析未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在市場應(yīng)用、技術(shù)演進(jìn)以及企業(yè)發(fā)展等方面，將呈現(xiàn)以下幾大趨勢：

2.1 工業(yè)和信息化融合發(fā)展將催生新熱點

2014年，國產(chǎn)芯片在多個行業(yè)應(yīng)用中取得了突破。高鐵領(lǐng)域，自動控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化；金融卡領(lǐng)域，大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行、光大銀行等銀行測試；4G領(lǐng)域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺在下半年開始進(jìn)入市場；智能硬件領(lǐng)域，國芯科技的數(shù)字電視芯片、華為的機(jī)頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提高。未來在國家重點支持集成電路國產(chǎn)化的形勢下，隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步成熟，國產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應(yīng)用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速。

2.2 智能終端將是IC設(shè)計最重要市場

2014年是中國的4G元年,下半年4G手機(jī)市場迎來爆發(fā)性的增長，全年中國4G手機(jī)出貨量將接近1億部。在中國4G手機(jī)終端火爆增長的背景下，國內(nèi)主流設(shè)計企業(yè)瞄準(zhǔn)市場，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應(yīng)用處理器應(yīng)用于華為的旗艦機(jī)型，聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機(jī)芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產(chǎn)手機(jī)芯片支持4G的趨勢下，預(yù)計未來搭載中國芯的4G手機(jī)有望占據(jù)國內(nèi)更多市場份額。

2.3 28 nm主流制造工藝將獲得突破

目前國際主流先進(jìn)制造工藝為28 nm工藝，占據(jù)了約四成的市場份額。中芯國際的28 nm制造工藝歷經(jīng)3年研發(fā)，申請了多項相關(guān)專利技術(shù)以及100多項IP，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務(wù)，目前中芯國際已成功制造高通的28 nm驍龍410處理器。經(jīng)過一段時間的試運行和測試后，預(yù)計28 nm制程芯片將在中芯國際實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，未來我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。

2.4 300 mm(12英寸)芯片生產(chǎn)線將成為投資熱點

高產(chǎn)能、低成本將是未來集成電路代工廠競爭的關(guān)鍵，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進(jìn)一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢。2014年我國300 mm晶圓廠占全球300 mm晶圓廠產(chǎn)能比重僅為7%，未來隨著國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者崛起，需要更多的晶圓代工支持，目前中芯國際和華力微電子等代工廠正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，建設(shè)新的300 mm晶圓廠。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備市場的興起，臺積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場，加緊在國內(nèi)布局投資300 mm生產(chǎn)線。未來國內(nèi)將興起一波投資建設(shè)300 mm芯片生產(chǎn)線的熱潮。

2.5 國內(nèi)企業(yè)實力將持續(xù)增強(qiáng)并步入全球第一梯隊

中國IC企業(yè)實力不斷增強(qiáng)。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭；2014年年底，長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，待順利完成收購后，將進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看，在國內(nèi)整機(jī)市場增長的帶動下，未來中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊。

3 多方因素利好，產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)快速發(fā)展

未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展氛圍仍將延續(xù)，這主要體現(xiàn)在以下方面：

3.1 國家政策扶持力度不斷增強(qiáng)

基于集成電路對于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，標(biāo)志著國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持進(jìn)入了更加務(wù)實、也更注重市場化的新階段。未來國家將為實現(xiàn)《推進(jìn)綱要》所制定的目標(biāo)，而繼續(xù)實施更為有力的扶持舉措，這無疑將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力保障。

3.2 新興市場正加速啟動

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，信息技術(shù)正不斷造就新的熱點，并與傳統(tǒng)工業(yè)更為緊密的融合。移動互聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，同時，智能電網(wǎng)、智能交通、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域也方興未艾。這些都有賴于半導(dǎo)體技術(shù)的支撐，并對處理器、存儲器、控制器、傳感器等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來龐大的市場需求。這將成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的直接動力。

3.3 資本市場仍將持續(xù)活躍

目前國內(nèi)資本市場非?；钴S，大量資金進(jìn)入資本市場為國內(nèi)集成電路企業(yè)的直接融資提供了良好條件。此外，國內(nèi)上市公司股票估值普遍高于國外同等水平，一方面為資金投資集成電路企業(yè)提供了獲利機(jī)會，另一方面也通過財富效應(yīng)吸引大量半導(dǎo)體企業(yè)回國上市，未來隨著新三板的不斷擴(kuò)容、以及股票發(fā)行注冊制的試行等，國內(nèi)集成電路企業(yè)的直接融資渠道將更為通暢，從而為產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展提供資金上的有力保障。

展望2015年，雖然受經(jīng)濟(jì)增長放緩的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場增速預(yù)計將雙雙趨緩，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將在三星（西安）、中芯國際（北京）等新建項目投產(chǎn)或達(dá)產(chǎn)，以及跨國收購兼并持續(xù)進(jìn)行的帶動下，繼續(xù)保持快速增長的勢頭。預(yù)計2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過《推進(jìn)綱要》規(guī)劃的3 500億元目標(biāo)，達(dá)到3 657.3億元。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。預(yù)計到2017年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破5 000億元，達(dá)到5 217.2億元，從而成為占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五分之一強(qiáng)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。詳見圖4。

圖4 2015－2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測

4 把握歷史契機(jī)，實現(xiàn)企業(yè)跨越發(fā)展

當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨難得的發(fā)展契機(jī)，相關(guān)國內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住這一歷史性機(jī)遇，在創(chuàng)新引領(lǐng)和整合推動，采取如下舉措：

4.1 面向新興應(yīng)用實施“差異化”創(chuàng)新策略

隨著“后PC時代”與“后摩爾時代”的到來，目前全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時點。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”（物理極限），基于砷化鎵(GaAs)，以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的第二、第三代半導(dǎo)體技術(shù)正蓬勃興起，另一方面，“More Than Moore”（超越摩爾）正不斷深入，新型封裝、片上系統(tǒng)、嵌入式應(yīng)用、傳感器技術(shù)等新興技術(shù)層出不窮，且在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場大規(guī)模啟動的帶動下呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的勢頭。國內(nèi)集成電路企業(yè)應(yīng)抓住當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域正在經(jīng)歷“顛覆性創(chuàng)新”的歷史性機(jī)遇，把握趨勢、前瞻布局、另辟蹊徑、創(chuàng)新引領(lǐng)，從而在技術(shù)發(fā)展上實現(xiàn)趕超乃至跨越。

4.2 加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)基金合作推進(jìn)行業(yè)整合

目前國家及相關(guān)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已相繼設(shè)立，并正積極尋找優(yōu)質(zhì)企業(yè)與潛力項目的投資機(jī)會。在IC設(shè)計領(lǐng)域，基金重點關(guān)注移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，包括移動智能終端、數(shù)字電視、網(wǎng)絡(luò)通信、智能穿戴設(shè)備芯片等；在芯片制造領(lǐng)域，重點支持32/28 nm生產(chǎn)線，以及200 mm(8英寸)特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)；在封裝測試領(lǐng)域，重點支持骨干企業(yè)與芯片設(shè)計、制造企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)合，提升先進(jìn)封裝規(guī)模和水平，并開展國際并購。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住國家大規(guī)模投資集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)投資基金的合作，以資本運作及產(chǎn)業(yè)整合的方式，實現(xiàn)企業(yè)的跨越式發(fā)展。

2015-03-03