堅(jiān)持“外修內(nèi)養(yǎng)”破解“兩個在外”努力實(shí)現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)新突破

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長 于燮康

堅(jiān)持“外修內(nèi)養(yǎng)”破解“兩個在外”努力實(shí)現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)新突破

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長 于燮康

1 集成電路產(chǎn)業(yè)“兩個在外”的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2013年中國進(jìn)口集成電路2 313.4億美元，同比增長20.4%；2013年中國出口集成電路877億美元，同比增長64.1%。進(jìn)出口逆差1 436.4億美元。2014年中國進(jìn)口集成電路2 184億美元，同比下降6.9%。出口集成電路610.9億美元，同比下降31.4%。進(jìn)出口逆差為1 573.1億美元，同比上升9.5%。中國臺灣地區(qū)、韓國和馬來西亞是我國內(nèi)地集成電路進(jìn)口來源的前3位。出口方面，中國香港、中國臺灣地區(qū)和新加坡是國內(nèi)集成電路出口市場的前3位。從進(jìn)口來看，我國內(nèi)地對進(jìn)口集成電路需求較大且境外代工業(yè)務(wù)占相當(dāng)比例。

再看2014年中國進(jìn)口集成電路2 856.6億塊，進(jìn)口金額2 184億美元；出口集成電路1 535.2億塊，出口金額610.9億美元，進(jìn)出口價格差異說明進(jìn)口產(chǎn)品較出口高端，且產(chǎn)品附加價值高。而我國出口產(chǎn)品較為低端，或者說代工價格低廉。

中國的消費(fèi)市場十分巨大。據(jù)2013年統(tǒng)計，共銷售8 100萬臺PC，3.75億支手機(jī)，2 000萬輛汽車及5 600萬臺彩電。據(jù)IC Insight統(tǒng)計，中國是全球最大的IC消費(fèi)市場，2014年真正在中國消耗的IC約達(dá)1 000億美元，也就是說，在中國進(jìn)口集成電路2 200億美元中有近1 200億美元的逆差來自海外代工業(yè)務(wù)。

從以上分析我們不難看到，就我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著極大的發(fā)展壓力。集成電路進(jìn)出口逆差巨大且呈逐年上升趨勢的表象，反映出我國集成電路制造業(yè)這塊短板相對突出，更表現(xiàn)出與國際先進(jìn)水平差距大的實(shí)質(zhì)，最終表現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)“兩個在外”的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)，一方面集成電路設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工；另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。

在我國經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級加快的大背景下，國產(chǎn)集成電路在國內(nèi)有著巨大的市場替代空間。同時，從國家安全角度來講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，我國關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計算CPU、存儲器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國棱鏡計劃公諸于世之后，我國信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。

2 制造業(yè)的短板尤為突出，制造能力弱，生產(chǎn)規(guī)模小，投入嚴(yán)重不足

中國半導(dǎo)體市場和集成電路市場的需求一直穩(wěn)步增長，中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場的增長率達(dá)到14.6%。然而，中國半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額和中國集成電路產(chǎn)品銷售額卻較低，2013年的中國集成電路產(chǎn)品銷售額僅占全球份額的16.09%。中國的集成電路產(chǎn)品制造能力弱，生產(chǎn)規(guī)模小，不僅造成中國在國際競爭中的發(fā)展空間有限，而且不能確保國內(nèi)的信息安全和產(chǎn)業(yè)安全。

2.1 芯片制造在三業(yè)發(fā)展中嚴(yán)重失調(diào)

隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)格局也在不斷優(yōu)化。就三業(yè)發(fā)展速度來看，“十五”、“十一五”以及“十二五”期間，IC設(shè)計業(yè)發(fā)展速度始終保持領(lǐng)先，其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位日益凸顯。封裝測試業(yè)增長平穩(wěn)，且隨著國內(nèi)封測企業(yè)大規(guī)模開展跨國收購兼并，封裝測試業(yè)也呈現(xiàn)出加速發(fā)展的勢頭。而對于國內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展，由于項(xiàng)目投資金額大、制程技術(shù)進(jìn)步快、企業(yè)國際化競爭程度高，導(dǎo)致“十一五”以來除海力士(無錫)、INTEL(大連)、三星半導(dǎo)體(西安)等外資項(xiàng)目外，而本土芯片制造企業(yè)投資相當(dāng)之少，這也導(dǎo)致了近10年來國內(nèi)芯片制造業(yè)增速相對較低。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3 015.4億元，同比增長20.2%。其中，設(shè)計業(yè)增速最快，銷售額為1 047.4億元，同比增長29.5%；制造業(yè)若排除西安三星投產(chǎn)的影響，2014年增長率僅為11%，銷售額約661.7億元；封裝測試業(yè)銷售額1 255.9億元，同比增長14.3%。制造業(yè)只占到全國同業(yè)總值22%的份額。

2.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)嚴(yán)重滯后

我國芯片制造業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2013年全年收入達(dá)到600.86億元，比上年增長19.9%。其中本土企業(yè)總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業(yè)（含外資）全部收入454.1億元的 58.7%，占中國整個芯片制造業(yè)收入的44.37%，可見本土芯片企業(yè)占量較低。在先進(jìn)工藝方面，工藝技術(shù)進(jìn)步嚴(yán)重滯后，國內(nèi)最大最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司，2014年底或2015年初量產(chǎn)28 nm技術(shù)，與國際上14 nm技術(shù)即將量產(chǎn)的情況相比，中國大陸又落后了2代技術(shù)。

我國封測代工業(yè)，目前國內(nèi)規(guī)模以上集成電路封裝測試企業(yè)有83家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)占32.5%，其余為外資、臺資及合資企業(yè)。內(nèi)資企業(yè)以封測代工業(yè)為主，外資企業(yè)以IDM型為其母公司封裝測試自有產(chǎn)品為主。在封測前十大企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)銷售收入占到35.7%。隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能電子產(chǎn)品和消費(fèi)類產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Ω叨朔庋b產(chǎn)品的需求快速增長，而我國集成電路封測企業(yè)先進(jìn)封裝（高端）僅占其企業(yè)封測總值的20%份額。盡管在市場拉動和政策支持下，我國封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)能力仍然較弱，高階封測技術(shù)大都掌握在國際大廠手中，產(chǎn)品技術(shù)總體處于中低端為主、附加值低，競爭力不強(qiáng)，價格競爭無序壓力大。

2.3 芯片制造和先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，制造資源越來越少

中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場需求規(guī)模全球第一的國家。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國的半導(dǎo)體市場需求已占到全球市場需求的30%左右。從目前的產(chǎn)能情況來看，300 mm（12英寸）晶圓產(chǎn)能中國的缺口較大。中國大陸廠商僅掌握全球不到1%的300 mm晶圓產(chǎn)能，位于中國大陸（包括外商獨(dú)資）的300 mm晶圓產(chǎn)能則有8%。2008年以來，一批傳統(tǒng)的IDM公司已經(jīng)（或?qū)⒁┩Ｖ菇ㄔO(shè)新的生產(chǎn)線，逐漸轉(zhuǎn)型為集成電路設(shè)計企業(yè)，預(yù)計需要外協(xié)的產(chǎn)能價值約300億美元，產(chǎn)能需求將十分旺盛。而中國大陸內(nèi)資芯片制造業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能與市場需求方面存在的差距巨大，全部300 mm月產(chǎn)能不到5萬片晶圓。十大制造企業(yè)中的天津中環(huán)、吉林華微是以器件制造為主，西安微電子以航天器件為主要業(yè)務(wù)。在產(chǎn)能方面，從2012年下半年以來，先進(jìn)工藝的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

盡管在國家政策的支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)的投入還是嚴(yán)重不足的。1965～1999年，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)35年的累計投資不足200億元人民幣，不及Intel公司2000年106億美元投資額的1/5，其中100億元用于華虹的我國第一條200 mm（8英寸）生產(chǎn)線建設(shè)。2000～2012年，中芯國際的中外投資合計100億美元，成為中方可控的上市公司；同時也成立了大連英特爾、無錫海力士、西安三星等以外資為主的集成電路企業(yè)，合計引進(jìn)外資約265億美元。而三星、Global Foundries等企業(yè)每年投入巨資擴(kuò)產(chǎn)，僅英特爾公司2010年研發(fā)投入66億美元。隨著全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“寡頭壟斷”、“寡頭結(jié)盟”的新階段，產(chǎn)業(yè)門檻越來越高，資金需求越來越大。目前投資一條月產(chǎn)5萬片的300 mm（12英寸）芯片生產(chǎn)線需要50億美元。為建設(shè)新的芯片生產(chǎn)線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個300 mm的芯片領(lǐng)先企業(yè)平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的1/10。國內(nèi)企業(yè)正面臨被國際巨頭進(jìn)一步甩開距離的嚴(yán)峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業(yè)發(fā)展差距日漸拉大的一個重要原因。

3 制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭

截至2014年底，國內(nèi)已建成的集成電路300 mm生產(chǎn)線達(dá)到9條，200 mm生產(chǎn)線為18條，150 mm生產(chǎn)線為21條，125 mm生產(chǎn)線為9條。涌現(xiàn)出中芯國際、華力半導(dǎo)體、華虹NEC、武漢新芯、華潤微電子、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭。全球晶圓代工廠制造的IC在整個芯片市場所占的比重2009年為24%，預(yù)期在2014年將快速躍升至37%。這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在從垂直整合的組件制造(IDM)過渡至以輕晶圓或無晶圓廠模式的發(fā)展過程中，目前正處于S型曲線的陡峭部份。幾乎所有的IC新創(chuàng)業(yè)者在加入這個市場時都是無晶圓廠的公司。GSA與IC Insights預(yù)計，在2018年以前，代工廠所制造的IC可望占到整個產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%。

根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計將在2014年增長13%達(dá)到479億美元，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中收入上升最快的行業(yè)。預(yù)計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達(dá)到537億美元，增長率為12%。而我國代工企業(yè)業(yè)務(wù)僅占全球代工業(yè)務(wù)市場20%不足，具備國際先進(jìn)制造技術(shù)的企業(yè)僅有一家。我國大部分IC公司還是要委托國外代工。由此可見，我國芯片制造業(yè)要在未來中國半導(dǎo)體跨越式發(fā)展的過程中發(fā)揮更加重要的作用，指望國內(nèi)目前的代工能力是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

即便是作為較為成熟的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)封測業(yè)，目前國內(nèi)封測企業(yè)的高端封裝產(chǎn)品份額所占比重極低，前三大內(nèi)資封測企業(yè)BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的銷售也只占企業(yè)總體銷售的20%左右。裝備、材料企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化配套基本停留在低端產(chǎn)品上，高端、關(guān)鍵封測裝備及材料仍基本依賴進(jìn)口。就國內(nèi)封測業(yè)而言，前兩名的英特爾產(chǎn)品（成都）、飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）占據(jù)了近一半份額，我國內(nèi)資封測業(yè)前三大企業(yè)長電科技、天水華天、通富微電3家銷售收入加起來還不到日月光集團(tuán)的一半。而全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估高端封裝需求急增。全球封測代工生產(chǎn)值預(yù)估見表1。

表1 全球封測代工生產(chǎn)值預(yù)估

4 堅(jiān)持“外修內(nèi)養(yǎng)”，破解“兩個在外”的困局

全球芯片產(chǎn)業(yè)目前正處于一個周期性低迷期，重心再次向亞洲偏移，而中國又是亞洲市場的重點(diǎn)，中國的IC市場己成為全球芯片制造商爭奪的焦點(diǎn)。作為戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，中國的集成電路制造業(yè)必須要守住陣地。如果不能自主掌握制造，設(shè)計企業(yè)也將同樣受制于人。一旦訂單被拒，中國的設(shè)計企業(yè)也將遭受毀滅性的打擊。因此要破解“兩個在外”的困局，盡快縮小集成電路進(jìn)出口逆差，中國必須兩條腿同時邁，即對外加大并購力度，收購海外有實(shí)力的芯片企業(yè)；同時加強(qiáng)國內(nèi)企業(yè)的投入、兼并重組和整合。也就是“外修內(nèi)養(yǎng)”兼?zhèn)洹?/p>

另一方面，《推進(jìn)綱要》強(qiáng)調(diào)了在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上市場、政府兩者的有機(jī)統(tǒng)一，突出企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體，堅(jiān)持以市場化手段完成資源配置，鼓勵企業(yè)通過兼并重組的方式做大做強(qiáng)。在國內(nèi)企業(yè)并購國外企業(yè)時，國家應(yīng)在對外投資管理政策等方面給予支持。國家千億級基金的扶持和旺盛的市場需求，技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)新突破帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

所謂外修是指對外收購兼并。由于中國集成電路制造企業(yè)起步較晚，在發(fā)展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此，中國的制造產(chǎn)業(yè)要做大做強(qiáng)，加強(qiáng)收購國外有實(shí)力、有專利技術(shù)的企業(yè)是最好的選擇。

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競爭時代，國際上集成電路企業(yè)兼并重組風(fēng)云涌起。在集成電路晶圓代工企業(yè)方面，臺積電、格羅方德、聯(lián)電依然占據(jù)前三，作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)和規(guī)模最大的代工龍頭企業(yè)中芯國際位居第四，但體量只有排名第一的臺積電的1/10。從臺積電的發(fā)展歷史可以看到，它先后合并了德基、世大、Wafer Tech等企業(yè)，迅速擴(kuò)大規(guī)模，實(shí)現(xiàn)了全球布局的經(jīng)營策略。臺積電、格羅方德、聯(lián)電都是通過兼并重組實(shí)現(xiàn)了自身的快速發(fā)展。

集成電路企業(yè)對外并購的優(yōu)勢在于，一是通過兼并重組可以獲得先進(jìn)的技術(shù)、專利或其他知識產(chǎn)權(quán)，包括技術(shù)人員，提前獲得有潛力的技術(shù)或產(chǎn)品，降低研發(fā)成本，提高自主創(chuàng)新能力；二是通過兼并重組可以提升企業(yè)的經(jīng)營規(guī)模和行業(yè)地位，擴(kuò)大產(chǎn)能，發(fā)揮規(guī)?；б?；三是通過兼并重組可以擴(kuò)大公司產(chǎn)品的市場占有率，尤其是通過收購國外知名的品牌，可以形成公司產(chǎn)品的品牌銷售規(guī)模，尋求利益最大化。

長電科技此次收購星科金朋不僅收購本身超出市場預(yù)期，后續(xù)兩家公司的整合也將存在顯著的協(xié)同效應(yīng)，大幅提升長電在全球封測行業(yè)競爭實(shí)力。主要體現(xiàn)在，一是國內(nèi)封測龍頭格局形成，并且收購引入的國家半導(dǎo)體大基金和中芯國際后續(xù)有望成為長電股東，未來國家政策及產(chǎn)業(yè)鏈支持將進(jìn)一步向長電傾斜；二是長電將獲得星科金朋的技術(shù)優(yōu)勢，星科金朋則獲得國內(nèi)人力成本優(yōu)勢；三是長電與星科金朋的客戶重疊度較低，客戶互補(bǔ)優(yōu)勢明顯；四是兩家公司合并后在產(chǎn)能和管理兩方面將獲得顯著規(guī)模效應(yīng)。華天科技以自有資金收購美國FlipChip International，LLC公司及其子公司100%股權(quán)，有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場的競爭能力。

去年有消息稱，中國資本將收購韓國東浦科技(DONGPU Hightec)?！皷|浦是世界一流的模擬代工廠，如果中國大陸資本收購成功，這就是一樁不錯的生意?！睒I(yè)內(nèi)人士說，作為模擬集成電路領(lǐng)域的后起者，東浦舍得花大價錢到美國的先進(jìn)大廠挖人才。雖然東浦在全球集成電路代工界的規(guī)模并不十分大，但在工藝領(lǐng)域很有特色。對于中國來說，可以彌補(bǔ)在模擬技術(shù)領(lǐng)域的不足。

制造能力是一個國家和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭能力的體現(xiàn)，國家大基金以及各地方基金都明確了集成電路制造領(lǐng)域?yàn)橥顿Y重點(diǎn)，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)走向良性發(fā)展征途的開始，而走向國際市場開展優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)收購更是一條發(fā)展捷徑。

而內(nèi)養(yǎng)則是要大力發(fā)展國內(nèi)集成電路制造企業(yè)，加強(qiáng)投入和整合，在提升制造工藝技術(shù)水平上下內(nèi)功。集成電路的投入是有閾值的，不達(dá)到一定規(guī)模，超過相應(yīng)閾值，很難有明顯的效果。它的投入產(chǎn)出模式與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)并不相同，以前的發(fā)展思路不能簡單套用在集成電路行業(yè)上。撒胡椒面的投入方式很難從已經(jīng)壟斷市場的大企業(yè)手中搶訂單。

一方面，要加大整合力度，集中有效資源，提升企業(yè)競爭力。集成電路制造要達(dá)到一定的體量才能夠?qū)崿F(xiàn)盈利的目標(biāo)。當(dāng)今，芯片技術(shù)創(chuàng)新所帶來的建設(shè)成本使企業(yè)難以承受，建設(shè)一條5萬片300 mm集成電路生產(chǎn)線約需50億美元，巨額的資金投入為產(chǎn)業(yè)的升級換代帶來挑戰(zhàn)。我國集成電路技術(shù)研發(fā)起步很早，長期以來由于種種原因，投入資金不足，產(chǎn)業(yè)規(guī)模上不去，產(chǎn)業(yè)鏈不配套，企業(yè)小而散，自主發(fā)展乏力。如今國家的戰(zhàn)略是要依靠整合和合并，形成一些大型的戰(zhàn)略性企業(yè)，而發(fā)展計劃更傾向于“市場驅(qū)動”。根據(jù)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，積極實(shí)施企業(yè)兼并重組，可以解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、集中度低、企業(yè)小而分散、同質(zhì)化競爭的問題。通過兼并重組將資源聚焦于重點(diǎn)優(yōu)勢企業(yè)，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業(yè)，可以帶動整個產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。如:華天科技成功收購了昆山西鈦微電子科技有限公司63.85%的股權(quán)，通過股權(quán)收購，使得企業(yè)不但掌握了先進(jìn)封裝技術(shù)，并通過相關(guān)資源的整合配置，先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速提升。近日，長電科技聯(lián)合新潮集團(tuán)、芯智聯(lián)投資共同出資成立芯智聯(lián)，從事新型集成電路先進(jìn)封裝測試技術(shù)的研發(fā)；集成電路先進(jìn)封裝測試材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。還有，早期成立的一些國有集成電路企業(yè)因?yàn)楦鞣N因素，長期處于虧損，或者依靠國家資金勉強(qiáng)維持，如果通過國家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實(shí)力的大企業(yè)收購，企業(yè)也許會重獲新生。

另一方面，要加大投入，擴(kuò)大先進(jìn)制程的產(chǎn)能，搶占代工市場。晶圓制造業(yè)成為產(chǎn)業(yè)核心，生產(chǎn)能力成為整個產(chǎn)業(yè)最稀缺的資源，“產(chǎn)能為王”已成為行業(yè)公認(rèn)的發(fā)展大勢。目前，300 mm晶圓代工正處于利好之中。據(jù)IC Insights預(yù)計，到2017 年12月，300 mm晶圓產(chǎn)能占總集成電路晶圓產(chǎn)能的比重將達(dá)到70.4%。龐大的市場需求以及國家千億級基金的出臺，加上制程技術(shù)的局限性，讓中國大陸成為投資半導(dǎo)體制造的熱門。2014年底，中國第一條合資建設(shè)的300 mm生產(chǎn)線項(xiàng)目已經(jīng)確定，盡管聯(lián)電拿出的是55/40 nm技術(shù)，但是它負(fù)責(zé)運(yùn)行，因此技術(shù)，訂單等都不擔(dān)心，是個雙蠃的方案。華力微電子早已傳出將砸約195億元，再建新300 mm廠，并預(yù)計鎖定先進(jìn)制程，按照28 nm到16/14 nm再到10 nm三個世代制程技術(shù)的規(guī)劃，達(dá)到月產(chǎn)能約3萬～5萬片。武漢新芯也已與全球最大閃存公司美國飛索半導(dǎo)體正式簽約，合資興建300 mm晶圓廠，聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND。最近上海市又開始籌建一個更大規(guī)模的集成電路新基金，用于推動上海新的集成電路產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，新基金將助力上海集成電路企業(yè)再建2條300 mm生產(chǎn)線。隨著移動智能終端對VLSI MEMS及新能源汽車等對功率半導(dǎo)體器件的大量需求，200 mm生產(chǎn)線投資相對風(fēng)險小，對產(chǎn)業(yè)升級帶動很大。中芯深圳一條 200 mm、0.35～0.13μm、4萬片月產(chǎn)能的集成電路芯片生產(chǎn)線現(xiàn)正式投產(chǎn)。近日，總投資60億元的滄州高新區(qū)200 mm集成電路芯片制造項(xiàng)目正式簽約動工。華天科技與武漢新芯簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路先進(jìn)制造、封測等方面展開合作，共同建設(shè)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。華天科技還定增募資20億元加碼先進(jìn)封裝，開展擴(kuò)大高密度封裝規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化智能移動終端封裝、研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化晶圓級封裝技術(shù)三大項(xiàng)目。此前，長電科技跟中芯國際配套，通富微電跟華力電子，合作或能解決晶圓合作伙伴短板。而這一切在各級政府的支持下，突出企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體，堅(jiān)持以市場化手段完成資源配置，對于調(diào)整集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，大力發(fā)展集成電路制造業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義。

第三，加快立體工藝開發(fā)，盡快推動22/20 nm、16/14 nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，盡快改變核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備等方面受制于人的不利局面。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷推進(jìn)，進(jìn)入20 nm節(jié)點(diǎn)后，技術(shù)的開發(fā)難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)上整合企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度。目前，中芯國際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)成熟量產(chǎn)40 nm制程，并且得益于2014年7月與高通的合同，28 nm制程量產(chǎn)的消息也即將推出。然而，與國際上的同等水平來說，還是落后了至少兩個制程。中芯國際與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院微電子所合作成立“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”，攜手打造國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。盡管合作過程中會存在理念、利益等方面的分歧、阻力，但這一歩跨出畢竟是業(yè)界共識的一個良好例證。如果“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”能致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺。這既是一個產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺，又是一個為國產(chǎn)專用設(shè)備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗(yàn)證平臺。

在集成電路企業(yè)整合重組的過程中，國家要積極改善投融資環(huán)境，積極創(chuàng)造有利于兼并重組的氛圍，大力度出臺利于兼并重組的產(chǎn)業(yè)扶持政策來鼓勵企業(yè)兼并重組。集成電路企業(yè)間的兼并重組需要巨額的資金，光依賴收購方的自有資金，無法完成較大收購項(xiàng)目。集成電路產(chǎn)業(yè)作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)本身的發(fā)展就需要大量的資金投入，實(shí)施兼并重組后，如果不能實(shí)現(xiàn)較好的效益和現(xiàn)金回流，必然會增加企業(yè)的經(jīng)營困難和風(fēng)險，在一定程度上降低了企業(yè)實(shí)施兼并重組的意愿。國家應(yīng)對集成電路產(chǎn)業(yè)的兼并重組給予特殊的政策支持，特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金應(yīng)該把企業(yè)的兼并重組作為重要的支持項(xiàng)目。盡管國內(nèi)封測業(yè)目前有長電科技收購新加坡星科金朋、華天科技收購美國FCI及其子公司的基礎(chǔ)，但國內(nèi)封測業(yè)仍處在規(guī)模小、同質(zhì)化競爭激烈的局面，還須通過產(chǎn)業(yè)基金的支持，進(jìn)一步對封測產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行兼并重組，使我國封測產(chǎn)業(yè)整體上進(jìn)入到國際先進(jìn)水平。

隨著國家《推進(jìn)綱要》的實(shí)施和國家產(chǎn)業(yè)基金的建立，以及各級地方政府的扶持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境進(jìn)一步改善，加上中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了的基礎(chǔ)，只要堅(jiān)定不移堅(jiān)持“外修內(nèi)養(yǎng)”的發(fā)展方向，完全有可能破解“兩個在外”的困局，像中國高鐵一樣突出重圍走向世界。

2015-03-02