再上巔峰 華為P8智能手機(jī)

P系列是華為沖擊高端市場(chǎng)的先鋒型產(chǎn)品，數(shù)年前它就背負(fù)起改變?nèi)A為手機(jī)品牌形象的重任。Mate 7系列的大賣(mài)，令華為的高端戰(zhàn)略信心倍增，P8在這條路上走得更為極致。

P8有著令人愛(ài)不釋手的直線條超薄機(jī)身，其正反兩面平直，沒(méi)有為了6.4mm的薄機(jī)身而讓攝像頭突起。雖然它在視覺(jué)上棱角分明，但是經(jīng)過(guò)精細(xì)切割的邊緣輔以陽(yáng)極氧化著色、磨砂處理的全金屬機(jī)身表面，很好地解決了全金屬CNC工藝常見(jiàn)的硌手、劃傷、污損等問(wèn)題。P8機(jī)身正面四角轉(zhuǎn)角很小，轉(zhuǎn)彎半徑僅為5mm水平，更顯整機(jī)方正。這樣的造型將分割機(jī)身形成天線功能的黑色納米注塑條距上下兩端僅7mm，遠(yuǎn)小于iPhone 6、HTC ONE等產(chǎn)品的12mm水平，整機(jī)更加美觀、整潔。

針對(duì)全金屬機(jī)身，P8引入了一系列信號(hào)優(yōu)化功能，凸顯華為在通訊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。P8內(nèi)部的多組天線，可以在TAS智能天線選擇技術(shù)的幫助下，動(dòng)態(tài)切換通訊使用的天線，無(wú)論是常規(guī)通訊天線、Wi-Fi天線還是機(jī)身的金屬外殼，都能被重新組合使用，從而獲得最佳通信質(zhì)量。類似的技術(shù)還被擴(kuò)展應(yīng)用到加速基站握手速度領(lǐng)域，很好地解決了諸如在高鐵等高速地面交通工具上的通訊暫斷、漫游國(guó)外時(shí)當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)搜索接入速度慢等問(wèn)題。

作為一款有著5.2英寸大屏幕的產(chǎn)品，P8順應(yīng)潮流，將電源鍵移至機(jī)身右側(cè)，低于音量鍵的位置、加大的造型及凹陷的基座，都使該鍵更易忙操，特別是右手握機(jī)時(shí)拇指更易激活并解鎖主機(jī)。如果你想單手操作P8，該機(jī)除了在撥號(hào)面板中提供單手鍵盤(pán)燈常規(guī)功能外，還新增“小屏模式”，用戶只要在虛擬導(dǎo)航欄中左或右滑動(dòng)，屏幕就會(huì)對(duì)應(yīng)地向左下或右下角長(zhǎng)寬等比縮小25%，令單手操作更方便。

硬件是P8的一大賣(mài)點(diǎn)，上至攝像頭、下至CPU都創(chuàng)下多個(gè)第一。1 300萬(wàn)像素后置攝像頭早已不稀奇， F2.0的大光圈、搭載OIS光學(xué)防抖功能還不算稀奇，P8是首款使用RGBW傳感器的手機(jī)。該功能的加入，令P8在白和灰等高曝光飽和度情況下，獲得更為出色的灰階表現(xiàn)，諸如云、雪山、霧等場(chǎng)景下，畫(huà)面更有層次、細(xì)節(jié)更豐富。借助EMUI 3.1及IPS-Neo負(fù)向液晶屏圖像顯示上的優(yōu)化，P8還具有其他機(jī)型所不具備的圖像增強(qiáng)顯示功能，令實(shí)際平平的照片具有更好的大動(dòng)態(tài)顯示效果，暗部細(xì)節(jié)更清晰。

CHIP測(cè)試的樣機(jī)為金色高配，其麒麟935八核處理器有著非常特別的4+4+1核心的64位架構(gòu)，即4個(gè)低功耗A53（1.5GHz）+4個(gè)高性能A53（2.2GHz）+i3能源管理協(xié)處理器。在實(shí)際測(cè)試中，P8的發(fā)熱量與應(yīng)用優(yōu)化水平密切相關(guān)。中等強(qiáng)度負(fù)載使用情況下，P8的2 600mAh電池可使用1天半左右，待機(jī)水平令人滿意。