臺式電腦散熱淺析

張倩

隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，軟、硬件更新?lián)Q代的速度不斷加快，計算機性能在大幅提升的同時，功耗也在不斷上升，高速度與高溫度相伴生的問題越來越突出，使許多電腦的“度夏”成為非常頭痛的事情。筆者將以目前電腦主流配置為基礎，對電腦散熱問題進行簡要分析，探索通過風冷等方式進行降溫的一些方法和步驟，以小成本解決大問題。

一、臺式機溫度的監(jiān)測與分析

1、電腦散熱狀況的監(jiān)測方法。目前市場上主流的測溫程序（如aida64、Everest、魯大師等）多是從主板上的Super I/O芯片讀取溫度，電壓以及轉(zhuǎn)速信息，通過芯片生產(chǎn)廠家提供的公式進行轉(zhuǎn)換，然后顯示給用戶。也有一些用戶習慣于直接從BIOS中讀取cpu、主板的溫度信息。當然一些高級用戶還可以通過手握式電子測溫儀對硬件局部溫度進行測量。雖然通過以上幾種途徑測量的數(shù)據(jù)都不是最精準的，但可以反映出硬件溫度的一般性水平。

2、電腦各部件溫度的簡要狀況評估。一般情況下，測溫軟件對電腦硬件溫度的監(jiān)測數(shù)據(jù)主要包括了CPU、顯卡、主板、硬盤等溫度和CPU、機箱風扇的轉(zhuǎn)速等等。就CPU而言，保證在常溫的基礎上升溫20到30度的范圍內(nèi)一般是穩(wěn)定的，夏季一般不超過65度。GPU是電腦中發(fā)熱量最大的部件，夏季滿負荷一般不宜超過80度。而主板、硬盤的溫度相對比較穩(wěn)定，夏季滿負荷一般不宜超過50度。雖然上述溫度級數(shù)達不到硬件設定的承載極限，但長時間高溫狀態(tài)會直接影響硬件的使用壽命。從幾大硬件承擔的功能上看，CPU和GPU絕對是兩個“發(fā)熱大戶”，同樣也是臺式電腦最容易出現(xiàn)溫度問題的地方，對于這兩個地方的散熱，可參考后文中CPU散熱對策。如果幾大硬件的溫度均超過正常，還應對機箱散熱情況進行考慮。

二、臺式機散熱的相關(guān)對策

（一）臺式機散熱的一般性方法。在不去考慮硬件具體情況的時候，我們通常采取的方法有兩種，一種是對機箱所有硬件表面，特別是對CPU、GPU的散熱器和風扇的灰塵進行清理，用到的工具為毛刷、皮老虎，有條件的，可以直接用專用風機進行清理，這種方法可以在一定程度上顯著提升各硬件的散熱能力。另一種是對CPU、GPU與散熱器接觸面的硅脂層進行重新涂抹。涂抹時，要注意將導熱硅脂涂抹均勻，避免涂抹不勻、氣泡的產(chǎn)生影響導熱效果。如果通過上兩種方法，使各個硬件溫度回到正常范圍內(nèi)，那么問題已解決，可以不用采取以下步驟。

（二）CPU、GPU的散熱對策。因CPU、GPU的散熱處理方式上相似，下面就以CPU為例，就相關(guān)對策加以說明。1、如果臺式機散熱一般性方法中的兩種措施均不見效，先不要急于考慮更換散熱器?，F(xiàn)在的CPU中很多具有超頻功能，如帶K的CPU。如果CPU具有超頻功能且處于超頻狀態(tài)，則必須在功能需求和散熱性能上做出取舍，如果要取消超頻，最簡單的方法就是進入BIOS中，恢復出廠狀態(tài)。

2、如果取消超頻狀態(tài)仍不見效，可考慮更換CPU散熱器。目前，主流的CPU散熱器主要為塔式和下吹式，而CPU原裝散熱主要以下吹式為主。傳統(tǒng)的下吹式散熱器，能兼顧內(nèi)存及CPU周邊供電部件散熱，但散熱器個頭較小、散熱面積較小，尤其對于機箱比較小、散熱要求不太高的用戶適用。而對于有溫度改善需求的用戶來講，推薦使用熱管塔式散熱，這種散熱器的頁片和風扇風向都與CPU方向平行，而且由于是塔式散熱，從一定程度上解放了散熱器的體積和散熱面積，當然散熱效果也要好很多。而水冷散熱器雖然在理論性能上要優(yōu)于風冷散熱器，但由于價格方面較高，非高端用戶一般不推薦使用。目前，比較公認的優(yōu)秀風冷散熱器有利民、貓頭鷹、采融等，國內(nèi)則主要是超頻三和九州風神。而在散熱器選擇上，要注意三點：一，由于現(xiàn)在的散熱器體積較大，高度高，高端散熱器大多數(shù)高度均超過150MM，所以選購前要考慮自己機箱寬度能否支持散熱器的安裝。二，檢查自己的主板是否兼容，安裝中是否會碰到主板上的電子元件，是否與內(nèi)存的安裝存在沖突。三，要注意CPU的型號，選擇對應型號的散熱器固定器件。此外，對于需要采用背板固定的散熱器，需要看機箱主板安裝底板的CPU位置開孔大小。

（三）機箱的散熱對策。如果機箱內(nèi)幾大硬件的溫度均超過正常，那么機箱風道不合理導致機箱散熱不好的可能性非常大，就需要考慮改造機箱風道或更換機箱。

1、風道的概念。簡單的說，機箱風道就是保證機箱內(nèi)部有流暢的空氣流動，一方面讓機箱內(nèi)部各部件產(chǎn)生的熱量迅速排出，一方面讓外部冷空氣進入機箱內(nèi)部，形成循環(huán)。

2、38度機箱。38℃是一個關(guān)于機箱的溫度指數(shù)。按照intel的說法，所謂38℃機箱就是指可以將CPU散熱器上方2cm處溫度控制在38℃的機箱。而這種機箱對當前DIY用戶并不適用，一是這種機箱通常側(cè)板有導風筒，CPU熱量通過導風筒吸入機箱外部冷空氣，通過后置風扇和電源風扇將熱空氣排出，導風筒主要對于下壓式散熱器效果較大，不適用于高頻CPU和超頻用戶。二是這種機箱通常采用機箱電源上置，主板散熱與電源散熱通道共用，散熱效率不高。

3、電源下置、平行風道機箱。目前市面主要的機箱為平行風道，即機箱前置面板加裝進氣風扇，后面板或頂部加裝排氣扇，另外在側(cè)板等位置大范圍沖壓成型各類小孔，凡此種種，均是為了機箱內(nèi)部空氣流通。市面的主流機箱均采用了電源下置架構(gòu)，電源從機箱底部進氣，從機箱外部排出熱空氣，形成獨立風道，此種設置有利于電源散熱，并且將機箱重心下移，但是不足在于電源風扇很容易變成吸塵器，所以通常電源下置機箱會在電源下方設計防塵網(wǎng)，需定期進行清理。此外，目前的機箱多強調(diào)背線功能，在機箱側(cè)板和主板安裝底板之間增加相應空間，背線除了機箱內(nèi)部各部件變得更為美觀外，更利于機箱內(nèi)部空氣流通。