在全球半導體市場趨于成熟的大環(huán)境下，2013年中國半導體進口總額為2,322億美元，2014年中國IC銷售額將超過全球銷售額的50%，成為全球最大的半導體市場之一。日前，博通大中華區(qū)總裁、全球高級銷售副總裁李廷偉博士在北京表示，博通助力構建“創(chuàng)新中國”。

李廷偉說，機頂盒向更多高清內(nèi)容升級，商用通用芯片需求增加，激增的數(shù)據(jù)流量驅(qū)動數(shù)據(jù)中心擴容，更快速度推動交換機升級，構建“智能聯(lián)網(wǎng)世界”的技術，在上述領域，博通引領與推動新技術轉(zhuǎn)型并從中獲益。他認為，中國市場充滿機遇，其中，家庭寬帶與無線連接領域面臨新發(fā)展，中國廣播電視網(wǎng)絡有限公司的成立，將帶來新舊媒體融合、OTT轉(zhuǎn)型、雙向網(wǎng)改造、智能家庭網(wǎng)關等需求將帶來市場發(fā)展新機遇，2015年中國物聯(lián)網(wǎng)市場將達7,500億元。博通橫跨所有細分市場、業(yè)內(nèi)又廣又深的產(chǎn)品組合，包括無線連接、機頂盒、寬帶Modem、數(shù)據(jù)中心、運營商、企業(yè)網(wǎng)絡等。

中國的網(wǎng)絡與基礎設施領域投資旺盛。李廷偉說，中移動計劃在2015年投資400億元進行基站建設，中國電信未來兩到三年在4G基礎實施建設上將投入超過1,000億元，2015年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達960億元，BAT（百度、阿里巴巴、騰訊）有望在2015年建立自用的數(shù)據(jù)中心。為此，博通推出了全球首款提供高密度25/100G以太交換機芯片——STRATAXGS戰(zhàn)斧，它集成70多億顆晶體管，功能強大，性能卓越。此外，博通完整的產(chǎn)品組合推動下一代聯(lián)網(wǎng)汽車的發(fā)展，博通芯片獲寶馬X5與2015款捷豹XJ采用，預計到2017年將有5家汽車廠商采用。

創(chuàng)新成為中國的首要議題，博通強大的創(chuàng)新實力助力構建“創(chuàng)新中國”。李廷偉表示，博通在無晶圓半導體公司中排名第一，20億美元的年度投入研發(fā)創(chuàng)新，擁有一支世界級工程技術團隊，具備無與倫比的集成能力。因此，博通是創(chuàng)新中國長期可靠的合作伙伴。展望2015年，博通中國公司將從五個方面著手：策略性增長、密切的伙伴關系、與政府和研究機構緊密協(xié)作、打造更為強大的本地團隊、成為優(yōu)秀的企業(yè)公民。