服務(wù)新氣象

虛擬化和云的廣泛應(yīng)用，降低了終端的存儲(chǔ)要求，而對(duì)服務(wù)器端的要求則更高。特別是在企業(yè)內(nèi)部架設(shè)的服務(wù)平臺(tái)上，以存儲(chǔ)需求為中心的應(yīng)用強(qiáng)度越來(lái)越高，新一代的服務(wù)器設(shè)計(jì)隨之向此方向進(jìn)一步傾斜。

隨著I/O性能的不斷提升和虛擬化應(yīng)用越來(lái)越普及，通用服務(wù)器正在逐漸取代專用服務(wù)器，承擔(dān)起存儲(chǔ)、應(yīng)用服務(wù)甚至高性能計(jì)算工作。x86架構(gòu)服務(wù)器近年來(lái)不斷快速升級(jí)，代號(hào)為Haswell-EP的最新一代處理器Xeon E5-2600 v3不僅有著最多十八核/36線程、45MB L3 Cache，而且在C610芯片組的配合下，新一代平臺(tái)支持DDR4內(nèi)存，整體性能再上一下新臺(tái)階。

戴爾保持著與英特爾平臺(tái)同步更新的速度，推出G13，即第13代PowerEdge系列服務(wù)器產(chǎn)品，其中的R630和R730為機(jī)架式產(chǎn)品，主要面向高端應(yīng)用優(yōu)化，除了處理器平臺(tái)之外，存儲(chǔ)是這兩款產(chǎn)品最大的亮點(diǎn)，由此也拉開(kāi)了它們和競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品之間的距離。

高彈性存儲(chǔ)

PowerEdge在采用新技術(shù)方面總是十分激進(jìn)，即使沒(méi)有云服務(wù)對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的復(fù)雜要求，其高彈性的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)仍然是一大賣點(diǎn)。外形尺寸僅有1U的R630提供了4種不同密度的存儲(chǔ)方案，除了1U機(jī)架服務(wù)器較為常見(jiàn)的10×2.5英寸、8×2.5英寸的HDD方案以及6×2.5英寸HDD+4×PCI-E SDD的混合存儲(chǔ)方案外，該機(jī)還第一次引入了純SSD存儲(chǔ)方案。

與HDD受制于機(jī)械結(jié)構(gòu)不同，SSD完全沒(méi)有2.5英寸HDD的100mm×70mm×12.5mm體積限制，R630的純SSD存儲(chǔ)方案采用了全新的1.8英寸SSD設(shè)計(jì)，將1U機(jī)架式服務(wù)器的前置熱插拔驅(qū)動(dòng)器數(shù)量提升為24個(gè)，在雙陣列控制器的幫助下，I/O性能是10顆2.5英寸SSD性能的2.4倍。除了最高I/O性能2×12方案，用戶還可選擇1×24的軟RAID控制方式。與節(jié)約的費(fèi)用相比，前一種方案帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì)更為誘人。

CHIP測(cè)試的樣機(jī)配備了4顆Lite-On提供的X7M30系列120GB SSD，使用PERC H730P 2GBNV緩存RAID控制卡配置為RAID 6后4K磁盤吞吐能力達(dá)到了250000IOPS水平，幾乎與理論性能水平相同，表現(xiàn)相當(dāng)出色。除了這款標(biāo)價(jià)2 715元的最“廉價(jià)”SSD外，戴爾還為該機(jī)提供了容量最高至960GB、應(yīng)用分讀取密集型和混合使用的其他4個(gè)型號(hào)的SSD，雖然選擇絕對(duì)數(shù)量不多，但完全夠用。除了硬盤為全固態(tài)之外，新一代PowerEdge服務(wù)器內(nèi)置雙SD卡組成的故障保護(hù)型虛擬機(jī)管理程序模塊，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的安全特性。此外，針對(duì)該機(jī)內(nèi)嵌的iDRAC8企業(yè)級(jí)管理功能，R630提供了第三個(gè)SD卡槽，以安裝8GB或16GB的vFlash推送升級(jí)模塊。

縱然采用了兩顆135W TDP的Xeon E5-2698 v3，整個(gè)R630工作噪音較過(guò)去產(chǎn)品大幅度降低，正常工作時(shí)，內(nèi)置的8組熱插拔風(fēng)扇轉(zhuǎn)速維持在3 000r/min左右，遠(yuǎn)低于滿負(fù)載時(shí)的12 000r/min水平。

不過(guò)，全固態(tài)存儲(chǔ)也有一定的負(fù)面影響。由于24顆SSD的排布密度較高，在一定程度上影響了R630的冷空氣吸入能力，進(jìn)而影響到內(nèi)部配置，最具代表性的就是24顆SSD配置不能與145W TDP的Xeon E5-2699 v3并存。其次，這24顆SSD為uSATA 6Gb/s接口，而2.5英寸托架接口為SAS 12Gb/s，可選配近線（Nearline）SAS硬盤；另外，選擇1.8英寸SSD也就意味著要放棄性能更優(yōu)的4個(gè)PCI-E接口NVMe SSD，因此這一配置是性能和成本的折中選擇。

強(qiáng)大擴(kuò)展力

R730有著和R630相同的硬件架構(gòu)，但是它的厚度增加到2U，完全沒(méi)有R630的空間壓力。該機(jī)采用了垂直布置的2.5英寸硬盤存儲(chǔ)，8顆組成一個(gè)籠架，可選安裝兩組籠架，在這種情況下，其前面板還有充足的空間布置光驅(qū)、SD讀卡器、VGA接口和系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控屏幕。由于采用2.5英寸硬盤規(guī)格，所以R730可選安裝單顆最大容量為1.92TB SATA 6Gb/s SSD或1.6TB SAS 12Gb/s SSD，更可利用內(nèi)部的7條PCI-E x16或x8擴(kuò)展槽，安裝PCI-E SSD，存儲(chǔ)的性能和容量都不是R630可以比擬的。

R730整體結(jié)構(gòu)非常緊湊，長(zhǎng)度只有27英寸，比R630還短，但是其2+2+3（半高）共計(jì)7條PCI-E 3.0擴(kuò)展槽全部可用。特別是全高的兩組插槽不僅可以安裝雙槽位寬的擴(kuò)展卡，而且為全長(zhǎng)，可分別安裝300W功率級(jí)別的英特爾Xeon Phi、英偉達(dá)Tesla/GRID或AMD FirePro加速卡，這就意味著R730可以變身為機(jī)架式VDI（虛擬桌面）或機(jī)架式HPC（高性能計(jì)算）服務(wù)器，提供諸如CAD/CAM（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/制造）、醫(yī)療影像等高性能需求應(yīng)用。

得益于特殊的導(dǎo)流板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，R730安裝加速卡時(shí)，吹過(guò)CPU1和中部?jī)?nèi)存插槽的氣流，會(huì)被直接導(dǎo)入加速卡尾部，減少機(jī)箱內(nèi)部擾流、提高散熱效率。為了讓不同外形規(guī)格的擴(kuò)展卡都能牢固安裝，R730為每組卡設(shè)計(jì)了兩個(gè)額外的卡身固定裝置，這些裝置繼承了戴爾電腦產(chǎn)品免工具維修的特點(diǎn)，藍(lán)紫色的標(biāo)識(shí)非常容易識(shí)別。

作為頂級(jí)性能的代表，R730可以安裝兩顆最高端的Xeon E5-2699 v3處理器，而選擇帶有寄存器的ECC DDR4-2133 32GB時(shí)，24條內(nèi)存插槽可組成雙四通道的768GB內(nèi)存。雖然這個(gè)配置的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)35萬(wàn)元，但是與同樣配置及性能級(jí)別的RISC產(chǎn)品相比，x86架構(gòu)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)再次顯現(xiàn)。

強(qiáng)大的處理能力需要強(qiáng)大的供電能力支持，支持冗余的雙1 100W熱插拔電源是R630/R730的可選配置，并依據(jù)機(jī)架供電的情況細(xì)分為220Vac或28Vdc等兩個(gè)型號(hào)，而在功率需求較低的情況下，白金或鈦金等級(jí)的“小”功率電源就能滿足需求。由于R730的每組擴(kuò)展槽均使用了轉(zhuǎn)接卡，而機(jī)箱內(nèi)并無(wú)額外的加速卡電源接口，因此在安裝使用300W功耗級(jí)別的加速卡時(shí)，可以從轉(zhuǎn)接卡上的8PIN電源接口獲得額外的225W電力。

簡(jiǎn)化管理

強(qiáng)大的系統(tǒng)需要更簡(jiǎn)潔、高效的管理，R630/R730所采用的iDRAC（集成式戴爾遠(yuǎn)程訪問(wèn)控制器）升級(jí)到8.0版本，更加智能化的它與戴爾產(chǎn)品通用的OpenManage結(jié)合緊密，所有服務(wù)器內(nèi)部的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)、性能狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控信息通過(guò)iDRAC匯總至OpenManage或智能手機(jī)上的OpenManage Mobile，用戶無(wú)需像傳統(tǒng)代理軟件解決方案那樣，在系統(tǒng)中安裝可能影響性能表現(xiàn)的客戶端軟件，從而提高了效率。

針對(duì)管理的靈活性，這一代PowerEdge服務(wù)器加入了多種設(shè)備識(shí)別功能，條碼及二維碼方式被延續(xù)，新增的NFC功能，通過(guò)iDRAC的Quick Sync（快速同步）特性，能讓移動(dòng)客戶端管理程序更快地連接到服務(wù)器，簡(jiǎn)化了現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)流程。

為了滿足國(guó)內(nèi)在可信計(jì)算方面的要求，新一代PowerEdge服務(wù)器將TPM模塊全部設(shè)計(jì)為可選模塊，接口位置隱藏在LAN管理接口的旁邊。Broadcom 5720四端口千兆交換機(jī)模塊是R630/R730的標(biāo)準(zhǔn)配置，子卡直接通過(guò)專用接口安裝在主板上，與管理端口隔離使用。

總結(jié)

一直以來(lái)，戴爾PowerEdge產(chǎn)品都有著超過(guò)同級(jí)別競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的硬件配置，G13這一代也不例外。針對(duì)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，使R630可以更好地平衡性能和成本，提升了產(chǎn)品的適應(yīng)能力和競(jìng)爭(zhēng)力，特別對(duì)I/O密集型應(yīng)用來(lái)說(shuō)，該機(jī)吞吐能力的優(yōu)勢(shì)非常明顯，是高密度云應(yīng)用的理想解決方案。

相比之下，R730則更像是為性能優(yōu)化的產(chǎn)品，其存儲(chǔ)能力介于R630和R730xd之間，但其強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，可令它變身為高性能計(jì)算的有力武器，同時(shí)也能滿足桌面虛擬化應(yīng)用的需求，使用靈活度更高，應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，具備更強(qiáng)的通用性。