無人機(jī)時(shí)代即將來臨？高通新芯片直降成本

文 梁鴻茗

無人機(jī)時(shí)代即將來臨？高通新芯片直降成本

文 梁鴻茗

北京時(shí)間9月12日，據(jù)《財(cái)富》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道，美國(guó)高通公司（Qualcomm）在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四展示的一款新芯片，芯片集成有大量特性，并且可以將無人機(jī)成本降低到300美元以下。

對(duì)于關(guān)注高通的業(yè)內(nèi)人士來說，這并不意外，高通在手機(jī)領(lǐng)域也是如此行動(dòng)的：將大量不同類別半導(dǎo)體集成到一個(gè)片上系統(tǒng)中，然后主導(dǎo)市場(chǎng)。通過深度整合無線信號(hào)模塊和處理器，高通縮小了電子元件在手機(jī)中所占的空間、降低了電子元器件成本和它們的能耗。高通在新推出的高通驍龍飛行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。通過在一個(gè)片上系統(tǒng)中完成導(dǎo)航、視頻處理和計(jì)算任務(wù)，高通在縮減電路和電池尺寸方面形成了良性循環(huán)。更小的電池能降低無人機(jī)重量，從而減小馬達(dá)尺寸，為尺寸更小和價(jià)格更低的無人機(jī)奠定了基礎(chǔ)。新的芯片包含一個(gè) 2.26 ghz 的四核處理器，可以實(shí)時(shí)控制飛行的數(shù)字信號(hào)處理器WiFi藍(lán)牙和GPS。它將允許無人機(jī)支持4K視頻,許多不同類型的傳感器,并配有高通的快速充電技術(shù)。新芯片是基于高通 Snapdragon 801處理器，這是高通的旗艦智能手機(jī)芯片。高端的 Snapdragon處理器目前應(yīng)用在大多數(shù) Android 手機(jī)上。

同時(shí)高通方面稱，Snapdragon芯片現(xiàn)在完全可以用于無人機(jī)領(lǐng)域，高通提到他們的第一個(gè)客戶就是中國(guó)香港一家叫Yuneec的無人機(jī)制造商，這家制造商獲得了英特爾6000萬美元的投資，高通說Yuneec將會(huì)在 2016年發(fā)布基于此芯片的無人機(jī)。

在談到無人機(jī)尺寸和價(jià)格需要進(jìn)一步“縮水”的原因時(shí)，高通科技產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁拉杰·塔魯利(RajTalluri)解釋稱一切都是為了方便用戶自拍，“人們希望拍攝”。盡管無人機(jī)可以用于數(shù)據(jù)采集、給農(nóng)作物噴灑農(nóng)藥和其他用途，但其真正獲得巨大成功的應(yīng)用和高通新參考設(shè)計(jì)可能帶來的結(jié)果是新一代GoPro——能跟著用戶飛行、拍攝的相機(jī)。