賽迪預(yù)測2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢

賽迪預(yù)測2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢

日前，“2015中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會(huì)——趨勢前瞻與政策解讀”在京成功舉辦。本次年會(huì)全面分析了2015年電子信息產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)，發(fā)展重點(diǎn)和前景，發(fā)布了“2015中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢”。

趨勢一：中國IC市場仍將引領(lǐng)全球增長

2014年中國集成電路市場規(guī)模超過1萬億元，增速高于全球市場。受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，達(dá)到1.2萬億元，占全球集成電路市場半壁江山，同比增長將超過10%，遠(yuǎn)超全球3%的增速，繼續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場增長的火車頭。國際市場競爭加劇，國內(nèi)政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場需求帶動(dòng)下，技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2015年，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3 500億元，年平均增長率達(dá)到18%。

趨勢二：中國IC企業(yè)開始步入全球第一梯隊(duì)

中國IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。此外，紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭；2014年年底，長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，若能順利完成星科金朋的收購，將毫無疑問進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看，在國內(nèi)整機(jī)市場增長的帶動(dòng)下，2015年中國IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊(duì)。

趨勢三：產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮

隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。集成電路的投資市場逐漸火熱，目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。針對基金重點(diǎn)投資芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，我國為打造出自主品牌IDM或虛擬IDM，預(yù)計(jì)2015年起未來5年將成為基金密集投資期，從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首批項(xiàng)目的正式落地，這個(gè)旨在拉動(dòng)中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動(dòng)5萬億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

趨勢四：中國將成為300 mm(12英寸)IC生產(chǎn)線全球投資熱點(diǎn)區(qū)域

高產(chǎn)能、低成本將是未來集成電路代工廠競爭的關(guān)鍵，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進(jìn)一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢。2014年我國300 mm晶圓廠占全球300 mm晶圓廠產(chǎn)能比重為7%，生產(chǎn)線主要有十條，其中四條為外企投資設(shè)立，分別為海力士(無錫)、英特爾(大連)和三星(西安)。面對大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者崛起，2015年需要強(qiáng)而有力的晶圓代工支持，國內(nèi)中芯國際和華力微電子等代工廠急需擴(kuò)充產(chǎn)能，建設(shè)新的300 mm晶圓廠。同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備市場的興起，臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場，加緊在中國的產(chǎn)線布局，投資12英寸生產(chǎn)線。

趨勢五：300 mm（12英寸）晶圓將正式實(shí)現(xiàn)“Made in China”

300 mm晶圓代表當(dāng)今半導(dǎo)體材料的先進(jìn)水平，目前主要被國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)市場的300 mm晶圓主要從國外進(jìn)口。然而中國集成電路市場逐漸擴(kuò)大，占據(jù)全球半壁江山。特別隨著國內(nèi)集成電路制造企業(yè)持續(xù)投入、國際企業(yè)在國內(nèi)大規(guī)模建廠，國內(nèi)市場對300 mm晶圓的需求將成爆發(fā)式增長。300 mm晶圓市場需求巨大，預(yù)計(jì)2015年接近全球晶圓總產(chǎn)能的六成。國內(nèi)企業(yè)在市場需求的驅(qū)動(dòng)下，結(jié)合已有的研發(fā)制造基礎(chǔ)，有動(dòng)力推進(jìn)300 mm晶圓量產(chǎn)。同時(shí)，國際企業(yè)在貼近市場的準(zhǔn)則下，也有望在中國投資建設(shè)300 mm晶圓廠。這將使得原材料缺口得到一定程度的緩解。

趨勢六：中國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平

目前國際主流先進(jìn)制造工藝為28 nm工藝，占據(jù)了約四成的市場份額。中芯國際的28 nm制造工藝歷經(jīng)3年的研發(fā)，技術(shù)積累深厚，申請了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)以及100多項(xiàng)IP，已可提供包含28 nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務(wù)。此外，2014年7月，高通和中芯國際展開合作，并在12月宣布成功制造28 nm高通驍龍410處理器。預(yù)計(jì)經(jīng)過一段時(shí)間的試運(yùn)行和測試之后，2015年28 nm制程芯片將在中芯國際開始大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)示著我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。

趨勢七：4G“中國芯”將取得重大突破

2014年是中國的4G元年,下半年4G手機(jī)市場迎來爆發(fā)性的增長，全年中國4G手機(jī)出貨量將接近1億部。在中國4G手機(jī)終端火爆增長的背景下，國內(nèi)主流設(shè)計(jì)企業(yè)瞄準(zhǔn)市場，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應(yīng)用處理器應(yīng)用于華為的旗艦機(jī)型，聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機(jī)芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產(chǎn)手機(jī)芯片支持4G的趨勢下，2015年，預(yù)計(jì)搭載中國芯的4G手機(jī)有望占據(jù)國內(nèi)20%市場。

趨勢八：芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程將在多行業(yè)取得突破

2014年，國產(chǎn)芯片在多個(gè)行業(yè)應(yīng)用中取得了突破。高鐵領(lǐng)域，自動(dòng)控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化;金融卡領(lǐng)域，大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行、光大銀行等銀行測試;4G領(lǐng)域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺(tái)在下半年開始進(jìn)入市場;智能硬件領(lǐng)域，國芯科技的數(shù)字電視芯片、華為的機(jī)頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提高。2015年，在國家重點(diǎn)支持集成電路國產(chǎn)化的形勢下，隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步成熟，國產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應(yīng)用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速。

趨勢九：智能終端與汽車電子仍將是推動(dòng)中國IC市場發(fā)展的主要?jiǎng)恿?/h2>

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)不斷改善用戶體驗(yàn)，逐漸深入人們的日常生活。智慧城市的各種項(xiàng)目不斷落地，帶動(dòng)能源管理、城市安全、遠(yuǎn)端醫(yī)療、智慧家庭、智慧交通等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)C芯片的需求不斷提升。行業(yè)預(yù)估2015年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用量將達(dá) 49億部，比2014年增加30%。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家電對各種低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽車電子超過10%的復(fù)合增長率以及國內(nèi)巨大的消費(fèi)市場都表明智能終端、汽車電子將是推動(dòng)國內(nèi)IC市場發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?/p>

趨勢十：IC行業(yè)的專利爭奪將愈加激烈

大多數(shù)的中國半導(dǎo)體廠商存在專利短板，在發(fā)展的過程中缺少技術(shù)積累，長期充當(dāng)生產(chǎn)者的角色。2014年，受益于高通對中興、華為等老牌手機(jī)廠商的反向?qū)＠跈?quán)，小米、魅族、VIVO、OPPO等新興手機(jī)廠商在國內(nèi)市場迅速崛起。但是專利的缺失嚴(yán)重阻礙了國產(chǎn)手機(jī)的海外擴(kuò)張，同時(shí)高通接受反壟斷調(diào)查、中興華為向國內(nèi)其他廠商發(fā)專利侵權(quán)律師函、小米手機(jī)在印度遭禁等事件發(fā)生，使得行業(yè)對知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重視程度不斷提高。預(yù)計(jì)2015年，隨著高通專利保護(hù)傘的逐漸消失，國內(nèi)芯片專利爭奪將愈加激烈，更多芯片廠商在國內(nèi)外市場都將面臨知識(shí)產(chǎn)權(quán)困局。