關(guān)于召開2015年中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù) 與市場(chǎng)年會(huì)（第十三屆）的通知

中半?yún)f(xié)[2015丨002號(hào)

各有關(guān)單位：

中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，是國內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封 測(cè)行業(yè)的最有影響力的專業(yè)研討會(huì)。大會(huì)巳經(jīng)在天水、廣州、連云港、成 都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺(tái)、北京、南京、重慶成功舉辦過十二 屆。第十三屆年會(huì)將由工業(yè)和信息化部電子信息司、中國電子學(xué)會(huì)指導(dǎo)， 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)和西安經(jīng)濟(jì)技 術(shù)開發(fā)區(qū)承辦。經(jīng)協(xié)會(huì)和西安經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)研究商定第十三屆年會(huì)將于2015年6月10-12日在西安召開。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)以及電子產(chǎn)品小型化、微 型化對(duì)元器件系統(tǒng)集成的更高要求，為封裝產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。 本次會(huì)議以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、 封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行討論。會(huì)議將 邀請(qǐng)政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家、學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向， 同時(shí)發(fā)布中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告。誠邀業(yè)界企業(yè)代表出 席會(huì)議。

一、指導(dǎo)單位:工業(yè)和信息化部電子信息司

中國電子學(xué)會(huì)

二、主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

三、承辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)

西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)幵發(fā)區(qū)管委會(huì)

華天科技股份有限公司

四、協(xié)辦單位:陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

五、支持單位:上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

六、支持媒體:《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《電子與封裝》

七、時(shí)間安排:2015年6月10-12日（10日?qǐng)?bào)到，下午分會(huì)理事會(huì)）

八、會(huì)議地點(diǎn):西安雅高人民大廈會(huì)議中心

報(bào)到地點(diǎn):西安雅高人民大廈豪華美居酒店

地 址:西安市東新街319號(hào) 郵編：710004

電 話:029-87928888

九、會(huì)議內(nèi)容：

(一）6月11日中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)高峰論壇：

1、領(lǐng)導(dǎo)講話：解讀國家發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》后 的政策走向；

2、專家演講：國內(nèi)外封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與展望；

3、企業(yè)報(bào)告：設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備及材料技術(shù)等；

(二）6月12日中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)專題研討：

1、先進(jìn)封裝技術(shù)與工藝設(shè)備；

2、封裝關(guān)鍵材料；

3、高端封裝工藝技術(shù)；

(三）發(fā)布中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告：

1、2014年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

2、2014年度中國分立器件封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

3、2014年度中國LED封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

4、2014年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

5、2014年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

6、2014年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；

7、2014年度有機(jī)封裝基板產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

8、2014年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

9、2014年度中國電子封裝科研幵發(fā)與人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu)調(diào)研報(bào)告。

十、會(huì)議征稿：

各有關(guān)單位請(qǐng)根據(jù)以上會(huì)議內(nèi)容積極向組委會(huì)提出演講申請(qǐng)，組 委會(huì)將根據(jù)各單位的申請(qǐng)情況統(tǒng)籌安排。演講的具體要求請(qǐng)聯(lián)系會(huì)議 征稿負(fù)責(zé)人：王紅（15910838076、010-82356605 .china.ep@163.com) 聯(lián)系人：黃剛（13917571770，cepem hg@163.com )

十一會(huì)議形式：

第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)將通過產(chǎn)I發(fā)展高 峰論壇、專題技術(shù)報(bào)告、產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)展示、客戶業(yè)務(wù)洽談、文化考察等 形式依次展開活動(dòng)。

研討議題：半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及市場(chǎng)展望; 先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備工藝技術(shù)；LED封裝；封裝 設(shè)計(jì)工藝技術(shù)；以及和封裝測(cè)試相關(guān)的話題。

展覽范圍：大會(huì)將為半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備、材料、組件、軟件供 應(yīng)商、制造商及服務(wù)商等企業(yè)提供市場(chǎng)推廣平臺(tái)，有意參展及贊助的 企業(yè)請(qǐng)致電垂詢大會(huì)組委會(huì)。

十二、參會(huì)對(duì)象：

政府主管部門、國家重大科技專項(xiàng)專家、相關(guān)地方協(xié)會(huì)、科研院 所；全球知名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)、設(shè)備材料、軟件配套企業(yè)、新聞媒體; 以及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)界上下游相關(guān)聯(lián)的企事業(yè)單位等。預(yù)計(jì)將有來自世 界各地和國內(nèi)近300家企業(yè)和單位的500名代表出席本次大會(huì)。

十三、封裝分會(huì)北京辦公室聯(lián)系方式

聯(lián)系人：陳相宇李格英 電話：010-82356605 傳真：010-82356605

E-mail china.ep@ 163.com

地址：北京市海淀區(qū)知春路27號(hào)量子芯座411室（100191)

十四、會(huì)議組委會(huì)聯(lián)系方式

上海：

聯(lián)系人：甘風(fēng)華

電話：021-38953725 60345020 傳真：021-38953726

E-mail faithsh@yeah.net

地址：上海市張江科苑路201號(hào)2幢103室（201203)

北京：

聯(lián)系人：張爽

電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495

E-mail zhangsl 189@sina.com

地址：北京市朝陽區(qū)安貞里三區(qū)26號(hào)樓浙江大廈913室（100029)