載波聚合提前點(diǎn)燃LTE-A市場(chǎng)戰(zhàn)火2015下半年或迎來(lái)規(guī)模部署

本刊記者 | 刁興玲

載波聚合提前點(diǎn)燃LTE-A市場(chǎng)戰(zhàn)火2015下半年或迎來(lái)規(guī)模部署

本刊記者 | 刁興玲

為推動(dòng)載波聚合的部署，監(jiān)管機(jī)構(gòu)需盡快明確可用于LTE部署的頻段組合，運(yùn)營(yíng)商則應(yīng)向產(chǎn)業(yè)鏈提出明確需求，推動(dòng)芯片和終端廠商盡快開(kāi)發(fā)出滿足其需要的載波聚合產(chǎn)品。

對(duì)話嘉賓：

Strategy Analytics無(wú)線運(yùn)營(yíng)商戰(zhàn)略高級(jí)分析師 .......................楊光

愛(ài)立信無(wú)線產(chǎn)品專家 ...............................................諸震雷

Qualcomm技術(shù)市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理 ................................Kanu Chadha

楊光

諸震雷

Kanu Chadha

剛剛過(guò)去的2014年堪稱4G商用元年，LTE成為最熱門的概念之一。伴隨LTE的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)運(yùn)營(yíng)商可以使用更多的頻譜部署LTE，并進(jìn)行載波聚合,以獲得更好的用戶體驗(yàn)。從LTE到LTE-A演進(jìn)過(guò)程中，載波聚合的重要性逐漸提升，尤其是進(jìn)入LTE-A階段，載波聚合更是與多天線、中繼和協(xié)同多點(diǎn)傳輸并列成為三大關(guān)鍵技術(shù)之一。

近日，愛(ài)立信向中國(guó)移動(dòng)展示了最新的TD-LTE三載波聚合技術(shù)，可達(dá)到334Mbit/s的下行理論極限速率，高通更是頻頻發(fā)動(dòng)LTE Cat9技術(shù)攻勢(shì)，與英國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商EE和華為共同完成Cat9三載波聚合的互通性測(cè)試，接連舉動(dòng)提前點(diǎn)燃LTE-A市場(chǎng)戰(zhàn)火。那么載波聚合技術(shù)具體進(jìn)展如何？是否仍有一些問(wèn)題亟待解決？什么時(shí)候能夠真正落地？本刊記者就相關(guān)問(wèn)題特邀技術(shù)專家共同探討載波聚合將何去何從。

助力運(yùn)營(yíng)商全面搶跑4G

《通信世界》中國(guó)移動(dòng)總經(jīng)理李躍曾公開(kāi)表示：“2015年中國(guó)移動(dòng)要大力推動(dòng)LTE-A載波聚合技術(shù)，讓系統(tǒng)和終端都能支持載波聚合技術(shù)。”在您看來(lái)，載波聚合產(chǎn)生的現(xiàn)實(shí)訴求是什么？載波聚合有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？能給運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)怎樣的應(yīng)用價(jià)值？

諸震雷：從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，不斷提升移動(dòng)寬帶用戶的用戶感知，提升移動(dòng)應(yīng)用覆蓋是引入載波聚合的主要現(xiàn)實(shí)訴求。從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度分析，載波聚合也是運(yùn)營(yíng)商應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的有效途徑。

載波聚合對(duì)運(yùn)營(yíng)商而言，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用價(jià)值主要包括：通過(guò)整合多載波可提供更高數(shù)據(jù)傳輸帶寬，實(shí)時(shí)的跨載波資源調(diào)度可更有效地提高頻率使用效率，通過(guò)高頻段和低頻段的載波聚合提升高頻段的覆蓋效果。

Kanu Chadha：即使在極具挑戰(zhàn)性的信號(hào)條件下，載波聚合技術(shù)也能在同一頻段內(nèi)或不同頻段間組合兩個(gè)甚至三個(gè)信道，形成更大的帶寬從而提供更快的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速度。這使數(shù)據(jù)傳輸更為高效，同時(shí)也是載波聚合成為L(zhǎng)TE-A推廣和快速應(yīng)用的關(guān)鍵因素。移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商不僅可為用戶提供卓越的用戶體驗(yàn)，還可以利用多載波平衡網(wǎng)絡(luò)負(fù)載從而提高網(wǎng)絡(luò)效率。

Qualcomm Technologies已成功設(shè)計(jì)了一款載波聚合產(chǎn)品，可覆蓋全球所有已商用和計(jì)劃商用的主要頻段組合。這一載波聚合平臺(tái)的推出可實(shí)現(xiàn)整個(gè)LTE-A生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并將最終帶來(lái)一套統(tǒng)一的通用頻段組合，而這些頻段組合將適時(shí)出現(xiàn)在LTE-A終端里。

三載波聚合前景可期

《通信世界》據(jù)了解，載波聚合不僅可以進(jìn)行兩個(gè)頻段的聚合，還可以進(jìn)行三個(gè)頻段的聚合；不僅可以進(jìn)行LTE FDD或者TD-LTE不同頻段的聚合，而且在LTE FDD和TD-LTE之間也可以進(jìn)行聚合。那么載波聚合有哪些聚合方式？不同聚合方式間各自的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)分別是什么？尤其是最近熱議的三載波聚合的優(yōu)勢(shì)是什么？

楊光：載波聚合可以是同一個(gè)頻段內(nèi)（Intra-Band）多個(gè)載波的聚合，也可以是多個(gè)不同頻段間（Inter-Band）的載波聚合。LTE FDD和TD-LTE部署在不同頻段，所以其載波聚合也屬于不同頻段間的聚合。如果運(yùn)營(yíng)商在同一個(gè)頻段內(nèi)擁有大量頻譜資源，可以用Intra-Band的聚合方式，實(shí)現(xiàn)這些載波的聚合；如果運(yùn)營(yíng)商擁有多個(gè)頻段的頻譜資源，可以用Inter-Band的方式，將這些資源捆綁使用。另外，載波聚合還可分為下行聚合和上行聚合。由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)普遍具有不對(duì)稱特性，下行業(yè)務(wù)量遠(yuǎn)大于上行，所以目前普遍采用的是下行載波聚合，但隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，上行載波聚合也將逐步引入。尤其對(duì)于TD-LTE運(yùn)營(yíng)商而言，由于上下行不對(duì)稱配置，上行性能可能較之LTE FDD系統(tǒng)有一定差距，上行載波聚合就顯得更有吸引力。

三載波聚合有兩種可能性。一種是目前最為先進(jìn)的Cat9的載波聚合，支持將最多60MHz的帶寬（相當(dāng)于3個(gè)20MHz的LTE載波）聚合在一起，實(shí)現(xiàn)大約450Mbit/s的峰值速率（這一數(shù)據(jù)是對(duì)于LTE FDD系統(tǒng)而言）。另一種則是Cat6的載波聚合，Cat6的載波聚合支持將最多40MHz的帶寬（相當(dāng)于2個(gè)20MHz的LTE載波）聚合在一起，實(shí)現(xiàn)大約300Mbit/ s的峰值速率（同樣是對(duì)于LTE FDD系統(tǒng)而言）。但是目前很多運(yùn)營(yíng)商擁有的頻譜資源有限，不具備同時(shí)部署2個(gè)20MHz的LTE載波，需要利用3個(gè)頻段才能湊齊40MHz的帶寬（例如，10MHz在800MHz頻段，10MHz在1800MHz頻段，20MHz在2.6GHz頻段，這是很多歐洲運(yùn)營(yíng)商典型的頻譜配置情況）。這種情況下，僅僅支持2個(gè)頻段聚合的Cat6芯片就無(wú)法充分利用運(yùn)營(yíng)商的頻譜資源，而能夠支持3個(gè)頻段聚合的Cat6芯片則顯現(xiàn)出其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

諸震雷：從技術(shù)角度考慮，F(xiàn)DD LTE和TD-LTE不同模式間的載波聚合與FDD LTE模式內(nèi)或TDLTE模式內(nèi)的載波聚合沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別，惟一差別在于FDD LTE和TD-LTE載波聚合可以采用FDD LTE小區(qū)或TD-LTE為主載波兩種選擇。一般推薦使用以FDD LTE小區(qū)為主載波，因?yàn)檫@樣可以提高TD-LTE小區(qū)覆蓋。此外，以TD-LTE為主載波，多個(gè)下行子幀在同一個(gè)上行子幀進(jìn)行ACK/NACK反饋導(dǎo)致PUCCH的容量容易受限。在部署上，可結(jié)合FDD LTE的上行優(yōu)勢(shì)和TD LTE上下行非對(duì)稱的特點(diǎn)，更好地滿足用戶對(duì)上下行帶寬的不同需求。

Kanu Chadha：驍龍800處理器在澳大利亞支持了全球首次TD-LTE與LTE FDD之間的單頻段互操作，隨后該演示又在香港成功進(jìn)行。2014年，Qualcomm已經(jīng)宣布在驍龍810處理器上支持帶寬最高60MHz的下行三載波聚合技術(shù)，并支持跨TDLTE和LTE FDD的載波聚合。隨著全球許多運(yùn)營(yíng)商宣布推出聚合下行三個(gè)射頻載波的網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃，Qualcomm又在2014年底宣布推出了支持Cat10載波聚合技術(shù)的Gobi 9x45調(diào)制解調(diào)器。

載波聚合商用尚存難點(diǎn)

《通信世界》目前韓國(guó)、澳大利亞等國(guó)運(yùn)營(yíng)商紛紛宣布了載波聚合的商用計(jì)劃，我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商也緊鑼密鼓地進(jìn)行載波聚合相關(guān)試驗(yàn)，載波聚合商用是否尚存難點(diǎn)？難點(diǎn)有哪些？如何應(yīng)對(duì)這些困難？

楊光：載波聚合商用首先需要運(yùn)營(yíng)商有足夠的頻譜資源。其次，載波聚合商用的關(guān)鍵在于終端芯片的支持，如載波寬度、頻段數(shù)量和頻段組合的指標(biāo)都將影響載波聚合的實(shí)際部署節(jié)奏，尤其是跨頻段載波聚合的頻段組合數(shù)量非常大，對(duì)終端芯片提出了較高的要求。

為推動(dòng)載波聚合的部署，監(jiān)管機(jī)構(gòu)需盡快明確可用于LTE部署的頻段組合,運(yùn)營(yíng)商則應(yīng)向產(chǎn)業(yè)鏈提出明確需求，推動(dòng)芯片和終端廠商盡快開(kāi)發(fā)出滿足其需要的載波聚合產(chǎn)品。

諸震雷：目前多數(shù)頻點(diǎn)較窄，國(guó)內(nèi)20MHz+20MHz載波聚合的實(shí)際部署較少，這可能與目前Cat.6的終端尚未全面普及有關(guān)。

Kanu Chadha：在網(wǎng)絡(luò)方面，載波聚合技術(shù)的部署很大程度上取決于可用的頻譜資源。在終端方面，Qualcomm提供包括驍龍?zhí)幚砥?、調(diào)制解調(diào)器和射頻芯片組在內(nèi)的完整解決方案，并從2013年起就推出了支持具有載波聚合技術(shù)的商用終端。Qualcomm的基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器已在各層級(jí)LTE產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)載波聚合支持，在最低端產(chǎn)品上支持Cat4載波聚合技術(shù)，在旗艦產(chǎn)品上則提供Cat9載波聚合支持。此外，我們的第二代RF360射頻前端芯片組設(shè)計(jì)旨在解決天線開(kāi)關(guān)方面的挑戰(zhàn)，以及天線開(kāi)關(guān)與射頻、基帶之間的復(fù)雜互聯(lián)所帶來(lái)的載波聚合部署難題。同時(shí)，Qualcomm Technologies的芯片組已與全球主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商共同完成了互操作測(cè)試。

長(zhǎng)足發(fā)展需產(chǎn)業(yè)鏈共同支持

《通信世界》貴公司在推動(dòng)載波聚合技術(shù)應(yīng)用方面扮演者什么樣的角色？又有怎樣的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及典型的應(yīng)用案例呢？

諸震雷：愛(ài)立信積極配合運(yùn)營(yíng)商在載波聚合方面的部署工作。根據(jù)運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)網(wǎng)中的具體需求，愛(ài)立信不僅可在宏站的載波間引入載波聚合，在宏、微站之間的載波間也可使用載波聚合；并且，愛(ài)立信配合運(yùn)營(yíng)商手中的頻率資源，既可在同頻帶內(nèi)，又可在不同頻帶間以及TD-LTE/LTE FDD間使用載波聚合。

Kanu Chadha：我們的調(diào)制解調(diào)器支持所有主流蜂窩技術(shù)，并從2013年起就開(kāi)始支持載波聚合技術(shù)。2013年，我們推出了支持Cat4 LTE-A載波聚合技術(shù)的驍龍800處理器和Gobi 9x25調(diào)制解調(diào)器，隨后我們將這一技術(shù)擴(kuò)展到驍龍400層級(jí)中。2014年，我們將載波聚合技術(shù)向下擴(kuò)展至驍龍210處理器上。這是非常重要的一步，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)Cat4需要最高20MHz的載波聚合，而驍龍210處理器的目標(biāo)就是在全球范圍內(nèi)將Cat4帶到入門級(jí)終端上。值得一提的是，2014年，我們?cè)谌荊alaxy S5 Broadband LTE-A上實(shí)現(xiàn)了Gobi 9x35的商用，這款調(diào)制解調(diào)器支持Cat6載波聚合。

Qualcomm成功推出第五代多模LTE調(diào)制解調(diào)器Gobi9x45以及第二代包絡(luò)追蹤器。調(diào)制解調(diào)器Gobi 9x45旨在提供高速、可靠、安全的無(wú)線連接，帶來(lái)高速互聯(lián)網(wǎng)與社交網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。該調(diào)制解調(diào)器已實(shí)現(xiàn)LTE-A Cat10支持，可支持高達(dá)下行三載波聚合及上行雙載波聚合技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)最高達(dá)450Mbit/s的下行速率及最高達(dá)100Mbit/s的上行速率。

2015下半年或迎來(lái)迅速部署期

《通信世界》在您看來(lái)，載波聚合技術(shù)今年將會(huì)有怎樣的進(jìn)展？預(yù)計(jì)載波聚合規(guī)模部署及大規(guī)模部署會(huì)在什么時(shí)間？

楊光：我國(guó)運(yùn)營(yíng)商，尤其是中國(guó)移動(dòng)，擁有非常豐富的LTE頻譜資源。而隨著支持Cat6及Cat9載波聚合的終端產(chǎn)品的不斷成熟和豐富，我們預(yù)計(jì)載波聚合的應(yīng)用在2015年將會(huì)有較大的發(fā)展。尤其隨著更多的芯片廠商開(kāi)始具備提供Cat6芯片的能力，載波聚合的市場(chǎng)普及速度在2015年下半年可能會(huì)有較大提升。

諸震雷：隨著第二載波的部署，國(guó)內(nèi)引入載波聚合（20MHz+20MHz）可以同步進(jìn)行，估計(jì)上半年就會(huì)開(kāi)始。

Kanu Chadha：我們的LTE-A Cat10調(diào)制解調(diào)器Gobi 9x45正在向客戶出樣。Qualcomm希望通過(guò)下行三載波聚合、上行雙載波聚合以及跨TD-LTE和LTE FDD載波聚合技術(shù)，擴(kuò)大其在LTE-A技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

隨著驍龍810處理器于2015年上半年上市，我們預(yù)期2015年全球大多數(shù)的載波聚合部署將集中于Cat6。我們不能斷言，但預(yù)計(jì)Cat9載波聚合技術(shù)將在第一批Cat6三載波聚合的成功部署后獲得更多發(fā)展。在我們看來(lái)，三載波聚合技術(shù)是Cat9解決方案的前驅(qū)。由于在技術(shù)發(fā)展初期只有極少數(shù)運(yùn)營(yíng)商擁有Cat9技術(shù)所需的60MHz頻譜，我們認(rèn)為包括Cat9、Cat6和Cat4在內(nèi)的所有載波聚合組合很有可能將在未來(lái)共存。只有當(dāng)運(yùn)營(yíng)商獲得更多LTE頻段，LTE載波聚合技術(shù)的升級(jí)（從Cat4到Cat6再到Cat9）才有可能發(fā)生。