文獻(xiàn)摘要（162）

文獻(xiàn)摘要（162）

一個(gè)創(chuàng)新的頭盔顯示器中剛撓性PCB設(shè)計(jì)

Rigid-Flex PCB Design for an Innovative Helmet-Mounted Display

美國(guó)空軍開(kāi)發(fā)一個(gè)可穿戴式的雙目全息波導(dǎo)頭盔顯示器，本文介紹該頭盔顯示器對(duì)印制電路板的要求和設(shè)計(jì)考慮。對(duì)PCB的挑戰(zhàn)首先因安裝在飛行員的頭盔而需足夠小、輕薄，要有可彎曲性，又要支撐元器件。PCB線路有控制阻抗的要求，選用低Dk的基材，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的完整性。此PCB是剛撓結(jié)合設(shè)計(jì)，三個(gè)剛性部分承擔(dān)各自功能并有撓性部分連接，在保持成本和可制造性的條件下，設(shè)計(jì)與制作的頭盔顯示器獲得成功。

（Dr. Dave Cowl，PCD&F，2015/06，共6頁(yè)）

為撓性電路、聚酰亞胺和剛撓結(jié)合的高可靠性、無(wú)應(yīng)力的沉積銅

A High-Reliability， Stress-free Copper Deposit for FPC，Polyimide and Rigid-Flex

當(dāng)前為符合PCB功能需要，選擇各種各樣的介質(zhì)材料，這對(duì)PCB制造過(guò)程是個(gè)挑戰(zhàn)。特別是如聚酰亞胺有光滑的表面，若化學(xué)鍍銅處理不當(dāng)銅層易起泡分層。本文提出一種新的無(wú)應(yīng)力化學(xué)鍍銅，實(shí)現(xiàn)PI的FPCB和R-FPCB鍍銅高可靠性。文中敘述了在化學(xué)鍍銅溶液中調(diào)整添加劑的實(shí)驗(yàn)，找出添加劑可能對(duì)PCB鍍層可靠性影響，并對(duì)試驗(yàn)樣板進(jìn)行內(nèi)部應(yīng)力試驗(yàn)（IST），找出添加劑可能對(duì)PCB鍍層可靠性影響。結(jié)論認(rèn)為選擇好化學(xué)銅溶液添加劑，可以降低鍍層應(yīng)力，減少光滑基材與沉積銅層間故障。

（Jason Carver 等，PCB magazine，2015/06，共8頁(yè)）

高密度互連和埋置板測(cè)試

High-Density Interconnect and Embedded Board Test

手機(jī)和便攜式設(shè)備的多功能、輕薄化，促進(jìn)了HDI技術(shù)的需要。這個(gè)創(chuàng)新現(xiàn)在是波及到IC、PCB和PCBA及整個(gè)電子系統(tǒng)。文中敘述了IC封裝的引腳密度的增加，新的BGA封裝減少了焊球之間的間距從0.5 mm 到 0.4 mm，大于0.5 mm的間距已經(jīng)停滯需求，HDI PCB通過(guò)縮小導(dǎo)通孔和采用堆疊孔，甚至PCB內(nèi)埋置元件。對(duì)于PCB與PCBA的檢測(cè)包括AOI、AXI和ICT，實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)。SMT后板與埋置元件板測(cè)試（EBT）有IEEE 標(biāo)準(zhǔn)參照。

（Mark Lau，SMT magazine，2015/06，共7頁(yè)）

導(dǎo)線電流與溫度關(guān)系

Trace Current/Temperature Relationships

有關(guān)PCB的導(dǎo)線電流與溫度之間關(guān)系，在2009年之前板的設(shè)計(jì)師參考的是一個(gè)暫定的曲線圖。在2009年IPC出版了IPC-2152新的標(biāo)準(zhǔn)，為PCB設(shè)計(jì)確定導(dǎo)線的電流承載能力，僅依靠多個(gè)圖表是不夠的。本文從銅的電阻率和導(dǎo)熱系數(shù)等基本概念，將圖表數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為方程組，評(píng)價(jià)圖和利用熱仿真模型的方程和公式。并通過(guò)熱模擬、電流與熱敏感性試驗(yàn)驗(yàn)證電流與溫度間關(guān)系。當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化板面積時(shí)，若沒(méi)有先進(jìn)的熱仿真軟件也可以考慮熱效變化。

（Douglas G. Brooks等，PCD&F，2015/06，共6頁(yè)）

能撓曲、可伸縮互連的智能可穿戴技術(shù)

Enabling Smart Wearable Technology: Flexible， Stretchable Interconnect

可穿戴電子產(chǎn)品隨著用戶體驗(yàn)的成熟，產(chǎn)品設(shè)計(jì)盡可能多的時(shí)尚風(fēng)格和適用功能。其中PCB也不再是靜態(tài)的零件，要適應(yīng)人的彎曲、伸展等動(dòng)態(tài)變化。本文章敘述了新的智能可穿戴式電子設(shè)備發(fā)展和市場(chǎng)前景，可穿戴式電子互連的設(shè)計(jì)和材料的進(jìn)步，智能可穿戴式電子的可彎曲性、可拉伸性要求，這兩大特性擴(kuò)展了其應(yīng)用范圍。智能可穿戴式電子使印制電路、印制電子有了新的市場(chǎng)。

（Joan K. Vrtis，PCB magazine，2015/06，共6頁(yè)）

電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的貴金屬回收——在現(xiàn)場(chǎng)的貴金屬回收系統(tǒng)めっき工程から発生する貴金屬の回收——オンサィト一次回收システム

Recovery of Precious Metals from Plating Solutions and their Derivatives——On site Precious Metals Recovery System

電子元器件制造中要用到貴金屬電鍍，包括印制電路板制造。貴金屬電鍍過(guò)程中有廢溶液、清洗水以及電鍍夾具、廢品等含有貴金屬，于是設(shè)計(jì)了電解回收裝置和離子交換裝置，在生產(chǎn)現(xiàn)象進(jìn)行貴金屬回收。本文敘述了貴金屬回收系統(tǒng)模式，以及電解回收裝置和離子交換裝置的原理、回收金和回收鈀的效果。

（水橋正英 等，表面技術(shù)，Vol.66，2015/03，共5頁(yè)）

（龔永林）

Technology & Abstract （162）