文獻(xiàn)摘要（165）

文獻(xiàn)摘要（165）

Technology & Abstract （165）

失敗的戰(zhàn)爭(zhēng)

The War on Failure

對(duì)印制電路行業(yè)產(chǎn)生失?。ü收希┑恼{(diào)查，認(rèn)為遭遇過(guò)程失敗的原因從原材料供應(yīng)商到電路設(shè)計(jì)、印制電路板加工、組裝人員和OEM基本上都會(huì)受到影響。把調(diào)查得到的過(guò)程失敗的主要問(wèn)題歸結(jié)為四點(diǎn)：過(guò)程控制不良（46%），對(duì)員工的培訓(xùn)質(zhì)量不好（40%），無(wú)法快速識(shí)別正在形成的浪費(fèi)（37%），供應(yīng)商的技術(shù)支持不足（31%）。對(duì)于問(wèn)題的解決應(yīng)該擺脫傳統(tǒng)的思維，從系統(tǒng)考慮。一切從系統(tǒng)出發(fā)改進(jìn)過(guò)程，測(cè)量和監(jiān)控突出關(guān)鍵的20%，做好六西格瑪和精益生產(chǎn)，有一個(gè)全新的領(lǐng)導(dǎo)和管理方式。

（David Dibble，PCB magazine，2015/08，共10頁(yè)）

由于PCB加工和基礎(chǔ)材料清潔度引起的高可靠PCB潛在短路故障

Latent Short Circuit Failure in High-Rel PCBs due to Cleanliness of PCB Processes and Base Materials在歐洲航天局的航天器印制電路板測(cè)試中已經(jīng)觀察到潛在的短路故障。原因分析表明，外來(lái)纖維可能會(huì)污染印制電路層壓板，這些纖維在溫濕度影響下電場(chǎng)作用而引起層壓樹脂間隙間提供電遷移的通路。檢查表明，由于埋在層壓板的污染造成了產(chǎn)品不良。文章介紹了對(duì)基本材料、制造工藝和最終印制電路板進(jìn)行檢查，描述

了對(duì)污染物的測(cè)試方法，檢測(cè)減少絕緣造成的污染和電

遷移。此外，提出了一個(gè)新的更嚴(yán)的高可靠性印制電路

板接收要求，以及基板材料的要求。

（Stan Heltzel，PCB magazine，2015/08，共11頁(yè)）

電鍍和質(zhì)量是緊密的伙伴

Plating and Quality are Close Partners

在PCB從業(yè)人員中對(duì)電鍍技術(shù)的掌握需要實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，必須經(jīng)過(guò)多年的電鍍生產(chǎn)操作才能得到豐富的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。作者是有五十多年P(guān)CB制造經(jīng)歷的老手，敘述電鍍對(duì)PCB品質(zhì)的影響。從電鍍區(qū)域環(huán)境的清潔要求，電鍍槽溶液的清潔和日常維護(hù)，到電鍍裝置與電鍍掛具的要求與維護(hù)，以及電鍍前處理?xiàng)l件，最后從PCB可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證電鍍質(zhì)量狀況。

（Bob Tarzwell，PCB magazine，2015/08，共6頁(yè)）

高頻層壓板的概述

A Brief Overview of High-Frequency Laminates

文章介紹高頻層壓板是有與FR-4基板不同的特性，除了電氣性能比FR-4更好外還有其他特性。高頻層壓板其吸濕性小，基材吸濕可能對(duì)高頻電路帶來(lái)問(wèn)題，水的介電常數(shù)是70，材料吸水就會(huì)升高介電常數(shù)，介電常數(shù)變化會(huì)導(dǎo)致阻抗的變化，影響電路傳播速度。在高頻應(yīng)用環(huán)境還有溫度因素，關(guān)系到基材介電常數(shù)溫度系數(shù)（TCDK）和介質(zhì)損耗溫度系數(shù)（TCDF），即環(huán)境溫度不同引起Dk、Df波動(dòng)。還有許多高頻層壓板使用特殊的填料來(lái)實(shí)現(xiàn)高耐熱性和穩(wěn)定的熱膨脹系數(shù)、良好的高導(dǎo)熱系數(shù)，即使非高頻應(yīng)用也是很好的選擇。

（John Coonrod，PCB Design，2015/08，共2頁(yè)）

高頻印制電路板材料與制造技術(shù)的特征

Characterization of PCB Material & Manufacturing Technology for High-Frequency

文章敘述了PCB生產(chǎn)中常見(jiàn)的板面電鍍和圖形電鍍兩種制造工藝，產(chǎn)生線路圖形的差異，應(yīng)用高頻特性的基板制作PCB試驗(yàn)板，然后進(jìn)行信號(hào)損失測(cè)試與評(píng)價(jià)。不同工藝在蝕刻后能到線路寬度與截面形狀是不一樣的，分別對(duì)線路中微帶線、共面波導(dǎo)和表面集成波導(dǎo)進(jìn)行信號(hào)傳輸測(cè)量，并比較評(píng)估，結(jié)果是圖形電鍍優(yōu)于板面電鍍。優(yōu)化設(shè)計(jì)、基材和工藝就能得到符合高頻信號(hào)的PCB。

（E. Schlaffer，pcb007.com，2015/9/2，共12頁(yè)）

印制電路板插頭用的酸性鍍金液

Acid Gold Plating Bath for PCB Connectors

PCB的板邊插頭是在銅基底上電鍍鎳和電鍍金，此金是合金。常用鍍金液是PH值不到6的酸性鍍金液。為了保證PCB插頭可靠性，鍍鎳和鍍金應(yīng)有一定厚度。文章敘述了鎳、金鍍層厚度要求，電鍍前微蝕處理?xiàng)l件，氨基磺酸鎳為主的電鍍鎳溶液組成，氰化金鉀為主的電鍍金溶液組成，硫酸鈷溶液的制備，電鍍槽的尺寸和陽(yáng)極、攪拌等配置。成功的配方還需正確的生產(chǎn)和維護(hù)，敘述了鍍液的分析維護(hù)。

（Dr. Krishnaram Thoguluva Seshadri，PCD&F，2015/09，共12頁(yè)）

（龔永林）