新產(chǎn)品新技術(shù)(101)
New Product & New Technology (101)
撓性復(fù)合電子制造創(chuàng)新研究
在8月底由美國(guó)國(guó)防部長(zhǎng)宣布建立撓性技術(shù)聯(lián)盟(FlexTech Alliance),這是一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)撓性復(fù)合電子(FHE:Flexible Hybrid Electronics)制造的創(chuàng)新研究機(jī)構(gòu),致力于開發(fā)新一代的可彎曲、可穿戴式電子設(shè)備。這個(gè)FHE制造創(chuàng)新聯(lián)盟有162個(gè)單位參加,包括企業(yè)公司、研究所實(shí)驗(yàn)室、非盈利團(tuán)體和大學(xué)院校,其中有著名跨國(guó)公司和名牌大學(xué)。IPC及TTM也是參加成員。首期總投資1.71億美元。
FHE產(chǎn)品制造是一個(gè)創(chuàng)新的過程,有電子行業(yè)和高精度印刷行業(yè)的技術(shù)交匯,制造重量輕,形狀薄與柔軟,或可伸縮符合人體曲線的電子裝置。FHE的對(duì)象包括:革命性的可穿戴電子信息設(shè)備,監(jiān)測(cè)生命體征和生理健康狀態(tài); 通過植入器件大大提高醫(yī)療技術(shù),監(jiān)測(cè)與維系老年人的生命;危險(xiǎn)作業(yè)者或士兵在戰(zhàn)斗中活動(dòng)及傷亡信息監(jiān)控;汽車和飛機(jī)、潛水艇、機(jī)器人在惡劣環(huán)境下的安全狀態(tài)監(jiān)控;物流包裝的電子標(biāo)識(shí)等。
FHE產(chǎn)品市場(chǎng)具有巨大的增長(zhǎng)潛力,在可穿戴式裝置、醫(yī)療保健設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)方面市場(chǎng)廣泛,許多制造商尤其是小企業(yè)也有資本條件滲透到此領(lǐng)域。
(pcb007.com,2015/8/31)
改善印制板熱膨脹系數(shù)的新材料
電子元件以高密度安裝為目標(biāo)發(fā)展,使得印制電路板的線寬與線距更狹小,電路板上熱量更大,勢(shì)必對(duì)電路板基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)更關(guān)注。日立化成開發(fā)出下一代半導(dǎo)體封裝的低CTE基材,其改變樹脂設(shè)計(jì)來提高耐熱性與Tg,以及半固化片(Pp)的特性,將目前的CTE由(1.5~2)ppm/℃降低至(0.5~1)ppm/℃。同樣,三菱瓦斯化學(xué)公司也開發(fā)出高耐熱性、低CTE基材,是采取改善玻璃纖維布、填料等技術(shù)。東麗(Toray)、杜邦(DuPont)也開發(fā)低CTE的聚酰亞胺膜,已在量產(chǎn)CTE僅2 ppm/℃的PI膜產(chǎn)品。另外,住友電木采用低CTE的覆蓋膜代替阻焊劑,有助于基板輕薄化。
(材料世界網(wǎng),2015/8/11)
無氰鍍金工藝消除了白色阻焊劑的變色
高亮度LED照明用PCB需要白色阻焊膜,以提高光照反射率。美國(guó)Techni 公司是特種化學(xué)品供應(yīng)商,在今年早些時(shí)候發(fā)布了IM Gold AT8000技術(shù),這是新的非氰化浸金工藝,消除了當(dāng)使用白色阻焊膜在經(jīng)過化學(xué)鍍鎳/金(ENIG)最終涂飾處理后阻焊膜變色的問題。
Techni 公司對(duì)PCB在ENIG處理后白色阻焊膜發(fā)生變色的原因進(jìn)行了廣泛的研究,認(rèn)為直接相關(guān)的原因是化學(xué)浸金過程中氰化物與阻焊劑的白色著色劑鈦白粉(二氧化鈦)發(fā)生反應(yīng),PCB在后來的SMT再流焊后就引起白色阻焊膜變成紅色或粉紅色。IM Gold AT8000技術(shù)是無氰浸金工藝,不存在氰化物與鈦白粉的反應(yīng),因此PCB的白色阻焊膜在再流焊后保持明亮的白色。
(pcb007.com,2015/08/20)
一種撓性的電子薄帶可以監(jiān)測(cè)人體健康與基礎(chǔ)設(shè)施
一個(gè)新的撓性世界正在興起,可彎曲甚至可拉伸的電子產(chǎn)品從研究實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)大到更廣泛的范圍,潛在的改變?cè)S多游戲規(guī)則。普通的剛性印制電路板正在慢慢地被高性能的電子薄帶代替。在過去的幾年里,一些化學(xué)和材料科學(xué)家已經(jīng)開始探索在飛機(jī)、爆炸裝置,甚至戰(zhàn)爭(zhēng)的惡劣環(huán)境中軍事應(yīng)用。
美國(guó)化學(xué)協(xié)會(huì)(ACS)是世界上最大的科學(xué)協(xié)會(huì),在八月舉行在第二百五十屆全國(guó)會(huì)議及博覽會(huì),提供最新的技術(shù)更新,以及未來的研究計(jì)劃。當(dāng)今是傳統(tǒng)技術(shù)與新的撓性、高性能電子、3D打印技術(shù)相結(jié)合,是成為混合技術(shù)。
其中“油墨(ink)”就包含有金屬、聚合物和有機(jī)材料捆綁在一起,新技術(shù)將它們構(gòu)成一個(gè)極薄的硅集成電路,及放置在可彎曲或折疊的類似塑料的基板上,成為電子裝置。薄的、可彎折的材料構(gòu)成的電路適應(yīng)非常狹小的空間,如飛機(jī)的機(jī)翼,甚至人的皮膚。一種包含功能電路的撓性電子薄帶,應(yīng)用于飛機(jī)可監(jiān)測(cè)各部件的狀態(tài),附著于飛機(jī)駕駛員可監(jiān)測(cè)其即時(shí)健康狀況,包括提供疲勞或潛在的認(rèn)知問題的實(shí)時(shí)測(cè)量。
(pcb007.com,2015/08/17)
(龔永林)