文獻摘要(160)

Technology & Abstract (160)

高密度互連：使事物智能化

High-Density Interconnects: Enabling the Intelligence of Things

由于手機產(chǎn)品快速發(fā)展HDI PCB也得到快速發(fā)展，隨著新的智能化物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式電子產(chǎn)品，家庭自動化，醫(yī)療監(jiān)控與檢測，HDI工藝也用于多層FPCB和R-FPCB中。文章探討了一些智能設(shè)備對HDI板的應(yīng)用要求，特別是堆疊結(jié)構(gòu)、銅填充孔、細線路加工以及低損耗的材料。列舉了Multek的ELIC任意層互連工藝和HDI-RFPCB結(jié)構(gòu)，HDI與RFPCB的結(jié)合帶來更多優(yōu)勢。

（William Beckenbaugh 等，PCB magazine，201 /04，共 頁）

精細地制造HDI和載板的測試夾具

Splitting Hairs: The Manufacture of HDI and Substrate Test Fixtures

隨著芯片技術(shù)發(fā)展，常規(guī)的測試方法已經(jīng)不能有效地測試新的IC載板，標準的通用網(wǎng)格夾具不再適應(yīng)。高密度基板盤尺寸約在 0 mm~ 0 mm，下一步發(fā)展將為40 mm ~ 2 mm，測試夾具的關(guān)鍵在定位精度。復(fù)雜的專用夾具制造過程有六個步驟，包括可制造性設(shè)計工程，夾具鉆孔、測試連線布設(shè)、觸針選擇、夾具組裝、夾具驗收。測試夾具技術(shù)是一門藝術(shù)，精密夾具制造需要吹毛求疵。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，201 /04，共4頁）

OSP的銅變色和其它問題

Copper Discoloration and Other Concerns with OSP

PCB表面涂覆有機可焊保護劑（OSP）需注意到會發(fā)生OSP的變色或氧化問題，本文敘述了問題現(xiàn)象、原因和解決辦法。OSP涂層變色和氧化的原因：一是銅面微蝕處理不當，如微蝕過少不全或過度粗糙與清洗不干凈；二是OSP涂層太薄，引起防護不夠。斜對問題從化學(xué)藥水配比與維護，以及設(shè)備配置與操作著手，可解決這些問題。

（Michael Carano PCB magazine 201 /04 共4頁）

電氣試驗：表面涂飾與水痕跡

Electrical Test: Surface Finish vs. Water Marks

PCB的電路測試目前是必須的，而無論是用夾具測試或用飛針測試在被測點（盤）留存痕跡。本文指出電測點的痕跡不可避免，只是對不同的表面涂飾層和測試條件所產(chǎn)生的痕跡程度會不同，嚴重的情況會引起PCB報廢。應(yīng)根據(jù)表面安裝要求選擇電路測試方式，包括測試點位置的選擇，打線鍵合連接點是不允許有可見痕跡的。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，201 /04，共3頁）

下一代印制電路板的發(fā)展方向

次世代配線板の進む方向

Future Prospects of the Next Generation PWBs

IC芯片高密度化和3D封裝也促使PCB的高密度，并把平面布線向立體化布線。文章重點探討IC載板的發(fā)展，隨著IC芯片線路納米化細微，PCB線路與微孔更小。IC的封裝多元化，下一代IC封裝載板呈現(xiàn)凹凸立體線路，這在PCB設(shè)計和制造都有大變革，面臨許多要解決的問題點。

（高木清，電子実裝學(xué)會誌，Vol.1 ，201 /01，共4頁）

實現(xiàn)光線路的課題

光配線実現(xiàn)ヘの課題

Tasks to Achieve Optical Wiring

對于互聯(lián)網(wǎng)上大量數(shù)據(jù)高速傳輸，及計算機的大數(shù)據(jù)運算處理，金屬線的電路已受到限制，于是需要光導(dǎo)線路，現(xiàn)在向光與電融合技術(shù)的實用化發(fā)展。本文提出了實際應(yīng)用面臨的課題，有光路接合用的連接盤設(shè)置，光路的表面安裝技術(shù)和光插針構(gòu)成，光波導(dǎo)路的形成和插件連接，以及SiP光模塊的出現(xiàn)，期待著光線路的實用化。

（三上修，電子実裝學(xué)會誌，Vol.1 ，201 /01，共4頁）

埋置元件技術(shù)的現(xiàn)狀與展望

部品內(nèi)蔵技術(shù)の現(xiàn)狀と展望

Progress and Prospect of Device Embedded Technology

埋置元件技術(shù)是三維安裝的一種形態(tài)，經(jīng)過十余年發(fā)展已在手機、汽車等領(lǐng)域應(yīng)用。目前埋置元件PCB標準在IEC有4個標準提案在進行中。埋置元件PCB發(fā)展進入第三代，為有源與無源薄型貼片元件都埋入并進行量產(chǎn)化，并有埋置模塊化元件事例。另外，埋置元件技術(shù)還涉及到絕緣材料、焊錫膏、CAD/CAM、安裝和電路檢測等。

（加藤義尚，電子実裝學(xué)會誌，Vol.1 ，201 /01，共 頁）

（龔永林）