新產(chǎn)品新技術(shù)(96)

New Product & New Technology (96)

智能手機(jī)發(fā)展對(duì)電子封裝技術(shù)要求

在2014年JPCA的一次PCB路線圖（Road map）會(huì)議上，對(duì)智能手機(jī)發(fā)展動(dòng)向認(rèn)為功能方面：（1）4K高清顯示屏；（2）LTE通信速度；（3）數(shù)據(jù)量增大；（4） 4bit處理器；（ ）大記憶器和寬帶。對(duì)電子封裝從PoP發(fā)展為SiP，封裝基板厚度0.2 mm以下，連接盤(pán)節(jié)距40 μm，最小線寬/線距 μm/ μm，最小導(dǎo)通孔孔徑/盤(pán)徑小于30 μm/40 μm，模塊尺寸 mm×14 mm，具有I/O數(shù)1000以上。

（電子実裝學(xué)會(huì)誌，201 /01）

印制電路板外觀檢查新方法

通常PCB外觀檢查設(shè)備都是二維平面的觀察，通過(guò)被測(cè)板面的平面圖像與標(biāo)準(zhǔn)平面圖像的比較，來(lái)鑒別出缺陷。最近關(guān)注的新方法是三維檢查，可以檢查線路圖形與安裝元件焊接點(diǎn)狀況。

三維檢查方法一種是利用螢光照射，高解像度彩色圖形處理，兼有圖形測(cè)長(zhǎng)比較系統(tǒng)的方法，可以對(duì)PCB表面導(dǎo)電圖形、阻焊圖形、標(biāo)記符號(hào)圖形分層檢查，從圖形尺寸來(lái)分別鑒別圖形完好性。第二種是多面鏡高速三維形狀計(jì)測(cè)裝置，采用多路激光照射和多面鏡反射、CMOS照相頭圖形處理，可以檢出PCB表面微小的凹凸，以及有裝配焊接的缺陷。第三種是板面色澤濃淡檢查，是利用光照輝度比較推斷板面狀況，可檢出變色、污染物、夾雜異物和損傷等，也有用傅里葉變換過(guò)濾頻率得出紋理圖像，于紋理差異判別缺陷。還有PCB內(nèi)層檢查，是用配備光照干涉儀實(shí)現(xiàn)相位分像的X射線檢查裝置，判別內(nèi)層線路缺陷。這些外觀檢查方法在向?qū)嵱没M(jìn)展。

（電子実裝學(xué)會(huì)誌，201 /01）

電解水在印制電路板的應(yīng)用

電解水是電解質(zhì)鹽的稀薄水溶液經(jīng)過(guò)電解處理得到的水溶液，電解過(guò)程是在陽(yáng)極與陰極反生氧化還原反應(yīng)，得到堿性電解水與酸性電解水。如NaCl或NaSO 4水溶液在電解槽內(nèi)，陰極區(qū)與陽(yáng)極區(qū)有滲透膜隔開(kāi)，經(jīng)過(guò)電解處理在陰極區(qū)得到堿性NaCl或NaSO 4電解水（pH=11. ），在陽(yáng)極區(qū)得到酸性NaCl或NaSO 4電解水（pH=2. ）。堿性電解水可用于脫脂清洗，不會(huì)腐蝕銅面，可代替表面活性清洗劑成為無(wú)害化清洗。酸性電解水可用于除去金屬表面氧化層，能溶解銅，可代替硫酸/過(guò)氧化氫溶液起到微蝕和粗化作用。

電解水在PCB制程中可用于基板前處理脫脂、去氧化層，電鍍或涂覆前的銅面微蝕處理等。還可用于感光性樹(shù)脂顯影后去除膜殘?jiān)婂兒笕コ迕婊瘜W(xué)物殘余物的清洗。電解水廢液易于分解處理，代替原來(lái)工藝有利于環(huán)保。

（電子實(shí)裝技術(shù)，201 /02）

一步成型噴墨打印機(jī)亮相

Camtek公司的Gryphon功能噴墨系統(tǒng)沉積的阻焊膜，可以按照板子不同層的三維形狀涂覆。Gryphon數(shù)字化功能噴墨系統(tǒng)在三維表面沉積得到的阻焊圖形，完全取代目前PCB制造用的傳統(tǒng)的涂布、干燥、曝光和顯影過(guò)程。（pcb00 .com，201 /3/30）

兼有產(chǎn)品組裝的3D打印機(jī)

在倫敦的Buzz科技公司推出稱為工業(yè)革命III （簡(jiǎn)稱IR3）的3D打印機(jī)，可以用塑料部件內(nèi)打印導(dǎo)電材料打印完成電路布線并激光固化，及進(jìn)行電子元件安裝。這擴(kuò)展的3D打印機(jī)功能，IR3的能力屬世界上第一個(gè)能產(chǎn)品組裝的3D打印機(jī)。

（pcb00 .com，201 /4/2 ）

利用離子交換無(wú)需催化劑的樹(shù)脂表面電鍍法

日本甲南大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出新的樹(shù)脂直接電鍍法，是利用離子交換在樹(shù)脂表面進(jìn)行還原析出，將金屬離子導(dǎo)入樹(shù)脂，即可在樹(shù)脂表面形成電鍍膜。此過(guò)程無(wú)需鈀或銀催化劑、無(wú)需粗化。目前已在印制電路用聚酰亞胺（PI）基材上形成200 nm的銅鍍膜，以此為基礎(chǔ)直接形成線路圖形。此新技術(shù)正在申請(qǐng)專利中，同時(shí)也將擴(kuò)大到其它樹(shù)脂與金屬的應(yīng)用。

此新技術(shù)以氫氧化鉀鹽基化為基礎(chǔ)，對(duì)PI樹(shù)脂表面進(jìn)行加水分解，在維持PI形狀下于樹(shù)脂內(nèi)部導(dǎo)入陽(yáng)離子交換基，置換銅離子，并以二甲胺硼烷（DMAB）還原，使得在表面形成200 nm銅鍍膜。此鍍膜是由數(shù)十納米的銅微粒聚集成的粒子膜，得以確保強(qiáng)度。

（材料世界網(wǎng)，201 -04-1 ）

（龔永林）