中國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外差距

陳培良（中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì) 主審）

中國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外差距

陳培良
（中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì) 主審）

從術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)、印制板設(shè)計(jì)、基材、成品標(biāo)準(zhǔn)和試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)等方面，對(duì)IEC、IPC、JIS和JPCA等國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)與我國(guó)同類標(biāo)準(zhǔn)作比較。

術(shù)語(yǔ)；設(shè)計(jì)；基材；成品；試驗(yàn)方法

當(dāng)前，印制板標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)大都采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。

歐盟（EU）各成員的電子電工標(biāo)準(zhǔn)基本上等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)，本文不再介紹。

美國(guó)IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會(huì)，IPC標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際業(yè)界有廣泛影響。

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）的印制板標(biāo)準(zhǔn)近幾年很少再更新，日本電子電路工業(yè)會(huì)（JPCA）的標(biāo)準(zhǔn)逐步取得主導(dǎo)地位。

我國(guó)有關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB）、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB），行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有電子行業(yè)（SJ）、航空行業(yè)（HB）、航天行業(yè)（QJ）等。此外，還有中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。

由于缺少相關(guān)資料，本文未涉及我國(guó)港臺(tái)地區(qū)的印制板標(biāo)準(zhǔn)。

本文就印制電路術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)、印制板設(shè)計(jì)、基材、成品標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)等方面分別比較我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和IEC、美國(guó)IPC、日本JIS與JPCA標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋范圍、更新情況進(jìn)行比較。

1　術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)

IEC制定有IEC 60194《印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝——術(shù)語(yǔ)與定義》。近20年修訂了三次，最新版是2015年的第6版。

IPC有IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)與定義》，近20年修訂了六次，最新是2015年的M版。

JIS有JIS C 5603:1993《印制電路術(shù)語(yǔ)及定義》，后來(lái)沒(méi)有更新。JPCA于2000年出版JPCATD01《電子電路術(shù)語(yǔ)》，2008年更新為第2版。

我國(guó)GB/T 2036—1994《印制電路術(shù)語(yǔ)》是參照IEC 194:1988制定的，已超過(guò)二十年了。相比以上，差距明顯。

2　印制板

這里分別介紹剛性、撓性、高密度互連（HDI）、高頻高速、埋置元件、光電、LED用及印制電子等類印制板設(shè)計(jì)、基材和產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)情況。

2.1剛性（常規(guī)）印制板

IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)過(guò)去為IEC 60326-3:1991《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，此標(biāo)準(zhǔn)已于2004年被廢止。新的為IEC 61188《印制板和印制板組裝件的設(shè)計(jì)和使用》標(biāo)準(zhǔn)系列，但還沒(méi)有開發(fā)出直接用于印制板設(shè)計(jì)的。

IEC現(xiàn)行覆銅板標(biāo)準(zhǔn)是IEC 61249-2《印制板及其他互連結(jié)構(gòu)用材料 第2部分：覆箔和未覆箔增強(qiáng)基材》的各分規(guī)范，代替已廢止的IEC60249-2印制板用基材 第2部分：規(guī)范》各分規(guī)范。直至2015年5月，已發(fā)布了32項(xiàng)規(guī)范，其中無(wú)鉛化用10項(xiàng)、無(wú)鹵11項(xiàng)、高頻用4項(xiàng)（有重合）。

IEC新的預(yù)浸材料（半固化片）標(biāo)準(zhǔn)是IEC 61249-4《印制板及其他互連結(jié)構(gòu)用材料 第4部分：未覆箔預(yù)浸材料（供多層板制造用）》各分規(guī)范，代替IEC60249-3各分規(guī)范。已發(fā)布了11項(xiàng)，其中無(wú)鉛化用6項(xiàng)、無(wú)鹵4項(xiàng)（有重合）。

IEC過(guò)去有IEC 60326-4至IEC60326-12等八個(gè)印制板規(guī)范，先后于1996年和2004年被廢止。新標(biāo)準(zhǔn)有IEC 62326-1《印制板 第1部分：總規(guī)范》，2001年第2版，以及1996年的IEC 62326-4剛性多層板分規(guī)范和IEC 62326-4-1剛性多層板能力詳細(xì)規(guī)范。至于剛性單雙面板分規(guī)范的制定處于停頓狀態(tài)。

總體看來(lái)，IEC的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很欠缺，基材標(biāo)準(zhǔn)較全，成品雖有標(biāo)準(zhǔn)尚有不足。

IPC的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是2220系列：

IPC-2221《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，最新是2012年的B版，適用各類印制板；

IPC-2222《剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》最新是2010年的A版；

IPC的剛性印制板材料標(biāo)準(zhǔn)是IPC-4101《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》?，F(xiàn)在是2014年的D版。IPC-4101采用規(guī)格單來(lái)描述各種材料性能，D版已達(dá)到66個(gè)規(guī)格單，其中無(wú)鉛化用15項(xiàng)、無(wú)鹵15項(xiàng)（有重合）。

IPC的印制板標(biāo)準(zhǔn)是IPC-6012《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，現(xiàn)為2010年C版；

IPC的剛性印制板各種標(biāo)準(zhǔn)比較齊全，且更新及時(shí)。

日本的JIS沒(méi)有單獨(dú)的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，只在成品標(biāo)準(zhǔn)中有一些設(shè)計(jì)導(dǎo)則。

JIS的印制板用覆銅箔板有10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，其中除2005年和2008年版各一個(gè)，其余為1994年至1999年版。

JIS的印制板標(biāo)準(zhǔn)有三個(gè)，已是20年左右沒(méi)有更新了：

日本JPCA發(fā)布了代號(hào)均為JPCA-UB01-2014（綜合）的《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板） 構(gòu)造、術(shù)語(yǔ)、試驗(yàn)、規(guī)格、檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)》和《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板） 設(shè)計(jì)導(dǎo)則、數(shù)據(jù)格式》，其中包含剛性印制板的設(shè)計(jì)、成品規(guī)格等內(nèi)容。

此外，JPCA還有四個(gè)剛性印制板基材標(biāo)準(zhǔn)，是2005年至2009年發(fā)布的。

我國(guó)印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)有：

GB/T 4588.3—2002《印制電路板的設(shè)計(jì)和使用》，等效采用IEC 60326-3:1991；

GJB 4057-2000《軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求》；

QJ 3103A-2011《印制電路板設(shè)計(jì)要求》。

印制板基材標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 4721—1992《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》等八個(gè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，是1990年至1996年發(fā)布的。沒(méi)有無(wú)鉛化和無(wú)鹵的內(nèi)容。

其它標(biāo)準(zhǔn)有：GJB/Z 50.1—1993《軍用印制板及基材系列型譜印制電路用覆箔基材》；

印制板成品標(biāo)準(zhǔn)有：GB/T 16261-1996《印制板總規(guī)范》及同年發(fā)布的三個(gè)分規(guī)范，都是等同采用IEC的質(zhì)量評(píng)定臨時(shí)規(guī)范IEC/PQC88至91，供印制板能力認(rèn)證使用。

GJB 362B—2009《剛性印制板通用規(guī)范》；

QJ 831B—2011《航天用多層印制電路板通用規(guī)范》；

CPCA開發(fā)有CPCA 4105—2010《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》；

CPCA與IPC聯(lián)合發(fā)布有：IPC/CPCA 6012B—2005《剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范》。

CPCA與JPCA聯(lián)合發(fā)布有：CPCA/JPCA-PB01—2006《印制線路板》。

2.2撓性印制板

IEC新的撓性材料標(biāo)準(zhǔn)歸入IEC 61249-3《印制板及其他互連結(jié)構(gòu)用材料 第3部分：覆箔和未覆箔未增強(qiáng)基材（擬用于撓性印制板）分規(guī)范》中，代替原IEC60249-2的各分規(guī)范。只在2007年發(fā)布了一項(xiàng)PAS規(guī)范：

2007年，IEC/PAS 62326-7-1《單雙面撓性印制線路板性能導(dǎo)則》發(fā)布，現(xiàn)在正在制定其IEC/TS標(biāo)準(zhǔn)中。此外，沒(méi)有其它撓性印制板標(biāo)準(zhǔn)的信息。

美國(guó)IPC-2223《撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》現(xiàn)為2011年C版。

IPC有三項(xiàng)撓性印制板材料標(biāo)準(zhǔn)，分別為2010年、2013年和2011年版：成品標(biāo)準(zhǔn)是IPC-6013《撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，2013年C版。

日本JIS有：

JIS C 6472-1995《撓性覆銅箔板 聚酯 聚酰亞胺》；

JIS C 5017-1994《單雙面撓性印制電路板》。

JPCA有：

——JPCA-DG04-2012《撓性印制線路板及撓性印制線路板用材料 其1：規(guī)格單》，其中有撓性印制線路板規(guī)格單5種和撓性印制線路板材料規(guī)格單15種；

——JPCA-DG04-2012《撓性印制線路板及撓性印制線路板用材料 其2：綜合規(guī)范》，為撓性印制線路板一般要求、特性和試驗(yàn)方法，撓性印制線路板各種材料一般要求、特性和試驗(yàn)方法。

我國(guó)撓性印制板標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 2830-1997撓性和剛性印制板設(shè)計(jì)要求（eqv MIL-STD-2118）

4項(xiàng)撓性基材國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，是1992年、1993年發(fā)布的，我國(guó)4個(gè)撓性印制板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，1993年和2001年發(fā)布，都采用了IEC 60326的分規(guī)范，但后者均已被廢止。

CPCA有：CPCA/IPC-6301-2011《撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范》、CPCA/JPCA-DG02—2007《單、雙面撓性印制電路板規(guī)范》。

2.3HDI印制板

IEC沒(méi)有高密度互連（HDI）印制板的標(biāo)準(zhǔn)。IPC有下列標(biāo)準(zhǔn)：

IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)指南》，2000年發(fā)布；

IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》，2003年；

IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范》，1999年；

IPC-6016《高密度互連（HDI）層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》，1999年。

JPCA除了上列聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)外，曾發(fā)布過(guò)JPCAHD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（見2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4高頻高速印制板

IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板組裝件 設(shè)計(jì)和使用 第1-2部分 通用要求 控制阻抗》；

IPC有下列標(biāo)準(zhǔn)：IPC-2141A《高速控制阻抗電路板設(shè)計(jì)指南》，2004年；

IPC-2251《高速電子電路封裝設(shè)計(jì)指南》，2003年；

IPC-2252《射頻/微波電路板設(shè)計(jì)指南》，2002年；

IPC-4103A《高速高頻用基材規(guī)范》，2011年；

IPC-6018B《微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試》，2011年。

2.5埋置元件印制板

IPC有：IPC-2316《埋置無(wú)源器件印制板設(shè)計(jì)指南》，2007年；

IPC-4811《剛性及多層印制板用埋置無(wú)源器件電阻器材料規(guī)范》，2008年；

IPC-4821《剛性及多層印制板用埋置無(wú)源器件電容器材料規(guī)范》，2006年；

IPC-6017《含埋置無(wú)源元件印制板的鑒定與性能規(guī)范》，2009年。

JPCA的JPCA-EB01《埋置元件電子電路板 術(shù)語(yǔ)、可靠性》2008年初版，被IEC采用為IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板 術(shù)語(yǔ)、可靠性試驗(yàn)、設(shè)計(jì)導(dǎo)則》。2009年至2012年JPCA每年修訂一次，其第5版名稱改為《埋置元件電子電路板 適用范圍、結(jié)構(gòu)、術(shù)語(yǔ)、試驗(yàn)、檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)導(dǎo)則》，內(nèi)容也大大增加，后來(lái)與JPCA-EB02-2011《埋置元件電子電路板 數(shù)據(jù)格式》及其它標(biāo)準(zhǔn)合并，成為JPCA-UB01-2014《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板） 范圍、構(gòu)造、術(shù)語(yǔ)、試驗(yàn)、檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)》我國(guó)有：SJ 20857—2002《電阻復(fù)合箔材料規(guī)范》。CPCA/JPCA-EB01—2009《埋置元件印制電路板術(shù)語(yǔ)和可靠性試驗(yàn)方法》

2.6光電印制板

IEC的TC86光纖技術(shù)委員會(huì)與TC91聯(lián)合制定光電印制板標(biāo)準(zhǔn)。2008年以來(lái)已發(fā)布IEC 62496光電路板系列等10項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

IPC發(fā)布的有：

——IPC-0040《光電子組裝件及封裝技術(shù)》，2003年發(fā)布；

——IPC-8413-1《制造過(guò)程中光纖處置用載體規(guī)范》，2003年發(fā)布；

——IPC-8497-1《光學(xué)組裝件的清洗方法和污染評(píng)定》，2005年發(fā)布。

JPCA自2003年至2011年，共發(fā)布了27項(xiàng)，其中光線路板9項(xiàng)，光連接器8項(xiàng)，光模塊10項(xiàng)：

2.7LED用印制板

LED照明迅速發(fā)展，高亮度要求高功率，對(duì)印制板提出新的要求。

2010年JPCA發(fā)布JPCA-TMC-LED01S- 高亮度LED用電子電路基板 和JPCA-TMC-LED02T 高亮度LED用電子電路基板試驗(yàn)方法

2011年，此兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分別制定為IEC/PAS 62326-20和IEC/PAS 62289-3-913。

CPCA參照此兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分別制定為CPCA 6041—2014和CPCA 5041—2014。

2.8印制電子電路

印制電子（printed electronics）是近來(lái)迅速發(fā)展的領(lǐng)域，IEC建立了TC 119技術(shù)委員會(huì)，開始有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)。

IPC與JPCA為印制電子用基材聯(lián)合發(fā)布了：

IPC/JPCA-2291（2014）《印制電子用設(shè)計(jì)導(dǎo)則》；

IPC/JPCA-4591（2012）《印制電子功能導(dǎo)電材料要求》；

IPC/JPCA-4921（2012）《印制電子用基材（基板）技術(shù)要求》。

上述三標(biāo)準(zhǔn)的日文版代號(hào)為JPCA/IPC開頭，序號(hào)相同。

3　試驗(yàn)方法

IEC的互連結(jié)構(gòu)試驗(yàn)方法是IEC 61189《互連結(jié)構(gòu)和組裝件用電工材料試驗(yàn)方法》的各部分。

第1部分IEC 61189-1是通用試驗(yàn)方法和方法論，2001年出版了第1號(hào)修改單。

第2部分IEC 61189-2是互連結(jié)構(gòu)用材料的試驗(yàn)方法，2006年第2版。

第3部分IEC 61189-3是互連結(jié)構(gòu)（印制板）的試驗(yàn)方法，2007年第2版。

IPC主要采用IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》，其第2部分目前有接近300個(gè)試驗(yàn)方法，涉及印制板基材及其原材料、印制板成品、印制板組裝件、組裝用工具材料等。各試驗(yàn)方法分別發(fā)布和更新。

IPC還有另外用于印制板的試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)：

J-STD-003《印制板可焊性試驗(yàn)》，2013年更新為C版；

IPC-9252《未組裝印制板電測(cè)試要求和導(dǎo)則》，2008年A版。

日本的印制板材料試驗(yàn)方法有：

JIS C 6471-1994《撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；

JIS C 6481-1996《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；

JIS C 6521-1996《多層板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法》。

JPCA發(fā)布了下列試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)：

JPCA-ES-01-2003《無(wú)鹵素覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》，只有鹵素含量測(cè)定方法；

JPCA-FCL01-2006/ JFIA-FP001-2006《氟樹脂覆銅箔層壓板微波介電特性試驗(yàn)方法》；

JPCA-TM001-2007《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 相對(duì)電容率及損耗正切（500MHz至10GHz）》；

JPCA-TM-02-2009《撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》。

JIS的印制板試驗(yàn)方法為JIS C 5012-1993《印制線路板試驗(yàn)方法》和JIS C 5016-1994《撓性印制線路板試驗(yàn)方法》。

2007年，JPCA發(fā)布了9項(xiàng)印制線路板環(huán)境試驗(yàn)方法。

2010年的JPCA-TMC-LED02T-2010《高亮度LED用電子電路板試驗(yàn)方法》，提出了兩項(xiàng)導(dǎo)熱參數(shù)測(cè)定方法。此標(biāo)準(zhǔn)已被IEC采用成為IEC/PAS。

我國(guó)GB/T 4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》； GB/T 13557—1992《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法》參照采用。

GJB 1651—1993《印制線路板用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法》，GB/T 4677—2002《印制板測(cè)試方法》，等效采用IEC 60326-3:1991。

QJ 832B—2011《航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法》。

5　評(píng)論

總的說(shuō)來(lái)，IEC標(biāo)準(zhǔn)是電子電工領(lǐng)域唯一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。印制電路標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)主要屬于IEC的TC91電子組裝委員會(huì)。還有TC86光纖技術(shù)委員會(huì)和新成立的TC119印制電子技術(shù)委員會(huì)也參與開發(fā)印制電路標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)化工作嚴(yán)謹(jǐn)，制定標(biāo)準(zhǔn)遵照ISO/IEC導(dǎo)則，我國(guó)的GB/T 1.1就是參考ISO/IEC導(dǎo)則第2部分備至的。IEC的印制板標(biāo)準(zhǔn)有多年歷史，但有些方面較弱，例如印制板的設(shè)計(jì)。

美國(guó)I P C自稱“國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（Association Connecting Electronics Industries）”，有近3700會(huì)員，包括印制板制造商、電子組裝商、供應(yīng)商、原設(shè)備制造商等，其中超過(guò)三分之一是美國(guó)以外的。制定的標(biāo)準(zhǔn)包括電子元件、印制板和組裝件。IPC有20多個(gè)技術(shù)委員會(huì)和200多個(gè)分委員會(huì)和工作組開展標(biāo)準(zhǔn)化工作。有完整工作程序，參加者眾，代表性強(qiáng)。制定的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量多、覆蓋面廣，在業(yè)界明顯領(lǐng)先。

日本JPCA也是企業(yè)為主的行業(yè)協(xié)會(huì)。制定的印制板標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充JIS標(biāo)準(zhǔn)的不足。在光電路板、埋置元件板等方面較為出色。

我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)起步于上世紀(jì)80年代，制定了一批國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，到九十年代差不多都更新過(guò)了。這些標(biāo)準(zhǔn)大都以IEC標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)。2002年和2004年，IEC的TC91先后撤銷了IEC 60249《印制電路用基材》、IEC 60321《印制板輔助信息》和IEC 60326《印制板》的各部分共三十余項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，涉及很多我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)?？墒嵌皇兰o(jì)以來(lái)，我們標(biāo)準(zhǔn)化步伐明顯放慢：自從2002年發(fā)布GB/T 4588.3—2002和GB/T 4766—2002之后，沒(méi)有什么進(jìn)展，直到2012年起，才有GB/T 28248—2012《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》等輔助材料國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布或更新。

我國(guó)GB/T 2036--1994《印制電路術(shù)語(yǔ)》已超過(guò)二十年了。2006年開始立項(xiàng)修訂，項(xiàng)目編號(hào)20063392-T-339。據(jù)國(guó)標(biāo)委信息，該標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在仍在審核中（階段代碼40.20）。九年過(guò)去了，不知道還要等多久。

2006年初，歐洲RoSH指令將要實(shí)施，電子行業(yè)面臨無(wú)鉛化巨大挑戰(zhàn)。美國(guó)IPC-4101B討論稿增加了適應(yīng)無(wú)鉛要求的內(nèi)容，引起業(yè)界廣泛注意。是年3月，我國(guó)印制板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化有關(guān)人員共同商議如何盡快修訂我國(guó)印制電路用覆銅箔層壓板系列標(biāo)準(zhǔn)，以滿足新的要求。后來(lái)還分工起草有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并進(jìn)行多次審閱和討論?？墒蔷拍赀^(guò)去了，IPC-4101B出版了，而且在2009年和2014年又作兩次修訂，成為IPC-4101D，但我們的覆銅箔層壓板系列國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)一項(xiàng)也沒(méi)有見到。

談到印制板試驗(yàn)方法，GB/T 4677—2002《印制板測(cè)試方法》發(fā)布于2002年，直到2004年3月才第一次印刷。在2004年全國(guó)印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)上有專文《對(duì)新版國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)〈印制板測(cè)試方法〉的探討》作了大會(huì)宣講，指出該標(biāo)準(zhǔn)差錯(cuò)頗多。例如數(shù)處把規(guī)范性引用文件用錯(cuò)，還有不少翻譯錯(cuò)誤?？墒牵摌?biāo)準(zhǔn)一直沒(méi)有任何勘誤表或修改單，2010年仍被確認(rèn)，對(duì)使用者帶來(lái)不便。

中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)成立于2004年。十多年來(lái)，與IPC、JPCA發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，自己開發(fā)的多是基材和其它輔助材料標(biāo)準(zhǔn)，例如CPCA 4105—2010。

今年3月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革方案》，其中有一條是“培育發(fā)展團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)”。希望全面落實(shí)改革方案，使我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)更好更快發(fā)展，盡快接近和趕上世界水平。

Difference between foreign PCB standards and those of China

CHEN Pei-liang

This article compares the printed circuit board standards of IEC， IPC， JIS and JPCA with that of China in aspects of terms， design， base materials， products and test methods.

Terms； Design； Base Materials； Products； Test Methods

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1009-0096（2015）08-0007-05