核心技術(shù)年度回顧

大樹

處理器篇

說到芯片，英特爾總是繞不過去的老大，2014年的Intel依然在調(diào)整戰(zhàn)略，鞏固PC基本業(yè)務(wù)的同時(shí)努力在移動(dòng)市場尋求突破，前一個(gè)任務(wù)完成的還不錯(cuò)，在大環(huán)境不利的情況下第三季度財(cái)報(bào)依然交出了超出預(yù)期的答卷;不過移動(dòng)市場，Intel卻面臨著賣的越多，虧得越多的尷尬。

Intel年初宣布Fab 42工廠暫停升級14nm工藝，這原本是Intel首批量產(chǎn)14nm工藝的三座晶圓廠之一，雖然Intel表態(tài)稱不會(huì)影響14nm工藝計(jì)劃，但實(shí)際上今年的14nm工藝大大延期了，原本第二季度發(fā)布的Broadwell處理器延期到了今年底，Broadwell桌面版直接延后一年，要等到2015年第二季度了。

在這樣的情況下，Intel今年推出了Haswell升級版處理器，大多數(shù)都是頻率增加了100MHz，名字改改就完了，架構(gòu)和工藝都沒有變化，兼容目前的8系芯片組。

當(dāng)然，針對能超頻的K系列，Intel還單獨(dú)推出了代號Devil's Canyon處理器，包括Core i7-4790K、Core i5-4690K，還有一個(gè)紀(jì)念版奔騰G3258處理器，其中Core i7-4790K不僅改用了更好的封裝和導(dǎo)熱材料，頻率提升也達(dá)到了500MHz，售價(jià)基本不變，誠意還不錯(cuò)。

Intel在PC市場叱咤風(fēng)云，但在移動(dòng)市場Intel依然是個(gè)新手，急于打開市場大門的Intel選擇了平板處理器作為突破口，制定了4000萬出貨量的目標(biāo)，雖然上半年只完成了1500萬的銷量，但下半年Intel加大了攻勢，全年實(shí)現(xiàn)4000萬平板處理器的目標(biāo)不是問題了。

但是，Intel的尷尬之處在于這些平板處理器大都是通過補(bǔ)貼才賣出的，所以賣的越多，Intel賬面上虧損的越多，第三季度移動(dòng)營收只有100萬美元，虧損10億多美元。有分析師給Intel算過賬，這兩年來移動(dòng)業(yè)務(wù)一共虧損了大約70億美元了，我們只能感慨Intel有錢就是這么任性。

Intel的金錢攻勢在吸引深圳廠商在Windows或者安卓平板上使用Intel處理器很有效，但這種補(bǔ)貼方式也非常危險(xiǎn)——一旦Intel停掉這種模式，Intel的Atom處理器對這些廠商來說就沒什么吸引力了，高端不如高通，拼成本又比不過聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微。

這樣的情況下，盡管移動(dòng)業(yè)務(wù)繼續(xù)出血，但I(xiàn)ntel一時(shí)間也無法停掉這種巨額補(bǔ)貼，除了想法把PC客戶端及移動(dòng)業(yè)務(wù)部門整合到一起以便賬面上更好看之外，Intel明年還會(huì)尋找新的模式——已經(jīng)接連出手與兩家國內(nèi)芯片公司合作，先是瑞芯微，然后是15億美元入股展訊。合作之后，這兩家公司都會(huì)得到Intel的技術(shù)授權(quán)和投資，推出X86架構(gòu)的處理器，這些國產(chǎn)公司更擅長在低成本市場擴(kuò)張。

與財(cái)大氣粗的Intel相比，AMD公司2014年走過的路要艱辛多了，2013年第三、第四季度接連盈利，但2014年第一、第二兩個(gè)季度還是虧損。就在10月份公布第三財(cái)報(bào)之前，AMD公司在毫無征兆的情況下宣布原CEO羅瑞德退位，原來的二號人物、女強(qiáng)人Lisa Su（蘇姿豐）成為新的CEO。羅瑞德在任三年帶領(lǐng)AMD公司走向轉(zhuǎn)型，Lisa Su上任之后AMD依然要繼續(xù)轉(zhuǎn)型。

Lisa Su新官上任，在接受媒體采訪中她提到了AMD依然會(huì)繼續(xù)轉(zhuǎn)型之路，AMD不會(huì)活在Intel的陰影之下，也不會(huì)跟Intel在PC市場硬對硬，AMD認(rèn)為半定制、ARM服務(wù)器、嵌入式市場等新興市場大有可為，而在這些領(lǐng)域，Intel并沒有壟斷優(yōu)勢。

事實(shí)上，現(xiàn)在能給AMD輸血的業(yè)務(wù)還真就是PC之外的內(nèi)容，在AMD最近一年公布的財(cái)報(bào)中，最大的亮點(diǎn)并不是PC業(yè)務(wù)中的CPU或者GPU，而是微軟、索尼的主機(jī)訂單，在羅瑞德制定的AMD三大業(yè)務(wù)中，半定制處理器業(yè)務(wù)已然成為AMD盈利的中流砥柱，而CPU或者GPU業(yè)務(wù)雖然營收不低，但算到最后大都是虧損的。

2014年AMD的FX、APU以及平板處理器業(yè)務(wù)都沒有太多收獲，但展望未來，AMD給大家的期待又提高了——K12架構(gòu)的64位ARM處理器今年底明年初開始出貨，Skybridge計(jì)劃甚至能讓K12與X86處理器針腳兼容。

主機(jī)訂單才剛開始，再過兩年才會(huì)達(dá)到巔峰，利潤率超過20%沒問題，而且半定制業(yè)務(wù)今年又接到了兩個(gè)大單，2016年就會(huì)開始交貨，營收都是10億美元級別的。

至于全新的X86架構(gòu)，AMD這兩年迎回了不少技術(shù)大牛，從蘋果歸來的吉姆·凱勒正在負(fù)責(zé)AMD的Zen架構(gòu)處理器，相比FX處理器的32nm SOI工藝和推土機(jī)架構(gòu)，Zen架構(gòu)將升級到FinFET工藝，模塊化架構(gòu)也會(huì)放棄，回歸傳統(tǒng)的SMT同步多線程架構(gòu)。

另一方面，AMD以往不太靠譜的代工伙伴Globalfoundries兩年也成熟多了，AMD已經(jīng)表態(tài)GF公司的執(zhí)行能力大大改善了，現(xiàn)在已經(jīng)能為AMD代工包括主機(jī)處理器、GPU在內(nèi)的各種產(chǎn)品了，而且GF公司去年獲得了三星的14nm FinFET工藝授權(quán)，三星的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)有助于GF快速進(jìn)入14nm FinFET工藝，三星自家的該工藝已經(jīng)量產(chǎn)了，GF的也不遠(yuǎn)了，現(xiàn)在已經(jīng)獲得了AMD的訂單。

與前兩個(gè)選手相比，NVIDIA的處理器2014年有些波瀾不驚（平穩(wěn)發(fā)展倒也還是好事）——年初發(fā)布了Kepler架構(gòu)的Tegra K1處理器，性能倒是非常強(qiáng)勁，但在智能手機(jī)處理器市場上，性能并不是最重要的，基帶、功耗更加重要，這一點(diǎn)NVIDIA還占不了上風(fēng)。首先說基帶，NVIDIA買來的Icera基帶雖然技術(shù)指標(biāo)很強(qiáng)，但在產(chǎn)品成熟、通信公司的認(rèn)證測試上耗費(fèi)太多時(shí)間了，在高通、聯(lián)發(fā)科的高低兩端夾擊下，NVIDIA實(shí)質(zhì)上已經(jīng)放棄智能手機(jī)市場，轉(zhuǎn)向自己更擅長的領(lǐng)域。

Tegra K1首先在平板市場獲得了小米的認(rèn)可，小米推出的MiPad使用的正是Tegra K1處理器，隨后NVIDIA自家的Shield平板也使用了Tegra K1處理器，接著Google的Nexus 9平板也采納了Tegra K1，而且Nexus 9使用的還是64位丹佛架構(gòu)的Tegra K1，雖然是雙核，但性能更強(qiáng)，而且支持64位指令集。

平板市場之外，Tegra設(shè)備的另一個(gè)藍(lán)海是汽車電子。除了2015款?yuàn)W迪TT之外，寶馬的i8概念車，以及勞斯萊斯、賓利等豪車也陸續(xù)采用了Tegra芯片，NVIDIA宣稱至少19家汽車公司將會(huì)支持NVIDIA的技術(shù)。

主板篇

上游市場不給力，今年不出Broadwell桌面版，Haswell升級版換湯不換藥，所以Intel推出的9系芯片組實(shí)際上并無實(shí)質(zhì)變化，而且也只有Z97、H97兩款，其他的B85、H81照常服役。

與8系芯片組相比，9系芯片組在USB接口、SATA接口、PCI-E 3.0/2.0通道數(shù)等方面都沒有變化，主要的變化是RST支持PCI-E通道，帶來了M.2、SATA Express支持，其中M.2接口是明確支持的，SATA Express接口實(shí)際上支持，不過Intel沒有明確提出。

此外，9系芯片組最大的變化是明確支持未來的Broadwell處理器，而8系芯片組雖然也是支持LGA1150插槽的，但是否一定能支持Broadwell還不好說。

當(dāng)然，還有一個(gè)9系芯片——X99，它的升級就給力多了，支持LGA2011-3插槽，支持DDR4內(nèi)存，不過這個(gè)級別的玩家太少了，不能覆蓋主流玩家的選擇。

9系芯片組帶來的升級并不明顯，特別是在Broadwell桌面版還沒上市的情況下，9系芯片組的升級略有雞肋感。在上游變化不大的情況，今年的主板市場更多的還是靠主板廠商變著花樣推動(dòng)的。

在以往的渠道版、超頻及游戲主板三大系列中，2014年表現(xiàn)最出色的還是Gaming/Gamer這樣的游戲主板。不論是華碩、技嘉還是微星、華擎，主打產(chǎn)品都是游戲主板，該系列不僅涵蓋了高端到主流等市場范圍，技嘉甚至在入門級的H81主板上也推出了H81M Gaming 3這樣的產(chǎn)品，游戲主板的范圍繼續(xù)擴(kuò)大。

各家廠商的游戲主板不僅命名相似，技術(shù)規(guī)格上的差距也越來越小，主打的重點(diǎn)之一是音頻，技嘉的魔音、微星的Audio Boost音皇、華碩的美聲大師都推出了2.0版本——音頻PCB獨(dú)立、支持LED燈、日系音頻電容等設(shè)計(jì)殊途同歸。

游戲主板的第二個(gè)重點(diǎn)就是網(wǎng)卡，技嘉、微星的中高階游戲主板主要使用Killer網(wǎng)卡，華碩堅(jiān)持使用Intel網(wǎng)卡，并配以網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化軟件。

可以說，2014年這幾家廠商的重點(diǎn)還是游戲主板，超頻主板越來越小眾，這個(gè)趨勢甚至到明年都不會(huì)改變。

2013年技嘉主板出貨量首次超越華碩，成為新的第一，而華碩既定2200萬片的出貨量目標(biāo)并沒有實(shí)現(xiàn)，2014年華碩痛定思痛，在市場上掀起了收復(fù)失地的活動(dòng)，甚至不惜殺價(jià)。在這樣的情況下，2014年主板市場格局依然在調(diào)整中，前兩名勢力越來越大，但二線三線廠商的日子愈發(fā)不好過了。

2014年全球主板市場受限于大環(huán)境及國內(nèi)市場需求不足的影響，主板市場有所下滑，但華碩今年因?yàn)闅r(jià)比較狠，所以出貨量達(dá)到2200萬片，重回第一基本沒問題，技嘉短暫當(dāng)過一年老大之后就要讓位，但全年出貨量2000萬片也沒問題。

大者恒大，但二三線主板廠商的情況就不那么美好了，華擎、微星與前兩名的差距越來越大，在定價(jià)激進(jìn)的華碩面前，這兩家無論是跟進(jìn)降價(jià)還是不降價(jià)都是兩難的選擇。國內(nèi)的昂達(dá)、七彩虹靠著渠道優(yōu)勢還能搏一搏，但日子艱難是免不了的。至于規(guī)模更小的翔升、杰微、捷波、頂星等三線廠商，業(yè)界的預(yù)測是他們會(huì)被淘汰。

顯卡篇

相比CPU和主板的風(fēng)平浪靜，2014年的顯卡市場就活躍多了，雖然主流玩家只剩下AMD和NVIDIA兩家，但這兩家依然貢獻(xiàn)了不少新產(chǎn)品新技術(shù)。

NVIDIA今年升級了GPU架構(gòu)，目前的GK204、GK110兩大家族GPU還是Kepler架構(gòu)的，目前逐步被Maxwell架構(gòu)取代了。NVIDIA今年2月份首先發(fā)布了初代Maxwell架構(gòu)GM107核心的GTX 750 Ti、GTX 750，主打千元級市場，9月份又發(fā)布了GM204核心的GTX 980、GTX 980，定位3999元、2499元的旗艦及高端市場，從上下兩端完成了Maxwell架構(gòu)的卡位。相比Kepler架構(gòu)，Maxwell架構(gòu)在制程工藝沒有升級的情況下實(shí)現(xiàn)了功效、性能的雙增長，每核心的效能比Kepler提升35%，每瓦性能比高了一倍。從TDP上來看，GTX 980只有165W，GTX 970更低至145W，而前代GTX 680的TDP還是195W，競爭對手AMD的R9 290X高達(dá)290W。

2014年，Maxwell架構(gòu)四款顯卡的表現(xiàn)證明了NVIDIA在深挖架構(gòu)以提升顯卡性能、降低顯卡功耗之路走對了。雖然低端獨(dú)顯市場日益面臨集顯的侵蝕，不過從JPR統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來看，NVIDIA在獨(dú)顯市場的份額增加到了70%，大幅領(lǐng)先AMD，這多少都有Maxwell架構(gòu)顯卡的一份功勞了。

2014年早些時(shí)候AMD顯卡還沉寂在挖礦帶來的瘋狂之中，隨后因?yàn)楸娝苤脑?，國?nèi)的挖礦市場開始崩潰，A卡供不應(yīng)求的好事也隨之終結(jié)了。對AMD來說這不算好事，但是對游戲市場來說，AMD顯卡回歸正?？偹隳芨嫖糠劢z了，畢竟挖礦造成的缺貨及漲價(jià)讓游戲玩家付出了更多的代價(jià)。

相比NVIDIA大刀闊斧地推出了高效的Maxwell架構(gòu)，AMD的顯卡今年并沒有實(shí)質(zhì)性架構(gòu)升級——這不是說沒有絕對升級，畢竟HD 7900系列的GCN 1.0再到HD 7790、R9 290X的GCN 1.2之后，AMD還是推出了被稱為GCN 1.3的Tonga核心。

但是，不論R9 285使用的閹割版Tonga Pro核心，還是只用在了iMac Retina版上的M295X，這個(gè)GCN 1.3架構(gòu)的Tonga核心相比之前的GCN 1.1/1.2架構(gòu)改進(jìn)并不明顯，雖然前端引擎的曲面細(xì)分、新增的浮點(diǎn)及整數(shù)指令以及色彩壓縮等新功能及改進(jìn)看上去很美好，但實(shí)測顯示R9 285相比R9 280顯卡并無明顯性能提升，功耗也沒降，轉(zhuǎn)碼雖然快了，但R9 285的顯存容量從R9 280的3GB降低到了2GB，售價(jià)也比較高，這又讓消費(fèi)者難以接受了。

除了R9 285之外，AMD在今年還先后推出了R9 280、R9 270、R7 265、R9 295X2等顯卡，其中前面三款都是馬甲產(chǎn)品，R9 295X2是雙芯R9 290X顯卡，而且少見地使用了風(fēng)冷、水冷混合散熱，所以R9 295X2顯卡在評測中的表現(xiàn)很不錯(cuò)，不論性能還是溫度都勝過了NVIDIA的GTX Titan Z，可以說R9 295X2是AMD顯卡中唯一一個(gè)在性能、溫度、噪音及價(jià)格上全面勝過競品的顯卡。

可以說，2014年AMD的GPU硬件沒什么質(zhì)的變化，但AMD今年在游戲市場收獲不少，去年底推出的Mantle優(yōu)化逐漸獲得市場認(rèn)可，除了首款支持Mantle的《戰(zhàn)地4》之外，今年陸續(xù)增加了《神偷4》、《植物大戰(zhàn)僵尸：花園戰(zhàn)爭》、《狙擊精英3》、《星際公民》：《龍騰世紀(jì)：審判》、《文明：超越地球》等游戲大作。由于跟AMD合作Mantle支持的大都是引擎級產(chǎn)品，比如Crytek的CryEngine 3、DICE的寒霜3.0以及Oxide的Nitros引擎等，所以凡是使用這些引擎的游戲大都會(huì)支持Mantle，支持Mantle的游戲未來還會(huì)有很多。

根據(jù)AMD所說，目前已經(jīng)有50款游戲支持或者準(zhǔn)備支持Mantle優(yōu)化的，而支持Mantle的游戲也大都加入了AMD的Gaming Evolved陣營，還會(huì)成為Never Settle游戲捆綁的選擇。

Mantle獲得更多游戲開發(fā)商的支持是AMD“Radeon Is Gaming”理念的一部分，而Mantle帶來的不僅僅是游戲優(yōu)化，它的存在還刺激了微軟的DirectX 12及OpenGL這兩個(gè)圖形規(guī)范的發(fā)展，其中微軟已經(jīng)公布了DirectX 12新規(guī)范，其中一個(gè)很重要的內(nèi)容也是類似Mantle的底層優(yōu)化，甚至有傳聞稱DirectX 12的底層優(yōu)化直接來自Mantle，而OpenGL官方組織也在討論新一代規(guī)范，同樣也會(huì)加強(qiáng)底層優(yōu)化，而AMD也向OpenGL伸出橄欖枝，該組織可以免費(fèi)使用Mantle的技術(shù)。

AMD今年沒有推出用戶期待的全新硬件架構(gòu)，但在游戲支持及優(yōu)化上，AMD今年走出了堅(jiān)實(shí)的一步。

內(nèi)存篇

如果要評選兩年來PC市場最穩(wěn)定的配件，那就非內(nèi)存莫屬了，兩年前主流裝機(jī)的推薦48GB DDR3-1600，兩年后的今天，48GB DDR3-1600內(nèi)存依然是最主流的選擇，甚至連價(jià)格都沒怎么變過，弄不好還比以前更貴了——8GB單條199元的時(shí)代一去不復(fù)返了。

DDR3內(nèi)存這兩年的漲價(jià)存在多方面因素影響，大的方面——行業(yè)整合加速，美光吞掉了了爾必達(dá)及力晶，內(nèi)存市場上主要剩下三星、SK Hynox及美光三家了。就這么三家了，SK Hynix在無錫的DRAM內(nèi)存廠這兩年來還經(jīng)常出事，2013年一把大火搞的內(nèi)存漲價(jià)，今年4月份該廠區(qū)又爆出曝光機(jī)問題，供貨不足導(dǎo)致內(nèi)存顆粒繼續(xù)漲價(jià)。

當(dāng)然，最主要的原因還是供需，由于移動(dòng)市場的快速發(fā)展，手機(jī)、平板所用的LPDDR3/LPDDR2內(nèi)存成為內(nèi)存廠商優(yōu)先發(fā)展的重點(diǎn)，桌面內(nèi)存時(shí)常供貨不足，漲價(jià)在所難免。

2014年DDR3內(nèi)存的狀態(tài)可以說很穩(wěn)定，除了偶爾的一兩次促銷時(shí)8GB內(nèi)存能降到200元價(jià)位，目前主流的4GB×2內(nèi)存套裝價(jià)格依然在450-500元左右，而內(nèi)存頻率也沒有變化，絕大多數(shù)還是DDR3-1600，愿意折騰的玩家還會(huì)選擇DDR3-1866或者干脆自己超頻，DDR3-2133及以上的高頻內(nèi)存雖然很美好，但價(jià)格太貴，而且對系統(tǒng)性能影響不大，注定只是極小部分發(fā)燒玩家選擇了。

整個(gè)內(nèi)存市場最顯眼的變化要屬今年的DDR4內(nèi)存了，伴隨著全新LGA2011-3平臺(tái)到來的不僅是8核Haswel-E處理器及X99主板，還有DDR4內(nèi)存。這給今年的桌面內(nèi)存市場帶來了一絲新意，雖然桌面DDR4不過是Intel在服務(wù)器市場之外帶給玩家們的一點(diǎn)福利。

與DDR3內(nèi)存相比，DDR4內(nèi)存的頻率更高，起始頻率就是DDR4-2133了，現(xiàn)在很多廠商都甚至一步到位推出了DDR4-3200內(nèi)存，雙通道帶寬提升到了25.6GB/s，比DDR3內(nèi)存高得多。

此外，DDR4內(nèi)存的電壓也從1.5V降至1.2V，同時(shí)還支持更大容量的顆粒，單條16GB已經(jīng)不是問題了。

伴隨著Haswell-E的發(fā)布，芝奇、美光、威剛、海盜船等大牌內(nèi)存廠商陸續(xù)推出了DDR4-2133/2400/2667/2800/3000/3200/3300內(nèi)存。不過DDR4今年最多只是露個(gè)臉，廠商的積極性很高，但DDR4目前只有Haswell-E平臺(tái)支持，而且本身售價(jià)也很高，最便宜的DDR4-2133內(nèi)存16GB套裝也要1999元左右，這價(jià)格甚至跟Core i7-5820K處理器有得一拼了，所以性價(jià)比不高。

目前DDR4內(nèi)存還不是主流，數(shù)量稀少，成本也降不下來，高價(jià)格顯然會(huì)阻礙DDR4的普及，更關(guān)鍵的是主流市場的處理器要等到明年的Skyalke才能支持DDR4，高價(jià)格+平臺(tái)欠缺導(dǎo)致DDR4要等到2016年才能跟DDR3內(nèi)存一戰(zhàn)，普及之路任重道遠(yuǎn)。

硬盤篇

HDD機(jī)械硬盤年年被調(diào)侃為落后于時(shí)代，但HDD的地位依然不可替代，在7200RPM轉(zhuǎn)速?zèng)]得改變之外，HDD硬盤依然在持續(xù)提升容量，去年問世的6TB硬盤現(xiàn)在已經(jīng)不是新鮮玩意兒，今年HDD硬盤連續(xù)突破8TB及10TB，但這還不是極限，10年后HDD容量還會(huì)提升10倍達(dá)到100TB。

HDD硬盤容量提升主要依賴單碟容量的技術(shù)改進(jìn)，目前主流的單碟容量是1TB，使用的是PMR垂直磁記錄技術(shù)，希捷、HGST的8TB硬盤依賴的是SMR疊瓦式磁記錄技術(shù)，單碟容量提升到了1.33TB，目前的8TB硬盤使用的是六碟裝。

HGST今年發(fā)布了10TB硬盤，但量產(chǎn)要等到明年第一季度，同樣使用了SMR疊瓦式磁記錄技術(shù)。

SMR技術(shù)再往后，提升硬盤容量就要依靠HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)了，之后再有BPMR、HDMR等技術(shù)，存儲(chǔ)密度會(huì)從目前的1Tb/in2提升到10Tb/in2，最終實(shí)現(xiàn)100TB的超級硬盤。

SSD：SATA 6Gbps漸成瓶頸，3D/TLC閃存蓄勢待發(fā)

相比HDD硬盤在容量上的突飛猛進(jìn)，SSD固態(tài)硬盤今年在性能及容量方面的提升并不明顯，SATA 6Gbps接口已經(jīng)成為SSD性能提升的瓶頸，市場需要速度更快的M.2及SATA Express接口。

在至關(guān)重要的NAND閃存方面，今年的主流工藝還是20nm，但16/15nm工藝的NAND閃存已經(jīng)出現(xiàn)，美光MX100硬盤的256/512GB型號已經(jīng)開始使用16nm MLC閃存，東芝/閃迪今年也量產(chǎn)了15nm 128Gbit的NAND閃存，相關(guān)產(chǎn)品也會(huì)在明年初大量上市。

為了進(jìn)一步提升SSD容量，TLC閃存今年也頻繁拋頭露面，先行者三星的840/840 Evo硬盤就不多說了，閃迪發(fā)布的Ultra 2硬盤也使用了19nm TLC閃存。當(dāng)然，讓公眾對TLC閃存更“熟悉”的事件還是蘋果iPhone 6/6 Plus手機(jī)的TLC閃存門。為了檢測自己的手機(jī)到底使用了MLC還是TLC閃存，iPhone用戶也是費(fèi)盡心機(jī)了。

先進(jìn)的制程工藝有助于提升NAND閃存的容量，但隨之而來的性能、可靠性問題也讓人擔(dān)心，所以NAND廠商現(xiàn)在已經(jīng)不再單純地比拼工藝，開始向3D閃存進(jìn)發(fā)，通過3D堆棧工藝來實(shí)現(xiàn)容量及可靠性的提升。三星的850 Pro硬盤是首個(gè)使用量產(chǎn)型3D閃存工藝的產(chǎn)品，最近發(fā)布的850 Evo雖然是TLC閃存的，但也使用了3D V-NAND工藝，數(shù)據(jù)寫入量相比以往的產(chǎn)品成倍提升。

三星在3D閃存上進(jìn)度最快，美光、Intel合資的IMFT及東芝/閃迪系也在準(zhǔn)備3D工藝，其中IMFT的3D閃存非常強(qiáng)悍，die核心容量從目前的128Gbit提升到256Gbit，堆疊層數(shù)也達(dá)到了三星V-NAND技術(shù)同級別的32層，這樣算起來就是1TB的容量了，如果是TLC閃存，那么容量還會(huì)繼續(xù)提升50%。英特爾公司表示他們的3D閃存可以在2mm厚度下實(shí)現(xiàn)1TB的容量，未來兩年實(shí)現(xiàn)10TB+的SSD也不是問題，至少技術(shù)上不是問題了?！?/p>