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    在陶瓷上鍍耐高溫耐高真空的厚銅層工藝

    2014-11-25 09:21:52朱東儲(chǔ)榮邦
    電鍍與涂飾 2014年1期
    關(guān)鍵詞:銅層膏劑金屬化

    朱東,儲(chǔ)榮邦 *

    (1.南京七七二廠,江蘇 南京 210009;2.南京七二四所,江蘇 南京 210011)

    陶瓷上鍍厚銅層主要用于金屬零件焊接,由于焊接溫度高(1 000°C 左右),要求鍍層有良好的結(jié)合力和一定的厚度(10~40 μm)。焊接后,絕對不允許微波管在高真空條件下漏氣,因此還要求鍍層具有良好的致密性??傊?,陶瓷上厚銅鍍層要能經(jīng)受高溫、高真空的考驗(yàn)。

    1 陶瓷金屬化預(yù)涂層

    所謂陶瓷鍍銅,不是在陶瓷上直接鍍上銅層,而是在陶瓷的金屬化涂層上鍍一層金屬銅。因此,有必要把金屬化預(yù)涂層扼要介紹一下。陶瓷(含95%氧化鋁)經(jīng)去油、去臟等一系列清洗處理后,再涂覆一層金屬化膏劑涂層。該涂層必須平整無缺,并且厚度控制在(80 ± 10)μm,再在氫氣爐中對膏劑進(jìn)行燒結(jié),俗稱陶瓷金屬化。在(1 500 ± 10)°C 下保持45 min,即得與陶瓷結(jié)合牢固的金屬化預(yù)涂層,隨后便可在該涂層表面進(jìn)行預(yù)鍍銅。

    金屬化膏劑的主要成分為鉬粉、一氧化錳和三氧化二鋁的混合物。在以下3種情況下,所涂覆的金屬化膏劑中上述3種組分的含量略有變動(dòng)。

    (1)作為陶瓷的第一次金屬化膏劑,三氧化二鋁含量高一些,其目的是使涂覆金屬化膏劑的陶瓷在經(jīng)氫氣爐燒結(jié)后,陶瓷與第一次涂覆層之間的結(jié)合力得到保障。

    (2)作為涂覆的第二次金屬化膏劑,一氧化錳和鉬粉含量要高一些,第二次金屬化膏劑涂覆在第一次金屬化膏劑表面后,仍要在氫氣爐中燒結(jié)。

    (3)作為涂覆的最后面層金屬化膏劑,一氧化錳和鉬粉含量最高。該涂層經(jīng)氫氣爐燒結(jié)后,便達(dá)到金屬化預(yù)涂層的功能,為后續(xù)順利鍍銅打下良好的基礎(chǔ)。

    金屬化膏劑應(yīng)多次涂覆,每涂覆一次,都要在氫氣爐里燒結(jié)一次,所得金屬化涂層的總厚度應(yīng)控制在70~90 μm 之內(nèi)。

    每次涂覆時(shí),除了要保證金屬化膏劑的3種主要成分達(dá)到一定配比外,還要通過球磨機(jī)使三者充分、均勻地混合在一起,以保證涂層表面性能均勻一致。

    2 鍍銅前處理

    (1)手戴上潔凈的橡皮手(指)套后,將金屬化的陶瓷用預(yù)先除油的干凈細(xì)銅絲綁好,且保證每個(gè)金屬化部位都與銅絲接觸良好。

    (2)將綁扎好的陶瓷件浸入50%(體積分?jǐn)?shù))的鹽酸溶液中,保持0.5 min。

    (3)取出陶瓷件,用自來水沖洗干凈,速浸一下蒸餾水,帶電下預(yù)鍍銅槽。

    3 預(yù)鍍銅

    3.1 配方與工藝

    3.2 注意事項(xiàng)

    (1)綁扎陶瓷件要帶橡皮手套或橡皮手指套,要保證銅絲與金屬化的陶瓷件接觸良好。盡可能防止在內(nèi)孔件的內(nèi)孔外綁過多銅絲而屏蔽電力線進(jìn)入,內(nèi)孔應(yīng)對著陽極板,保證陶瓷件內(nèi)外鍍層厚度的一致性。

    (2)配制鍍銅溶液的主要材料都應(yīng)選用分析純級(jí),并用去離子水配制鍍液。

    (3)不能采用硫酸型光亮鍍銅液;在焦磷酸鹽鍍銅液中,也不能添加任何光亮劑。

    (4)陽極采用無氧銅,而不能采用酸性鍍銅中的含磷銅陽極。

    (5)陰極移動(dòng)的頻次為10~20 次/min,移動(dòng)的幅度為25~100 mm。

    4 鍍厚銅

    預(yù)鍍銅后可不經(jīng)水洗而直接在鍍厚銅槽中進(jìn)行加厚,工件仍要帶電下槽,具體配方和操作條件如下:

    5 鍍銅后處理

    (1)鍍好的陶瓷件用水沖洗干凈。

    (2)用沸騰的蒸餾水煮2 次,每次5 min 左右,把吸附在陶瓷細(xì)孔內(nèi)的殘留鍍液煮出來。否則,燒結(jié)后焊接裝管時(shí)的絕緣性能不好,從而影響管子壽命。

    (3)烘干。

    (4)燒結(jié):由于電真空的特殊要求,必須對鍍層進(jìn)行燒結(jié)處理。將鍍好的陶瓷零件置于氫氣爐中燒結(jié),溫度為1 000~1 020°C,保持30 min。

    6 鍍件質(zhì)量檢查

    通過燒結(jié)可以檢查電鍍層的好壞。燒結(jié)后,銅層絕對不能有任何起皮、剝落或針孔、氣泡;此外,還要求有一定厚度。具備上述條件的陶瓷件,才可以與電真空器件、金屬零件焊接。

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