Protel 2004中元件封裝庫(kù)的創(chuàng)建方法

摘 要： Protel 2004軟件為電子設(shè)計(jì)者提供了極為豐富的元器件庫(kù)，眾多的庫(kù)文件安裝調(diào)用時(shí)比較麻煩，對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，應(yīng)用的只是龐大元件庫(kù)中的一部分，而且在實(shí)際使用中還會(huì)經(jīng)常碰到庫(kù)中的元件不能滿足需要，為了使PCB制作過(guò)程中庫(kù)的調(diào)用不再繁瑣，方便實(shí)用，這就需要設(shè)計(jì)者自己動(dòng)手制作元件庫(kù)，以使電路設(shè)計(jì)過(guò)程變得輕松容易。

關(guān)鍵詞： Protel； 封裝庫(kù)； 電路設(shè)計(jì)； PCB

中圖分類(lèi)號(hào)： TN710?34； TP311 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1004?373X（2014）17?0125?04

Abstract： Protel 2004 provides fairly abundant component libraries for the circuit designers， but it is difficult to install and use so many library files. Normally each designer just uses part of these component libraries and he often finds that the components in the libraries cant meet his needs. Therefore， it is necessary for the users to create their own component libraries in order to use the libraries easily during PCBs making and make the circuit design simple.

Keywords： Protel； PCB library； circuit design； PCB

0 引 言

Protel 2004界面友好，功能強(qiáng)大，是電子設(shè)計(jì)者首選的EDA軟件。它具有龐大的元件庫(kù)，其庫(kù)文件是在軟件安裝路徑的“…＼Altium2004＼Library”目錄下按照制造商命名的很多個(gè)文件，有擴(kuò)展名為*.PcbLib的獨(dú)立封裝庫(kù)和包含原理圖庫(kù)、封裝庫(kù)及各種仿真模型的其文件擴(kuò)展名為*.IntLib集成元件庫(kù)，為設(shè)計(jì)者提供了數(shù)以萬(wàn)計(jì)的元器件。

常用的分立元件集成庫(kù)Miscellaneous Devices.Intlib和Miscellaneous Connectors.Intlib軟件是默認(rèn)安裝的，不同廠家的集成元器件在應(yīng)用時(shí)要分別安裝其庫(kù)文件，龐大的庫(kù)給設(shè)計(jì)者帶來(lái)方便的同時(shí)也帶來(lái)很多困擾。在制作印刷電路板時(shí)不可能用到軟件中所有的庫(kù)，而是僅需要其中的部分庫(kù)，或是某個(gè)庫(kù)中的部分元件，而且電子器件更新?lián)Q代很快，新品元器件在軟件庫(kù)中可能找不到；部分元件的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與軟件庫(kù)提供的符號(hào)可能會(huì)不一致[1]，若能將工程中經(jīng)常使用的元件創(chuàng)建到自己的庫(kù)中，會(huì)帶來(lái)很大的方便，在使用查找過(guò)程中也會(huì)容易得多[2]。因此，在軟件使用過(guò)程中有必要?jiǎng)?chuàng)建屬于自己的元器件庫(kù)，便于日后使用。本文主要探討元件封裝庫(kù)的創(chuàng)建。

1 自建元器件封裝庫(kù)

元器件封裝是指實(shí)際元器件在電路板上所顯示的外形和焊點(diǎn)的位置關(guān)系，是純粹的空間概念。在軟件庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)元件封裝元件外形和焊盤(pán)大小間距位置等都是嚴(yán)格按照實(shí)際元件尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)的，否則在裝配電路板時(shí)可能會(huì)因外形尺寸或焊盤(pán)等問(wèn)題而導(dǎo)致元件難以安裝，或者各元器件之間發(fā)生相互擠壓，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致整塊PCB板報(bào)廢。因此在自己設(shè)計(jì)元件封裝時(shí)應(yīng)當(dāng)小心謹(jǐn)慎[1]。

在制作元件封裝之前，首先要啟動(dòng)元器件封裝庫(kù)編輯器，執(zhí)行菜單命令：[文件]/[創(chuàng)建]/[項(xiàng)目]/[集成元件庫(kù)]，就在編輯窗口左邊的工作面板區(qū)新建了一個(gè)空的集成庫(kù)項(xiàng)目文檔，根據(jù)需要命名，如 “項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg”，并將該文檔保存在指定目錄下。

在項(xiàng)目集成庫(kù)文檔上點(diǎn)擊右鍵，選擇[追加新的文件到項(xiàng)目中]/[PCB Library]，新建一個(gè)封裝庫(kù)命名為“封裝庫(kù).PcbLib”，并保存。然后就可以把自己制作的元件封裝或搜集來(lái)的封裝圖整理到自己的庫(kù)中。

在Protel 2004中創(chuàng)建新的封裝主要有手工創(chuàng)建和用向?qū)?chuàng)建兩種方法。

1.1 手工繪制元器件封裝

在實(shí)際制作PCB板時(shí)，許多元件的封裝在軟件庫(kù)中都是沒(méi)有的，需要自己動(dòng)手來(lái)制作。用手工繪制是制作元器件封裝最常采用的一種方法，但是所繪制封裝元件的外形、焊盤(pán)、焊盤(pán)間距以及固定元件用的過(guò)孔尺寸必須與實(shí)際的元件尺寸絕對(duì)相吻合。另外，對(duì)軟件庫(kù)中的封裝元件需要進(jìn)行某些部分的修改或利用原封裝元件修改加工為新的封裝元件，這些都是需要用手工繪制的[3]。因此熟練應(yīng)用手工繪制元件封裝是非常必要的。

雙擊打開(kāi)“封裝庫(kù).PcbLib”，在PCB Library面板的元件列表中的PCBCOMPONET_1上雙擊左鍵，在隨后出現(xiàn)的PCB庫(kù)元件對(duì)話框中，輸入建立元器件封裝的名稱(chēng)，如：RS 232，也可以設(shè)置元件的描述等參數(shù)，設(shè)置好后確定，在工作面板中就可以看到剛建好的元器件RS 232，然后開(kāi)始在編輯區(qū)再進(jìn)行封裝的創(chuàng)建。

（1） 放置基準(zhǔn)焊盤(pán)。第一個(gè)焊盤(pán)一般都要放置在坐標(biāo)原點(diǎn)處，點(diǎn)擊“放置焊盤(pán)工具”，同時(shí)按住Ctrl鍵和End鍵使光標(biāo)移動(dòng)到原點(diǎn)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵放置基準(zhǔn)焊盤(pán)，雙擊焊盤(pán)，在對(duì)話框中修改焊盤(pán)的屬性參數(shù)，將焊盤(pán)的名稱(chēng)改為1，焊盤(pán)形狀為Round，[x]尺寸為25 mil，[y]尺寸為25 mil。選中剛放好的第一個(gè)焊盤(pán)，剪切（按“Ctrl+X”）。

（2） 點(diǎn)擊“陣列粘貼工具”，設(shè)置陣列粘貼的數(shù)量為5，增量為1，[x]方向的增量為100 mil，[y]方向的增量為0 mil后確定，按快捷鍵“J+L”，在出現(xiàn)的坐標(biāo)設(shè)置對(duì)話框中輸入（0，0），然后回車(chē)2次確認(rèn)，即完成從坐標(biāo)原點(diǎn)處開(kāi)始放置的一排5個(gè)焊盤(pán)。

（3） 再次點(diǎn)擊“陣列粘貼工具”，設(shè)置陣列粘貼的數(shù)量為4，增量為1，[x]方向的增量為100 mil，[y]方向的增量為0 mil后確定，同樣，按快捷鍵“J+L”，在出現(xiàn)的坐標(biāo)設(shè)置對(duì)話框中輸入（50，100），回車(chē)2次放置陣列粘貼，要保證焊盤(pán)的名稱(chēng)標(biāo)號(hào)為1～9，不能有跳號(hào)，否則在PCB制作調(diào)用網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出錯(cuò)。

（4） 雙擊1號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框中修改焊盤(pán)形狀為Rectangle，然后確定，以區(qū)別于其他焊盤(pán)。

（5） 繪制外形。在封裝庫(kù)編輯區(qū)的屬性標(biāo)簽中切換到Top Overlay層（絲印層），用直線來(lái)畫(huà)外形。點(diǎn)擊“線條放置工具”，按照元件外形尺寸繪制外形，在轉(zhuǎn)角處需要繪制圓弧形轉(zhuǎn)角時(shí)，在英文輸入法狀態(tài)下，按“Shift+空格”，切換劃線方式即可。要注意的是繪制的外形線條應(yīng)該默認(rèn)為黃色，否則圖層設(shè)置錯(cuò)誤，而且元件外形是沒(méi)有電氣屬性的，繪制外形的時(shí)候一定要用直線，不能使用導(dǎo)線。

（6） 放置安裝過(guò)孔。點(diǎn)擊“過(guò)孔放置工具”，在編輯界面的相應(yīng)位置放置過(guò)孔，雙擊過(guò)孔修改孔徑尺寸為100 mil，位置坐標(biāo)[（x，y）]按結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)置好后確定。

（7） 放置文字。在封裝庫(kù)編輯區(qū)的左下角屬性頁(yè)中將圖層切換到Top Overlay，點(diǎn)擊“文字放置工具”放置文字，在其屬性對(duì)話框中修改文字內(nèi)容為“Serial port”，確定。放置上的文字默認(rèn)情況下應(yīng)為黃色的，否則為圖層設(shè)置錯(cuò)誤。

（8） 庫(kù)元件設(shè)計(jì)檢查。庫(kù)制作完成之后要進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查，機(jī)械尺寸方面的錯(cuò)誤軟件是無(wú)法檢查出來(lái)的，因此在設(shè)計(jì)中要尤為小心對(duì)待；電氣方面的錯(cuò)誤，如元件引腳和封裝焊盤(pán)個(gè)數(shù)、編號(hào)是否一致，是否有重復(fù)定義等，軟件通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則可以檢查得到。選擇菜單[報(bào)告]/[元件規(guī)則檢查]，執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，在對(duì)話框中根據(jù)檢查需要選擇項(xiàng)目后確定，軟件會(huì)自動(dòng)生成檢查結(jié)果文件“封裝庫(kù).ERR”輸出，如果在報(bào)告文件中沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的；若有錯(cuò)誤，則根據(jù)報(bào)告提示進(jìn)行修改，直到?jīng)]有問(wèn)題為止。

1.3 復(fù)制封裝元件

元器件封裝的創(chuàng)建除了手工繪制和向?qū)?chuàng)建兩種直接繪制的方法以外，還可以通過(guò)復(fù)制的方式來(lái)進(jìn)行，這樣既可以充分利用現(xiàn)有的封裝庫(kù)，也可以節(jié)省很多時(shí)間，減少不必要的浪費(fèi)[2，5]。

打開(kāi)要復(fù)制元器件所在的源文件，如DIP?Peg Leads.PcbLib，面板區(qū)切換至PCB Library，在元件列表Component區(qū)用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單中點(diǎn)擊Copy，返回到Project面板，點(diǎn)擊“封裝庫(kù).PcbLib”，面板區(qū)再切換至PCB Library，在元件列表區(qū)的空白處點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵，在下拉菜單中點(diǎn)擊Paste，被復(fù)制的元件封裝就粘貼在自建的封裝庫(kù)中。當(dāng)然如果需要，還可以對(duì)復(fù)制過(guò)來(lái)的元件封裝進(jìn)行編輯修改。

如果要復(fù)制的封裝在軟件自帶的*.Intlib這樣的集成庫(kù)中，需要先分解集成庫(kù)，再進(jìn)行復(fù)制。只需打開(kāi)集成庫(kù)，例如雙擊打開(kāi)Miscellaneous Devices.Intlib，在彈出的對(duì)話框中選擇“抽取源”，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)在安裝路徑庫(kù)文件下生成同名字的文件夾Miscellaneous Devices，在文件夾中可以看到包含該庫(kù)所有分立的文件了，雙擊打開(kāi)Miscellaneous Devices.PcbLib，找到需要的封裝再進(jìn)行上述的復(fù)制操作即可。

1.4 編譯保存庫(kù)文件

在“項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg”文件中，創(chuàng)建好了所有的源庫(kù)文件，執(zhí)行菜單命令[項(xiàng)目管理]/[Compile Integrated Library 項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg]，對(duì)項(xiàng)目執(zhí)行編譯操作，如果庫(kù)文件中有元器件有問(wèn)題，如缺少模型、引腳重復(fù)或焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不連續(xù)等，都會(huì)以錯(cuò)誤或警告的形式出現(xiàn)在Messages面板中，編譯完成后自動(dòng)彈出[元件庫(kù)]管理面板，在庫(kù)文件管理面板中可以看到生成并添加進(jìn)來(lái)的集成庫(kù)文件“項(xiàng)目集成庫(kù).Intlib”，其中包含元器件的名稱(chēng)、外形及封裝信息等。這樣就可以直接調(diào)用庫(kù)中的元器件進(jìn)行使用[2]。如果在其他的電腦上使用自己創(chuàng)建的元件，只需要把剛編譯生成的“項(xiàng)目集成庫(kù).Intlib”文件復(fù)制到電腦上，安裝即可。

2 創(chuàng)建元件和庫(kù)的過(guò)程中要注意的問(wèn)題

（1） 為了使自己創(chuàng)建的庫(kù)不受軟件或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題而影響，且便于管理，建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)最好保存在安裝Protel軟件以外的磁盤(pán)分區(qū)，一般放在項(xiàng)目文檔的相關(guān)分區(qū)[8]；

（2） 在使用軟件過(guò)程中，很多時(shí)候會(huì)用到快捷鍵，如上所述，放置陣列粘貼焊盤(pán)時(shí)，電腦的輸入法一定為英文，否則快捷鍵不好用；而且此步驟隊(duì)列粘貼操作一定要用鍵盤(pán)來(lái)完成，若用鼠標(biāo)，手的抖動(dòng)會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)放置位置的偏差；

（3） 在自己創(chuàng)建元件封裝時(shí)，首先要知道元件的外形、引腳數(shù)量以及引腳間的相對(duì)距離等，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到[8]，如果沒(méi)有這些資料，就只能找元件用尺進(jìn)行實(shí)際測(cè)量；

（4） 在創(chuàng)建文檔時(shí)，若新建的不是集成元件庫(kù)（*.Intlib），而是單獨(dú)創(chuàng)建的封裝庫(kù)，需要時(shí)只需將*.PCBLib文件安裝即可使用；

（5） 打開(kāi)軟件自帶的集成庫(kù)源文件抽取源后，關(guān)閉時(shí)，在彈出的對(duì)話框中詢問(wèn)是否對(duì)所做的修改進(jìn)行保存時(shí)，注意一定要選擇“否”，不對(duì)修改保存，以免將來(lái)使用時(shí)出錯(cuò)。

3 結(jié) 語(yǔ)

Protel 2004軟件在安裝路徑下有幾百個(gè)庫(kù)文件，但對(duì)于電子電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，調(diào)用和管理這些庫(kù)是比較繁瑣和頭疼的事情。學(xué)會(huì)自己創(chuàng)建和管理元器件庫(kù)，按照不同的工程所需不斷地完善和維護(hù)自己的庫(kù)文件[2]，這樣就會(huì)使電路設(shè)計(jì)制作過(guò)程變得輕松方便。

參考文獻(xiàn)

[1] 劉剛.Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2007.

[2] 崔玉美.在Protel DXP 2004中自建集成元器件庫(kù)的方法[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2011，34（8）：130?132.

[3] 王正勇.Protel DXP實(shí)用教程[M].北京：高等教育出版社，2009.

[4] 柯常志，柯長(zhǎng)仁.精通Protel Dxp系統(tǒng)設(shè)計(jì)篇[M].北京：中國(guó)青年出版社，2005.

[5] 王廷才.Protel DXP應(yīng)用教程 [M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2006.

[6] 張義和，陳敵北，周金圣.例說(shuō)Protel 2004[M].北京：人民郵電出版社，2006.

[7] 張睿，趙艷華，劉志剛.精通Protel Dxp 2004電路設(shè)計(jì)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2007.

[8] 陳超.Protel Dxp元件封裝庫(kù)的研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2009，32（24）：163?167.

[9] 向紅權(quán)，蘇先海，王瑛.PCB設(shè)計(jì)中的電磁兼容性[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2006，29（6）：142?144.

（3） 再次點(diǎn)擊“陣列粘貼工具”，設(shè)置陣列粘貼的數(shù)量為4，增量為1，[x]方向的增量為100 mil，[y]方向的增量為0 mil后確定，同樣，按快捷鍵“J+L”，在出現(xiàn)的坐標(biāo)設(shè)置對(duì)話框中輸入（50，100），回車(chē)2次放置陣列粘貼，要保證焊盤(pán)的名稱(chēng)標(biāo)號(hào)為1～9，不能有跳號(hào)，否則在PCB制作調(diào)用網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出錯(cuò)。

（4） 雙擊1號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框中修改焊盤(pán)形狀為Rectangle，然后確定，以區(qū)別于其他焊盤(pán)。

（5） 繪制外形。在封裝庫(kù)編輯區(qū)的屬性標(biāo)簽中切換到Top Overlay層（絲印層），用直線來(lái)畫(huà)外形。點(diǎn)擊“線條放置工具”，按照元件外形尺寸繪制外形，在轉(zhuǎn)角處需要繪制圓弧形轉(zhuǎn)角時(shí)，在英文輸入法狀態(tài)下，按“Shift+空格”，切換劃線方式即可。要注意的是繪制的外形線條應(yīng)該默認(rèn)為黃色，否則圖層設(shè)置錯(cuò)誤，而且元件外形是沒(méi)有電氣屬性的，繪制外形的時(shí)候一定要用直線，不能使用導(dǎo)線。

（6） 放置安裝過(guò)孔。點(diǎn)擊“過(guò)孔放置工具”，在編輯界面的相應(yīng)位置放置過(guò)孔，雙擊過(guò)孔修改孔徑尺寸為100 mil，位置坐標(biāo)[（x，y）]按結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)置好后確定。

（7） 放置文字。在封裝庫(kù)編輯區(qū)的左下角屬性頁(yè)中將圖層切換到Top Overlay，點(diǎn)擊“文字放置工具”放置文字，在其屬性對(duì)話框中修改文字內(nèi)容為“Serial port”，確定。放置上的文字默認(rèn)情況下應(yīng)為黃色的，否則為圖層設(shè)置錯(cuò)誤。

（8） 庫(kù)元件設(shè)計(jì)檢查。庫(kù)制作完成之后要進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查，機(jī)械尺寸方面的錯(cuò)誤軟件是無(wú)法檢查出來(lái)的，因此在設(shè)計(jì)中要尤為小心對(duì)待；電氣方面的錯(cuò)誤，如元件引腳和封裝焊盤(pán)個(gè)數(shù)、編號(hào)是否一致，是否有重復(fù)定義等，軟件通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則可以檢查得到。選擇菜單[報(bào)告]/[元件規(guī)則檢查]，執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，在對(duì)話框中根據(jù)檢查需要選擇項(xiàng)目后確定，軟件會(huì)自動(dòng)生成檢查結(jié)果文件“封裝庫(kù).ERR”輸出，如果在報(bào)告文件中沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的；若有錯(cuò)誤，則根據(jù)報(bào)告提示進(jìn)行修改，直到?jīng)]有問(wèn)題為止。

1.3 復(fù)制封裝元件

元器件封裝的創(chuàng)建除了手工繪制和向?qū)?chuàng)建兩種直接繪制的方法以外，還可以通過(guò)復(fù)制的方式來(lái)進(jìn)行，這樣既可以充分利用現(xiàn)有的封裝庫(kù)，也可以節(jié)省很多時(shí)間，減少不必要的浪費(fèi)[2，5]。

打開(kāi)要復(fù)制元器件所在的源文件，如DIP?Peg Leads.PcbLib，面板區(qū)切換至PCB Library，在元件列表Component區(qū)用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單中點(diǎn)擊Copy，返回到Project面板，點(diǎn)擊“封裝庫(kù).PcbLib”，面板區(qū)再切換至PCB Library，在元件列表區(qū)的空白處點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵，在下拉菜單中點(diǎn)擊Paste，被復(fù)制的元件封裝就粘貼在自建的封裝庫(kù)中。當(dāng)然如果需要，還可以對(duì)復(fù)制過(guò)來(lái)的元件封裝進(jìn)行編輯修改。

如果要復(fù)制的封裝在軟件自帶的*.Intlib這樣的集成庫(kù)中，需要先分解集成庫(kù)，再進(jìn)行復(fù)制。只需打開(kāi)集成庫(kù)，例如雙擊打開(kāi)Miscellaneous Devices.Intlib，在彈出的對(duì)話框中選擇“抽取源”，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)在安裝路徑庫(kù)文件下生成同名字的文件夾Miscellaneous Devices，在文件夾中可以看到包含該庫(kù)所有分立的文件了，雙擊打開(kāi)Miscellaneous Devices.PcbLib，找到需要的封裝再進(jìn)行上述的復(fù)制操作即可。

1.4 編譯保存庫(kù)文件

在“項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg”文件中，創(chuàng)建好了所有的源庫(kù)文件，執(zhí)行菜單命令[項(xiàng)目管理]/[Compile Integrated Library 項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg]，對(duì)項(xiàng)目執(zhí)行編譯操作，如果庫(kù)文件中有元器件有問(wèn)題，如缺少模型、引腳重復(fù)或焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不連續(xù)等，都會(huì)以錯(cuò)誤或警告的形式出現(xiàn)在Messages面板中，編譯完成后自動(dòng)彈出[元件庫(kù)]管理面板，在庫(kù)文件管理面板中可以看到生成并添加進(jìn)來(lái)的集成庫(kù)文件“項(xiàng)目集成庫(kù).Intlib”，其中包含元器件的名稱(chēng)、外形及封裝信息等。這樣就可以直接調(diào)用庫(kù)中的元器件進(jìn)行使用[2]。如果在其他的電腦上使用自己創(chuàng)建的元件，只需要把剛編譯生成的“項(xiàng)目集成庫(kù).Intlib”文件復(fù)制到電腦上，安裝即可。

2 創(chuàng)建元件和庫(kù)的過(guò)程中要注意的問(wèn)題

（1） 為了使自己創(chuàng)建的庫(kù)不受軟件或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題而影響，且便于管理，建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)最好保存在安裝Protel軟件以外的磁盤(pán)分區(qū)，一般放在項(xiàng)目文檔的相關(guān)分區(qū)[8]；

（2） 在使用軟件過(guò)程中，很多時(shí)候會(huì)用到快捷鍵，如上所述，放置陣列粘貼焊盤(pán)時(shí)，電腦的輸入法一定為英文，否則快捷鍵不好用；而且此步驟隊(duì)列粘貼操作一定要用鍵盤(pán)來(lái)完成，若用鼠標(biāo)，手的抖動(dòng)會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)放置位置的偏差；

（3） 在自己創(chuàng)建元件封裝時(shí)，首先要知道元件的外形、引腳數(shù)量以及引腳間的相對(duì)距離等，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到[8]，如果沒(méi)有這些資料，就只能找元件用尺進(jìn)行實(shí)際測(cè)量；

（4） 在創(chuàng)建文檔時(shí)，若新建的不是集成元件庫(kù)（*.Intlib），而是單獨(dú)創(chuàng)建的封裝庫(kù)，需要時(shí)只需將*.PCBLib文件安裝即可使用；

（5） 打開(kāi)軟件自帶的集成庫(kù)源文件抽取源后，關(guān)閉時(shí)，在彈出的對(duì)話框中詢問(wèn)是否對(duì)所做的修改進(jìn)行保存時(shí)，注意一定要選擇“否”，不對(duì)修改保存，以免將來(lái)使用時(shí)出錯(cuò)。

3 結(jié) 語(yǔ)

Protel 2004軟件在安裝路徑下有幾百個(gè)庫(kù)文件，但對(duì)于電子電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，調(diào)用和管理這些庫(kù)是比較繁瑣和頭疼的事情。學(xué)會(huì)自己創(chuàng)建和管理元器件庫(kù)，按照不同的工程所需不斷地完善和維護(hù)自己的庫(kù)文件[2]，這樣就會(huì)使電路設(shè)計(jì)制作過(guò)程變得輕松方便。

參考文獻(xiàn)

[1] 劉剛.Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2007.

[2] 崔玉美.在Protel DXP 2004中自建集成元器件庫(kù)的方法[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2011，34（8）：130?132.

[3] 王正勇.Protel DXP實(shí)用教程[M].北京：高等教育出版社，2009.

[4] 柯常志，柯長(zhǎng)仁.精通Protel Dxp系統(tǒng)設(shè)計(jì)篇[M].北京：中國(guó)青年出版社，2005.

[5] 王廷才.Protel DXP應(yīng)用教程 [M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2006.

[6] 張義和，陳敵北，周金圣.例說(shuō)Protel 2004[M].北京：人民郵電出版社，2006.

[7] 張睿，趙艷華，劉志剛.精通Protel Dxp 2004電路設(shè)計(jì)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2007.

[8] 陳超.Protel Dxp元件封裝庫(kù)的研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2009，32（24）：163?167.

[9] 向紅權(quán)，蘇先海，王瑛.PCB設(shè)計(jì)中的電磁兼容性[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2006，29（6）：142?144.

（3） 再次點(diǎn)擊“陣列粘貼工具”，設(shè)置陣列粘貼的數(shù)量為4，增量為1，[x]方向的增量為100 mil，[y]方向的增量為0 mil后確定，同樣，按快捷鍵“J+L”，在出現(xiàn)的坐標(biāo)設(shè)置對(duì)話框中輸入（50，100），回車(chē)2次放置陣列粘貼，要保證焊盤(pán)的名稱(chēng)標(biāo)號(hào)為1～9，不能有跳號(hào)，否則在PCB制作調(diào)用網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出錯(cuò)。

（4） 雙擊1號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框中修改焊盤(pán)形狀為Rectangle，然后確定，以區(qū)別于其他焊盤(pán)。

（5） 繪制外形。在封裝庫(kù)編輯區(qū)的屬性標(biāo)簽中切換到Top Overlay層（絲印層），用直線來(lái)畫(huà)外形。點(diǎn)擊“線條放置工具”，按照元件外形尺寸繪制外形，在轉(zhuǎn)角處需要繪制圓弧形轉(zhuǎn)角時(shí)，在英文輸入法狀態(tài)下，按“Shift+空格”，切換劃線方式即可。要注意的是繪制的外形線條應(yīng)該默認(rèn)為黃色，否則圖層設(shè)置錯(cuò)誤，而且元件外形是沒(méi)有電氣屬性的，繪制外形的時(shí)候一定要用直線，不能使用導(dǎo)線。

（6） 放置安裝過(guò)孔。點(diǎn)擊“過(guò)孔放置工具”，在編輯界面的相應(yīng)位置放置過(guò)孔，雙擊過(guò)孔修改孔徑尺寸為100 mil，位置坐標(biāo)[（x，y）]按結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)置好后確定。

（7） 放置文字。在封裝庫(kù)編輯區(qū)的左下角屬性頁(yè)中將圖層切換到Top Overlay，點(diǎn)擊“文字放置工具”放置文字，在其屬性對(duì)話框中修改文字內(nèi)容為“Serial port”，確定。放置上的文字默認(rèn)情況下應(yīng)為黃色的，否則為圖層設(shè)置錯(cuò)誤。

（8） 庫(kù)元件設(shè)計(jì)檢查。庫(kù)制作完成之后要進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查，機(jī)械尺寸方面的錯(cuò)誤軟件是無(wú)法檢查出來(lái)的，因此在設(shè)計(jì)中要尤為小心對(duì)待；電氣方面的錯(cuò)誤，如元件引腳和封裝焊盤(pán)個(gè)數(shù)、編號(hào)是否一致，是否有重復(fù)定義等，軟件通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則可以檢查得到。選擇菜單[報(bào)告]/[元件規(guī)則檢查]，執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，在對(duì)話框中根據(jù)檢查需要選擇項(xiàng)目后確定，軟件會(huì)自動(dòng)生成檢查結(jié)果文件“封裝庫(kù).ERR”輸出，如果在報(bào)告文件中沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的；若有錯(cuò)誤，則根據(jù)報(bào)告提示進(jìn)行修改，直到?jīng)]有問(wèn)題為止。

1.3 復(fù)制封裝元件

元器件封裝的創(chuàng)建除了手工繪制和向?qū)?chuàng)建兩種直接繪制的方法以外，還可以通過(guò)復(fù)制的方式來(lái)進(jìn)行，這樣既可以充分利用現(xiàn)有的封裝庫(kù)，也可以節(jié)省很多時(shí)間，減少不必要的浪費(fèi)[2，5]。

打開(kāi)要復(fù)制元器件所在的源文件，如DIP?Peg Leads.PcbLib，面板區(qū)切換至PCB Library，在元件列表Component區(qū)用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單中點(diǎn)擊Copy，返回到Project面板，點(diǎn)擊“封裝庫(kù).PcbLib”，面板區(qū)再切換至PCB Library，在元件列表區(qū)的空白處點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵，在下拉菜單中點(diǎn)擊Paste，被復(fù)制的元件封裝就粘貼在自建的封裝庫(kù)中。當(dāng)然如果需要，還可以對(duì)復(fù)制過(guò)來(lái)的元件封裝進(jìn)行編輯修改。

如果要復(fù)制的封裝在軟件自帶的*.Intlib這樣的集成庫(kù)中，需要先分解集成庫(kù)，再進(jìn)行復(fù)制。只需打開(kāi)集成庫(kù)，例如雙擊打開(kāi)Miscellaneous Devices.Intlib，在彈出的對(duì)話框中選擇“抽取源”，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)在安裝路徑庫(kù)文件下生成同名字的文件夾Miscellaneous Devices，在文件夾中可以看到包含該庫(kù)所有分立的文件了，雙擊打開(kāi)Miscellaneous Devices.PcbLib，找到需要的封裝再進(jìn)行上述的復(fù)制操作即可。

1.4 編譯保存庫(kù)文件

在“項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg”文件中，創(chuàng)建好了所有的源庫(kù)文件，執(zhí)行菜單命令[項(xiàng)目管理]/[Compile Integrated Library 項(xiàng)目集成庫(kù).LibPkg]，對(duì)項(xiàng)目執(zhí)行編譯操作，如果庫(kù)文件中有元器件有問(wèn)題，如缺少模型、引腳重復(fù)或焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不連續(xù)等，都會(huì)以錯(cuò)誤或警告的形式出現(xiàn)在Messages面板中，編譯完成后自動(dòng)彈出[元件庫(kù)]管理面板，在庫(kù)文件管理面板中可以看到生成并添加進(jìn)來(lái)的集成庫(kù)文件“項(xiàng)目集成庫(kù).Intlib”，其中包含元器件的名稱(chēng)、外形及封裝信息等。這樣就可以直接調(diào)用庫(kù)中的元器件進(jìn)行使用[2]。如果在其他的電腦上使用自己創(chuàng)建的元件，只需要把剛編譯生成的“項(xiàng)目集成庫(kù).Intlib”文件復(fù)制到電腦上，安裝即可。

2 創(chuàng)建元件和庫(kù)的過(guò)程中要注意的問(wèn)題

（1） 為了使自己創(chuàng)建的庫(kù)不受軟件或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題而影響，且便于管理，建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)最好保存在安裝Protel軟件以外的磁盤(pán)分區(qū)，一般放在項(xiàng)目文檔的相關(guān)分區(qū)[8]；

（2） 在使用軟件過(guò)程中，很多時(shí)候會(huì)用到快捷鍵，如上所述，放置陣列粘貼焊盤(pán)時(shí)，電腦的輸入法一定為英文，否則快捷鍵不好用；而且此步驟隊(duì)列粘貼操作一定要用鍵盤(pán)來(lái)完成，若用鼠標(biāo)，手的抖動(dòng)會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)放置位置的偏差；

（3） 在自己創(chuàng)建元件封裝時(shí)，首先要知道元件的外形、引腳數(shù)量以及引腳間的相對(duì)距離等，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到[8]，如果沒(méi)有這些資料，就只能找元件用尺進(jìn)行實(shí)際測(cè)量；

（4） 在創(chuàng)建文檔時(shí)，若新建的不是集成元件庫(kù)（*.Intlib），而是單獨(dú)創(chuàng)建的封裝庫(kù)，需要時(shí)只需將*.PCBLib文件安裝即可使用；

（5） 打開(kāi)軟件自帶的集成庫(kù)源文件抽取源后，關(guān)閉時(shí)，在彈出的對(duì)話框中詢問(wèn)是否對(duì)所做的修改進(jìn)行保存時(shí)，注意一定要選擇“否”，不對(duì)修改保存，以免將來(lái)使用時(shí)出錯(cuò)。

3 結(jié) 語(yǔ)

Protel 2004軟件在安裝路徑下有幾百個(gè)庫(kù)文件，但對(duì)于電子電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，調(diào)用和管理這些庫(kù)是比較繁瑣和頭疼的事情。學(xué)會(huì)自己創(chuàng)建和管理元器件庫(kù)，按照不同的工程所需不斷地完善和維護(hù)自己的庫(kù)文件[2]，這樣就會(huì)使電路設(shè)計(jì)制作過(guò)程變得輕松方便。

參考文獻(xiàn)

[1] 劉剛.Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2007.

[2] 崔玉美.在Protel DXP 2004中自建集成元器件庫(kù)的方法[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2011，34（8）：130?132.

[3] 王正勇.Protel DXP實(shí)用教程[M].北京：高等教育出版社，2009.

[4] 柯常志，柯長(zhǎng)仁.精通Protel Dxp系統(tǒng)設(shè)計(jì)篇[M].北京：中國(guó)青年出版社，2005.

[5] 王廷才.Protel DXP應(yīng)用教程 [M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2006.

[6] 張義和，陳敵北，周金圣.例說(shuō)Protel 2004[M].北京：人民郵電出版社，2006.

[7] 張睿，趙艷華，劉志剛.精通Protel Dxp 2004電路設(shè)計(jì)[M].北京：電子工業(yè)出版社，2007.

[8] 陳超.Protel Dxp元件封裝庫(kù)的研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2009，32（24）：163?167.

[9] 向紅權(quán)，蘇先海，王瑛.PCB設(shè)計(jì)中的電磁兼容性[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2006，29（6）：142?144.