基于TCAD模擬的Buffer單粒子效應(yīng)解析分析

杜　明,鄒　黎,李曉輝,邱恒功,鄧玉良

(深圳市國微電子有限公司,廣東 深圳 518057)

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基于TCAD模擬的Buffer單粒子效應(yīng)解析分析

杜明,鄒黎*,李曉輝,邱恒功,鄧玉良

(深圳市國微電子有限公司,廣東 深圳 518057)

摘要:半導體器件和集成電路的輻射效應(yīng),其本質(zhì)就是電子空穴對的產(chǎn)生和復合、電荷的傳輸與收集、界面態(tài)和氧化層陷阱電荷積累等一系列的物理過程。這些物理過程會受到各種因素的影響,例如上拉補償管的尺寸、重離子入射角度、器件的外延層濃度等。使用TCAD器件/電路混合模式仿真了以上這些關(guān)鍵變量,同時分析了以上效應(yīng)對對Buffer電路單粒子效應(yīng)的影響。最終實驗結(jié)果證明該模擬方法接近于真實情景。

關(guān)鍵詞:混合模擬;TCAD;單粒子效應(yīng);緩沖;上拉補償

近年來,隨著單粒子效應(yīng)對航空航天器的安全運行造成的危害日益突出和嚴重,國內(nèi)外利用空間搭載和輻照實驗等對器件和整機進行了各種試驗[1]。利用空間搭載或輻照實驗來獲取器件在真正空間應(yīng)用時可能發(fā)生故障的幾率的代價是非常昂貴的,不僅影響到實驗時間、費用和人力的大量消耗,而且實驗過程不易調(diào)整和反復移植。TCAD仿真工具可以精確預測輻照環(huán)境下的器件性能,評價器件和電路的抗單粒子水平,經(jīng)濟省時且可過程可控。

本文針對當前以及未來主流工藝下影響最為嚴重的單粒子效應(yīng)進行研究,并且結(jié)合了CMOS集成電路中最基本的元器件—Buffer單元,根據(jù)TCAD混合模擬深入探討了輻射效應(yīng)模擬方法、重離子物理模型、影響單粒子效應(yīng)的幾種重要因素,為器件的選型和實際輻射環(huán)境中單粒子翻轉(zhuǎn)率的預估提供了理論依據(jù)。

1　重離子物理模型

在TCAD的器件仿真器SDEVICE中,重離子入射后,跟電流連續(xù)性方程所對應(yīng)的過剩載流子產(chǎn)生率定義為:

G=T(f)R(w)L(I)

式中,R(w)和T(f)分別為描述重離子產(chǎn)生的電子空穴對的空間分布和時間分布[2],L(I)是入射離子的深度函數(shù)分布,與離子的種類、能量、射程相關(guān);通常設(shè)定R(w)服從指數(shù)分布或者高斯分布,T(f)服從高斯分布。

假設(shè)重離子注入?yún)^(qū)域為NMOS的漏區(qū),注入前,漏極接1.2 V電壓,襯底接地。模擬的漏區(qū)采用長方體對稱。NMOS的工藝參數(shù)如下:柵氧厚度為2.58,襯底摻雜濃度為5×1014cm-3,源/漏結(jié)深為0.08 μm,LDD結(jié)深為0.012 μm,LDD濃度峰值為2×1019cm-3。

在對NMOS的SEU進行模擬計算時,物理模型考慮了載流子濃度對壽命影響的SRH復合、Auger復合、載流子散射、遷移率隨摻雜濃度變化和禁帶變窄等,轟擊的重離子采用Gaussian分布建模,載流子輸運調(diào)用流體動力學模型[3]。其他的模型和參數(shù)采用SDEVICE默認。

模擬的基本過程是:構(gòu)建合理的器件模型后,首先不考慮產(chǎn)生、復合項,求取器件的準穩(wěn)態(tài)解,得到器件的穩(wěn)態(tài)電特性;然后引入輻照效應(yīng),在準穩(wěn)態(tài)解的基礎(chǔ)上考慮單粒子注入的影響,求得不同LET、不同偏壓情況下的單粒子瞬態(tài)電流脈沖。

2　單粒子效應(yīng)的混合模擬和分析

3D器件/電路混合模擬可以用來判斷單粒子翻轉(zhuǎn)LET閾值。在仿真計算中首先要根據(jù)經(jīng)驗判斷出最敏感的區(qū)域(通常為MOS晶體管的反偏漏區(qū))。采用混合模擬方法計算出的LET閾值也能與輻照實驗結(jié)合較好的符合。采用全3D的數(shù)值模擬能夠模擬器件的靈敏區(qū)域的面積,并進而計算得到器件的單粒子翻轉(zhuǎn)截面。

混合模擬中使用的Buffer單元電路結(jié)構(gòu)如圖1,其中MP1的尺寸為0.6 μm/0.13 μm,MP2的尺寸為3 μm/0.13 μm,MN2的尺寸為1.38 μm/0.13 μm,這3個MOS管都是使用PDK模型,并且仿真時使用spice2dessis程序?qū)pice網(wǎng)表和BSIM3模型參數(shù)整合在dessis識別的*.scf網(wǎng)表中。敏感單管MN1則使用3D器件模型代入。

圖1　混合模擬所使用的電路結(jié)構(gòu)

混合模擬結(jié)果的精確程度與器件模型的準確程度直接相關(guān)[4]。建立器件模型時需根據(jù)BSIM模型中的已有參數(shù),確定柵氧厚度,初步確定溝道摻雜濃度范圍,并通過閾值電壓計算溝道表面的摻雜濃度;結(jié)合已知的硅襯底電阻率,計算襯底摻雜濃度;然后進行器件校準,針對性的調(diào)節(jié)一些關(guān)鍵參數(shù),例如LDD區(qū)域的摻雜濃度和深度、溝道摻雜濃度和深度等,使得TCAD仿真得到的器件特性和SPICE仿真得到的器件特性符合度達到95%以上。圖2所示為130 nm CMOS工藝下經(jīng)校準后的NMOS器件模型的3D視圖。

圖2　130 nm CMOS工藝下NMOS的器件模型

圖3　重離子入射前后Buffer電路各節(jié)點的瞬態(tài)輸出電壓

仿真設(shè)定重離子撞擊器件發(fā)生在0.76 ns時刻(此時NMOS器件MN1處于截止狀態(tài)),入射方向為垂直入射,入射位置為本文認為的敏感區(qū)域即NMOS器件的漏極中心點,粒子入射深度設(shè)為穿透整個器件(達到最大入射深度)。粒子軌跡半徑為0.1 μm,LET值設(shè)定為60 MeV·cm2/mg。電離電荷的產(chǎn)生率在空間和時間上均呈高斯分布。設(shè)定模擬初始步長為1 ps,步進為1.4,最大步長為5 ps,電源電壓Vdd設(shè)定為1.2 V。

圖3所示為重離子入射前后Buffer電路各節(jié)點的瞬態(tài)輸出電壓曲線。其中左圖為重離子入射前的輸出電壓,右圖則是重離子入射后的各節(jié)點的輸出電壓,Buffer單元的第1級輸出v(net1)和第2級輸出v(out)的邏輯狀態(tài)都發(fā)生了翻轉(zhuǎn),發(fā)生了明顯的單粒子效應(yīng)。

當單粒子轟擊工作在截止狀態(tài)的NMOS管(MN1)的漏區(qū)時,會導致漏極和相應(yīng)阱之間的PN結(jié)穿通,并在軌跡上電離產(chǎn)生大量的自由電子空穴對,從而導致漏區(qū)的電勢瞬間發(fā)生翻轉(zhuǎn),這一過程主要是因為電荷隨著粒子軌跡所形成的導電通道迅速被漏極收集,而與該NMOS管相對應(yīng)的補償管(MP1)來不及補償其電勢[5]。隨后,一方面補償管會逐漸恢復該MNOS管漏極的電勢,另一方面,由于該NMOS管體區(qū)的電子迅速被漏極吸收,導致另外一種載流子電荷(空穴)停留在體區(qū),這些遺留的空穴電荷會對該NMOS管體區(qū)電勢產(chǎn)生擾動,這種擾動就會導致CMOS結(jié)構(gòu)中的寄生雙極晶體管導通并使得更多的電荷從該MOS管的源極流向漏極,從而增加了漏極收集電荷的數(shù)量,減緩了其電勢恢復的過程,最終導致在該MOS管漏極處形成的瞬態(tài)電流脈沖出現(xiàn)一個拖尾的“臺階區(qū)”,如圖4所示。

圖5　恢復管尺寸改變對瞬態(tài)電流脈沖的影響

2.1補償管尺寸對瞬態(tài)電流脈沖的影響

通常認為MOS管對應(yīng)恢復電路的驅(qū)動能力越強[6],轟擊該MOS管漏極產(chǎn)生的瞬態(tài)電流脈沖越小。改變NMOS器件對應(yīng)的恢復管(MP1)的尺寸進行單粒子轟擊模擬,模擬結(jié)果如圖5。從圖5可以看出,恢復管的尺寸越大,產(chǎn)生的瞬態(tài)電流脈沖峰值增大而脈寬減小。峰值增大是因為漏極收集電荷的數(shù)目隨著相應(yīng)恢復管的尺寸增大而增大,這與脈寬減小并不矛盾,根據(jù)MOS管的漏結(jié)電容計算推導公式:

Cdiff=CjLdW+Cjdw(2Ld+W)

其中,Cj為單位面積的底板電容,Cjdw為單位長度的漏極側(cè)壁電容,二者對于同一種工藝視為常數(shù),W為MOS管的寬度,Ld為漏極長度。從該式子可以看出,當MOS管尺寸值增大時,漏結(jié)電容會相應(yīng)的增大,根據(jù)穩(wěn)定狀態(tài)下電荷與電容和電壓的關(guān)系Q=CV,保持相同電位時所需電荷數(shù)也會相應(yīng)的增加,而且決定NMOS器件瞬態(tài)電流脈沖寬度的核心因素是漏極吸收電荷的時間長短而非電荷量[7]。

2.2入射角度對漏電流的影響

如圖6所示,當入射角度從0°增加到75°時,粒子在敏感區(qū)中的電離路徑依次增加,相應(yīng)的有效LET值也會增加,即瞬態(tài)電流脈沖峰值和脈寬都隨入射角度的增大而增大。

圖6　重離子不同入射角度對漏電流的影響

首先,粒子入射角度的不同會導致有效LET值的改變。由于器件的敏感區(qū)多為薄的長方體,當入射角度增加時,通過該敏感區(qū)的粒子電離路徑隨之增加,從而淀積更多的能量,即遵從通常所說的余弦定律[8]:

LETeff=LET/cosθ

其次,入射角度增大會導致粒子軌跡在靈敏區(qū)中穿透的路徑同樣以余弦定律邊長,從而收集更多的電荷;再次,粒子有效注入量會隨入射角度增大而減少[9]。這3種因素的共同作用使得瞬態(tài)電流脈沖峰值和脈寬隨入射角度增大而增大。

圖7　不同外延層濃度對漏電流的影響

2.3外延襯底濃度對漏電流的影響

由圖7可見,當外延層濃度變大時,脈沖峰值增大,寬度變窄。這是因為外延襯底濃度大時,少數(shù)載流子濃度低,初始時濃度梯度大,擴散作用強[10],所以峰值電流大。而峰值寬度之所以變窄,是因為襯底濃度大,電荷漏斗消失更快,漏斗助漂移作用減小。

一般說來,在高摻雜或中等摻雜的襯底中,一開始是漏斗助漂移占主導,接著就是擴散占主導;而在低摻雜的外延層中,電荷的收集主要靠漏斗助漂移,這是因為這時的電荷漏斗比較強,不容易消失,要使電荷漏斗消失就必須使其電荷通過擴散或漂移達到和襯底一樣的濃度。由此可見,在一定程度上,提高外延襯底濃度,可以降低單粒子翻轉(zhuǎn)的概率。

3　翻轉(zhuǎn)截面曲線

翻轉(zhuǎn)截面曲線是指器件的單粒子翻轉(zhuǎn)截面隨LET變化的曲線,它用來表征器件抗單粒子翻轉(zhuǎn)能力。我們選用5種不同能量、不同LET值的重離子入射情況進行3D器件/電路混合模擬,最后使用三維數(shù)值計算得到重離子引起的翻轉(zhuǎn)截面曲線。同時進行重離子寬束實驗利用HI-13串列加速器寬束開展了對測試片的單粒子效應(yīng)試驗獲得了器件的單粒子翻轉(zhuǎn)截面與LET值之間的關(guān)系曲線,3D混合模擬計算和輻照實驗得到的翻轉(zhuǎn)截面曲線如圖8所示。

圖8　三維模擬數(shù)值計算和輻照實驗得到的器件翻轉(zhuǎn)截面曲線

從圖8可以看出,重離子加速器實驗結(jié)果和三維數(shù)值模擬計算得到的結(jié)果符合度較高,兩種翻轉(zhuǎn)截面的差異小于15%,這表明通過三維數(shù)值計算可以比較準確的預測重離子引起的翻轉(zhuǎn)截面。

4　結(jié)論

本文利用TCAD器件/混合模式仿真了Buffer電路單元的重離子單粒子效應(yīng),仿真結(jié)果表明:上拉補償管的尺寸增大,瞬態(tài)電流脈沖的峰值增大而脈寬減小;入射角增大會導致有效LET值的改變,并使粒子在覆蓋層中的穿透路徑也同樣以余弦定律變長;提高外延襯底濃度可以在一定程度上提高器件的抗單粒子能力。最后將三維數(shù)值模擬計算得到的結(jié)果與輻照實驗結(jié)果對比,表明了采用三維數(shù)值模擬可以準確預測器件的抗單粒子翻轉(zhuǎn)能力,能夠為深亞微米器件甚至納米器件的抗輻照設(shè)計和加固提供理論依據(jù)和數(shù)據(jù)支持。

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杜明(1973-),男,湖南省岳陽市人,學士,高級工程師。研究方向為集成電路可靠性設(shè)計和物理實現(xiàn),duming@ssmec.com;

鄒黎(1986-),女,江西省贛州市人,碩士,工程師。研究方向為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(VLSI設(shè)計),zouli@ssmec.com。

AnalysisofSingleEventEffectonBufferCELLBasedonTCADSimulation

DUMing,ZOULi*,LIXiaohui,QIUHenggong,DENGYuliang

(Shenzhen State Microelectronics Co.,Ltd,Shenzhen Guangdong 518057,China)

Abstract:For semiconductor devices and ICs,the essence of radiation effect is a series of physical process including the generation and recombination of electron-hole pairs,the transmission and collection of charge,the interface state and accumulation of oxide trapped charge.Several factors might affect the physical process,such as the size of the pull-up compensating MOSFET,the incidence angle of the heavy ion,the substrate concentration of the device.This paper simulates how these key variables influence on the single event effect of the Buffer cell using mixed-mode TCAD simulations.Finally the experiment result approach to the real scene.

Key words:mixed-mode;TCAD;Buffer;single event effect;pull-up compensating

doi:EEACC:059010.3969/j.issn.1005-9490.2014.05.002

中圖分類號:O472.8

文獻標識碼:A

文章編號:1005-9490(2014)05-0808-04

收稿日期:2013-10-23修改日期:2013-12-05