基于信號完整性分析的高速數(shù)字PCB板設(shè)計方法

孫建光

摘要把基于信號完整性分析的高速數(shù)字PCB板設(shè)計方法和相對來說比較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計進行對比，文章主要介紹的就是PCB設(shè)計的方法，在設(shè)計的過程中，先對所有的速度數(shù)字信號建立PCB板級信號傳輸模型，然后對其傳輸?shù)哪Ｐ瓦M行設(shè)計和分析。

關(guān)鍵詞信號完整性；設(shè)計的方法；分析模型

中圖分類號：TP274 文獻標(biāo)識碼：A 文章編號：1671-7597（2014）11-0054-02

由于集成電路輸出的開關(guān)速度處于不斷提高的環(huán)境中，PCB板相關(guān)的密度也在不斷的增加，信號完整性成為高速數(shù)字PCB板設(shè)計者比較關(guān)心的問題。對信號的完整性有著影響的主要分為三個因素：一是元器件和PCB板的相關(guān)參數(shù)；二是元器件在PCB板上相關(guān)的布局；三是速度信號進行布線等，在一定程度上會使工作系統(tǒng)出現(xiàn)不穩(wěn)定的現(xiàn)象，嚴重就會導(dǎo)致系統(tǒng)不能進行工作。在PCB板設(shè)計的過程中，影響信號完整性的因素要進行充分的考慮，這也是PCB設(shè)計業(yè)中一個比較熱門的問題之一。

1信號完整性

信號完整性簡稱SI，主要是指信號在電路中不僅能夠以正確的時序體現(xiàn)響應(yīng)的能力，還能以正確的電壓做出響應(yīng)的能力。電路集達到電路芯片的過程中，電路中的信號是按時序、維持的時間內(nèi)以及電壓幅度進行達到的，就說明該電路中有著比較好的信號完整性。如果信號在電路中不能夠進行正常的反應(yīng)，就說明信號的完整性出現(xiàn)了問題。信號完整性的問題主要有：一是延遲；二是反射；三是串?dāng)_；四是同步切換噪聲；五是電磁干擾。

延遲主要指的就是信號在PCB板的導(dǎo)線上進行有限速度的傳輸，信號開始是在發(fā)送端進行發(fā)出，并發(fā)送到接收端，在這個過程中存在傳輸延遲。信號的延遲會在一定程度上對系統(tǒng)時序產(chǎn)生相應(yīng)的影響，在高速數(shù)字系統(tǒng)中，導(dǎo)線的長度以及導(dǎo)線周圍的介電常數(shù)是傳輸延遲的主要因素。

PCB板上的導(dǎo)線上有兩個阻抗，一是特征阻抗；二是負載阻抗，當(dāng)兩個阻抗得不到匹配的同時，信號到達接收端之后，就會有一些能量沿著傳輸線進行返回的現(xiàn)象，導(dǎo)致信號波發(fā)生了畸變的現(xiàn)象，嚴重的還會使信號出現(xiàn)上下過沖，信號如果在傳輸線上進行來回的反射，不僅會產(chǎn)生振鈴，還會出現(xiàn)環(huán)繞震蕩。

不僅PCB板上的任意兩個器件和導(dǎo)線不僅能夠互容，還能夠互感。如果當(dāng)一個器件的信號發(fā)生變化時，就會在互容和互感的情況下，對其他的器件產(chǎn)生一定的影響，也就是串?dāng)_。

如果PCB板上出現(xiàn)比較多信號進行互換的現(xiàn)象時，電源線和地下線兩者之間存在一定的阻抗，就會產(chǎn)生出SSN，在地線上就會出現(xiàn)反彈噪聲，簡稱為地彈。不僅SSN的強度取決于集成電路I/O的特性，就連地彈的強度也是取決于集成電路I/O的特性，和其他一些電子設(shè)備是一樣的，PCB也存在EMI的問題，產(chǎn)生的主要因素，不僅和PCB板的布局方式有關(guān)，還和PCB板布線方式有關(guān)。

2相關(guān)的設(shè)計方法

針對SI 計算機對PCB設(shè)計方法為：把設(shè)計相關(guān)的內(nèi)容進行輸入，首先輸入的就是原理圖設(shè)計，對其在SI模型下進行SI仿真的分析，仿真分析之后在進行PCB相關(guān)的設(shè)計，并對其設(shè)計進行有效的加工，最后實行相關(guān)的測量和調(diào)試，在進行調(diào)試的過程中，出現(xiàn)設(shè)計的原圖進行相應(yīng)的修改，如果滿足調(diào)試相關(guān)的要求，就可以對設(shè)計進行定型。

信號完整性分析的方法主要具有以下幾個方面特點：一是在對PCB進行設(shè)計的前提下，必須要先建立高速數(shù)字信號傳輸?shù)腟I模型；二是對SI問題在SI模型中進行相應(yīng)的仿真，并結(jié)合仿真的實際結(jié)構(gòu)，不僅要選擇比較合適的元器件類型，還要選擇比較合適的電路拓撲結(jié)構(gòu)，作為原理圖在設(shè)計的過程中主要的依據(jù)；三是將設(shè)計的相關(guān)方案交到SI模型當(dāng)中，并對其進行SI分析，不僅要結(jié)合元器件和PCB板參數(shù)公差存在的因素進行考慮，還要對PCB圖版設(shè)計中的參數(shù)變化因素進行考慮，對設(shè)計方案進行深刻的分析；四是在圖形設(shè)計完成之后，各個高速數(shù)字信號不僅應(yīng)該具有連續(xù)的解空間，還要具有可實現(xiàn)的解空間，也就是PCB在范圍內(nèi)進行變化、元件參數(shù)在范圍內(nèi)進行變化、PCB板上布局具有一定的靈活性、PCB板上的信號也具有靈活性等情況下，對SI的相關(guān)要求都能夠得到一定的保證；五是PCB在進行設(shè)計之前，獲得信號解空間上邊界值，就是PCB在設(shè)計過程中受到約束的條件，同時不僅是PCB布局設(shè)計的主要依據(jù)，還是PCB布線設(shè)計的主要依據(jù)；六是在PCB整個設(shè)計的過程中，將部分完成或者是全部完成的相關(guān)設(shè)計要送到SI模型當(dāng)中，對其進行SI分析，看看設(shè)計出來的PCB版圖在設(shè)計的過程中是否符合SI的相關(guān)要求。如果在進行SI仿真的過程中，仿真出來的結(jié)果不能滿足SI相關(guān)的要求，就要對PCB設(shè)計進行修改，嚴重的就要對PCB原理圖設(shè)計進行修改，這樣做的方法在一定程度上防止了PCB設(shè)計中出現(xiàn)的不當(dāng)，就會出現(xiàn)PCB進行制作的現(xiàn)象。PCB在設(shè)計的過程中，制造出來的參數(shù)存在的公差范圍一定要在SI分析解空間的范圍之中；七是對已經(jīng)制造出來的PCB，要用儀器進行再一次的檢測和調(diào)試，不僅驗證SI模型的正確性，還要驗證SI分析的正確性，還作為模型進行修正的主要依據(jù)。

在SI模型正確方法基礎(chǔ)上以及SI分析方法正確的基礎(chǔ)上，對PCB板設(shè)計進行較少的修改或者不用修改的前提下，就能夠?qū)ζ溥M行最終的定稿，這樣不僅可以對產(chǎn)品開發(fā)的周期進行了一定的縮短，還在一定程度上對產(chǎn)品開發(fā)的成本進行了相應(yīng)的降低。

3總結(jié)

在對PCB板設(shè)計的過程中和設(shè)計完成后，都要對其進行驗證和檢測，進一步保證SI模型的正確性和SI分析的正確性，在一定程度上促進了高速數(shù)字PCB板的設(shè)計和開發(fā)，不僅對產(chǎn)品的性能在一定程度上得到了提高，對產(chǎn)品開發(fā)的周期也得到了相應(yīng)的縮短，對成品成本的開發(fā)起到了降低的作用。SI分析模型以及SI計算和分析算法在以后會得到不斷的完善和提高，SI進行分析的PCB設(shè)計相關(guān)的方式，在以后的電子產(chǎn)品設(shè)計的過程中，將會得到比較廣泛的應(yīng)用。

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