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    JBS結(jié)構(gòu)肖特基整流器

    2014-08-07 12:09:06冬,劉旸,徐
    微處理機 2014年5期
    關(guān)鍵詞:肖特基勢壘整流器

    唐 冬,劉 旸,徐 衡

    (中國電子科技集團公司第四十七研究所,沈陽110032)

    JBS結(jié)構(gòu)肖特基整流器

    唐 冬,劉 旸,徐 衡

    (中國電子科技集團公司第四十七研究所,沈陽110032)

    介紹了結(jié)勢壘控制肖特基整流管(Junction-Barrier-controlled Schottky-Rectifier,JBS)的結(jié)構(gòu)原理,論述了JBS結(jié)構(gòu)肖特基整流器的正向特性和反向特性,通過對擴散掩膜尺寸m和擴散P+區(qū)時窗口寬度S的工藝模擬,歸納出m、s變化對器件參數(shù)正向壓降和反向漏電流密度的影響。并通過實際產(chǎn)品進行驗證,得出JBS結(jié)構(gòu)肖特基整流器漏電流小的特點,利于功率肖特基二極管得到更廣泛的應(yīng)用。

    結(jié)勢壘控制肖特基整流管;正向壓降;反向漏電流密度

    1 引 言

    功率肖持基二極管(PowerSBD)由于正向壓降低、功耗小、開關(guān)速度高,在直流低壓大電流領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。但是,PowerSBD的低壓降、小功耗是以低勢壘為前提的。較低的勢壘高度會使器件反向漏電流增加,最高工作溫度降低。為了解決Power SBD正反向特性之間的矛盾,使其既具有低壓降,又有較小的反向電流,必須對PowerSBD的器件結(jié)構(gòu)加以改進,結(jié)勢壘控制肖特基整流管(Junction-Barrier-controlledSchottky-Rectifier,JBS)就是為解決這一問題提出的一種新型肖特基勢壘整流器件。

    2 JBS結(jié)構(gòu)原理

    JBS是在普通PowerSBD的漂移區(qū)集成多個梳狀的p-n結(jié)柵,見圖1。結(jié)柵相鄰P區(qū)之間的電流通道設(shè)計成在零偏和正偏時,保證不被夾斷,允許正向電流通過柵間電流通道從器件的陽極流到陰極;在反偏時,當反偏壓超過幾伏時,p-n結(jié)柵相鄰的結(jié)耗盡區(qū)交迭,引起耗盡層穿通。耗盡層穿通后將在溝道中形成勢壘,并使耗盡層向n-襯底擴展。因此勢壘層屏蔽了外加電壓對肖特基勢壘的影響,防止了肖特基勢壘降低現(xiàn)象的發(fā)生。

    圖1 JBS結(jié)構(gòu)示意圖

    3 JBS結(jié)構(gòu)關(guān)鍵參數(shù)

    3.1 正向特性

    正向特性可根據(jù)熱電子發(fā)射理論并結(jié)合器件結(jié)構(gòu)的幾何尺寸進行解析分析。為討論方便,采用JBS單胞結(jié)構(gòu)如圖2所示。s是擴散p+區(qū)時的窗口寬度,m是擴散掩膜尺寸,xj為P+-n結(jié)的結(jié)深,t為外延層厚度。

    圖2 JBS單胞結(jié)構(gòu)圖

    JBS的正向壓降為肖特基勢壘部份和外延層上壓降之總和。定義肖特基勢壘壓降為VFS,外延層上壓降為VFP,經(jīng)計算得:

    即JBS的正向壓降:

    式中:φB為肖特基勢壘高度,JFC為正向電流密度,A*為有效理查遜常數(shù),k為玻爾茲曼常數(shù),T為絕對溫度,q為電子電荷。2d是VF的函數(shù),故(3)式不是正向壓降的解析解。然而,JBS實際工作在較低的正向壓降下,2d隨VF的變化很小,故可近似認為2d是一常數(shù)。因此,由(3)式可求解JBS的正向J-V特性。

    3.2 反向特性

    JBS的反向阻斷模式如圖3所示。

    圖3 JBS反向阻斷模式

    經(jīng)計算得出JBS的反向電流為:

    可以看到JBS的反向電流由兩部分組成,第一個分量漏電流JLS是穿過肖特基勢壘的載流子注入,主要發(fā)生在低電壓下,與勢壘高度φB和場強有密切關(guān)系。第二個分量是P-n結(jié)耗盡區(qū)產(chǎn)生電流與擴散電流分量JLD,它們與少子壽命τ有密切關(guān)系。上式說明,JBS的反向電流除了與勢壘高度φB有密切關(guān)系以外,還與器件的結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料特性有關(guān)。

    當JBS反向偏置時,在反向電壓Vr小于夾斷電壓VP時,反向漏電流的大小主要決定于(4)式的前半部分??梢钥闯?,當金屬和半導體材料選定之后,金半接觸的勢壘高度φB為一定值。調(diào)節(jié)擴散P+區(qū)時的窗口寬度s和擴散掩膜尺寸m,可以得到不同的反向漏電流。

    當反向電壓大于夾斷電壓時,肖特基下的耗盡層發(fā)生交疊,引起耗盡層穿通。耗盡層穿通后將在溝道中形成勢壘。如果所加電壓繼續(xù)增加,則增加的壓降都將落在勢壘層上,并使耗盡層向n+襯底區(qū)擴展。當穿通條件建立時,隨反偏壓的增加,漏電流將在雪崩擊穿點的出現(xiàn)前基本保持不變,此時的反向漏電流只由(4)式后半部分決定。此時JBS整流管的反向漏電流與器件所選材料的特性有關(guān)。

    3.3 m、s的變化對器件正向壓降和反向漏電流密度的影響

    為了控制芯片面積,S值不宜取的過大,就本工藝線條件來說,s最小只能取到2μm,所以在本器件的設(shè)計過程中我們將s的值取為2μm。對JBS來說,其在正偏和零偏條件下必須有導電溝道,以使電流能夠從陽極流到陰極,零偏條件下溝道自然耗盡層寬度w0=1.14μm。由此,可以確定出不同結(jié)深下m的取值范圍。

    從上面的分析可以看出,JBS整流管的正向壓降和反向漏電流密度與m和s有直接關(guān)系。以xj=2μm為例,來討論m、s的變化對器件正向壓降VF和VR=1V時反向漏電流密度JL的影響。以s為參變量,通過工藝軟件Silvaco模擬得出下表1,給出了m、s變化對VF和JL的影響。

    從表1可以看出,在s不變的情況下,隨m值增大,VF減小,JL明顯上升,這是因為隨m值增大肖特基勢壘所占的比例隨之加大;另外,由于m增大,溝道寬度2d亦隨之增大,使溝道部份的串聯(lián)電阻減小,正向壓降降低。在反向偏壓未夾斷溝道的情況下,由于串聯(lián)電阻上壓降減小,肖特基勢壘上的反向偏壓增加,使漏電流上升。在m不變的情況下,隨著s減小,VF減小,JL增大,但它們減小和增大的幅度都很小??梢姡琺的大小是導電溝道夾斷之前影響VF和JL的關(guān)鍵因素。

    表1 m、s的變化對VF和JL的影響

    4 產(chǎn)品驗證

    根據(jù)JBS結(jié)構(gòu)特點,進行了8A,45V的產(chǎn)品研制。整體采用溝槽結(jié)構(gòu),如圖4布局。

    圖4 JBS結(jié)構(gòu)布局

    工藝中采用NiCr做為勢壘金屬,工藝過程得到的產(chǎn)品參數(shù)滿足下面的測試條件。

    正向?qū)妷篤F≤0.55V@8A,25℃;

    反向擊穿電壓VB≥45V;

    反向漏電流IR≤10μA;

    對于反向漏電流一項,實測IR=6μA,如果不采用JBS結(jié)構(gòu),8A的產(chǎn)品采用同樣的工藝條件,IR=80μA,可以看到JBS結(jié)構(gòu)對反向漏電流的控制小近10倍,進而滿足肖特基功率二極管在高結(jié)溫環(huán)境下使用。

    5 結(jié)束語

    通過理論分析和實驗驗證,證明JBS結(jié)構(gòu)肖特基整流器的優(yōu)點,使肖特基功率二極管在高結(jié)溫環(huán)境中得到應(yīng)用。

    衷心感謝研究所芯片加工中心所有工作人員對工藝研發(fā)和生產(chǎn)流片的大力支持。

    [1]B.J.Baliga.Schottky Barrier Rectifiers and Methods of Forming the Same[J].U.S.Patent 5,612,567,March 18,1997.

    [2][美]巴利加(Baliga,B.J.).功率半導體器件基礎(chǔ)[M].韓鄭生,等譯.北京:電子工業(yè)出版社,2013.

    [3]Hower P L,Weaber L E.The APIN Rectifier,a New Fast-Recovery Diode[J].IEEE PESC’88 Record.709-17(1988).

    Study on JBS Structure Schottky Rectifier

    TANG Dong,LIU Yang,XU Heng
    (The 47th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shenyang 110032,China)

    This paper introduces the structure principle of Junction-Barrier-controlled Schottky-Rectifier(JBS)and discusses the forward and reverse characteristics of schottky rectifier in JBSstructure.By process simulation for diffusion mask size(m)and p+zone window width(s),the effects on the forward voltage drop and reverse leakage current density,performed by the change of m and s device parameter,are described.The product is verified that the characteristics of schottky rectifier in JBS structure with low current leakage are concluded,so the power SBD can be used widely.

    Junction-Barrier-controlled Schottky-Rectifier;Forward voltage drop;Reverse leakage current density

    10.3969/j.issn.1002-2279.2014.05.004

    TN4

    :A

    :1002-2279(2014)05-0011-03

    唐冬(1981-),男,遼寧凌海人,學士學位,工程師,主研方向:肖特基二極管。

    2014-01-08

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