陳啟水 黃萬年 蔣志勛
(海軍702廠 上海 200434)
雷達(dá)是艦船的主要電子裝備,擔(dān)負(fù)著火力控制、導(dǎo)航、搜索警戒等多種任務(wù)。隨著服役時(shí)間的增長,使用頻繁,雷達(dá)故障率已逐步上升,維修保障任務(wù)也越來越重,做好這些雷達(dá)裝備的維修保障工作非常重要。這些雷達(dá)的天線安裝在艙室外,常年經(jīng)受風(fēng)吹雨淋日曬、鹽霧侵蝕、震動(dòng)沖擊,難免出現(xiàn)銹蝕嚴(yán)重、性能下降、甚至結(jié)構(gòu)變形等問題。在對(duì)這些天線進(jìn)行全面修理時(shí),需將天線拆回內(nèi)場進(jìn)行修理,如何確保內(nèi)場能模擬真實(shí)的雷達(dá)電磁環(huán)境,對(duì)雷達(dá)天線性能進(jìn)行全面測試,是對(duì)這些雷達(dá)天線進(jìn)行維修急需解決的問題[1~3]。本文從某火控雷達(dá)天線內(nèi)場平面近場測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面進(jìn)行一些探索研究。
在低旁瓣天線測試中,天線口徑上的照射波平方律相位誤差致使天線所測旁瓣(主要是第一旁瓣)電平有一定的抬高,為使抬高的電平減小到允許的誤差范圍內(nèi),就要求遠(yuǎn)場測試距離選定為
其中,Rf為遠(yuǎn)場測試距離,單位m;Qd為距離歸一化系數(shù),其按式(2)計(jì)算;Rfo為基準(zhǔn)測試距離,滿足式(3)要求[4~5],單位 m。
其中,SL1為第一旁瓣電平設(shè)計(jì)值,單位dB;Δ1為允許的第一旁瓣電平測試誤差正分貝數(shù)。
其中,D為天線的口徑,單位m;λ為波長,單位m。
由式(1)、式(2)可見,測試距離與所測第一旁瓣電平分貝數(shù)的平方成正比,與允許的第一旁瓣電平測試誤差正分貝數(shù)成反比。以Δ1=1dB為例,旁瓣電平為-40dB時(shí)的測試距離是旁瓣電平-20dB時(shí)的4倍。
根據(jù)上述討論,由于低旁瓣測試要求,就導(dǎo)致較遠(yuǎn)的測試距離,當(dāng)然也就要求更高的質(zhì)量測試場,而一般場地條件是不符合低旁瓣電平測試的,要把較遠(yuǎn)距離周圍的雜散電平控制在所需要的電平之下的難度相當(dāng)大。
眾所周知,滿足天線遠(yuǎn)場測試的最小距離應(yīng)滿足式(3)要求[5],在低旁瓣天線測試時(shí),當(dāng)天線口徑為1m,對(duì)于χ波段,最小測試距離為67m。當(dāng)Qd=4,按式(1)計(jì)算其測試距離為268m,由目前的國內(nèi)外微波暗室建造情況來看,暗室的長度還沒有超過50m的。建造一個(gè)幾百米,乃至上千米的大微波暗室,成本將非高昂,尺寸太大,也是不可能的。
因此,我們應(yīng)找最佳的測試方法,也就是能在微波暗室內(nèi)進(jìn)行的天線平面近場測試或壓縮場測試。因此選擇天線平面近場測試的方案。
圖1 天線平面近場測試系統(tǒng)方框圖
天線平面近掃描測試方法,是探頭距待測天線在較近的距離上(一般不超過10λ),應(yīng)用小口徑探測器(通常用的是開口波導(dǎo)或偶極子)測得與天線口徑面相近似的近場幅相分布,應(yīng)用近場分布與波數(shù)譜函數(shù)間的傅氏變換關(guān)系,求得波數(shù)譜函數(shù)[6],而遠(yuǎn)場方向圖就是波數(shù)譜函穩(wěn)相點(diǎn)時(shí)的值。在測試中所要求的推算角度范圍總是有限的,所以在測試平面上測試近場可以用抽樣技術(shù),抽樣間隔一般不大于λ/2[4],但也不可小于λ/4。大于λ/2時(shí)推算范圍小,且在有效范圍之外會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的推算錯(cuò)誤。小于λ/4時(shí),就如信號(hào)分析中產(chǎn)生的頻譜重疊的結(jié)果相似,也會(huì)產(chǎn)生較大的推算錯(cuò)誤。
天線平面近場測試系統(tǒng)原理方框圖如圖1所示,它由下列三個(gè)分系統(tǒng)與探測器專用設(shè)備組成[9~11]。
3.1.1XYZ探測器坐標(biāo)裝置
它是完成探測器按照程序指令進(jìn)行運(yùn)動(dòng)的平面近場測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)設(shè)備,它所決定的探測器位置精度是全系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)至關(guān)重要的技術(shù)指標(biāo)。該裝置可以實(shí)現(xiàn)探測器在XY平面上進(jìn)行機(jī)械掃描(一維坐標(biāo)步進(jìn)或連續(xù)行進(jìn))。
3.1.2 探測器坐標(biāo)裝置的驅(qū)動(dòng)設(shè)備及探測器定位設(shè)備
它是與XYZ探測器坐標(biāo)裝置相配合的電氣設(shè)備及定位設(shè)備。單純地要求機(jī)械坐標(biāo)裝置結(jié)構(gòu)上高精度是不合理的,但過度地放寬結(jié)構(gòu)精度將導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)失敗,激光設(shè)備的應(yīng)用可對(duì)探測器位置精度精確測定,應(yīng)用微機(jī)對(duì)近場數(shù)據(jù)進(jìn)行修正[8],從而可在很大程度上減輕探測器坐標(biāo)裝置的結(jié)構(gòu)精度的壓力,所以,它是實(shí)現(xiàn)展寬測試系統(tǒng)工作頻率和天線低旁瓣測試的關(guān)鍵設(shè)備。
3.1.3 近場參數(shù)自動(dòng)測試與推算設(shè)備
它是接收測試近場幅相數(shù)據(jù)及發(fā)出自動(dòng)化測試指令,完成系統(tǒng)現(xiàn)代測試的中心設(shè)備。
根據(jù)被測天線的要求:被測低旁瓣天線口徑為3.6m×2m,對(duì)測試設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備探測器坐標(biāo)裝置進(jìn)行設(shè)計(jì)。
3.2.1 有限掃描平面誤差
有限掃描平面誤差按式(4)計(jì)算設(shè)計(jì),為了減小該誤差,探測器坐標(biāo)裝置的最大掃描口徑應(yīng)盡可能地比被測天線口徑要大。然而,過大掃描口徑的要求必須導(dǎo)致坐標(biāo)裝置的增大,在現(xiàn)在工藝水平條件下必然導(dǎo)致結(jié)構(gòu)精度要求過高與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加困難。所以掃描口徑的選擇應(yīng)適中,以滿足推算遠(yuǎn)場方向圖有足夠大的可信域半張角為設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
其中,ΔL為有限掃描誤差;α為口徑照射系數(shù);L為有限掃描平面邊長,單位m;A為待測天線物理面積,單位m2;χ為掃描平面邊緣電平與最大值相比下降的dB數(shù);g(r)為遠(yuǎn)場方向圖電平歸一化值的倒數(shù);Qc為推算可信域半張角[7]。
可信域半張角Qc如圖2所示,其推算按式(5)。
其中,Zo為測試距離,單位m;d為被測天線口徑,單位m。
由于近區(qū)場測試距離比口徑場測試距離遠(yuǎn)得多,所以,考慮近場測試設(shè)計(jì)平面時(shí),要求測試距離Zo=5λ,可信域半張角Qc=45°,由此按式(5)可推算得到式(6):
按式(6)計(jì)算:當(dāng)天線水平方向口徑d為3.6m,λ為0.15m時(shí),L為5.1m;當(dāng)天線垂直方向口徑為2m 時(shí),λ為0.15m時(shí),L為3.5m。
圖2 可信域半張角Qc
3.2.2 設(shè)備功能的擴(kuò)展能力
我們稱上述計(jì)算的L值為額定有限掃描平面口徑尺寸,實(shí)際設(shè)備所能達(dá)到的掃描平面坐標(biāo)比額定值要大些,稱為最大掃描平面口徑尺寸Lmax。本設(shè)計(jì)中取功能擴(kuò)展系數(shù)5.3m和3.7m,最大掃描平面口徑可達(dá)5.3m×3.7m。水平導(dǎo)軌8.4m,垂直導(dǎo)軌取4.8m。
3.3.1XYZ探測器在XY軸系上的有效掃描范圍尺寸
微波暗室的設(shè)計(jì)為最大橫截面積尺寸(凈空)11m×6m,去掉屏蔽層和吸波材料占去的空間,暗室的橫截面為10.2m×5.2m,從而考慮XYZ探測器坐標(biāo)裝置的最大有效掃描約為5.3m×3.7m,再考慮待測天線口徑應(yīng)小于最大有效掃描平面,故確定最大可測天線口徑為3.6m×2.0m。
3.3.2 探測器位置精度
天線近場測試幅相數(shù)據(jù)是由探測器離散的各預(yù)定取樣點(diǎn)位置上取得的,然而,預(yù)定取樣點(diǎn)位置與實(shí)際取樣點(diǎn)位置,并不可能理想的吻合,這樣,由于探測器位置誤差將引起幅相測試誤差,特別是Z軸向的位置誤差將引起與工作頻率有關(guān)的嚴(yán)重的相位誤差,同一誤差值時(shí)所引起的相位誤差將正比于工作頻率[8]。由于我們設(shè)計(jì)的天線幅相分布都是緩變函數(shù)(超增益天線除外),所以在XY軸向上的誤差比Z軸向同一誤差值所引起的幅相誤差小得多,隨著天線口徑尺寸增大,取樣點(diǎn)位置的增多,XY軸向位置誤差的影響也將隨之減小。待測天線在平面近場測試中,探測器在Z軸向的位置誤差引起的旁瓣電平誤差可按式(7)求出:
其中,ΔSLL為允許的旁瓣電平誤差;SLL為以電壓為單位的旁瓣電平;△Zmax為Z軸向最大位置誤差,單位mm;λ為工作波長,單位mm。
例如:某天線工作頻率f=2GHz(λ=15mm),天線旁瓣電平SLL=-40dB即gr=100,若要求推算電平誤差△SLL為1dB時(shí),所要求的探測器位置精度由式(7)可知:
相應(yīng)X、Y軸系位置誤差可適當(dāng)放寬為
由此可見,在有效掃描范圍5.3m×3.7m的平面上的如此高的精度要求是很苛刻的,所以,在設(shè)計(jì)XYZ探測器坐標(biāo)裝置時(shí),必須首先保證Z軸上的高精度設(shè)計(jì),而且應(yīng)配備激光定位設(shè)備,定位精度應(yīng)比探測器坐標(biāo)裝置的精度高出許多才有實(shí)用的意義。
3.3.3 近場幅相測試精度
影響近場測試幅相數(shù)據(jù)精度的因素很多[5],諸如探測器對(duì)近場的擾勁,探測器與待測天線的互耦,微波暗室的多次反射,還有上述的探測器位置誤差等,然而,儀表測試誤差,往往是起決定性作用的因素。根據(jù)以往的近場測試,高穩(wěn)定的信號(hào)源和高精度幅相接收設(shè)備是確保幅相測試精度的必備設(shè)備??蛇x用先進(jìn)的近場測試儀表設(shè)備天線分析儀及矢網(wǎng)分析儀,動(dòng)態(tài)范圍在60dB線性范圍的精度為
3.3.4 測試系統(tǒng)技術(shù)要求
本系統(tǒng)的測試和推算功能達(dá)到全自動(dòng)化,主要有:
1)測器在X、Y軸向有掃描程序控制,行程大小控制,采樣間隔選擇與掃描速率選擇;非采樣狀態(tài)X、Y軸向最大掃描速度0.15m/s,采樣狀態(tài)X、Y軸向掃描速度為0.05m/s;
2)在程序控制的預(yù)定的采樣點(diǎn)上進(jìn)行幅相值測試;
3)應(yīng)用激光定位設(shè)備輸出的數(shù)據(jù)對(duì)采樣相位修正,給出修正后的相伴數(shù)據(jù);
4)在微機(jī)上,由近場數(shù)據(jù)推算出遠(yuǎn)場方向圖;或?qū)⒔鼒龇鄶?shù)據(jù)記錄,后期脫機(jī)計(jì)算。
3.3.5 探測器
探測器在近場測試中是很關(guān)鍵的[5],其技術(shù)要求為:
1)探頭及其連接設(shè)備引起的場失真應(yīng)不嚴(yán)重影響測試精度;
2)探頭的尺寸必須小到能足夠以測試出某一點(diǎn)的場;
3)探頭必須具有純度很高的線極化,以便測試場的任意極化分量;
4)探頭必須有輸出足夠大的信號(hào)電壓供精確測試之用;
5)帶寬內(nèi)駐波SVWR≤1.5。
3.3.6 機(jī)械部分
1)平面掃描架有效掃描范圍。
平面掃描近場最大有效掃描范圍為5.3m×3.7m,水平軌道為8.4m,垂直軌道為4.8m,探頭伸縮≥300mm。根據(jù)公差理論計(jì)算,導(dǎo)軌及探頭的掃描精度為:
2)單向X軸向定位精度均方根誤差≤0.1mm;
3)單向Y軸向定位精度均方根誤差≤0.1mm;
4)單向Z軸向定位精度均方根誤差≤0.1 mm;
5)Z方向(有效掃描范圍內(nèi))綜合性均方根誤差≤0.35mm;
6)探頭坐標(biāo)與待測天線(或待測物)之間距離采用手動(dòng),X、Y方向由微機(jī)控制。
3.3.7 配套設(shè)備
1)大功率電源一套;
2)步進(jìn)電機(jī);
3)伺服傳動(dòng)部分(齒輪或齒條);
4)測試控制部分:微機(jī)與接口,測試控制軟件。
3.3.8 地基要求
水平導(dǎo)軌(X軸向)的長為8.4m,其主導(dǎo)軌與副導(dǎo)軌之間的距離為1.5m,為了確保掃描的精度,要求有堅(jiān)硬的水平的專用地基,在安裝天線平面掃描架的位置上,即9m×2m的暗室地面上,深挖1.5m,若有屏蔽,在深挖的坑道先進(jìn)行屏蔽,再澆灌水泥和預(yù)埋件,便于將來固定粗導(dǎo)軌。
本文針對(duì)某火控雷達(dá)天線的技術(shù)特點(diǎn),有針對(duì)性地設(shè)計(jì)了該型雷達(dá)天線的內(nèi)場平面近場測試系統(tǒng)。本文從天線平面近場測試原理、平面近場測試系統(tǒng)組成、系統(tǒng)主要性能指標(biāo)等方面對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行了全面的介紹。依據(jù)該設(shè)計(jì)方案建設(shè)系統(tǒng)后,可對(duì)該型雷達(dá)天線性能內(nèi)場進(jìn)行全面測試,可保證該型雷達(dá)天線的維修質(zhì)量,同時(shí),該設(shè)計(jì)方案也可為其他雷達(dá)天線的內(nèi)場近場測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供參考。
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