2014年終端芯片：多模多頻在挑戰(zhàn)中走向普及

本刊記者|右舍

2014年終端芯片：多模多頻在挑戰(zhàn)中走向普及

本刊記者|右舍

2014年，隨著運營商尤其是中國移動4G網(wǎng)絡部署的加快，4G終端也獲得了飛速的發(fā)展，并對其重要組成部分的芯片提出了多模多頻的需求。

進入4G時代，運營商已經公開表示將建設TDD/FDD融合網(wǎng)，這對多模多頻提出了很高要求。就目前我國通信行業(yè)的現(xiàn)狀來看，將出現(xiàn)4G與三家運營商三種不同的3G制式，甚至還要與2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡兼容的市場格局。鑒于此，“多模多頻”芯片已經成為4G終端不可避免的標配。

4G融合催生多模多頻需求

幾乎所有分析機構都認為2014年全球4G市場“看中國”。去年，工信部發(fā)放LTE運營牌照之后，中國移動在合作伙伴大會上宣布：2014年，中國移動LTE TDD終端銷售目標將達1億部。而中國電信董事長王曉初也表示，2014年中國電信天翼終端銷量將達1億部，其中4G終端3600萬部。除運營商外，終端廠商中興也稱，2014年其智能手機全球出貨目標為6000萬部，其中4G手機至少占40%。可以說，在4G“大盤”的推動下，稱2014年是“多模多頻年”也不為過。

值得關注的是，“大盤”走高建立在各方關注“用戶體驗”的基礎上，而多模多頻則是保證良好體驗的關鍵要素之一。

關于多模多頻，目前中國移動的4G網(wǎng)絡已經實現(xiàn)了LTE TDD和FDD兩個模式的高度融合，可以實現(xiàn)兩個業(yè)務的無縫切換，并推出了5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端。中國移動總裁李躍在今年MWC上表示：五年來，中國移動推動TD-LTE（即LTE TDD）產業(yè)發(fā)展始終堅持的一個追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一個LTE，只是有兩種不同的表現(xiàn)形式。TD-LTE可以使剩余的頻譜得到充分利用，得到更高效的組織。

中國電信科技委主任韋樂平也表示，F(xiàn)DD和TDD是統(tǒng)一LTE標準下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網(wǎng)方式，并逐步實行融合組網(wǎng)。韋樂平同時表示，3G和4G LTE將長期共存。

基于上述運營商對4G網(wǎng)絡的認識和建設，打造一個符合各個運營商網(wǎng)絡需求的手機平臺目前已經成為中國4G終端廠商的發(fā)展方向。如今年中興發(fā)布的nubia X6，就內置驍龍801，支持7模16頻，LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TDSCDMA/GSM；而其發(fā)布的Grand S II則支持5模17頻，同樣采用驍龍801處理器。此外在射頻領域，高通也與中興合作，推出全球首款集成CMOS PA和天線開關的多模多頻芯片，且首先應用在中興Grand S II智能手機上。

廠商發(fā)力 模多頻漸成主流

據(jù)統(tǒng)計，2014全球LTE商用網(wǎng)絡的覆蓋進一步完善，各大運營商對于LTE終端(手機、平板、數(shù)據(jù)卡)的普及需求加劇。包括高通、博通、英偉達、愛立信等全球手機芯片大廠紛紛推出了相關的LTE產品，LTE終端呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。而在中國智能機市場與高通抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局，以整合TD-LTE與FDD-LTE的多模LTE產品為重點。

據(jù)記者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/ W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排名第二的是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量前兩大廠商，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨。

除了上述芯片廠商外，美滿科技今年推出了PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。而聯(lián)芯也推出了4模11頻TD-LTE/LTE FDD/TDSCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

面對爆發(fā)的中國4G市場，芯片巨頭英特爾也發(fā)布了領先的低功耗、全球調制解調器解決方案，可以支持多種頻帶、多個地區(qū)和多種設備作為其重要戰(zhàn)略，并發(fā)布了單射頻芯片可同時支持15個FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺。

技術和體驗挑戰(zhàn)猶存

回顧2014年，頻段不統(tǒng)一仍是當今全球LTE終端設計的最大障礙,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構成了挑戰(zhàn),多模多頻、低功耗和高集成度成為開發(fā)LTE芯片的重要門檻和難點。

當前,全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡頻段的總量將近40個。要支持多模多頻,首先就需要終端集成能同時支持多種制式和頻段的芯片。而這無疑對于當前LTE通信處理器芯片技術水平形成了較大挑戰(zhàn)。

眾所周知在4G時代，制式和頻率會影響手機的外觀尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設計，并進一步影響用戶體驗。所以手機廠商在多模多頻終端推進的過程中，設計上要考慮用戶對于制式、產品外觀、電池容量等多方面的需求。

有鑒于此，終端廠商應緊跟芯片廠商研發(fā)步調，綜合成本考量與性能體驗，逐步推出適合于不同目標市場和用戶群體的產品。此外，在全球多種制式與頻率共存的環(huán)境下，手機廠商要加強與全球不同國家和地區(qū)的運營商合作力度，才能提升多模多頻手機的全球化競爭能力。