Molex在慕尼黑電子展上展示創(chuàng)新互連解決方案

Molex公司再次參加3月18至20日在上海新國(guó)際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展(Electronica China 2014)，并展示多種多樣的產(chǎn)品，包括用于汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)通信、醫(yī)療和移動(dòng)領(lǐng)域的最新精選互連產(chǎn)品。

Molex公司在W3展廳的3438展臺(tái)展示了來(lái)自世界領(lǐng)先連接解決方案專業(yè)廠商之一的各種精選產(chǎn)品，其中許多展示產(chǎn)品是Molex在中國(guó)制造特別是在成都和上海生產(chǎn)的。此外，Molex還將在此次展會(huì)的醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇上分享知識(shí)和專業(yè)技術(shù)。

Molex全球市場(chǎng)傳訊總監(jiān) Larry Wagner表示：“我們非常高興再次參加慕尼黑上海電子展，我們?cè)谥袊?guó)擁有強(qiáng)大的實(shí)力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。我們正在積極擴(kuò)展大中國(guó)區(qū)主要的高增長(zhǎng)市場(chǎng)領(lǐng)域，并致力于與中國(guó)產(chǎn)業(yè)界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產(chǎn)品在當(dāng)今中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)激烈環(huán)境中的上市時(shí)間。”

醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇

此外，Molex在醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇中發(fā)揮著主導(dǎo)作用，Molex天線業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)總監(jiān)John Horgan于3月18日下午在W3展廳M10室進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)，探討隨著越來(lái)越多電子產(chǎn)品的集成度提高，電路和元器件的封裝成為了一個(gè)更具挑戰(zhàn)性的過(guò)程。他詳細(xì)介紹了激光直接成型LDS(Laser Direct Structuring)技術(shù)如何能夠通過(guò)集成電子電路和塑料結(jié)構(gòu)組件的產(chǎn)品來(lái)幫助解決這些難題。

接著，Molex區(qū)域業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展廳M10室的連接器論壇發(fā)表演說(shuō)，主題為“領(lǐng)先的自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)和連接器市場(chǎng)”，探討了在現(xiàn)今全球市場(chǎng)環(huán)境中，企業(yè)越來(lái)越多地依靠在本地市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品;快速應(yīng)對(duì)變化多端的消費(fèi)者趨勢(shì)，以及在機(jī)會(huì)降臨之際快速進(jìn)行部署，才能取得成功。他探討了這些趨勢(shì)對(duì)工業(yè)控制和自動(dòng)化戰(zhàn)略的影響，以及工業(yè)連接性創(chuàng)新如何幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。