產(chǎn)業(yè)信息

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產(chǎn)業(yè)信息

ST和Memoir Systems整合突破性的存儲(chǔ)器和半導(dǎo)體制造技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，F(xiàn)ully-Depleted Silicon-On-Insulator)技術(shù)的專用集成電路(ASIC，Application-Specific Integrated Circuits)和系統(tǒng)芯片(SoC，Systems on Chip) 的內(nèi)部存儲(chǔ)器。

當(dāng)集成到采用FD-SOI技術(shù)的產(chǎn)品時(shí)，Memoir Systems的算法存儲(chǔ)器沒(méi)有損失任何性能，這歸功于FD-SOI在功耗和性能上的優(yōu)勢(shì)。此外，F(xiàn)D-SOI的極低軟錯(cuò)誤率結(jié)合超低泄漏電流對(duì)于包括網(wǎng)絡(luò)、交通、醫(yī)療和航空等關(guān)鍵應(yīng)用意義重大。

TI多核軟件開發(fā)套件擴(kuò)展至低功耗DSP+ARM器件

德州儀器(TI) 推出基于低功耗OMAP-L138 及OMAP-L132 DSP + ARM9 處理器的多核軟件開發(fā)套件(MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)針對(duì)TI TMS320C6000高性能數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場(chǎng)開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無(wú)需轉(zhuǎn)移其他軟件平臺(tái)，便可升級(jí)至高性能器件。

TI MCSDK 提供高度優(yōu)化的特定平臺(tái)基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)器捆綁包，可實(shí)現(xiàn)基于TI 器件的開發(fā)。此外，MCSDK 還可為實(shí)現(xiàn)便捷編程提供定義明確的應(yīng)用編程接口，支持未來(lái)向更高性能 的TI 多核平臺(tái)的移植，因此開發(fā)人員無(wú)需從頭設(shè)計(jì)通用層。MCSDK 不僅可幫助開發(fā)人員評(píng)估特定器件開發(fā)平臺(tái)的軟硬件功能，而且還可幫助他們快速開發(fā)多核應(yīng)用。此外，它還有助于應(yīng)用在統(tǒng)一平臺(tái)上使用SYS/BIOS 和/或Linux。MCSDK 的各內(nèi)核通常還可指定運(yùn)行Linux 應(yīng)用，作為控制平臺(tái)，而其他內(nèi)核則可同時(shí)分配高性能信號(hào)處理工作。

TI Designs參考設(shè)計(jì)庫(kù)幫助客戶簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

德州儀器(TI)推出豐富的參考設(shè)計(jì)庫(kù)TI Designs，可為工業(yè)、汽車、消費(fèi)類、通信以及計(jì)算等應(yīng)用提供廣泛的模擬、嵌入式處理器以及連接產(chǎn)品組合。TI Designs綜合而全面，每一款都配套提供測(cè)試數(shù)據(jù)、原理圖或方框圖、材料清單(BOM) 以及幫助說(shuō)明電路功能及性能的設(shè)計(jì)文件。此外，支持材料還可能包括模型、軟件、代碼示例、設(shè)計(jì)指南以及評(píng)估板等，可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)路徑。

TI Designs的作者是模擬、嵌入式處理器以及連接專家，他們通過(guò)幫助客戶解決最復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)掌握了豐富的產(chǎn)品系統(tǒng)知識(shí)。此外，TI Designs庫(kù)不僅有助于訪問(wèn)PowerLab參考設(shè)計(jì)，使用具有1000 多項(xiàng)經(jīng)測(cè)試參考設(shè)計(jì)的大規(guī)模電源參考設(shè)計(jì)組合，而且還有助于訪問(wèn)TI 高精度Designs這個(gè)技術(shù)穩(wěn)健的高精度模擬設(shè)計(jì)庫(kù)。

Xilinx 20 nm All Programmable產(chǎn)品開始發(fā)貨

賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布向客戶交付由臺(tái)積公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20 nm All Programmable 產(chǎn)品。賽靈思UltraScale器件采用先進(jìn)的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)，以及ASIC增強(qiáng)型Vivado設(shè)計(jì)套件和近期推出的UltraFast設(shè)計(jì)方法，可提供媲美ASIC級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)。UltraScale器件能夠?yàn)榭蛻魧?shí)現(xiàn)1.5倍到2倍的系統(tǒng)級(jí)性能和集成度。

借助賽靈思UltraScale器件，可打造出新一代基于全新高性能架構(gòu)的Smarter System(更智能系統(tǒng))，滿足400G OTN、數(shù)據(jù)包處理與流量管理、4×4混合模式LTE、WCDMA Radio、4K2K與8K顯示屏、智能監(jiān)視偵察(ISR)以及用于數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算應(yīng)用等各種應(yīng)用需求。

Xilinx助力Zynq SoC大幅提升機(jī)器視覺(jué)生產(chǎn)力

賽靈思公司(Xilinx,Inc.)宣布公司利用HALCON和VisualApplets開發(fā)平臺(tái)為Zynq-7000 All Programmable SoC打造端對(duì)端Smarter Vision開發(fā)環(huán)境，大幅提升機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。MVTec公司的HALCON機(jī)器視覺(jué)軟件性能高，全面支持視頻分析，并可在Zynq All Programmable SoC等多核平臺(tái)上運(yùn)行。HALCON軟件包含一個(gè)超過(guò)1800個(gè)運(yùn)算符的函數(shù)庫(kù)，可用于Blob分析(即連通域分析)、形態(tài)學(xué)研究、匹配、測(cè)量、識(shí)別與3D視覺(jué)等應(yīng)用。Silicon Software公司的VisualApplets軟件提供先進(jìn)的圖像處理庫(kù)和高層設(shè)計(jì)輸入與仿真工具，便于用戶快速高效地針對(duì)用于工業(yè)圖像處理的FPGA進(jìn)行硬件編程。賽靈思技術(shù)與HALCON和VisualApplets的強(qiáng)強(qiáng)組合,打造出了一個(gè)端對(duì)端的Smarter Vision開發(fā)環(huán)境，可幫助Zynq-7000 All Programmable SoC用戶縮短設(shè)計(jì)周期并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 Zynq-7000 SoC同時(shí)具備軟硬件可重編程功能，能夠充分滿足機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用所需的系統(tǒng)靈活性和定制要求。

NXP針對(duì)高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用推出LPC4370微控制器

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)推出高性能LPC4370微控制器，這是一款完整的單芯片高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用解決方案。LPC4370 由204 MHz ARM Cortex-M4 處理器驅(qū)動(dòng)，還配備了在Cortex-M 微控制器上極快的12 位ADC，采樣率高達(dá)80 Msps。此外，LPC4370 還有一個(gè)用于卸載控制和I/O 任務(wù)(諸如處理USB 堆棧等)的204 MHz Cortex-M0 協(xié)處理器，以及一個(gè)用于處理可編程數(shù)字I/O 和預(yù)處理或后處理的專用子系統(tǒng)。高級(jí)外設(shè)包括用于高速通信的集成片內(nèi)PHY 和以太網(wǎng)的高速USB，以及一個(gè)用于顯示接口的圖形LCD 控制器。

LPC4370將諸多功能集成在單芯片上，消除了數(shù)據(jù)瓶頸，提高了功率效率和噪聲性能，還降低了整體PCB 尺寸、成本和應(yīng)用復(fù)雜性。LPC4370 的多核架構(gòu)還簡(jiǎn)化了算法分區(qū)。LPC4370 具備的大SRAM 和靈活的存儲(chǔ)器擴(kuò)展使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)他們特定的應(yīng)用要求定制存儲(chǔ)器類型和大小。

MathWorks最新支持包可從MATLAB和Simulink生成針對(duì)Cortex-M的優(yōu)化代碼

MathWorks 推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對(duì) ARM Cortex-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布，提供三個(gè)級(jí)別的集成支持。與 ANSI/ISO C 相比，ARM 優(yōu)化代碼可顯著提升執(zhí)行性能，并支持 MATLAB 代碼、Simulink 模塊和 DSP System Toolbox 濾波器。ARM 提供的集成環(huán)境，可自動(dòng)構(gòu)建和執(zhí)行從 Simulink 生成的針對(duì) ARM MDK 包的優(yōu)化代碼。

Maxim推出面向工廠應(yīng)用的集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)

Maxim Integrated Products, Inc.推出三款全新的低功耗參考設(shè)計(jì)，提供信號(hào)鏈的端到端整合，大大簡(jiǎn)化工廠自動(dòng)化設(shè)計(jì)，幫助設(shè)計(jì)人員以前所未有的速度將其工業(yè)設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。

Carmel、Monterey和Fremont工業(yè)參考設(shè)計(jì)是經(jīng)過(guò)完全測(cè)試的子系統(tǒng)，提供完備的電路圖、布板文件和固件，可直接使用或進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。每款參考設(shè)計(jì)均集成多個(gè)功能，為工廠自動(dòng)化應(yīng)用提供高精度解決方案。電路板現(xiàn)已開放購(gòu)買，可實(shí)現(xiàn)快速原型開發(fā)、早期軟件開發(fā)，加速設(shè)計(jì)進(jìn)程。

英飛凌為新加坡非接觸式電子錢包和交通應(yīng)用提供新一代安全芯片

英飛凌科技股份公司宣布，其將為新加坡非接觸式電子錢包卡(CEPAS)和用于以非現(xiàn)金方式支付公交車費(fèi)、出租車費(fèi)、停車費(fèi)以及購(gòu)買零售商品等的限制用途交通票應(yīng)用提供新一代安全芯片。這種限制用途交通票搭載了英飛凌my-d Move解決方案，而最新一代CEPAS卡則采用了英飛凌SLE 77安全控制器。早在2009年，新加坡陸路交通管理局(LTA)便推出了首批基于英飛凌芯片的CEPAS卡。從那時(shí)起至今，已經(jīng)發(fā)行了約1800萬(wàn)張卡。

新加坡陸路交通管理局充分利用了SLE 77部署快捷、性能出眾的優(yōu)勢(shì)來(lái)提高運(yùn)營(yíng)效率、增加乘客吞吐量、以及提升票務(wù)系統(tǒng)的便利性和可靠性。譬如，SLE 77采用了可靠、靈活的凌捷掩膜技術(shù)，這意味著更高效率和更短認(rèn)證周轉(zhuǎn)期。SLE 77業(yè)已獲得CEPAS兼容性測(cè)試中心(CCTC)認(rèn)證。

美高森美發(fā)布用于寬帶網(wǎng)關(guān)的低成本miSLIC用戶線電路

美高森美公司發(fā)布全新miSLIC系列用戶線電路產(chǎn)品。新的第五代電話線路接口解決方案為全球網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供了經(jīng)濟(jì)的解決方案，可在寬帶語(yǔ)音產(chǎn)品中提供兩個(gè)語(yǔ)音通道，包括家庭網(wǎng)關(guān)、DSL集成接入設(shè)備(Integrated Access Devices，IAD)、有線嵌入式多媒體終端(embedded Multimedia Terminal Adapter，eMTA)和光纖入戶(Fiber-To-The-premise，F(xiàn)TTX)解決方案。

新的Le9662和Le9672設(shè)計(jì)用于需要共享或獨(dú)立供電的應(yīng)用，這兩個(gè)miSLIC系列電路均支持振鈴和系統(tǒng)功率管理，對(duì)兩路電話的設(shè)計(jì)能提供有效的功率控制，滿足歐盟寬帶設(shè)備能耗行為準(zhǔn)則規(guī)范(CoC)的要求。新的解決方案還兼容各個(gè)領(lǐng)先的片上系統(tǒng)(System on Chip，SoC)供應(yīng)商為家庭網(wǎng)關(guān)應(yīng)用而開發(fā)的處理器。

Active-Semi 推出完全集成式單芯片解決方案

為了滿足全球各地不斷增長(zhǎng)的高能耗智能手機(jī)和平板電腦需求，技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi) 宣布推出全新的移動(dòng)電源(Power Bank) IC解決方案，其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些單芯片解決方案提供了眾多的優(yōu)勢(shì)，包括較低的方案成本、極小的尺寸和很高的轉(zhuǎn)換效率。

ACT2800系列經(jīng)過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)，將全部移動(dòng)電源功能集成進(jìn)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片中，而今天市場(chǎng)上的移動(dòng)電源芯片組則需要多個(gè)IC，例如微控制器(MCU) 以及數(shù)個(gè)分立芯片，以執(zhí)行電池的充電、放電和電量指示管理功能。ACT2800系列可以大大縮減電池管理系統(tǒng)尺寸為電池留出空間，并最大限度地減小系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性, 以及降低總體系統(tǒng)成本。

Dialog推出面向智能照明應(yīng)用的全新smarteXite技術(shù)平臺(tái)

Dialog半導(dǎo)體有限公司推出 smarteXite平臺(tái)，可為智能照明應(yīng)用打造新一代高度靈活、可編程的 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC。smarteXite 基于完全可配置的邏輯，是可方便和直接支持無(wú)線連接、燈光傳感器控制并能輕松整合到照明控制系統(tǒng)中的 LED 驅(qū)動(dòng)器技術(shù)。

smarteXite 系列的首款設(shè)備—— iW6401 支持多個(gè)調(diào)光接口，包括通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的市電開關(guān)進(jìn)行數(shù)字調(diào)光、新的Ledontron數(shù)字調(diào)光協(xié)議以及基于鈕子開關(guān)的調(diào)光。所有的調(diào)光曲線都可通過(guò)內(nèi)存進(jìn)行配置，以獲得最佳的終端用戶照明體驗(yàn)。iW6401所集成的數(shù)字載重線傳輸(Digital Loadline Transmission，DLT) 接收器支持 Ledotron IEC 62756-1調(diào)光協(xié)議，使之成為單芯片即插即用(plug-and-play) Ledotron解決方案。

泰克強(qiáng)化在中端示波器市場(chǎng)中的優(yōu)勢(shì)

泰克公司推出具有2 GHz最大帶寬和10 Gs/s采樣速率以及5 000萬(wàn)樣點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)記錄長(zhǎng)度的MSO/DPO5000B系列示波器，使其在中端示波器細(xì)分市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位進(jìn)一步提升。這一領(lǐng)先的采集性能再加上先進(jìn)的分析功能，使該系列示波器可為設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)更快、更復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)提供了更全面的測(cè)試功能。

總線速度的增加使更高帶寬的示波器成為必須。MSO/DPO5000B系列中端示波器提供了最完善的性能，其具有2 GHz帶寬、10 Gs/s采樣速率、最大2.5億樣點(diǎn)記錄長(zhǎng)度、每秒250 000個(gè)波形捕獲速率以及>11位分辨率(HiRes采樣)。同時(shí)，電容性負(fù)載僅為4 pF的1 GHz高帶寬被動(dòng)探頭使性能進(jìn)一步提升。另外，DPX亮度分級(jí)技術(shù)可幫助工程師在幾秒鐘內(nèi)發(fā)現(xiàn)難以捕捉的假信號(hào)和其他瞬態(tài)信號(hào)。

泰克推出最新精密單相功率分析儀系列

泰克公司推出PA1000單相功率分析儀，進(jìn)一步擴(kuò)大其精密功率分析儀產(chǎn)品陣容。PA1000采用正在申請(qǐng)專利的Spiral Shunt設(shè)計(jì)，向從事電源、消費(fèi)電子和其他電氣產(chǎn)品設(shè)計(jì)與測(cè)試的工程師提供最短時(shí)間的精密功率測(cè)量。其彩色圖形顯示、一鍵式應(yīng)用模式及直觀的菜單系統(tǒng)等特性支持在幾秒鐘內(nèi)完成儀器的最佳設(shè)置，同時(shí)，強(qiáng)大的PWRVIEW PC軟件能夠提供全面的報(bào)告特性，如完全符合規(guī)定的IEC62301待機(jī)功耗證明。

新PA1000單相功率分析儀是對(duì)去年早些時(shí)候推出的PA4000系列精密三相功率分析儀以及用于電路分析的泰克示波器和探頭的補(bǔ)充，為工程師提供了用于優(yōu)化和調(diào)試功率電子設(shè)計(jì)的端到端解決方案。

Microchip推出強(qiáng)大的交鑰匙解決方案

Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出全新電容式觸摸控制器系列——CAP12XX系列。這些交鑰匙型電容式觸摸控制器擴(kuò)展了CAP11XX RightTouch產(chǎn)品組合，提供了各種滑塊、按鈕和接近功能。此外，CAP12XX控制器使設(shè)計(jì)人員可以輕松添加美觀的低成本觸摸界面。全新系列中的六款產(chǎn)品包括CAP1203、CAP1293、CAP1206、CAP1296、CAP1208和CAP1298，采用8到16引腳的封裝。

CAP12XX系列適用的應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子(如平板電腦、打印機(jī)、音頻播放器、小家電和電視)及汽車市場(chǎng)(如汽車內(nèi)部控制、中控臺(tái)和頂燈)等。該系列為設(shè)計(jì)人員提供了改善的接近性能和3.3 V至5 V操作。當(dāng)不需要集成LED驅(qū)動(dòng)器時(shí)，它也是一個(gè)成本更低的選擇。

Microchip推出全新32位MCU系列及嵌入式固件開發(fā)工具

Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出兩款最新創(chuàng)新產(chǎn)品。擁有24款器件的全新 提供了330 DMIPS和3.28 CoreMarks/MHz的卓越性能，以及有雙存儲(chǔ)區(qū)的現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)閃存(高達(dá)2 MB)、512 KB的大容量RAM，以及支持當(dāng)今要求嚴(yán)苛的應(yīng)用所需的連接外設(shè)。同時(shí)，Microchip還推出了全面的32位單片機(jī)固件開發(fā)框架——MPLAB Harmony。該框架是一款把許可、轉(zhuǎn)售及支持Microchip和第三方中間件、驅(qū)動(dòng)程序、函數(shù)庫(kù)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)集成于一體的產(chǎn)品，簡(jiǎn)化了包括全新PIC32MZ系列在內(nèi)的所有32位MCU的開發(fā)過(guò)程，縮短了集成和上市所需的時(shí)間。

PIC32MZ系列整合了一個(gè)帶隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的全功能硬件加密引擎以實(shí)現(xiàn)高吞吐量數(shù)據(jù)加密/解密和驗(yàn)證(如AES、3DES、SHA、MD5和HMAC)，以及Microchip MCU上的第一個(gè)SQI接口和PIC32數(shù)量最多的串行通道。

(責(zé)任編輯：蘆瀟靜)