征稿啟事

《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和IC的設計與制造技術、產(chǎn)品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，為促進我國封裝測試專業(yè)技術水平的提高和生產(chǎn)技術的發(fā)展，加強技術交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關專業(yè)人員誠征下列內(nèi)容稿件：反映國內(nèi)外封裝測試技術的綜述文章；反映國內(nèi)外半導體器件與集成電路設計與制造技術的綜述文章；電子封裝測試技術及科研成果；電子器件與集成電路測試技術及其科研成果；厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術和研究成果；各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設備等的研究、設計和生產(chǎn)技術；圓片測試技術及成品測試技術；半導體封裝、測試、設計、制造市場信息及市場分析；半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策與策略；電子器件與集成電路設計技術；電子器件與集成電路制造技術；電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術；電子器件和IC產(chǎn)品與應用；半導體封裝測試及設計制造前沿技術。

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1 來稿盡量用電子文檔形式發(fā)至本刊電子郵箱，全文不宜過長，應盡量控制在6頁以內(nèi)。

2 正文內(nèi)容應包含標題、作者及其工作單位、摘要、關鍵詞、正文、參考文獻及作者簡介。其中標題、作者及其工作單位、摘要、關鍵詞須中英文對照。中文標題控制在20個漢字以內(nèi)，英文標題最多不超過400個字符；作者按在論文中的地位排列，工作單位需給出所有作者的工作單位全稱、所在省市及郵政編碼，不同單位作者請用上標注明；摘要應寫明論文的研究目的、方法及成果、結(jié)論或簡要說明論文內(nèi)容的要點，中文摘要為200～300字，英文摘要200字左右，避免一句話摘要；關鍵詞為3～8個，中文關鍵詞應使用中文全稱表示，盡量不采用英語縮略語；正文需適當分節(jié)；參考文獻請按GB7714-2005著錄；作者簡介包括作者姓名、性別、出生年份、籍貫、畢業(yè)院校、學位、職稱、研究方向或所從事工作、單位及個人一寸證件照一張。

3 如為國家基金項目者，應按照國家有關部門規(guī)定的正式名稱寫明基金項目并在圓括號注明項目編號。

4 文內(nèi)插圖與表格應有圖/表序和圖/表題，圖表內(nèi)的英文詞均改為中文，圖表應為黑白圖像并盡量清晰。

5 來稿請注明第一作者或聯(lián)系人的電話、E-mail或其他長期聯(lián)系方式。稿件一經(jīng)錄用，將按國家有關標準支付稿酬。

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