賽迪顧問
近幾年,中國集成電路市場的發(fā)展情況呈現(xiàn)出增速放緩的跡象。以2011年和2012年為例,中國集成電路市場增速分別為9.7%和6.1%,已大大低于2010年之前年均兩位數(shù)的增長速度。進(jìn)入2013年,雖然在全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇和國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速回升的影響下,中國集成電路市場也呈現(xiàn)出一定程度的上揚(yáng),但是上揚(yáng)勢頭并不十分顯著。
目前,中國已是全球最大的集成電路市場,在全球所占份額已超過了40%。在如此高的基數(shù)下,中國集成電路市場增長速度放慢亦屬正常。與此同時(shí),中國集成電路市場新的熱點(diǎn)正不斷涌現(xiàn),市場格局與競爭態(tài)勢也隨之正在發(fā)生劇烈變化,中國集成電路市場正處在重新洗牌的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上。
回顧2013年展望2014年,中國集成電路市場將繼續(xù)圍繞以下幾大熱點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行劇烈的變革。
一、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及。隨著智能終端、寬帶網(wǎng)絡(luò)以及應(yīng)用服務(wù)的不斷完善,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正日益普及,國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也隨之不斷加快。
2013年12月4日,工業(yè)和信息化部正式發(fā)放4G牌照,這標(biāo)志著中國4G時(shí)代的真正到來。而此前,國家發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布的“組織移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及第四代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)化專項(xiàng)的通知”,對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化做了整體部署。綜觀國內(nèi)外,半導(dǎo)體市場中表現(xiàn)靚麗的企業(yè),如高通、博通、展訊、銳迪科等,大多已投身于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。可以預(yù)測,2014年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)仍將是中國集成電路市場中表現(xiàn)最搶眼的領(lǐng)域。
二、智慧城市的建設(shè)。隨著國家城鎮(zhèn)化與信息化融合戰(zhàn)略的不斷推進(jìn),“智慧城市”建設(shè)正在成為國內(nèi)各級政府關(guān)注與投資的熱點(diǎn)。
2013年,國家住房和建設(shè)部已經(jīng)確定了兩批共計(jì)193個(gè)地區(qū)入選“國家智慧城市建設(shè)試點(diǎn)名單”,隨著各地在智能醫(yī)療、智能環(huán)保、智能交通、智能物流、智能安放、智能社區(qū)、智能市政等智慧城市各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)工程建設(shè)的逐步展開,對各類有關(guān)信息獲取、控制與存儲(chǔ)、通信與傳輸?shù)确矫娴男酒枨髮⒀杆僭鲩L。
三、智能制造的興起。放眼全球,“新工業(yè)革命”正悄然興起。智能制造作為新工業(yè)革命的核心,目前正呈現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展的態(tài)勢。3D打印、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、智能儀器儀表和工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域均成為當(dāng)前工業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。智能制造對芯片的需求也已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了工控機(jī)的范疇,正向各類嵌入式系統(tǒng)延伸。代表兩化深度融合方向的智能制造,無疑將是未來國內(nèi)外集成電路市場需求中新的亮點(diǎn)。
四、對信息安全的重視。2013年爆發(fā)的“棱鏡門”事件,無疑將信息安全問題提升到了一個(gè)前所未有的高度。目前,信息安全對軟硬件的要求不僅僅局限于加密芯片與加密軟件,也正向全面建設(shè)國家自主可控的信息化體系過渡。在此背景下,中國集成電路企業(yè)不僅能夠在信息安全相關(guān)芯片市場獲得獨(dú)一無二的競爭優(yōu)勢,更能夠在立足于國產(chǎn)的信息化軟硬件應(yīng)用中獲得更大的市場份額。信息安全無疑將成為2014年推動(dòng)國內(nèi)企業(yè)集成電路企業(yè)發(fā)展的重要契機(jī)。
在以上幾大熱點(diǎn)領(lǐng)域的帶動(dòng)下,2014年中國集成電路市場預(yù)計(jì)仍將保持整體增長的勢頭。同時(shí),市場的結(jié)構(gòu)性變化也將更加顯著,由技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向應(yīng)用牽引、由聚集消費(fèi)轉(zhuǎn)向面向工業(yè)的市場特征將凸顯。廠商內(nèi)部發(fā)展方向的重新調(diào)整和廠商之間合縱連橫的重組舉措將成為2014年國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界的主旋律。endprint