劍指智能可穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)

在2014年國際消費電子展（CES）上，英特爾推出了基于Quark技術的、針對可穿戴式等電子設備的芯片方案Edison，旨在推動可穿戴設備的未來發(fā)展。其實早在2013年9月，英特爾就表達了在可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)力的意愿。然而僅3個月以后就能夠拿出一個技術平臺，由此足以看出英特爾在這方面的決心和力度。

Edison是什么

Edison實際上是一款基于雙核Quark處理器、采用22nm工藝、形如SD卡的可插拔微型計算機，它是英特爾最小的專利PC，支持多種操作系統(tǒng)，內(nèi)置藍牙以及Wi-Fi功能。不僅如此，它還是一臺性能達到了奔騰電腦級別的微型PC，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設備、智能消費產(chǎn)品以及可穿戴設備。通常，外界所熟知的英特爾低功耗CPU核心只有Atom，但Edison用的不是Atom，而是內(nèi)部稱為Sub Atom的Quark內(nèi)核，顧名思義，其運算能力比Atom稍弱，但功耗要低很多：Edison平臺系統(tǒng)的峰值功耗約為1W，低功耗模式下更是小于250mW。

基于Edison平臺，英特爾及其合作伙伴可以開發(fā)各種應用，Edison的內(nèi)部采用了大小核架構，小核可以快速啟動，且具有靈活的功耗模式；大核有高級編程環(huán)境和豐富的功能，如支持Edison應用商店、Javascript、Python、Java、C/C++等程序語言、云服務和中間件等，對編寫軟件的開發(fā)者非常有用。

不一樣的未來生活

目前在可穿戴設備領域所應用的兩個芯片平臺，一個是基于ARM架構的MCU產(chǎn)品，另一個則是運用例如MTK的手機平臺。這兩種芯片平臺都存在無法同時支持Android系統(tǒng)和實時操作系統(tǒng)的問題，而且功耗比較大，難以提供針對工業(yè)嵌入式設計的豐富接口。Edison的優(yōu)勢是可以同時支持兩種系統(tǒng)，在同等大小的情況下可以實現(xiàn)超越其他平臺的性能。

實際上，Edison并不是停留在實驗室中的科研產(chǎn)品，而是已經(jīng)有了一些具體的應用展示。在CES大展上，英特爾的研究人員就向觀眾現(xiàn)場演示了數(shù)款基于Edison芯片的智能設備：安裝了Edison的暖奶器可以在嬰兒啼哭時自動加熱，讓半夜醒來的媽媽們不再手忙腳亂；將Edison芯片嵌入到普通玩具車和一個“魔術手套”中，即可上演現(xiàn)實版的“玩具總動員”，只需抬手、揮手便可隨意指揮玩具車；而基于Edison的“寫字板”則展示了本地手寫識別與云端后處理的完美結合，當筆和紙成為輸入和輸出設備時，一幅畫可以變形為一部動畫短片，簡單的命令就可以讓孩子們成為小小音樂家、繪畫家、小說家。

Edison平臺的神奇之處還不僅如此，它可以像SD卡一樣進行使用，例如用戶可以把水杯中的Edison換到相機中，Edison就會自動識別設備，通過Wi-Fi在云端下載對應的應用。雖然現(xiàn)在某些設備還存在著一些小問題，不過仍然可以清晰地感覺到，智能生活離我們真的越來越近，在2014年將會有一輪新的爆發(fā)。而為了進一步推動智能可穿戴設備的研發(fā)，鼓勵創(chuàng)客利用英特爾技術進行創(chuàng)意和革新，英特爾還設立了一個名為Make it Wearable（讓它可穿戴）的競賽項目，提供130萬美元獎金獎勵給拿出好作品的開發(fā)者。

進軍物聯(lián)網(wǎng)市場

可穿戴設備被譽為下一個“移動互聯(lián)網(wǎng)”，但除了可穿戴設備，英特爾推出Edison平臺更大的野心就是瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場。目前在智能手機和平板電腦市場上，英特爾的成績都差強人意，因而發(fā)展新興市場，特別是可穿戴設備及物聯(lián)網(wǎng)已成為英特爾最冒險同時也是最有希望的選擇。

由于英特爾一直以來主攻的是通用型芯片，此前英特爾做的嵌入性芯片支持的嵌入式接口不夠豐富而受到很多抱怨。為此英特爾在Edison上做了很多改進，使其具有更高的靈活性，可以根據(jù)不同的應用產(chǎn)品，針對不同的I/O接口進行編程，支持溫度傳感器、運動傳感器等，實現(xiàn)對多種I/O接口的靈活支持。例如一些洗衣機本來沒有智能化功能，然而只要洗衣機具有一個智能卡槽，就可以將這個只有SD卡大小的芯片插入其中，從而完成洗衣機的智能化，而無需重新對洗衣機的整體架構進行設計，也無需傳統(tǒng)洗衣機廠商重新開設一條產(chǎn)品線來專門生產(chǎn)智能洗衣機。

未來依舊充滿挑戰(zhàn)

英特爾打算進軍可穿戴設備，需要走上比PC時代更開放、分散的結盟路線。在整個可穿戴市場極不成熟之時，扶植小廠商甚至小創(chuàng)業(yè)者是條必經(jīng)之路。但對小企業(yè)分散出擊意味著英特爾要全面、快速地對這些企業(yè)進行技術支持，而這恰恰是英特爾曾被小企業(yè)詬病的一個地方；另一方面，英特爾也需要得到更多大廠商的支持，而Quark的售價、功耗、Edison整個處理器系統(tǒng)的集成度，則是能否贏得這些幫手的關鍵因素。

此外，在可穿戴設備的應用生態(tài)系統(tǒng)方面，英特爾也需要與優(yōu)勢明顯的ARM指令集芯片爭奪機會，因此擺在英特爾前方的道路并非一帆風順。但是面對市場更大的智能家居市場，相信未來英特爾帶給我們的驚喜遠不止于此。endprint